CN112828761A - 切削刀具 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 206
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0616—Grinders for cutting-off using a tool turning around the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D19/00—Shearing machines or shearing devices cutting by rotary discs
- B23D19/08—Shearing machines or shearing devices cutting by rotary discs for special use, e.g. for cutting curves, for chamfering edges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0683—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
- B24B45/003—Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B45/00—Means for securing grinding wheels on rotary arbors
- B24B45/006—Quick mount and release means for disc-like wheels, e.g. on power tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明提供切削刀具,其使凸部容易插入并且能够省略修整。切削刀具是具有贯通孔的环状的切削刀具,其中,切削刀具具有标识部,该标识部在将设置于安装座的圆筒状的凸部插入切削刀具的贯通孔时示出切削刀具的朝向,与贯通孔的缘部对应的切削刀具的内周包含:对位区域,在该对位区域中,从切削刀具的外周圆的中心至切削刀具的内周的长度与凸部的半径相同;和余裕区域,其位于与对位区域不同的区域,在该余裕区域中,从切削刀具的外周圆的中心至切削刀具的内周的长度比凸部的半径长,在使标识部与规定的朝向对齐而将凸部插入至贯通孔从而将切削刀具设置于凸部时,凸部的旋转中心与切削刀具的外周圆的中心之间的距离成为规定的长度以下。
Description
技术领域
本发明涉及在对被加工物进行切削时使用的环状的切削刀具。
背景技术
在将半导体晶片、树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物分割成多个芯片的情况下以及在该被加工物上形成槽的情况下,使用切削刀具,该切削刀具具有包含利用结合剂固定的磨粒的切刃。
作为切削刀具,例如使用不具有基台而由切刃形成刀具整体的环状的无轮毂刀具(即垫圈刀具)。无轮毂刀具是具有圆形的外周且按照相对于该外周圆成为同心圆状的方式在圆盘的中央部形成有贯通孔(具体而言为圆孔)的环状的刀具。无轮毂刀具利用该贯通孔而安装于安装座。
安装座包含圆筒状的凸部和形成于凸部的外周侧的凸缘部。在将无轮毂刀具安装于安装座的情况下,将凸部插入至无轮毂刀具的贯通孔,使无轮毂刀具的一个面与凸缘部接触。并且,使环状的按压螺母与无轮毂刀具的另一个面接触而利用凸缘部和按压螺母夹持无轮毂刀具。
然后,在相对于按压螺母与无轮毂刀具相反的一侧配置环状的固定螺母,将固定螺母固定于凸部的前端部。由此,在被凸缘部和按压螺母夹持的状态下,将无轮毂刀具固定于安装座。
圆柱状的主轴的前端部利用螺栓等固定于安装座的一部分。在主轴的另一端部连结有电动机等旋转驱动源,主轴作为安装座的旋转轴。
在利用无轮毂刀具对被加工物进行切削时,利用旋转驱动源使主轴旋转,从而使无轮毂刀具高速旋转。并且,使高速旋转的无轮毂刀具切入至被加工物,从而对被加工物进行切削。
但是,当在主轴的旋转中心与无轮毂刀具的外周圆的中心的偏移量比较大的状态下进行切削时,仅利用无轮毂刀具的外周部的一部分进行切削,因此容易在被加工物上产生缺损或裂纹。
另外,为了容易将凸部插入至无轮毂刀具的贯通孔,贯通孔的直径设定得比凸部的外径大(设置有余裕宽度),但为了减小上述的偏移量,该余裕宽度通常设定成较小的大小(例如10μm至20μm)。由此,在将无轮毂刀具安装于安装座时,降低主轴的旋转中心与无轮毂刀具的外周圆的中心的偏移量。
但是,减小余裕宽度的结果是,贯通孔的间隙量变小,将凸部插入至贯通孔变得比较难。例如在操作者的技能较低的情况下或在安装座上存在刮伤的情况下,在将凸部插入至贯通孔时,有可能会使切削刀具破损。
与此相对,若使贯通孔的直径充分大于凸部的外径,则能够将凸部容易地插入至贯通孔,但如上述那样主轴的旋转中心与无轮毂刀具的外周圆的中心的偏移量变得比较大。因此,当在该状态下进行切削时,容易在被加工物上产生缺损或裂纹。
为了避免上述情况,每次将无轮毂刀具安装于安装座时,均需要根据偏移量而对外周部进行整形(即修整:truing)而按照外周部相对于主轴的旋转中心成为正圆的方式对无轮毂刀具进行加工(进行所谓的正圆调整)(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2013-233613号公报
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的,其目的在于同时实现使贯通孔的大小为能够将凸部容易地插入的大小以及省略每次将刀具安装于安装座时进行的用于正圆调整的修整。
根据本发明的一个方式,提供切削刀具,其是对被加工物进行切削时所使用的具有贯通孔的环状的切削刀具,其中,该切削刀具具有标识部,在将设置于安装座的圆筒状的凸部插入至该切削刀具的该贯通孔时,该标识部示出该切削刀具的朝向,其中,该安装座固定于主轴的一端部,与该贯通孔的缘部对应的该切削刀具的内周包含:对位区域,在该对位区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度与该凸部的半径相同;以及余裕区域,其位于与该对位区域不同的区域,在该余裕区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度比该凸部的半径长,在使该标识部与规定的朝向对齐而将该凸部插入至该贯通孔从而将该切削刀具设置于该凸部时,该凸部的旋转中心与该切削刀具的外周圆的中心之间的距离成为规定的长度以下。
优选该标识部按照从该切削刀具的内周朝向该切削刀具的外周而对该切削刀具进行切口的方式设置。
另外,优选该切削刀具还包含重量调整部,该重量调整部用于调整由于该切削刀具的外周圆的中心与该切削刀具的内周圆的中心的位置偏移而产生的重量平衡的偏移。
另外,优选该重量调整部是按照从该切削刀具的内周朝向该切削刀具的外周而对该切削刀具进行切口的方式设置的切口部。
本发明的一个方式的切削刀具具有标识部,在将安装座上所设置的圆筒状的凸部插入至切削刀具的贯通孔时,该标识部示出切削刀具的朝向。与贯通孔的缘部对应的切削刀具的内周包含对位区域和余裕区域。
在对位区域中,从切削刀具的外周圆的中心至切削刀具的内周的长度与凸部的半径相同。与此相对,余裕区域位于与对位区域不同的区域,在余裕区域中,从切削刀具的外周圆的中心至切削刀具的内周的长度比凸部的半径长。因此,在使标识部与规定的朝向对齐而将凸部插入至贯通孔时,能够将凸部容易地插入至贯通孔。
另外,在使标识部与规定的朝向对齐而将凸部插入至贯通孔从而将切削刀具设置于凸部时,凸部的旋转中心与切削刀具的外周圆的中心之间的距离成为规定的长度以下。例如在使标识部与规定的朝向对齐而将凸部插入至贯通孔从而将切削刀具设置于凸部时,凸部的旋转中心与切削刀具的外周圆的中心一致。
这样,在使标识与规定的朝向对齐而将凸部插入至贯通孔从而将切削刀具设置于凸部时,相对于主轴的旋转中心,可以将切削刀具的外周圆视为正圆,因此能够省略用于正圆调整的切削刀具的整形(即修整)。
附图说明
图1是切削装置的局部剖视侧视图。
图2是切削单元的分解立体图。
图3是切削单元的局部剖视侧视图。
图4的(A)是固定于主轴的前端部的安装座等的主视图,图4的(B)是示出切削刀具的一个面侧的图,图4的(C)是示出将第1凸部插入至贯通孔的状态的图。
图5的(A)是第2实施方式的切削刀具的主视图,图5的(B)是第3实施方式的切削刀具的主视图。
图6是第4实施方式的切削刀具的主视图。
标号说明
2:切削装置;4:卡盘工作台;4a:保持面;6:夹具单元;10:切削单元;12:主轴壳体;14:主轴;14a:螺纹孔;14b:旋转中心;16:安装座;16a:第1凸部(凸部);16b:凸缘部;16c:环状面;16d:第2凸部;16e:安装孔;16f:第3凸部;16g:外螺纹;16h:安装孔;16i:阶梯差部;18:切削刀具;18a:贯通孔;18a1:对位区域;18a2:余裕区域;18b、18c:中心;18d:切口(标识部);20:垫圈;22:螺栓;24:按压凸缘部;24a:环状面;26:固定螺母;26a:内螺纹;28:切削刀具;28a:标记;28b:薄壁部(重量调整部);38:切削刀具;38a:小切口;48:切削刀具;48a:小切口;11:被加工物;11a:正面;11b:背面;13:划片带;15:框架;r1、r2、r3:半径;A:偏移量;B:余裕宽度。
具体实施方式
参照附图,对本发明的一个方式的第1实施方式进行说明。图1是切削装置2的局部剖视侧视图。首先,对使用切削装置2进行切削的被加工物11等进行说明。
本实施方式的被加工物11是由硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等半导体材料形成的圆盘状的晶片。另外,被加工物11不限于圆盘状的晶片,也可以是树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等矩形状的基板。
在本实施方式的被加工物11的正面11a侧呈格子状设定有多条分割预定线(未图示),在由多条分割预定线划分的各区域内形成有器件(未图示)。
在被加工物11的背面11b侧粘贴有圆形的划片带13,该划片带13由树脂形成,具有比被加工物11的直径大的直径。划片带13例如具有基材层和粘接层(糊料层)的层叠构造。
基材层由聚烯烃(PO)等树脂形成,在基材层的一个面的整体或一部分形成有由紫外线(UV)硬化型树脂等粘接性的树脂形成的粘接层。
被加工物11的背面11b侧粘贴在划片带13的大致中央部,在划片带13的外周部粘贴有由金属形成的环状的框架15的一个面。
另外,划片带13不限于基材层和粘接层的层叠构造。例如划片带13也可以仅具有基材层。在该情况下,通过将基材层热压接于被加工物11等而在被加工物11等上粘贴划片带13。
切削装置2具有对被加工物11等进行吸引而保持的圆盘状的卡盘工作台4。卡盘工作台4具有由金属等形成的框体。在框体内设置有规定的形状的流路(未图示),该流路的一端与喷射器等吸引源(未图示)连接。
在框体的上表面侧形成有由圆盘状的空间构成的凹部。在该凹部中固定有圆盘状的多孔质板(未图示)。多孔质板的上表面向卡盘工作台4的上方露出,多孔质板的下表面与框体的流路的另一端连接。
当使吸引源进行动作时,在多孔质板的上表面上产生负压,因此卡盘工作台4的上表面作为对载置于该上表面的物体进行吸引而保持的保持面4a发挥功能。另外,在卡盘工作台4的外周部设置有用于固定框架15的多个夹具单元6。
在卡盘工作台4的下方设置有使卡盘工作台4绕规定的旋转轴旋转的θ台(未图示)。另外,在θ台的下方设置有使卡盘工作台4等沿着加工进给方向(X轴方向)移动的X轴移动机构(未图示)。
切削单元10具有圆柱状的主轴14。主轴14配置成高度方向沿着Y轴方向。在主轴14的前端部借助安装座16等而安装有圆环状的切削刀具(无轮毂刀具)18,在主轴14的另一端侧连结有电动机等旋转驱动源。
在利用切削单元10对被加工物11进行切削的情况下,首先按照正面11a露出的方式利用保持面4a对被加工物11的背面11b侧(即划片带13)进行保持,利用多个夹具单元6对框架15进行固定。
接着,利用具有拍摄元件等的相机单元(未图示)对被加工物11的正面11a侧进行拍摄。根据通过该拍摄而获取的图像,对要进行切削的区域(即分割预定线)进行检测。并且,将切削刀具18定位于一条分割预定线的延长线上。
然后,使切削刀具18以主轴14的旋转轴为中心而旋转,将切削刀具18的下端定位于被加工物11的背面11b与保持面4a之间。并且,通过X轴移动机构使卡盘工作台4相对于被加工物11在X轴方向上移动。由此,沿着X轴方向对被加工物11进行切削。
在沿着一条分割预定线对被加工物11进行了切削之后,使切削单元10沿着Y轴方向(分度进给方向)移动,将切削刀具18定位于相对于一条分割预定线在Y轴方向上相邻的其他分割预定线的延长线上。
并且,沿着其他分割预定线对被加工物11进行切削。同样地,沿着剩余的分割预定线对被加工物11进行切削。另外,X轴方向和Y轴方向在与铅垂方向(Z轴方向)垂直的平面内相互垂直。
接着,使用图2、图3、图4的(A)、图4的(B)以及图4的(C)对切削单元10的结构进行详细说明。图2是切削单元10的分解立体图,图3是切削单元10的局部剖视侧视图。
切削单元10具有筒状的主轴壳体12。在主轴壳体12中以能够旋转的方式收纳有上述主轴14的一部分。在主轴14的前端部形成有沿着主轴14的高度方向具有规定的深度的螺纹孔14a。螺纹孔14a是大致圆柱形状,螺纹孔14a的中心轴与主轴14的旋转轴一致。
在主轴14的前端部配置有安装座16。安装座16具有供切削刀具18的贯通孔18a插入的圆筒状的第1凸部(凸部)16a。在第1凸部16a的外侧按照围绕第1凸部16a的外侧的方式呈同心圆状设置有凸缘部16b。
凸缘部16b具有环状面16c,在切削刀具18设置于第1凸部16a的外周部的情况下环状面16c与切削刀具18的一个面接触。环状面16c位于圆筒的第1凸部16a的长度方向的一端与另一端之间。
在第1凸部16a的一端侧,与第1凸部16a呈同心圆状形成有直径比第1凸部16a小的圆筒状的第2凸部16d。在圆筒状的第2凸部16d的内侧形成有与主轴14的前端侧的形状对应的安装孔16e。
在第1凸部16a的另一端侧,与第1凸部16a呈同心圆状形成有圆筒状的第3凸部16f。第3凸部16f的外径比第1凸部16a的外径小且与第2凸部16d的外径大致相同。
在第3凸部16f的外侧面中的位于与第1凸部16a相反的一侧的一部分的区域形成有外螺纹16g。另外,在第3凸部16f和第1凸部16a的内侧形成有安装孔16h。
安装孔16h相对于第3凸部16f和第1凸部16a形成为同心圆状。安装孔16h与安装孔16e连接,通过安装孔16h和安装孔16e而形成贯通孔。安装孔16h具有主要形成于第3凸部16f的内侧的圆柱状的第1空间。
安装孔16h还具有主要形成于第1凸部16a的内侧且具有比第1空间的直径小的直径的圆柱状的第2空间。另外,第1和第2空间的中心轴与安装孔16e的中心轴一致。
通过第1和第2空间的直径的差异,在安装孔16h内形成有阶梯差部16i。在阶梯差部16i配置有具有比阶梯差部16i的内径大的外径的垫圈20。在垫圈20中插入有螺栓22的轴部,该螺栓22具有直径比垫圈20的内径大的头部。
当在将主轴14安装于安装孔16e的状态下使螺栓22的轴部紧固于主轴14的螺纹孔14a时,通过螺栓22的头部和垫圈20而将安装座16固定于主轴14的前端部(一端部)。此时,圆筒状的第1凸部16a的中心轴与主轴14的旋转中心14b一致。
图4的(A)是固定于主轴14的前端部的安装座16等的主视图。与第1凸部16a的中心轴垂直的平面内的第1凸部16a的外周圆具有规定的外径(2r1)。
再次参照图2和图3,在第3凸部16f上插入圆环状的按压凸缘部24。按压凸缘部24具有环状面24a。环状面24a具有与凸缘部16b的环状面16c分别相同的外径和内径,在将按压凸缘部24插入至第3凸部16f的情况下,环状面24a与环状面16c面对。
当在切削刀具18设置于第1凸部16a的外周部的状态下将按压凸缘部24插入至第3凸部16f时,位于第3凸部16f的前端部的外螺纹16g从按压凸缘部24露出。
将在内侧面形成有内螺纹26a的圆环状的固定螺母26紧固于该露出的外螺纹16g。由此,切削刀具18在被安装座16的环状面16c和按压凸缘部24的环状面24a夹持的状态下固定于主轴14的前端部。
接着,对切削刀具18的构造进行更加详细的说明。切削刀具18是在树脂结合剂或金属结合剂中分散有金刚石磨粒而得的圆环状的无轮毂刀具(即垫圈刀具)。不过,切削刀具18也可以是通过电铸法形成的在镍等金属的结合剂中分散有磨粒而得的无轮毂刀具。
图4的(B)是示出切削刀具18的一个面侧的图。切削刀具18的外周圆具有比第1凸部16a的半径r1大的半径r2(例如28.0mm)。与此相对,切削刀具18的内周圆(即贯通孔18a的缘部)具有比半径r1大且比半径r2小的半径r3(例如20.1mm)。
其中,内周圆的中心18c从外周圆的中心18b向规定的方向偏移而配置。另外,如图4的(B)所示,在本实施方式中,将外周圆的中心18b(即外径的中心)与内周圆的中心18c(即内径的中心)之间的距离作为偏移量A,将从中心18b朝向中心18c的方向作为偏移方向。偏移量A例如为100μm以上且1mm以下。
在通常的无轮毂刀具中,贯通孔与无轮毂刀具的外周圆呈同心圆状而形成。即,在通常的无轮毂刀具中,未像切削刀具18那样按照外周圆的中心18b与内周圆的中心18c偏移100μm以上的方式形成。
在切削刀具18的内周圆的预先确定的位置上形成有规定的标识部。标识部按照从贯通孔18a的内侧朝向外侧而对切削刀具18的一部分进行切口的方式形成。本实施方式的切口18d具有拱状的切口(标识部)18d,但不限于拱状,也可以具有其他形状。
切口18d例如形成于包含通过中心18b和中心18c的直线与切削刀具18的内周圆的交点在内的区域。切口18d作为将第1凸部16a插入至切削刀具18的贯通孔18a而将切削刀具18安装于安装座16时示出切削刀具18的朝向的标识部发挥功能。
例如在将第1凸部16a插入至贯通孔18a时,按照切口18d位于第1凸部16a的顶部(铅垂方向的上部)的方式调整切口18d的朝向。图4的(C)是示出将第1凸部16a插入至贯通孔18a的状态的图。
在使切口18d与规定的朝向对齐而将第1凸部16a插入至贯通孔18a从而将切削刀具18设置于第1凸部16a时,限定切口18d的拱状的曲线中的位于切削刀具18的内周圆的两个端部与第1凸部16a的一部分接触。
即,该两个端部作为与第1凸部16a接触的对位区域18a1发挥功能。另外,从该两个端部至外周圆的中心18b的长度设定成与第1凸部16a的外周圆的半径r1相同。
因此,当在使切口18d与规定的朝向对齐的状态下将第1凸部16a插入至贯通孔18a而将切削刀具18设置于第1凸部16a时,外周圆的中心18b与旋转中心14b之间的距离成为规定的长度以下。例如外周圆的中心18b与旋转中心14b一致。
另外,在本实施方式中,使外周圆的中心18b与旋转中心14b之间的距离为规定的长度以下是指中心18b与旋转中心14b之间的距离在10μm以内、优选在5μm以内。
与此相对,贯通孔18a中的与对位区域18a1不同的区域是从外周圆的中心18b至贯通孔18a的内周圆的长度比第1凸部16a的半径r1长的余裕区域18a2。
余裕区域18a2是在使切口18d与规定的朝向对齐的状态下将第1凸部16a插入至贯通孔18a而将切削刀具18设置于第1凸部16a时未与第1凸部16a接触的区域。另外,如图4的(C)所示,在本实施方式中,将通过中心18b、18c的直线上的余裕区域18a2的长度作为余裕宽度B。
通过设置余裕区域18a2,与尽可能地减小贯通孔18a相对于第1凸部16a的外径的间隙量的情况相比,能够将第1凸部16a容易地插入至贯通孔18a。
另外,在未设置切口18d的情况下,有时由于外周圆的中心18b与内周圆的中心18c的偏移,由于切削刀具18的外周圆的中心18b与切削刀具18的内周圆(内周的圆)的中心18c的位置偏移而产生重量平衡的偏移。
但是,通过设置切口18d,能够调整在中心18b的周围产生的重量平衡的偏移。即,切口18d除了标识部以外还作为重量调整部发挥功能。
另外,在将切削刀具18插入至第1凸部16a并利用凸缘部16b和按压凸缘部24夹持而进行固定的情况下,切口18d位于比环状面16c和环状面24a的外周缘靠内侧(即第1凸部16a的中心轴侧)的位置。因此,在利用切削刀具18对被加工物11进行切削时,切口18d不会与被加工物11接触,因此切口18d不会直接地影响切削。
接着,对本实施方式的切削刀具18的制造方法进行说明。例如在切削刀具18是树脂结合剂的无轮毂刀具的情况下,首先向具有内周圆的中心与外周圆的中心偏移规定的长度的圆环状的空间的模框中加入磨粒、树脂等混合物而进行成型,形成环状的成型体。
接着,对成型体进行烧制而得到烧制体。并且,向烧制体的内周附近的一部分照射烧制体所吸收的波长的激光束,将烧制体的内周区域的一部分去除。由此,制造出形成有切口18d的切削刀具18。
接着,对本实施方式的切削刀具18的使用方法进行说明。首先,按照切削刀具18的切口18d与第1凸部16a的顶部一致的方式将第1凸部16a插入至切削刀具18的贯通孔18a而将切削刀具18设置于第1凸部16a(插入工序(S10))。
在插入工序(S10)之后,将按压凸缘部24插入至第1凸部16a并将固定螺母26紧固于外螺纹16g。由此,将切削刀具18安装于主轴14(安装工序(S20))。
此时,切削刀具18的外周圆的中心18b与主轴14的旋转中心14b大致一致。因此,在安装工序(S20)之后,无需按照切削刀具18的外周圆相对于旋转中心14b成为正圆的方式进行切削刀具18的整形(即修整)。这样,在使用切削刀具18的情况下不需要进行正圆调整,因此能够抑制切削刀具18的消耗。
不过,在未进行切削刀具18的修锐的情况下,可以以修锐为目的而对切削刀具18的外周部进行修整。然后,如图1所说明的那样,利用切削单元10对被加工物11进行切削(第1切削工序(S30))。
在第1切削工序(S30)之后,例如有时利用不同种类的无轮毂刀具对已经部分地加工的被加工物11或其他被加工物11进行切削。在该情况下,将固定螺母26和按压凸缘部24依次取下,将切削刀具18从安装座16取下。
并且,将规定的无轮毂刀具安装于安装座16(更换工序(S40))。在更换工序(S40)之后,利用更换后的规定的无轮毂刀具对已经部分地加工的被加工物11或其他被加工物11进行切削(第2切削工序(S50))。
但是,有时在第2切削工序(S50)之后,再次使用切削刀具18。在该情况下,按照切口18d与第1凸部16a的顶部一致的方式将切削刀具18的贯通孔18a再次插入至第1凸部16a而将切削刀具18设置于第1凸部16a(再插入工序(S60))。
在再插入工序(S60)之后,通过按压凸缘部24和固定螺母26将切削刀具18固定于主轴14(再安装工序(S70))。在再安装工序(S70)之后,也不需要进行正圆调整。
若这样使用切削刀具18,则能够避免在每次安装工序时由于正圆调整所导致的消耗,因此与通常的无轮毂刀具相比,能够延长切削刀具18的寿命。
接着,对第2实施方式进行说明。图5的(A)是第2实施方式的切削刀具28的主视图。另外,对与第1实施方式相同的构成要素标记相同的标号。切削刀具28不具有切口18d而具有示出切削刀具28相对于安装座16的朝向的V字形状的标记(标识部)28a。
与标记28a对应的内周的区域作为上述对位区域18a1发挥功能。标记28a例如使用颜料油墨、染料油墨等油墨而形成,但也可以将切削刀具28的另一个面侧部分地去除而在该另一个面侧形成凹凸从而形成该标记28a。
另外,切削刀具28还具有薄壁部(重量调整部)28b。薄壁部28b配置于与上述偏移方向相反的一侧,形成于比标记28a靠切削刀具28的外周侧的区域,即形成于不作为切刃使用的不与被加工物11接触的区域。
通过设置薄壁部28b,能够调整由于外周圆的中心18b与内周圆的中心18c的偏移而在切削刀具28的外周圆的中心18b的周围所产生的重量平衡的偏移。这样,标记28a和薄壁部28b起到与切口18d相同的作用。另外,薄壁部28b可以形成于形成有标记28a的切削刀具28的另一个面侧,也可以形成于切削刀具28的位于与另一个面相反的一侧的一个面侧。
在将切削刀具28插入至第1凸部16a并利用凸缘部16b和按压凸缘部24夹持而进行固定的情况下,标记28a和薄壁部28b位于比环状面16c和环状面24a的外周缘靠内侧的位置。因此,标记28a和薄壁部28b不会与被加工物11接触,因此标记28a和薄壁部28b不会直接地影响切削。
在第2实施方式中,也能够利用标记28a而使切削刀具28的外周圆的中心18b与主轴14的旋转中心14b对齐。因此,切削刀具28也不需要进行正圆调整,因此能够抑制切削刀具28的消耗。
另外,在第2实施方式中,也设置余裕区域18a2,从而与尽可能地减小贯通孔18a相对于第1凸部16a的外径的间隙量的情况相比,能够将第1凸部16a容易地插入至切削刀具28的贯通孔18a。
接着,对第3实施方式进行说明。图5的(B)是第3实施方式的切削刀具38的主视图。另外,对与第1和第2实施方式相同的构成要素标记相同的标号。
切削刀具38具有上述标记28a。并且,切削刀具38在贯通孔18a的缘部中的相对于通过中心18b、18c的直线呈线对称的位置具有大小比上述切口18d小的小切口38a。
两个小切口38a配置于相对于外周圆的中心18b与上述偏移方向相反的一侧。两个小切口38a作为用于调整在切削刀具28的外周圆的中心18b的周围所产生的重量平衡的偏移的重量调整部发挥功能。
在将切削刀具38插入至第1凸部16a并利用凸缘部16b和按压凸缘部24夹持而进行固定的情况下,标记28a和小切口38a位于比环状面16c和环状面24a的外周缘靠内侧的位置。因此,标记28a和小切口38a不会与被加工物11接触,因此标记28a和小切口38a不会直接地影响切削。
在第3实施方式中,也能够利用标记28a而使切削刀具38的外周圆的中心18b与主轴14的旋转中心14b对齐。因此,切削刀具38也不需要进行正圆调整,因此能够抑制切削刀具38的消耗。
另外,在第3实施方式中,也设置余裕区域18a2,从而与尽可能地减小贯通孔18a相对于第1凸部16a的外径的间隙量的情况相比,能够将第1凸部16a容易地插入至切削刀具38的贯通孔18a。
接着,对第4实施方式进行说明。图6是第4实施方式的切削刀具48的主视图。另外,对与第1、第2和第3实施方式相同的构成要素标记相同的标号。
切削刀具48具有上述两个小切口38a。并且,切削刀具48在与上述切口18d大致相同的位置具有比切口18d小的小切口48a。限定小切口48a的拱状的曲线中的位于切削刀具48的内周圆的两个端部作为上述对位区域18a1发挥功能。
另外,在将切削刀具48安装于安装座16时,小切口48a作为示出切削刀具18相对于安装座16的朝向的标识部发挥功能,与小切口38a同样地也作为重量调整部发挥功能。
在将切削刀具48插入至第1凸部16a并利用凸缘部16b和按压凸缘部24夹持而进行固定的情况下,小切口38a、48a位于比环状面16c和环状面24a的外周缘靠内侧的位置。因此,小切口38a、48a不会与被加工物11接触,因此小切口38a、48a不会直接地影响切削。
在第4实施方式中,也能够利用小切口48a而使切削刀具48的外周圆的中心18b与主轴14的旋转中心14b对齐。因此,切削刀具48也不需要进行正圆调整,因此能够抑制切削刀具48的消耗。
另外,在第4实施方式中,也设置余裕区域18a2,从而与尽可能地减小贯通孔18a相对于第1凸部16a的外径的间隙量的情况相比,能够将第1凸部16a容易地插入至切削刀具48的贯通孔18a。
除此以外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围,则可以适当地变更并实施。另外,标记28a不限于图5的(A)和图5的(B)所示的方式。
即,标记28a只要能够确定考虑了外周圆的中心18b与内周圆的中心18c的偏移的对位区域18a1,则位置、大小、数量、形状等没有限定。另外,标记28a不限于操作者目视进行确认的情况,也可以利用具有相机等的读取装置(未图示)进行读取。另外,小切口38a的位置、大小、数量、形状等也不限于图5的(B)和图6所示的例子。
Claims (4)
1.一种切削刀具,其是对被加工物进行切削时所使用的具有贯通孔的环状的切削刀具,其特征在于,
该切削刀具具有标识部,在将设置于安装座的圆筒状的凸部插入至该切削刀具的该贯通孔时,该标识部示出该切削刀具的朝向,其中,该安装座固定于主轴的一端部,
与该贯通孔的缘部对应的该切削刀具的内周包含:
对位区域,在该对位区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度与该凸部的半径相同;以及
余裕区域,其位于与该对位区域不同的区域,在该余裕区域中,从该切削刀具的外周圆的中心至该切削刀具的内周的长度比该凸部的半径长,
在使该标识部与规定的朝向对齐而将该凸部插入至该贯通孔从而将该切削刀具设置于该凸部时,该凸部的旋转中心与该切削刀具的外周圆的中心之间的距离成为规定的长度以下。
2.根据权利要求1所述的切削刀具,其特征在于,
该标识部按照从该切削刀具的内周朝向该切削刀具的外周而对该切削刀具进行切口的方式设置。
3.根据权利要求1或2所述的切削刀具,其特征在于,
该切削刀具还包含重量调整部,该重量调整部用于调整由于该切削刀具的外周圆的中心与该切削刀具的内周圆的中心的位置偏移而产生的重量平衡的偏移。
4.根据权利要求3所述的切削刀具,其特征在于,
该重量调整部是按照从该切削刀具的内周朝向该切削刀具的外周而对该切削刀具进行切口的方式设置的切口部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-211348 | 2019-11-22 | ||
JP2019211348A JP7362209B2 (ja) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 切削ブレード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112828761A true CN112828761A (zh) | 2021-05-25 |
Family
ID=75923126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011293122.6A Pending CN112828761A (zh) | 2019-11-22 | 2020-11-18 | 切削刀具 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7362209B2 (zh) |
KR (1) | KR20210063228A (zh) |
CN (1) | CN112828761A (zh) |
SG (1) | SG10202010941VA (zh) |
TW (1) | TW202120256A (zh) |
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-
2019
- 2019-11-22 JP JP2019211348A patent/JP7362209B2/ja active Active
-
2020
- 2020-11-03 SG SG10202010941VA patent/SG10202010941VA/en unknown
- 2020-11-06 KR KR1020200147614A patent/KR20210063228A/ko unknown
- 2020-11-18 CN CN202011293122.6A patent/CN112828761A/zh active Pending
- 2020-11-19 TW TW109140461A patent/TW202120256A/zh unknown
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---|---|
JP2021079514A (ja) | 2021-05-27 |
KR20210063228A (ko) | 2021-06-01 |
JP7362209B2 (ja) | 2023-10-17 |
TW202120256A (zh) | 2021-06-01 |
SG10202010941VA (en) | 2021-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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