JP7362209B2 - 切削ブレード - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を切削するときに用いられる環状の切削ブレードに関する。

半導体ウェーハ、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の各種の板状の被加工物を複数のチップに分割する場合や、当該被加工物に溝を形成する場合に、ボンドで固定された砥粒を含む切り刃を備える切削ブレードが用いられる。

切削ブレードとしては、例えば、基台を有さずにブレード全体が切り刃で形成された環状のハブレスブレード（即ち、ワッシャーブレード）が用いられる。ハブレスブレードは、円形の外周を有し、この外周円に対して同心円状となる様に円盤の中央部に貫通穴（具体的には、丸穴）が形成された環状のブレードである。ハブレスブレードは、この貫通穴を利用してマウントに装着される。

マウントは、円筒状のボス部と、ボス部の外周側に形成されているフランジ部とを含む。ハブレスブレードをマウントに装着する場合、ハブレスブレードの貫通穴にボス部を挿入し、ハブレスブレードの一面をフランジ部に接触させる。そして、環状の押さえナットをハブレスブレードの他面に接触させて、フランジ部と押さえナットとでハブレスブレードを挟む。

その後、押さえナットに対してハブレスブレードとは反対側に環状の固定ナットを配置し、固定ナットをボス部の先端部に固定する。これにより、フランジ部と押さえナットとに挟まれた状態で、ハブレスブレードはマウントに固定される。

マウントの一部には、円柱状のスピンドルの先端部がボルト等で固定されている。スピンドルの他端部にはモーター等の回転駆動源が連結されており、スピンドルは、マウントの回転軸となる。

ハブレスブレードで被加工物を切削するときには、回転駆動源でスピンドルを回転させることで、ハブレスブレードを高速で回転させる。そして、高速で回転するハブレスブレードの下端を被加工物に切り込ませることで、被加工物を切削する。

ところで、スピンドルの回転中心とハブレスブレードの外周円の中心とのずれ量が比較的大きい状態で切削を行うと、ハブレスブレードの外周部の一部だけで切削が行われるので、被加工物に欠けやクラックが発生しやすい。

なお、ハブレスブレードの貫通穴にボス部を挿入しやすくするために、貫通穴の直径は、ボス部の外径よりも大きく設定される（余裕幅が設けられる）が、上述のずれ量を小さくするために、この余裕幅は、通常、僅かな大きさ（例えば、１０μｍから２０μｍ）に設定される。これにより、ハブレスブレードをマウントに装着したときに、スピンドルの回転中心とハブレスブレードの外周円の中心とのずれ量が低減される。

しかし、余裕幅を小さくした結果、貫通穴の遊び量が小さくなり、貫通穴にボス部を挿入することが比較的難しくなる。例えば、オペレータの技量が低い場合やマウントに傷がある場合には、貫通穴にボス部を挿入する際、切削ブレードを破損させてしまう恐れがある。

これに対して、貫通穴の直径をボス部の外径よりも十分に大きくすれば、貫通穴にボス部を容易に挿入できるが、上述の様に、スピンドルの回転中心とハブレスブレードの外周円の中心とのずれ量が比較的大きくなる。それゆえ、この状態で切削を行うと、被加工物に欠けやクラックが発生しやすい。

これを回避するためには、ハブレスブレードをマウントに装着する度に、ずれ量に応じて外周部を整形（即ち、ツルーイング）して、スピンドルの回転中心に対して外周部が真円となる様にハブレスブレードを加工する（所謂、真円出を行う）必要がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３－２３３６１３号公報

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、貫通穴の大きさを、ボス部を容易に挿入できる大きさとすることと、ブレードをマウントに装着する度に行う真円出しのためのツルーイングを省略することとを両立することを目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を切削するときに用いられる、貫通穴を備える環状の切削ブレードであって、スピンドルの一端部に固定されるマウントに設けられている円筒状のボス部を該切削ブレードの該貫通穴に挿入するときに、該切削ブレードの向きを示す目印部を該切削ブレードは備え、該貫通穴の縁に対応する該切削ブレードの内周は、該切削ブレードの外周円の中心から該切削ブレードの内周までの長さが該ボス部の半径と同じとなる位置合わせ領域と、該位置合わせ領域と異なる領域に位置し、該切削ブレードの外周円の中心から該切削ブレードの内周までの長さが該ボス部の半径よりも長い余裕領域とを含み、該目印部を所定の向きに合わせて該貫通穴に該ボス部を挿入して該切削ブレードを該ボス部に設置したときに、該ボス部の回転中心と該切削ブレードの外周円の中心との距離が所定の長さ以下となり、該目印部は、該切削ブレードの内周から該切削ブレードの外周に向かって該切削ブレードを切り欠く様に設けられており、該目印部が、該切削ブレードの外周円の中心と該切削ブレードの内周の円の中心との位置ずれに起因して生じる重量バランスのずれを調整するための重量調整部を兼ねる切削ブレードが提供される。

また、好ましくは、該切削ブレードは、該切削ブレードの外周円の中心と該切削ブレードの内周の円の中心との位置ずれに起因して生じる重量バランスのずれを調整するための重量調整部を更に含む。

また、好ましくは、該重量調整部は、該切削ブレードの内周から該切削ブレードの外周に向かって該切削ブレードを切り欠く様に設けられた切り欠き部である。また、好ましくは、該切削ブレードは、ブレード全体が切り刃で構成された円環状のハブレスブレードである。

本発明の一態様に係る切削ブレードは、マウントに設けられている円筒状のボス部を切削ブレードの貫通穴に挿入するときに、切削ブレードの向きを示す目印部を備える。貫通穴の縁に対応する切削ブレードの内周は、位置合わせ領域と、余裕領域とを含む。

位置合わせ領域においては、切削ブレードの外周円の中心から切削ブレードの内周までの長さがボス部の半径と同じとなる。これに対して、余裕領域は、位置合わせ領域とは異なる領域に位置しており、余裕領域においては、切削ブレードの外周円の中心から切削ブレードの内周までの長さがボス部の半径よりも長い。それゆえ、目印部を所定の向きに合わせて貫通穴にボス部を挿入するときに、貫通穴にボス部を容易に挿入できる。

更に、目印部を所定の向きに合わせて貫通穴にボス部を挿入して切削ブレードをボス部に設置したときに、ボス部の回転中心と切削ブレードの外周円の中心との距離は、所定の長さ以下となる。例えば、目印部を所定の向きに合わせて貫通穴にボス部を挿入して切削ブレードをボス部に設置したとき、ボス部の回転中心と切削ブレードの外周円の中心とは合致する。

この様に、目印を所定の向きに合わせて貫通穴にボス部を挿入して切削ブレードをボス部に設置したとき、スピンドルの回転中心に対して切削ブレードの外周円は真円と見なせるので、真円出しのための切削ブレードの整形（即ち、ツルーイング）を省略できる。

切削装置の一部断面側面図である。 切削ユニットの分解斜視図である。 切削ユニットの一部断面側面図である。 図４（Ａ）はスピンドルの先端部に固定されたマウント等の正面図であり、図４（Ｂ）は切削ブレードの一面側を示す図であり、図４（Ｃ）は貫通穴に第１のボス部を挿入した状態を示す図である。 図５（Ａ）は第２の実施形態に係る切削ブレードの正面図であり、図５（Ｂ）は第３の実施形態に係る切削ブレードの正面図である。 第４の実施形態に係る切削ブレードの正面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る第１の実施形態について説明する。図１は、切削装置２の一部断面側面図である。まず、切削装置２を用いて切削される被加工物１１等について説明する。

本実施形態の被加工物１１は、シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハである。なお、被加工物１１は、円盤状のウェーハに限定されず、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の矩形状の基板であってもよい。

本実施形態の被加工物１１の表面１１ａ側には、格子状に複数の分割予定ライン（不図示）が設定されており、複数の分割予定ラインで区画された各領域にはデバイス（不図示）が形成されている。

被加工物１１の裏面１１ｂ側には、樹脂で形成され、被加工物１１の直径よりも大きな直径を有する円形のダイシングテープ１３が貼り付けられている。ダイシングテープ１３は、例えば、基材層及び粘着層（糊層）の積層構造を有する。

基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）等の樹脂で形成されており、基材層の一面の全体又は一部には、紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂等の粘着性の樹脂で形成された粘着層が形成されている。

ダイシングテープ１３の略中央部には、被加工物１１の裏面１１ｂ側が貼り付けられ、ダイシングテープ１３の外周部には、金属で形成された環状のフレーム１５の一面が貼り付けられる。

なお、ダイシングテープ１３は、基材層及び粘着層の積層構造に限定されない。例えば、ダイシングテープ１３は基材層のみを有してもよい。この場合、被加工物１１等に基材層を熱圧着することで、被加工物１１等にダイシングテープ１３が貼り付けられる。

切削装置２は、被加工物１１等を吸引して保持する円盤状のチャックテーブル４を有する。チャックテーブル４は、金属等で形成された枠体を有する。枠体内には所定の形状の流路（不図示）が設けられており、この流路の一端は、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続している。

枠体の上面側には、円盤状の空間から成る凹部が形成されている。この凹部には、円盤状の多孔質プレート（不図示）が固定されている。多孔質プレートの上面は、チャックテーブル４の上方に露出しており、多孔質プレートの下面は、枠体の流路の他端に接続されている。

吸引源を動作させると多孔質プレートの上面には負圧が生じるので、チャックテーブル４の上面は、当該上面に載置された物体を吸引して保持する保持面４ａとして機能する。なお、チャックテーブル４の外周部には、フレーム１５を固定するための複数のクランプユニット６が設けられている。

チャックテーブル４の下方には、所定の回転軸の周りにチャックテーブル４を回転させるθテーブル（不図示）が設けられている。また、θテーブルの下方には、チャックテーブル４等を加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させるＸ軸移動機構（不図示）が設けられている。

切削ユニット１０は、円柱状のスピンドル１４を有する。スピンドル１４は、高さ方向がＹ軸方向に沿う様に配置されている。スピンドル１４の先端部にはマウント１６等を介して円環状の切削ブレード（ハブレスブレード）１８が装着されており、スピンドル１４の他端側にはモーター等の回転駆動源が連結されている。

切削ユニット１０で被加工物１１を切削する場合には、まず、表面１１ａが露出する様に、被加工物１１の裏面１１ｂ側（即ち、ダイシングテープ１３）を保持面４ａで保持し、複数のクランプユニット６でフレーム１５を固定する。

次いで、撮像素子等を有するカメラユニット（不図示）で被加工物１１の表面１１ａ側を撮像する。この撮像により取得した画像に基づき、切削すべき領域（即ち、分割予定ライン）を検出する。そして、切削ブレード１８を、一の分割予定ラインの延長線上に位置付ける。

その後、スピンドル１４の回転軸を中心として切削ブレード１８を回転させ、切削ブレード１８の下端を被加工物１１の裏面１１ｂと保持面４ａとの間に位置付ける。そして、Ｘ軸移動機構により被加工物１１に対してチャックテーブル４をＸ軸方向に移動させる。これにより、被加工物１１は、Ｘ軸方向に沿って切削される。

一の分割予定ラインに沿って被加工物１１を切削した後、切削ユニット１０をＹ軸方向（割り出し送り方向）に沿って移動させて、切削ブレード１８を一の分割予定ラインに対してＹ軸方向に隣接する他の分割予定ラインの延長線上に位置付ける。

そして、他の分割予定ラインに沿って被加工物１１を切削する。同様にして、残りの分割予定ラインに沿って被加工物１１を切削する。なお、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、鉛直方向（Ｚ軸方向）に垂直な平面において、互いに直交する。

次に、図２、図３、図４（Ａ）、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）を用いて、切削ユニット１０の構成について詳しく説明する。図２は、切削ユニット１０の分解斜視図であり、図３は、切削ユニット１０の一部断面側面図である。

切削ユニット１０は、筒状のスピンドルハウジング１２を有する。スピンドルハウジング１２中には、上述のスピンドル１４の一部が回転可能な態様で収容されている。スピンドル１４の先端部には、スピンドル１４の高さ方向に沿って所定の深さを有するねじ穴１４ａが形成されている。ねじ穴１４ａは略円柱形状であり、ねじ穴１４ａの中心軸は、スピンドル１４の回転軸と合致する。

スピンドル１４の先端部にはマウント１６が配置される。マウント１６は、切削ブレード１８の貫通穴１８ａが挿入される円筒状の第１のボス部（ボス部）１６ａを有する。第１のボス部１６ａの外側には、第１のボス部１６ａの外側を囲む態様で同心円状にフランジ部１６ｂが設けられている。

フランジ部１６ｂは、第１のボス部１６ａの外周部に切削ブレード１８が設置された場合に、切削ブレード１８の一面に接触する環状面１６ｃを有する。環状面１６ｃは、円筒の第１のボス部１６ａの長さ方向の一端と他端との間に位置する。

第１のボス部１６ａの一端側には、第１のボス部１６ａよりも直径が小さい円筒状の第２のボス部１６ｄが第１のボス部１６ａと同心円状に形成されている。円筒状の第２のボス部１６ｄの内側には、スピンドル１４の先端側の形状に対応する装着穴１６ｅが形成されている。

第１のボス部１６ａの他端側には、円筒状の第３のボス部１６ｆが第１のボス部１６ａと同心円状に形成されている。第３のボス部１６ｆの外径は、第１のボス部１６ａの外径よりも小さく、第２のボス部１６ｄの外径と略同じである。

第３のボス部１６ｆの外側面のうち、第１のボス部１６ａとは反対側に位置する一部の領域には、雄ねじ１６ｇが形成されている。また、第３のボス部１６ｆ及び第１のボス部１６ａの内側には、取付穴１６ｈが形成されている。

取付穴１６ｈは、第３のボス部１６ｆ及び第１のボス部１６ａに対して同心円状に形成されている。取付穴１６ｈは、装着穴１６ｅと接続しており、取付穴１６ｈ及び装着穴１６ｅにより貫通孔が形成される。取付穴１６ｈは、第３のボス部１６ｆの内側に主として形成された円柱状の第１の空間を有する。

取付穴１６ｈは、更に、第１のボス部１６ａの内側に主として形成され、且つ、第１の空間の直径よりも小さい直径を有する円柱状の第２の空間を有する。なお、第１及び第２の空間の中心軸は、装着穴１６ｅの中心軸と合致している。

第１及び第２の空間の直径の差異により、取付穴１６ｈ内には段差部１６ｉが形成されている。段差部１６ｉには、段差部１６ｉの内径よりも大きな外径を有するワッシャー２０が配置される。ワッシャー２０には、ワッシャー２０の内径よりも大きな直径の頭部を有するボルト２２の軸部が挿入される。

スピンドル１４が装着穴１６ｅに装着された状態で、ボルト２２の軸部がスピンドル１４のねじ穴１４ａに締結されると、ボルト２２の頭部及びワッシャー２０によりマウント１６はスピンドル１４の先端部（一端部）に固定される。このとき、円筒状の第１のボス部１６ａの中心軸は、スピンドル１４の回転中心１４ｂと合致する。

図４（Ａ）は、スピンドル１４の先端部に固定されたマウント１６等の正面図である。第１のボス部１６ａの中心軸に直交する平面での第１のボス部１６ａの外周円は、所定の外径（２ｒ_１）を有する。

再び、図２及び図３を参照すると、第３のボス部１６ｆには、円環状の押さえフランジ部２４が挿入される。押さえフランジ部２４は、環状面２４ａを有する。環状面２４ａは、フランジ部１６ｂの環状面１６ｃとそれぞれ同じ外径及び内径を有しており、押さえフランジ部２４が第３のボス部１６ｆに挿入された場合に、環状面１６ｃに対面する。

第１のボス部１６ａの外周部に切削ブレード１８が設置された状態で、第３のボス部１６ｆに押さえフランジ部２４を挿入すると、第３のボス部１６ｆの先端部に位置する雄ねじ１６ｇは、押さえフランジ部２４から露出する。

この露出した雄ねじ１６ｇには、内側面に雌ねじ２６ａが形成されている円環状の固定ナット２６が締結される。これにより、切削ブレード１８は、マウント１６の環状面１６ｃと押さえフランジ部２４の環状面２４ａとに挟まれた状態で、スピンドル１４の先端部に固定される。

次に、切削ブレード１８の構造について更に詳しく説明する。切削ブレード１８は、レジンボンドやメタルボンド中にダイヤモンド砥粒が分散された円環状のハブレスブレード（即ち、ワッシャーブレード）である。但し、切削ブレード１８は、電鋳法により形成され、ニッケル等の金属のボンド中に砥粒が分散されたハブレスブレードであってもよい。

図４（Ｂ）は、切削ブレード１８の一面側を示す図である。切削ブレード１８の外周円は、第１のボス部１６ａの半径ｒ_１よりも大きい半径ｒ_２（例えば、２８．０ｍｍ）を有する。これに対して、切削ブレード１８の内周円（即ち、貫通穴１８ａの縁）は、半径ｒ_１よりも大きく半径ｒ_２よりも小さい半径ｒ_３（例えば、２０．１ｍｍ）を有する。

但し、内周円の中心１８ｃは、外周円の中心１８ｂから所定の方向にずれて配置されている。なお、図４（Ｂ）に示す様に、本実施形態では、外周円の中心１８ｂ（即ち、外径の中心）と内周円の中心１８ｃ（即ち、内径の中心）との距離をずれ量Ａとし、中心１８ｂから中心１８ｃに向かう方向をずれ方向とする。ずれ量Ａは、例えば、１００μｍ以上１ｍｍ以下である。

通常のハブレスブレードでは、貫通穴は、ハブレスブレードの外周円と同心円状に形成される。つまり、通常のハブレスブレードでは、切削ブレード１８の様に、外周円の中心１８ｂと、内周円の中心１８ｃとが１００μｍ以上もずれる様には形成されない。

切削ブレード１８の内周円の予め定められた位置には、所定の目印部が形成されている。目印部は、貫通穴１８ａの内側から外側に向かって切削ブレード１８の一部を切り欠く様に形成されている。本実施形態の切り欠き１８ｄは、アーチ状の切り欠き（目印部）１８ｄを有するが、アーチ状に限定されず他の形状を有してもよい。

切り欠き１８ｄは、例えば、中心１８ｂ及び中心１８ｃを通る直線と、切削ブレード１８の内周円との交点を含む領域に形成される。切り欠き１８ｄは、第１のボス部１６ａを切削ブレード１８の貫通穴１８ａに挿入してマウント１６に切削ブレード１８を装着するときに、切削ブレード１８の向きを示す目印部として機能する。

例えば、第１のボス部１６ａを貫通穴１８ａに挿入するとき、第１のボス部１６ａの頂部（鉛直方向の上部）に切り欠き１８ｄが位置する様に、切り欠き１８ｄの向きが調整される。図４（Ｃ）は、貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを挿入した状態を示す図である。

切り欠き１８ｄを所定の向きに合わせて貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを挿入して、切削ブレード１８を第１のボス部１６ａに設置したときに、切り欠き１８ｄを規定するアーチ状の曲線のうち切削ブレード１８の内周円に位置する２つの端部は、第１のボス部１６ａの一部と接触する。

つまり、当該２つの端部は、第１のボス部１６ａに接触する位置合わせ領域１８ａ_１として機能する。なお、当該２つの端部から、外周円の中心１８ｂまでの長さは、第１のボス部１６ａの外周円の半径ｒ_１と同じとなる様に設定されている。

それゆえ、切り欠き１８ｄを所定の向きに合わせた状態で貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを挿入して切削ブレード１８を第１のボス部１６ａに設置すると、外周円の中心１８ｂと回転中心１４ｂとの距離が所定の長さ以下となる。例えば、外周円の中心１８ｂと回転中心１４ｂとは合致する。

なお、本実施形態において、外周円の中心１８ｂと回転中心１４ｂとの距離を所定の長さ以下にするとは、中心１８ｂと回転中心１４ｂとの距離が、１０μｍ以内、望ましくは５μｍ以内であることを意味する。

これに対して、貫通穴１８ａのうち位置合わせ領域１８ａ_１とは異なる領域は、外周円の中心１８ｂから貫通穴１８ａの内周円までの長さが、第１のボス部１６ａの半径ｒ_１よりも長い余裕領域１８ａ_２である。

余裕領域１８ａ_２は、切り欠き１８ｄを所定の向きに合わせた状態で貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを挿入して切削ブレード１８を第１のボス部１６ａに設置したときに、第１のボス部１６ａに接触しない領域である。なお、図４（Ｃ）に示す様に、本実施形態では、中心１８ｂ，１８ｃを通る直線上における余裕領域１８ａ_２の長さを余裕幅Ｂとする。

余裕領域１８ａ_２を設けることにより、第１のボス部１６ａの外径に対する貫通穴１８ａの遊び量をできるだけ小さくする場合に比べて、貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを容易に挿入できる。

ところで、切り欠き１８ｄを設けない場合には、外周円の中心１８ｂと内周円の中心１８ｃとのずれに起因して、切削ブレード１８の外周円の中心１８ｂと、切削ブレード１８の内周円（内周の円）の中心１８ｃとの位置ずれに起因して重量バランスのずれが生じる場合がある。

しかし、切り欠き１８ｄを設けることにより、中心１８ｂの周りに生じる重量バランスのずれを調整できる。つまり、切り欠き１８ｄは、目印部に加えて、重量調整部としても機能する。

なお、切削ブレード１８を第１のボス部１６ａに挿入してフランジ部１６ｂと押さえフランジ部２４とで挟んで固定した場合に、切り欠き１８ｄは、環状面１６ｃ及び環状面２４ａの外周縁よりも内側（即ち、第１のボス部１６ａの中心軸側）に位置する。それゆえ、切削ブレード１８で被加工物１１を切削するときに、切り欠き１８ｄが被加工物１１に接触することは無いので、切り欠き１８ｄは直接的に切削に影響しない。

次に、本実施形態の切削ブレード１８の製造方法について説明する。例えば、切削ブレード１８がレジンボンドのハブレスブレードである場合、まず、内周円の中心と外周円の中心とが所定長さずれた円環状の空間を有する型枠に、砥粒、樹脂等の混合物を入れて成形し、環状の成形体を形成する。

次に、成形体を焼成して焼成体を得る。そして、焼成体に吸収される波長のレーザービームを焼成体の内周近傍の一部に照射して、焼成体の内周領域の一部を除去する。これにより、切り欠き１８ｄが形成された切削ブレード１８が製造される。

次に、本実施形態の切削ブレード１８の使用方法について説明する。まず、切削ブレード１８の切り欠き１８ｄが第１のボス部１６ａの頂部に一致する様に、切削ブレード１８の貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを挿入して、切削ブレード１８を第１のボス部１６ａに設置する（挿入工程（Ｓ１０））。

挿入工程（Ｓ１０）の後、押さえフランジ部２４を第１のボス部１６ａに挿入し、固定ナット２６を雄ねじ１６ｇに締結する。これにより、切削ブレード１８がスピンドル１４に対して装着される（装着工程（Ｓ２０））。

このとき、切削ブレード１８の外周円の中心１８ｂは、スピンドル１４の回転中心１４ｂと略一致する。それゆえ、装着工程（Ｓ２０）後に、切削ブレード１８の外周円が回転中心１４ｂに対して真円となる様に、切削ブレード１８の整形（即ち、ツルーイング）を行う必要はない。この様に、切削ブレード１８を用いる場合は真円出しが不要になるので、切削ブレード１８の消耗を抑制できる。

但し、切削ブレード１８の目立てがされていない場合には、目立てを行うことを目的として切削ブレード１８の外周部をドレッシングしてもよい。その後、図１で説明した様に、切削ユニット１０で被加工物１１を切削する（第１の切削工程（Ｓ３０））。

第１の切削工程（Ｓ３０）の後、例えば、異なる種類のハブレスブレードで、既に部分的に加工した被加工物１１や他の被加工物１１を切削する場合がある。この場合、固定ナット２６及び押さえフランジ部２４を順次取り外し、切削ブレード１８をマウント１６から取り外す。

そして、所定のハブレスブレードをマウント１６に装着する（交換工程（Ｓ４０））。交換工程（Ｓ４０）の後、既に部分的に加工した被加工物１１や他の被加工物１１は、交換された所定のハブレスブレードで切削される（第２の切削工程（Ｓ５０））。

ところで、第２の切削工程（Ｓ５０）の後、切削ブレード１８を再度使用する場合がある。この場合、切り欠き１８ｄが第１のボス部１６ａの頂部に一致する様に、切削ブレード１８の貫通穴１８ａを第１のボス部１６ａに再び挿入して、切削ブレード１８を第１のボス部１６ａに設置する（再挿入工程（Ｓ６０））。

再挿入工程（Ｓ６０）の後、押さえフランジ部２４及び固定ナット２６により、切削ブレード１８をスピンドル１４に対して固定する（再装着工程（Ｓ７０））。再装着工程（Ｓ７０）後においても、真円出しが不要である。

この様に、切削ブレード１８を用いれば、装着工程の度に真円出しに起因する消耗を回避できるので、通常のハブレスブレードに比べて、切削ブレード１８の寿命を延ばすことができる。

次に、第２の実施形態について説明する。図５（Ａ）は、第２の実施形態に係る切削ブレード２８の正面図である。なお、第１の実施形態と同じ構成要素については、同じ符号を付す。切削ブレード２８は、切り欠き１８ｄを有さず、マウント１６に対する切削ブレード２８の向きを示すＶ字形状のマーク（目印部）２８ａを有する。

マーク２８ａに対応する内周の領域は、上述の位置合わせ領域１８ａ_１として機能する。マーク２８ａは、例えば、顔料インク、染料インク等のインクを使用して形成されるが、切削ブレード２８の他面側を部分的に除去して当該他面側に凹凸を形成することで形成されてもよい。

また、切削ブレード２８は、肉薄部（重量調整部）２８ｂを更に有する。肉薄部２８ｂは、上述のずれ方向とは反対側に配置されており、マーク２８ａよりも切削ブレード２８の外周側の領域であって、切り刃として用いられず、被加工物１１に接触しない領域に形成されている。

肉薄部２８ｂを設けることで、外周円の中心１８ｂと内周円の中心１８ｃとのずれに起因して切削ブレード２８の外周円の中心１８ｂの周りに生じる重量バランスのずれを調整できる。この様に、マーク２８ａ及び肉薄部２８ｂが、切り欠き１８ｄと同じ役割を果たす。なお、肉薄部２８ｂは、マーク２８ａが形成された切削ブレード２８の他面側に形成されてよく、切削ブレード２８の他面とは反対側に位置する一面側に形成されてもよい。

切削ブレード２８を第１のボス部１６ａに挿入してフランジ部１６ｂと押さえフランジ部２４とで挟んで固定した場合に、マーク２８ａ及び肉薄部２８ｂは、環状面１６ｃ及び環状面２４ａの外周縁よりも内側に位置する。それゆえ、マーク２８ａ及び肉薄部２８ｂが被加工物１１に接触することは無いので、マーク２８ａ及び肉薄部２８ｂは直接的に切削に影響しない。

第２の実施形態でも、マーク２８ａを利用して切削ブレード２８の外周円の中心１８ｂをスピンドル１４の回転中心１４ｂに合わせることができる。それゆえ、切削ブレード２８でも、真円出しが不要になるので、切削ブレード２８の消耗を抑制できる。

また、第２の実施形態でも余裕領域１８ａ_２を設けることにより、第１のボス部１６ａの外径に対する貫通穴１８ａの遊び量をできるだけ小さくする場合に比べて、切削ブレード２８の貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを容易に挿入できる。

次に、第３の実施形態について説明する。図５（Ｂ）は、第３の実施形態に係る切削ブレード３８の正面図である。なお、第１及び第２の実施形態と同じ構成要素については、同じ符号を付す。

切削ブレード３８は、上述のマーク２８ａを有する。加えて、切削ブレード３８は、貫通穴１８ａの縁のうち、中心１８ｂ，１８ｃを通る直線に対して線対称な位置に、上述の切り欠き１８ｄよりも大きさが小さい小切り欠き３８ａを有する。

２つの小切り欠き３８ａは、外周円の中心１８ｂに対して上述のずれ方向とは反対側に配置されている。２つの小切り欠き３８ａは、切削ブレード２８の外周円の中心１８ｂの周りに生じる重量バランスのずれを調整するための重量調整部として機能する。

切削ブレード３８を第１のボス部１６ａに挿入してフランジ部１６ｂと押さえフランジ部２４とで挟んで固定した場合に、マーク２８ａ及び小切り欠き３８ａは、環状面１６ｃ及び環状面２４ａの外周縁よりも内側に位置する。それゆえ、マーク２８ａ及び小切り欠き３８ａが被加工物１１に接触することは無いので、マーク２８ａ及び小切り欠き３８ａは直接的に切削に影響しない。

第３の実施形態でも、マーク２８ａを利用して切削ブレード３８の外周円の中心１８ｂをスピンドル１４の回転中心１４ｂに合わせることができる。それゆえ、切削ブレード３８でも、真円出しが不要になるので、切削ブレード３８の消耗を抑制できる。

また、第３の実施形態でも余裕領域１８ａ_２を設けることにより、第１のボス部１６ａの外径に対する貫通穴１８ａの遊び量をできるだけ小さくする場合に比べて、切削ブレード３８の貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを容易に挿入できる。

次に、第４の実施形態について説明する。図６は、第４の実施形態に係る切削ブレード４８の正面図である。なお、第１、第２及び第３の実施形態と同じ構成要素については、同じ符号を付す。

切削ブレード４８は、上述の２つの小切り欠き３８ａを有する。加えて、切削ブレード４８は、上述の切り欠き１８ｄと略同じ位置に、切り欠き１８ｄよりも小さな小切り欠き４８ａを有する。小切り欠き４８ａを規定するアーチ状の曲線のうち切削ブレード４８の内周円に位置する２つの端部は、上述の位置合わせ領域１８ａ_１として機能する。

また、小切り欠き４８ａは、マウント１６に切削ブレード４８を装着するときの、マウント１６に対する切削ブレード１８の向きを示す目印部として機能するが、小切り欠き３８ａと同様に、重量調整部としても機能する。

切削ブレード４８を第１のボス部１６ａに挿入してフランジ部１６ｂと押さえフランジ部２４とで挟んで固定した場合に、小切り欠き３８ａ，４８ａは、環状面１６ｃ及び環状面２４ａの外周縁よりも内側に位置する。それゆえ、小切り欠き３８ａ，４８ａが被加工物１１に接触することは無いので、小切り欠き３８ａ，４８ａは直接的に切削に影響しない。

第４の実施形態でも、小切り欠き４８ａを利用して切削ブレード４８の外周円の中心１８ｂをスピンドル１４の回転中心１４ｂに合わせることができる。それゆえ、切削ブレード４８でも、真円出しが不要になるので、切削ブレード４８の消耗を抑制できる。

また、第４の実施形態でも余裕領域１８ａ_２を設けることにより、第１のボス部１６ａの外径に対する貫通穴１８ａの遊び量をできるだけ小さくする場合に比べて、切削ブレード４８の貫通穴１８ａに第１のボス部１６ａを容易に挿入できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。なお、マーク２８ａの位置は、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す位置に限定されない。

つまり、マーク２８ａは、外周円の中心１８ｂと内周円の中心１８ｃとのずれが考慮された位置合わせ領域１８ａ_１を特定できれば、位置、大きさ、数、形状等は限定されない。なお、マーク２８ａは、オペレータが目視で確認する場合に限定されず、カメラ等を備える読み取り装置（不図示）で読み取ってもよい。また、小切り欠き３８ａの位置、大きさ、数、形状等も、図５（Ｂ）及び図６に示す例に限定されない。

２ 切削装置
４ チャックテーブル
４ａ 保持面
６ クランプユニット
１０ 切削ユニット
１２ スピンドルハウジング
１４ スピンドル
１４ａ ねじ穴
１４ｂ 回転中心
１６ マウント
１６ａ 第１のボス部（ボス部）
１６ｂ フランジ部
１６ｃ 環状面
１６ｄ 第２のボス部
１６ｅ 装着穴
１６ｆ 第３のボス部
１６ｇ 雄ねじ
１６ｈ 取付穴
１６ｉ 段差部
１８ 切削ブレード
１８ａ 貫通穴
１８ａ_１ 位置合わせ領域
１８ａ_２ 余裕領域
１８ｂ，１８ｃ 中心
１８ｄ 切り欠き（目印部）
２０ ワッシャー
２２ ボルト
２４ 押さえフランジ部
２４ａ 環状面
２６ 固定ナット
２６ａ 雌ねじ
２８ 切削ブレード
２８ａ マーク
２８ｂ 肉薄部（重量調整部）
３８ 切削ブレード
３８ａ 小切り欠き
４８ 切削ブレード
４８ａ 小切り欠き
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ ダイシングテープ
１５ フレーム
ｒ_１，ｒ_２，ｒ_３ 半径
Ａ ずれ量
Ｂ 余裕幅

Claims (4)

1. 被加工物を切削するときに用いられる、貫通穴を備える環状の切削ブレードであって、
   スピンドルの一端部に固定されるマウントに設けられている円筒状のボス部を該切削ブレードの該貫通穴に挿入するときに、該切削ブレードの向きを示す目印部を該切削ブレードは備え、
   該貫通穴の縁に対応する該切削ブレードの内周は、
   該切削ブレードの外周円の中心から該切削ブレードの内周までの長さが該ボス部の半径と同じとなる位置合わせ領域と、
   該位置合わせ領域と異なる領域に位置し、該切削ブレードの外周円の中心から該切削ブレードの内周までの長さが該ボス部の半径よりも長い余裕領域とを含み、
   該目印部を所定の向きに合わせて該貫通穴に該ボス部を挿入して該切削ブレードを該ボス部に設置したときに、該ボス部の回転中心と該切削ブレードの外周円の中心との距離が所定の長さ以下となり、
   該目印部は、該切削ブレードの内周から該切削ブレードの外周に向かって該切削ブレードを切り欠く様に設けられており、
   該目印部が、該切削ブレードの外周円の中心と該切削ブレードの内周の円の中心との位置ずれに起因して生じる重量バランスのずれを調整するための重量調整部を兼ねることを特徴とする切削ブレード。
2. 該切削ブレードの外周円の中心と該切削ブレードの内周の円の中心との位置ずれに起因して生じる重量バランスのずれを調整するための重量調整部を更に含むことを特徴とする請求項１記載の切削ブレード。
3. 該重量調整部は、該切削ブレードの内周から該切削ブレードの外周に向かって該切削ブレードを切り欠く様に設けられた切り欠き部であることを特徴とする請求項２記載の切削ブレード。
4. 該切削ブレードは、ブレード全体が切り刃で構成された円環状のハブレスブレードであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の切削ブレード。