KR20240051044A - 드레싱 보드 및 형상 판정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 절삭 블레이드의 선단의 형상의 판정이 간단해지는 드레싱 보드를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 절삭 블레이드의 선단의 드레싱에 이용되는 드레싱 보드는, 테이블에 유지되는 저면과, 저면에 대하여 경사지고, 테이블에 대하여 상대적으로 이동하는 절삭 블레이드의 선단이 잘라내도록 절삭 블레이드의 상대적인 이동의 방향에 대하여 교차하는 방향으로 배치되는 경사면을 포함한다.

Description

드레싱 보드 및 형상 판정 방법{DRESSING BOARD AND SHAPE DETERMINING METHOD}

본 발명은 절삭 블레이드의 드레싱에 이용되는 드레싱 보드, 및 이 드레싱 보드를 이용하여 절삭 블레이드의 선단의 형상을 판정하는 형상 판정 방법에 관한 것이다.

휴대 전화기나 퍼스널 컴퓨터로 대표되는 전자 기기에서는, 전자 회로 등의 디바이스를 구비하는 디바이스 칩이 필수적인 구성요소로 되어 있다. 디바이스 칩은, 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료를 포함하는 웨이퍼의 표면측을 분할 예정 라인(스트리트)으로 복수의 영역으로 구획하고, 각 영역에 디바이스를 형성한 후, 이 분할 예정 라인으로 웨이퍼를 분할함으로써 얻어진다.

웨이퍼로 대표되는 판형의 피가공물을 디바이스 칩 등의 소편으로 분할할 때에는, 예컨대 결합제에 지립이 분산되어 이루어지는 절삭 블레이드라고 불리는 가공용 공구를 장착한 절삭 장치가 사용된다. 절삭 블레이드를 고속으로 회전시켜, 순수 등의 액체를 공급하면서 분할 예정 라인에 절입시킴으로써, 피가공물이 절단되어 복수의 소편으로 분할된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1: 일본 공개 특허 2000-87282호 공보

그런데, 전술한 바와 같이 절삭 블레이드로 피가공물을 가공하면, 가공의 진행과 함께 절삭 블레이드의 선단이 마모하여 라운딩을 띤다. 선단이 라운딩을 띤 상태의 절삭 블레이드로 피가공물을 가공하면, 절삭 블레이드의 선단의 라운딩이 피가공물에 전사되어, 피가공물이 소망의 형상으로 가공되기 어려워진다. 또한, 선단의 라운딩에 기인하는 강도의 저하나 형상의 비대칭성에 기인하여, 피가공물에 절입시킨 절삭 블레이드가 진동하여, 가공의 품질이 저하하는 경우도 있다.

그래서, 평탄한 판형의 부재에 절삭 블레이드를 절입시켜, 형성된 가공흔의 형상을 판형의 부재의 측방으로부터 관찰함으로써, 절삭 블레이드의 선단이 라운딩을 띠고 있는지의 여부가 필요에 따라 판정되고 있다. 그러나, 이 방법에서는, 가공흔의 형상을 측방으로부터 관찰할 수 있도록, 카메라 등에 대하여 판형의 부재를 다시 배치하지 않으면 안 되기 때문에, 수고가 들고, 판정의 완료까지 긴 시간이 필요해진다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은 절삭 블레이드의 선단의 형상의 판정이 간단해지는 드레싱 보드와, 이 드레싱 보드를 이용하여 절삭 블레이드의 선단의 형상을 판정하는 형상 판정 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 절삭 블레이드의 선단의 드레싱에 이용되는 드레싱 보드로서, 테이블에 유지되는 저면과, 상기 저면에 대하여 경사지고, 상기 테이블에 대하여 상대적으로 이동하는 상기 절삭 블레이드의 상기 선단이 잘라내도록 상기 절삭 블레이드의 상대적인 이동의 방향에 대하여 교차하는 방향으로 배치되는 경사면을 갖는 드레싱 보드가 제공된다.

바람직하게는, 상기 저면과 상기 경사면이 이루는 각도가 30°이상 60°이하이다.

본 발명의 다른 일 양태에 따르면, 절삭 블레이드의 선단의 형상을 판정할 때에 이용되는 형상 판정 방법으로서, 저면과, 상기 저면에 대하여 경사진 경사면을 갖는 드레싱 보드의 상기 저면을 테이블로 유지하고, 상기 테이블에 대하여 상대적으로 이동하는 상기 절삭 블레이드의 상대적인 이동의 방향에 대하여 상기 경사면이 교차한 상태에서, 상기 절삭 블레이드의 상기 선단이 상기 경사면을 잘라내도록 상기 선단을 상기 드레싱 보드에 절입시키고, 상기 선단이 상기 경사면을 잘라냄으로써 상기 경사면에 형성되는 가공흔의 형상을 상기 드레싱 보드의 상기 저면과는 반대측으로부터 확인하여 상기 절삭 블레이드의 상기 선단의 형상을 판정하는 형상 판정 방법이 제공된다.

바람직하게는, 상기 경사면의 상기 저면측의 끝을 잘라내지 않도록 상기 선단을 상기 드레싱 보드에 절입시킨다. 또한, 바람직하게는, 상기 저면과는 반대측으로부터 확인된 상기 가공흔의 끝부가 곡선형인 경우에, 상기 절삭 블레이드의 상기 선단이 곡면형이라고 판정한다.

본 발명의 일 양태에 따른 드레싱 보드는, 테이블에 유지되는 저면과, 저면에 대하여 경사지고, 절삭 블레이드의 선단이 잘라내는 경사면을 갖기 때문에, 절삭 블레이드의 선단이 경사면을 잘라내도록 선단을 드레싱 보드에 절입시켜 경사면에 가공흔을 형성하는 것만으로, 이 가공흔의 형상을 드레싱 보드의 저면과는 반대측으로부터 간단하게 확인할 수 있다.

즉, 본 발명의 일 양태에 따른 드레싱 보드와, 다른 일 양태에 따른 형상 판정 방법에 의하면, 절삭 블레이드의 선단의 형상에 대응하는 가공흔의 형상을 확인하기 위해, 카메라 등에 대하여 드레싱 보드를 다시 배치할 필요가 없다. 따라서, 종래의 방법에 비해서, 절삭 블레이드의 선단의 형상을 간단하게 판정할 수 있다.

도 1은 드레싱 보드의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 드레싱 보드가 테이블에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 절삭 블레이드의 선단이 드레싱 보드에 절입되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 절삭 블레이드의 선단이 드레싱 보드에 절입되는 모습을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 5는 가공흔이 형성된 드레싱 보드를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 6은 드레싱 보드의 경사면에 형성된 가공흔의 형상이 확인되는 모습을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 7은 드레싱 보드의 경사면에 형성된 가공흔을 카메라로 촬영하여 얻어지는 화상의 일례이다.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 드레싱 보드(1)의 구조를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 드레싱 보드(1)는, 예컨대 화이트 알런덤(WA)이나 그린 카보런덤(GC) 등의 지립이, 수지나 세라믹스 등의 결합제에 분산되어 이루어지는 평판형의 부재이다.

이 드레싱 보드(1)는, 환형의 절삭 블레이드(가공용 공구)를 드레싱하여 그 형상을 정돈하거나 성능을 이끌어 내거나 할 때에, 및/또는 절삭 블레이드의 선단의 형상을 판정할 때에 이용된다. 또한, 대상의 절삭 블레이드는, 예컨대 지립이 결합제에 분산된 구조를 갖고 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 드레싱 보드(1)는, 대략 평탄한 직사각 형상의 저면(1a)과, 저면(1a)과는 반대측의 상면(1b)을 갖고 있다. 저면(1a)의 직사각 형상의 4개의 변 중의 3개에 상당하는 부위(끝부)는, 각각 측면(1c), 측면(1d), 및 측면(1e)을 통해, 상면(1b)에 접속되어 있다. 저면(1a)과 상면(1b)은, 서로 대략 평행이고, 측면(1c), 측면(1d), 및 측면(1e)은, 저면(1a) 및 상면(1b)에 대하여 대략 수직이다.

한편으로, 저면(1a)의 직사각 형상의 4개의 변 중의 나머지 1개에 상당하는 부위는, 저면(1a) 및 상면(1b)에 대하여 경사진 경사면(1f)을 통해, 상면(1b)에 접속되어 있다. 이 경사면(1f)은, 예컨대 저면(1a)(또는 상면(1b))에 대하여 소정의 각도를 이루도록 대략 평탄하게 형성되어 있다. 또한, 경사면(1f)의 평탄도는, 경사면(1f)에 반영되는 절삭 블레이드의 선단의 형상을 상면(1b)측으로부터 확인할 수 있는 정도이면 좋다.

저면(1a)(또는 상면(1b))과 경사면(1f)이 이루는 각도(θ1)(도 4 참조)에 큰 제한은 없지만, 저면(1a)과 경사면(1f)이 이루는 각도(θ1)를 30°이상 60°이하로 하면, 절삭 블레이드의 선단의 형상을 상면(1b)측으로부터 충분히 확인할 수 있게 된다. 또한, 저면(1a)과 경사면(1f)이 이루는 각도(θ1)를 43°이상 48°이하(대표적으로는, 45°)로 하면, 절삭 블레이드의 선단의 형상을 상면(1b)측으로부터 보다 엄밀하게 확인할 수 있다.

드레싱 보드(1)의 제조 방법에 특별의 제한은 없다. 예컨대, 절삭 가공, 레이저 가공, 에칭 가공 등의 임의의 방법으로, 경사면(1f)을 갖지 않는 일반적인 드레싱 보드에 경사면(1f)을 형성함으로써, 본 실시형태에 따른 드레싱 보드(1)를 얻을 수 있다.

다음에, 전술한 드레싱 보드(1)를 이용하여 절삭 블레이드의 선단의 형상을 판정하는 형상 판정 방법에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 형상 판정 방법에서는, 먼저 드레싱 보드(1)의 저면(1a)이, 가공 장치의 테이블에 의해 유지된다(유지 단계). 도 2는 드레싱 보드(1)가 절삭 장치(가공 장치)(2)의 테이블(척 테이블)(4)에 의해 유지되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서 사용되는 절삭 장치(2)는, 반도체 웨이퍼로 대표되는 판형의 피가공물(도시하지 않음)을 유지하기 위한 테이블(4)을 구비하고 있다. 테이블(4)은, 예컨대 스테인레스강으로 대표되는 금속을 이용하여 형성되는 원반형의 프레임체(6)를 포함한다. 프레임체(6)의 상면측에는, 원형상의 개구를 상단에 갖는 오목부(6a)가 형성되어 있다.

프레임체(6)의 오목부(6a)에는, 세라믹스 등을 이용하여 다공질의 원반형으로 형성된 유지판(8)이 고정되어 있다. 유지판(8)의 상면(8a)은, 대략 평탄하게 구성되어 있고, 피가공물을 유지하는 유지면으로서 기능한다. 유지판(8)의 하면측은, 프레임체(6)의 내부에 마련된 유로나 밸브(도시하지 않음) 등을 통해, 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다.

또한, 이 절삭 장치(2)로 피가공물을 가공할 때에는, 예컨대 피가공물보다 직경이 큰 테이프(다이싱 테이프)가 피가공물의 하면측에 첩부된다. 또한, 테이프의 외주 부분에는, 환형의 프레임이 피가공물을 둘러싸도록 고정된다. 이 환형의 프레임을 파지하기 위해, 프레임체(6)의 주위에는, 4개의 클램프(10)가 배치되어 있다.

프레임체(6)의 하부에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 테이블(4) 및 클램프(10)는, 이 회전 구동원이 발생하는 힘에 의해, 상면(8a)의 중심이 회전의 중심이 되도록, 예컨대 상면(8a)에 대하여 대략 수직인 연직 방향(Z축 방향)을 따르는 축(회전축)의 둘레로 회전한다. 또한, 프레임체(6)는, 테이블 이동 기구(도시하지 않음)에 지지되어 있고, 테이블(4)은, 이 테이블 이동 기구에 의해, 상면(8a)에 대하여 대략 평행인 가공 이송 방향(X축 방향)을 따라 이동한다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 드레싱 보드(1)는, 피가공물과 마찬가지로, 테이프(다이싱 테이프)(3)를 통해 환형의 프레임(5)에 지지된 상태에서, 저면(1a)측이 테이블(4)에 유지된다. 따라서, 테이블(4)로 드레싱 보드(1)를 유지하기 이전에는, 드레싱 보드(1)보다 큰 테이프(3)가 드레싱 보드(1)의 저면(1a)에 첩부된다. 또한, 테이프(3)의 외주 부분에는, 환형의 프레임(5)이 드레싱 보드(1)를 둘러싸도록 고정된다.

드레싱 보드(1)의 저면(1a)이 테이블(4)에 의해 유지될 때에는, 먼저 드레싱 보드(1)에 첩부되어 있는 테이프(3)의 하면(드레싱 보드(1)와는 반대측의 면)이 테이블(4)의 상면(8a)에 접촉한다. 또한, 테이프(3)의 외주 부분에 고정되어 있는 환형의 프레임(5)이 4개의 클램프(10)에 파지된다. 그리고, 밸브가 개방되어, 흡인원의 부압이 테이블(4)에 작용한다. 이에 의해, 드레싱 보드(1)의 저면(1a)이 테이프(3)를 통해 테이블(4)에 의해 유지되고, 드레싱 보드(1)의 상면(1b)이 상방에 노출된다.

또한, 본 실시형태에서는, 가공 시에 피가공물을 유지하는 테이블(척 테이블)(4)에 의해 드레싱 보드(1)가 유지되지만, 예컨대 테이블(4)의 옆에 배치되는 드레싱 보드(1)용의 서브 테이블(서브 척 테이블) 등에 의해 드레싱 보드(1)가 유지되어도 좋다. 또한, 그 경우에는, 테이프(3)나 프레임(5)이 사용되지 않아도 좋다.

드레싱 보드(1)의 저면(1a)이 테이블(4) 등으로 유지된 후에는, 절삭 장치(2)에서 사용되는 절삭 블레이드의 선단이 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)을 잘라내도록, 이 절삭 블레이드의 선단이 드레싱 보드(1)에 절입된다(절입 단계). 도 3은 절삭 장치(2)에서 사용되는 절삭 블레이드(가공용 공구)(12)의 선단이 드레싱 보드(1)에 절입되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 도 3에서는, 설명의 편의상, 드레싱 보드(1)를 유지하는 테이블(4) 등이 생략되어 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 테이블(4)에 유지된 드레싱 보드(1)의 상방에는, 절삭 유닛(가공 유닛)(14)이 배치되어 있다. 절삭 유닛(14)은, 통형의 스핀들 하우징(16)을 구비하고 있다. 스핀들 하우징(16)의 내측의 공간에는, 가공 이송 방향 및 연직 방향에 대하여 대략 수직인 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)에 대하여 축심(회전축)을 따르도록, 스핀들(18)의 일부가 수용되어 있다.

스핀들 하우징(16)으로부터 노출되는 스핀들(18)의 일단측에는, 수지나 금속 등의 결합제에 다이아몬드 등의 지립이 분산되어 이루어지는 절삭 블레이드(12)가 장착되어 있다. 스핀들(18)의 타단측에는, 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있고, 스핀들(18)의 일단측에 장착된 절삭 블레이드(12)는, 이 회전 구동원이 발생하는 힘에 의해, 스핀들(18)과 함께 회전한다.

스핀들 하우징(16)(절삭 유닛(14))은, 예컨대 절삭 유닛 이동 기구(도시하지 않음)에 지지되어 있다. 절삭 유닛(14)은, 이 절삭 유닛 이동 기구에 의해, 인덱싱 이송 방향과, 연직 방향을 따라 이동한다.

예컨대, 절삭 유닛(14)의 연직 방향의 위치를 조정한 뒤에, 절삭 블레이드(12)를 회전시키면서 테이블(4)을 가공 이송 방향을 따라 이동시켜, 테이블(4)에 유지되어 있는 피가공물에 절삭 블레이드(12)를 절입시킴으로써, 피가공물은, 절삭 가공된다. 즉, 본 실시형태의 절삭 장치(2)에서는, 피가공물을 유지하기 위한 테이블(4)에 대하여 절삭 블레이드(12)가 상대적으로 이동하면서, 테이블(4)에 유지된 피가공물이 가공된다.

절삭 블레이드(12)의 선단을 드레싱 보드(1)에 절입시킬 때에는, 예컨대 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)이 가공 이송 방향(즉, 상대적인 이동의 방향)에 대하여 교차하는 방향으로 배치되도록, 테이블(4)의 축(회전축)의 둘레의 방향이 조정된다. 구체적으로는, 가공 이송 방향(상대적인 이동의 방향)에 대하여 경사면(1f)의 길이 방향이 교차하도록, 테이블(4)의 방향이 조정된다.

가공 이송 방향과 경사면(1f)의 길이 방향이 이루는 각도에 제한은 없지만, 이것이 수직에 근접할수록, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상이 상면(1b)측으로부터 보다 엄밀하게 확인될 수 있다. 대표적으로는, 가공 이송 방향과 경사면(1f)의 길이 방향이 이루는 각도가 85°이상 95°이하(즉, 90°±5°의 범위)가 되도록 테이블(4)의 방향이 조정되어 있으면, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상은, 충분히 확인된다.

테이블(4)의 방향이 조정된 후(또는, 조정되기 전)에는, 절삭 유닛(14)의 연직 방향의 위치가 조정된다. 구체적으로는, 절삭 블레이드(12)의 선단(하단)의 높이가 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)의 상단(상면(1b)측의 끝)의 높이보다 낮아지도록, 절삭 유닛(14)의 연직 방향의 위치가 조정된다. 또한, 절삭 블레이드(12)의 선단(하단)의 높이가 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)의 하단(저면(1a)측의 끝)의 높이보다 높아지도록, 절삭 유닛(14)의 연직 방향의 위치가 조정된다.

그리고, 도 3에 나타내는 바와 같이, 절삭 블레이드(12)를 회전시키면서 테이블(4)을 가공 이송 방향을 따라 이동시킴으로써, 드레싱 보드(1)에 절삭 블레이드(12)가 절입된다. 도 4는 절삭 블레이드(12)의 선단이 드레싱 보드(1)에 절입되는 모습을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또한, 도 4에서는 설명의 편의상, 드레싱 보드(1) 및 절삭 블레이드(12)만을 나타내고 있다.

경사면(1f)의 방향과, 경사면(1f)에 대한 절삭 블레이드(12)의 높이는, 전술한 바와 같이 조정되어 있다. 그 때문에, 드레싱 보드(1)에 절삭 블레이드(12)가 절입되면, 절삭 블레이드(12)의 선단은, 경사면(1f)의 하단(저면(1a)측의 끝)을 잘라내는 일 없이 경사면(1f)을 잘라낸다. 그 결과, 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)에는, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상에 대응하는 형상을 갖는 가공흔이 형성된다. 도 5는 가공흔(1g)이 형성된 드레싱 보드(1)를 모식적으로 나타내는 사시도이다.

경사면(1f)에 가공흔(1g)이 형성된 후에는, 이 가공흔(1g)의 형상을 드레싱 보드(1)의 상면(1b)측(저면(1a)과는 반대측)으로부터 확인함으로써, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상이 판정된다(형상 판정 단계). 도 6은 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)에 형성된 가공흔(1g)의 형상이 확인되는 모습을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또한, 도 6에서는 설명의 편의상, 가공흔(1g)의 형상을 확인하기 위한 주요한 구성만을 나타내고 있다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 테이블(4)에 유지된 드레싱 보드(1)의 상방에는, 이 드레싱 보드(1)를 촬영할 수 있는 카메라(20)가 배치되어 있다. 카메라(20)는, 예컨대 가시광에 감도를 갖는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서나 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서 등의 2차원 광센서를 구비하고, 절삭 유닛(14)에 고정되어 있다. 즉, 카메라(20)는, 전술한 절삭 유닛 이동 기구에 의해, 절삭 유닛(14)과 함께, 인덱싱 이송 방향과, 연직 방향을 따라 이동한다.

경사면(1f)에 형성된 가공흔(1g)의 형상을 상면(1b)측으로부터 확인할 때에는, 예컨대 가공흔(1g)의 바로 위에 카메라(20)가 배치되도록, 테이블(4)의 위치와 카메라(20)의 위치가 조정된다. 그리고, 드레싱 보드(1)의 상방(상면(1b)측, 저면(1a)과는 반대측)으로부터, 카메라(20)로, 경사면(1f)의 가공흔(1g)을 포함하는 영역이 촬영된다. 도 7은 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)에 형성된 가공흔(1g)을 카메라(20)로 촬영하여 얻어지는 화상(7)의 일례이다.

전술한 바와 같이, 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)은, 테이블(4)에 의해 유지되는 드레싱 보드(1)의 저면(1a)에 대하여 경사지고 있다. 그 때문에, 테이블(4)의 상방으로부터 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)을 카메라(20)로 촬영함으로써, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상을 반영한 가공흔(1g)이 찍히는 화상(7)이 취득된다. 그리고, 화상(7)에 찍힌 가공흔(1g)의 형상에 기초하여, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상의 판정이 가능해진다.

예컨대, 도 7에 나타내는 바와 같이, 경사면(1f)의 하단측에 위치하는 가공흔(1g)의 끝부(1h)가 곡선형인 경우에는, 절삭 블레이드(12)의 선단이 곡면형이고, 라운딩을 띠고 있다고 판정된다. 즉, 절삭 블레이드(12)의 선단에 존재해야 하는 모서리가 마모에 의해 소실된 상태에 있다고 판정된다. 한편, 경사면(1f)의 하단측에 위치하는 가공흔(1g)의 끝부(1h)가 직선형(모서리가 있는 형상)인 경우에는, 절삭 블레이드(12)의 선단에 모서리가 남아 있다고 판정된다.

절삭 블레이드(12)의 선단의 형상의 판정은, 예컨대 절삭 장치(2)를 제어하는 제어 유닛(컴퓨터)(도시하지 않음)이 화상(7)을 처리함으로써 행해진다. 판정의 결과는, 예컨대 경고등(빛), 스피커(소리), 디스플레이(표시) 등의 알람 기기(도시하지 않음)를 이용하여 오퍼레이터에게 통지된다. 단, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상의 판정은, 오퍼레이터의 주관에 기초하여 행해지는 경우가 있다. 이 경우에는, 카메라(20)로 화상(7)을 취득하는 일 없이, 오퍼레이터의 육안으로 보아 가공흔(1g)의 형상이 확인되어도 좋다.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 드레싱 보드(1)는, 테이블(4)에 유지되는 저면(1a)과, 저면(1a)에 대하여 경사지고, 절삭 블레이드(12)의 선단이 잘라내는 평탄한 경사면(1f)을 갖기 때문에, 절삭 블레이드(12)의 선단이 경사면(1f)을 잘라내도록 선단을 드레싱 보드(1)에 절입시켜 경사면(1f)에 가공흔(1g)을 형성하는 것만으로, 이 가공흔(1g)의 형상을 드레싱 보드(1)의 저면(1a)과는 반대측(상면(1b)측)으로부터 간단하게 확인할 수 있다.

즉, 본 실시형태에 따른 드레싱 보드(1), 및 형상 판정 방법에 의하면, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상에 대응하는 가공흔(1g)의 형상을 확인하기 위해, 카메라(20) 등에 대하여 드레싱 보드(1)를 다시 배치할 필요가 없다. 따라서, 종래의 방법에 비해서, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상을 간단히 판정할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 드레싱 보드(1) 및 형상 판정 방법에 의하면, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상에 대응하는 가공흔(1g)의 형상의 확인과, 절삭 블레이드(12)의 드레싱이 동시에 수행되기 때문에, 피가공물의 효율적인 가공이 가능해진다. 또한, 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상을 판정하면서 절삭 블레이드(12)를 드레싱할 수 있기 때문에, 예컨대 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상의 변화에 맞추어, 드레싱의 조건을 최적화할 수 있게 된다.

또한, 본 발명은 전술한 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에서는, 드레싱 보드(1)의 경사면(1f)에 형성된 가공흔(1g)에 기초하여 절삭 블레이드(12)의 선단의 형상이 판정되고 있지만, 동일한 순서로 절삭 블레이드(12)의 구부러짐 등의 변형이 판정되어도 좋다. 또한, 이 경우에는, 절삭 블레이드(12)의 구부러짐 등의 변형이 용이하게 판정되도록, 예컨대 드레싱 보드(1)의 측면(1d)측에 계단형의 구조가 마련되어도 좋다.

또한, 전술한 실시형태에서는, 테이블(4)에 대하여 절삭 블레이드(12)를 가공 이송 방향을 따라 상대적으로 이동(저면(1a)을 따르는 방향으로 상대적으로 이동)시킴으로써, 드레싱 보드(1)에 절삭 블레이드(12)를 절입시키고 있지만, 테이블(4)에 대하여 절삭 블레이드(12)를 연직 방향을 따라 상대적으로 이동(저면(1a)에 대하여 수직인 방향을 따라 상대적으로 이동)시킴으로써, 드레싱 보드(1)에 절삭 블레이드(12)를 절입시킬(경사면(1f)을 절삭 블레이드(12)의 선단에 의해 잘라내게 할) 수도 있다.

또한, 전술한 실시형태에서는, 드레싱 보드(1)의 저면(1a)에 테이프(3)를 첩부하고, 이 테이프(3)를 통해 드레싱 보드(1)의 저면(1a)이 테이블(4)에 의해 유지되어 있지만, 드레싱 보드(1)의 저면(1a)에 수지제의 플레이트 등을 첩부하고, 이 플레이트 등을 통해 드레싱 보드(1)의 저면(1a)이 테이블(4)로 유지되어도 좋다. 물론, 드레싱 보드(1)가 전용의 서브 테이블에 의해 유지되는 경우에는, 테이프(3)나 수지제의 플레이트 등이 사용되지 않아도 좋다.

그 외에, 전술한 실시형태나 각 변형예에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.

1: 드레싱 보드 1a: 저면
1b: 상면 1c: 측면
1d: 측면 1e: 측면
1f: 경사면 1g: 가공흔
1h: 끝부 3: 테이프(다이싱 테이프)
5: 프레임 7: 화상
2: 절삭 장치(가공 장치) 4: 테이블(척 테이블)
6: 프레임체 6a: 오목부
8: 유지판 8a: 상면
10: 클램프 12: 절삭 블레이드(가공용 공구)
14: 절삭 유닛(가공 유닛) 16: 스핀들 하우징
18: 스핀들 20: 카메라

Claims (5)

1. 절삭 블레이드의 선단의 드레싱에 이용되는 드레싱 보드로서,
   테이블에 유지되는 저면과,
   상기 저면에 대하여 경사지고, 상기 테이블에 대하여 상대적으로 이동하는 상기 절삭 블레이드의 상기 선단이 잘라내도록 상기 절삭 블레이드의 상대적인 이동의 방향에 대하여 교차하는 방향으로 배치되는 경사면
   을 포함하는 드레싱 보드.
2. 제1항에 있어서, 상기 저면과 상기 경사면이 이루는 각도가 30°이상 60°이하인 것인 드레싱 보드.
3. 절삭 블레이드의 선단의 형상을 판정할 때에 이용되는 형상 판정 방법으로서,
   저면과, 상기 저면에 대하여 경사진 경사면을 포함하는 드레싱 보드의 상기 저면을 테이블로 유지하고,
   상기 테이블에 대하여 상대적으로 이동하는 상기 절삭 블레이드의 상대적인 이동의 방향에 대하여 상기 경사면이 교차한 상태에서, 상기 절삭 블레이드의 상기 선단이 상기 경사면을 잘라내도록 상기 선단을 상기 드레싱 보드에 절입시키고,
   상기 선단이 상기 경사면을 잘라냄으로써 상기 경사면에 형성되는 가공흔의 형상을 상기 드레싱 보드의 상기 저면과는 반대측으로부터 확인하여 상기 절삭 블레이드의 상기 선단의 형상을 판정하는 형상 판정 방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 경사면의 상기 저면측의 끝을 잘라내지 않도록 상기 선단을 상기 드레싱 보드에 절입시키는 것인 형상 판정 방법.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 저면과는 반대측으로부터 확인된 상기 가공흔의 끝부가 곡선형인 경우에, 상기 절삭 블레이드의 상기 선단이 곡면형이라고 판정하는 것인 형상 판정 방법.