JP5809047B2 - ドレッシングボード、ドレッシングボードの製造方法及びドレッシング方法 - Google Patents

Description

本発明は、切削ブレードのドレッシングを行うドレッシングボード、該ドレッシングボードの製造方法及びドレッシングボードを使用した切削ブレードのドレッシング方法に関する。

半導体ウエーハや電子部品、光学部品に使用されるセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等の被加工物は切削装置によって個々のチップに分割され、分割されたチップは各種電気機器に広く利用されている。

これらの切削装置では、ダイアモンドやＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の超砥粒を金属、樹脂、又はガラス等で固めた切削ブレードが回転しつつ、被加工物に切り込むことで被加工物の切削が行われる。

切削ブレードはマウントやフランジと呼ばれる治具で挟持されてスピンドルに装着されている。通常、切削ブレードをスピンドルに装着した直後では、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心とは僅かにずれて装着されており、偏心している。

このように、スピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かに偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。

このように、切削ブレードが振動した状態でウエーハのストリートに沿ってウエーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け（チッピング）が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。

そこで、切削ブレードをスピンドルに装着した後には、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心とを一致させるために、切削ブレードの外形を修正する真円出しドレッシングを実施している。

この真円出しドレッシングは、ＧＣ（Ｇｒｅｅｎ Ｃａｒｂｏｒｕｎｄｕｍ）やＷＡ（Ｗｈｉｔｅ Ａｌｕｎｄｕｍ）等の一般砥粒を樹脂やガラス質で固めたドレッシングボード（例えば、特許文献１参照）を切削ブレードで切削することで遂行され、切削に伴って切削ブレードが磨耗することで切削ブレードの外形が修正される。

更に、真円出しドレッシングが行われた後の切削ブレードは、砥粒を突出させて切削ブレードのコンディションを整えるために、真円出しドレッシングで使用されるドレッシングボードと比べてより細かい粒径の砥粒が混入されたドレッシングボードを切削する目立てドレッシングが行われる。また、切削を継続して目つぶれが生じた場合にも、目立てドレッシングが必要である。

特開２００６−２１８５７１号公報

従来の真円出しドレッシング及び目立てドレッシングでは、主に切削ブレードの外周である刃先のドレッシングが目的であり、切削ブレードの側面（表裏面）のドレッシングにはあまり考慮が払われていなかった。

しかし、切削ブレードの良好な切れ味を維持するためには、刃先のみでなく側面のドレッシングも必要である。切削ブレードの側面もドレッシングするためには、被加工物への切り込み深さよりも深くドレッシングボードへ切り込む必要があるが、従来のドレッシングボードを使用して被加工物への切り込み深さよりも深くドレッシングボードに切り込むと、過度にドレッシングされてしまい、切削ブレードに偏磨耗が生じる等の不具合が発生する。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードに不具合を生じさせることなく、切削ブレードの側面をドレッシングできるドレッシングボード、ドレッシングボードの製造方法及びドレッシング方法を提供することである。

上述した課題を解決し目的を達成するために、請求項１記載の本発明に係るドレッシングボードは、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードであって、表面及び該表面と他方の裏面を有し且つ該表面から該裏面までの厚みは該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板と、該平板状ドレス板の該表面から該切り込み深さより薄い厚みを残存させ且つ該切削ブレードの厚みよりも広い幅を有する複数形成された第一の溝と、該平板状ドレス板の該裏面に該第一の溝と垂直な方向に該第一の溝に貫通する深さで形成された第二の溝と、を含んで構成されることを特徴とする。

請求項２記載の本発明に係るドレッシングボードの製造方法は、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードの製造方法であって、表面及び該表面と他方の裏面を有し、該表面と該裏面までの厚みが該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板を準備する平板状ドレス板準備工程と、該裏面をチャックテーブルに保持し、該切削ブレードの厚みよりも厚い刃厚を有する第一のブレードで該表面側から該切り込み深さより薄い厚みを残存させて切り込み、複数本の第一の溝を形成する第一の溝形成工程と、該第一の溝形成工程後に、該表面をチャックテーブルに保持し、該裏面側から第二のブレードで該第一の溝に貫通する深さで切り込み且つ該複数の第一の溝に垂直な方向に第二の溝を形成する第二の溝形成工程と、を含んで構成されることを特徴とする。

請求項３記載の本発明に係るドレッシング方法は、請求項１記載のドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、請求項１記載のドレッシングボードの該表面をチャックテーブルに保持し、該第一の溝と該第二の溝との交差部で該切削ブレードのドレッシング位置のアライメントを行うアライメント工程と、該アライメント工程の後に、該アライメント情報に基いて該切削ブレードを該第一の溝に位置づけ、該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さ以上の深さへ該切削ブレードで前記ドレッシングボードの該裏面側から該第二の溝に貫通して切り込みつつ、該ドレッシングボードと該切削ブレードとを相対移動させ、該切削ブレードの外周とともに側面のドレッシングを行うドレッシング工程と、を含んで構成されることを特徴とする。

本発明のドレッシングボードによると、切削ブレードの厚みより広い幅を有しかつ切り込み深さよりも薄い厚みを残存させた第一の溝を平板状ドレス板に複数形成している。このために、切削ブレードを第一の溝上に位置づけて裏面側から平板状ドレス板を切削することで、切削ブレードの外周を過度にドレッシングすることなく、切削ブレードを切り込み深さよりも深くドレッシングボードへ切り込むことができ、切削ブレードの側面も確実にドレッシングすることができる。したがって、切削ブレードに不具合を生じさせること無く、切削ブレードの側面をドレッシングすることができる。切削ブレードの側面をドレッシングすることで側面の目立てができ切削性が向上するとともに、偏肉が取れる等のメリットがある。

また、本発明のドレッシングボードによると、平板状ドレス板の第一の溝に交差しかつ第一の溝に貫通する第二の溝を裏面に形成しているので、裏面側から第一の溝の位置を認識することができる。このために、切削ブレードを裏面側から平板状ドレス板を切削する際に、切削ブレードを確実に第一の溝上に位置づけることができる。したがって、切削ブレードに不具合を確実に生じさせること無く、切削ブレードの側面を確実にドレッシングすることができる。

図１は、実施形態に係るドレッシングボードによりドレッシングが施される切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置の斜視図である。 図２は、実施形態に係るドレッシングボードの斜視図である。 図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、実施形態に係るドレッシングボードの製造方法のフローを示す図である。 図６は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のアライメント工程を示す平面図である。 図７は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のドレッシング工程を示す断面図である。 図８は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のドレッシング工程を示す側断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

図１は、実施形態に係るドレッシングボードによりドレッシングが施される切削ブレードで被加工物を切削加工する切削装置の斜視図である。図２は、実施形態に係るドレッシングボードの斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、実施形態に係るドレッシングボードの製造方法のフローを示す図である。図６は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のアライメント工程を示す平面図である。図７は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のドレッシング工程を示す断面図である。図８は、実施形態に係るドレッシングボードを用いたドレッシング方法のドレッシング工程を示す側断面図である。

図１に示された切削装置２は、例えば、電子部品又は半導体ウエーハの電子回路の試験に供する試験片を切り出す場合又はＦＩＢ（Focused Ion Beam）の前加工等といった微細加工が要求されるときに使用される。切削装置２の前面側（図１中手前側の隅）には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴディスプレイ等の表示手段６が設けられている。

被加工物Ｗは、切削装置１により加工される加工対象である。被加工物Ｗとしては、前述した試験片を切り出す前の半導体ウエーハ又はＦＩＢの加工対象等がある。ただし、被加工物Ｗは、このような試験片を切り出す前の半導体ウエーハに限定されず、例えば、シリコン、サファイア、ガリウム等を母材とするウエーハであってもよい。

被加工物Ｗは、粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、被加工物ＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示したカセット８中に複数枚（例えば２５枚）収容される。カセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。

カセット８の後方（図１中の奥側）には、カセット８から切削前の被加工物Ｗを搬出するとともに、切削後の被加工物Ｗをカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。カセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象の被加工物Ｗが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、被加工物Ｗを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。

仮置き領域１２の近傍には、被加工物Ｗと一体となった環状フレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されている。仮置き領域１２に搬出された被加工物Ｗは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９により環状フレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。

チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、被加工物Ｗの図示しない特徴領域を検出するアライメント手段２０が配設されている。

アライメント手段２０は、被加工物Ｗの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって特徴領域を検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。

アライメント手段２０の近傍左側には、チャックテーブル１８に保持された被加工物Ｗに対して切削加工を施す切削手段（切削ユニット）２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

チャックテーブル１８の後方でかつ搬送手段１６の側方には、切削が終了した被加工物Ｗを洗浄装置２７まで搬送する搬送手段２５が配設されている。搬送手段２５の下方の洗浄装置２７では、被加工物Ｗを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させて被加工物Ｗを乾燥する。

切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に被加工物Ｗを切削する切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は、撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。切削ブレード２８は、例えば、レジンブレード（ワッシャーブレード）であり、樹脂中にダイアモンド砥粒が分散されてなる円環形状に形成されている。切削ブレード２８は、装着工具によりスピンドル２６に固定されている。

切削ブレード２８を新たなブレードに交換した場合には、新たなブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。

また、切削ブレード２８によっては切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレード２８の切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。

以下、実施形態に係る被加工物Ｗを切削する切削ブレード２８をドレッシングするドレッシングボード１を、図２〜図４を参照して詳細に説明する。

ドレッシングボード１は、図２、図３及び図４に示すように、平板状ドレス板３０と、複数の第一の溝３１と、第二の溝３２とを含んで構成される。平板状ドレス板３０は、表面３０ａ及び表面３０ａと他方（裏側）の裏面３０ｂとを有し且つ表面３０ａから裏面３０ｂまでの厚みＴＡが切削ブレード２８が被加工物Ｗを切り込む切り込み深さよりも厚い厚手の平板状に形成されている。平板状ドレス板３０は、砥粒と該砥粒を結合する結合材とを含んで構成されている。

平板状ドレス板３０は、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒をフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して、前記厚みＴＡの矩形板状に成形した後に焼成して形成される。

平板状ドレス板３０の砥粒はカーボランダム（ＧＣ）の他、ホワイトアランダム（ＷＡ）又はアランダム（Ａ）等でも採用可能である。更に、平板状ドレス板３０は、これらの砥粒をレジンで固める他、ガラスで固めるようにしてもよい。

複数の第一の溝３１は、平板状ドレス板３０の表面３０ａから前記切り込み深さより薄い厚みＴ１（図２乃至図４に示す）を残存させ且つドレッシングの対象の切削ブレード２８の厚みＴＢ（図７に示す）よりも広い幅Ｈに形成されている。第一の溝３１は、それぞれ、直線状に延在している。複数の第一の溝３１は、互いに間隔をあけて平行に設けられている。

また、表面３０ａから複数の第一の溝３１が形成されて残存された厚みＴ１は、切削ブレード２８が被加工物Ｗに切り込む切り込み深さより小さい値に設定されている。

第二の溝３２は、平板状ドレス板３０の裏面３０ｂに、第一の溝３１と垂直な方向に第一の溝３１に貫通する深さで形成されている。第二の溝３２は、直線状に形成されている。本実施形態では、第二の溝３２は、互いに平行に二本設けられている。

次に、被加工物Ｗを切削する切削ブレード２８をドレッシングするドレッシングボード１の製造方法を、図５を参照して詳細に説明する。まず、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒をフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して、矩形板状に成形した後に焼成して、前記厚みＴＡの平板状ドレス板３０を準備する（図５中のステップＳＴ１、平板状ドレス板準備工程に相当する）。

その後、平板状ドレス板３０の表面３０ａに複数本の第一の溝３１を形成する（図５中のステップＳＴ２、第一の溝形成工程に相当する）。ここでは、まず、切削ブレード２８の厚みＴＢよりも厚い刃厚を有する図示しない第一のブレードを切削手段２４のスピンドル２６に取り付ける。外周部が環状フレームＦに貼着されたダイシングテープＴに平板状ドレス板３０の裏面３０ｂを貼着し、ダイシングテープＴをチャックテーブル１８に吸引し、固定手段１９により環状フレームＦを固定して、平板状ドレス板３０の裏面３０ｂをチャックテーブル１８に保持する。このとき、アライメント手段２０の撮像手段２２により取得した画像に基づいたパターンマッチング等の処理によって、平板状ドレス板３０の外縁がＸ軸と平行になるように、チャックテーブル１８をＺ軸回りに回転させる。そして、第一のブレードを回転させながら、第一のブレードで平板状ドレス板３０の表面３０ａ側から前記切り込み深さよりも薄い厚みＴ１を残存させながら切り込み、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動して、一本の第一の溝３１を形成する。そして、切削手段２４を順にＹ軸方向に移動させるなどして、前記工程と同様に、第一のブレードで平板状ドレス板３０の表面３０ａ側から切り込み、複数本の第一の溝３１を形成する。

第一の溝形成工程後に、平板状ドレス板３０の裏面３０ｂに二本の第二の溝３２を形成する（図５中のステップＳＴ３、第二の溝形成工程に相当する）。ここでは、まず、チャックテーブル１８から環状フレームＦなどを取り外した後、ダイシングテープＴから平板状ドレス板３０を取り外す。そして、図示しない第二のブレードを切削手段２４のスピンドル２６に取り付け、ダイシングテープＴに平板状ドレス板３０の表面３０ａを貼着し、ダイシングテープＴをチャックテーブル１８に吸引し、固定手段１９により環状フレームＦを固定して、平板状ドレス板３０の表面３０ａをチャックテーブル１８に保持する。このとき、アライメント手段２０の撮像手段２２により取得した画像に基づいたパターンマッチング等の処理によって、平板状ドレス板３０の第一の溝３１に垂直な外縁がＸ軸と平行になるように、チャックテーブル１８をＺ軸回りに回転させる。そして、第二のブレードを回転させながら、平板状ドレス板３０の裏面３０ｂ側から第二のブレードで第一の溝３１に貫通する深さで切り込み、チャックテーブル１８をＸ軸方向に移動して、平板状ドレス板３０の外縁部に第二の溝３２を一本形成する。そして、切削手段２４をＹ軸方向に移動させた後、第二のブレードで平板状ドレス板３０の裏面３０ｂ側から切り込んで、平板状ドレス板３０の反対側の外縁部に第二の溝３２を一本形成する。こうして、複数の第一の溝３１に垂直な方向に第二の溝３２を形成する。なお、第二のブレードの厚みは、切削ブレード２８の厚みＴＢや第一のブレードの厚みと等しくても良く、切削ブレード２８の厚みＴＢや第一のブレードの厚みと異なっても良い。要するに、第二のブレードとして、切削ブレード２８や第一のブレードと同一又は異なる任意の切削ブレードを用いることができる。このように、ドレッシングボード１の製造方法は、ステップＳＴ１に示された平板状ドレス板準備工程と、ステップＳＴ２に示された第一の溝形成工程と、ステップＳＴ３に示された第二の溝形成工程とを含んで構成される。

次に、前記ドレッシングボード１で切削ブレード２８をドレッシングするドレッシング方法を、図６〜図８を参照して詳細に説明する。まず、切削手段２４のスピンドル２６にドレッシングの対象の切削ブレード２８を取り付け、又は、被加工物Ｗの切削加工のために切削手段２４のスピンドル２６にドレッシングの対象の切削ブレード２８が取り付けられている。そして、図６に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着されたダイシングテープＴにドレッシングボード１の表面を貼着し、ドレッシングボード１をダイシングテープＴを介して吸引保持し、環状フレームＦを固定手段１９でクランプして固定して、平板状ドレス板３０の表面３０ａをチャックテーブル１８に保持する。そして、アライメントの撮像手段２２の下方にドレッシングボード１を位置づけて、撮像手段２２により取得した画像に基づいたパターンマッチング等の処理によって、第一の溝３１と第二の溝３２の交差部Ｋ（図６中に密な平行斜線で示す）で、切削ブレード２８のドレッシング位置のアライメントを行う（アライメント工程）。具体的には、交差部Ｋの位置に基づいて、チャックテーブル１８上のドレッシングボード１の各第一の溝３１の位置情報（チャックテーブル１８と各第一の溝３１との相対的な位置情報をいい、アライメント情報に相当する）を取得する。

アライメント工程の後に、アライメント情報に基づいて、切削手段２４をＹ軸方向に移動させかつチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させて、前記厚みＴ１を残存された部分が切削除去されていない第一の溝３１を切削ブレード２８の下方に位置づける。こうして、アライメント情報に基いて切削ブレード２８を第一の溝３１に位置づける。そして、図８に示すように、切削ブレード２８を回転させながら、切削ブレード２８で被加工物Ｗを切り込む切り込み深さ以上の深さへ切削ブレード２８でドレッシングボード１に裏面３０ｂ側から第二の溝３２を貫通して切り込みつつ、ドレッシングボード１をＸ軸方向に移動させて、ドレッシングボード１と切削ブレード２８とを相対的に移動させ、切削ブレード２８の外周（刃先）とともに両側面のドレッシングを行う（ドレッシング工程）。

ここで、前記厚みＴ１が切削ブレード２８の切り込み深さよりも薄く形成され、平板状ドレス板３０の厚みＴＡが前記切り込み深さよりも厚いので、図７に示すように、切削ブレード２８の切刃２８ａが第一の溝３１中に収容されて切削ブレード２８のドレッシングが実施される。こうして、ドレッシングボード１で切削ブレード２８をドレッシングするドレッシング方法は、アライメント工程とドレッシング工程とを含んで構成される。

このように、前記厚みＴの平板状ドレス板３０と、表面３０ａから前記厚みＴ１を残存させて形成された第一の溝３１とを含んで構成されたドレッシングボード１を使用して、切削ブレード２８のドレッシングを実施すると、切削ブレード２８の刃先のみでなく両側面の目立てができ切削性が向上する。更に、切削ブレード２８の偏肉を除去することができる。

ドレッシング終了後には、被加工物Ｗを、ダイシングテープＴを介してチャックテーブル１８で吸引保持し、環状フレームＦを固定手段１９でクランプして固定する。

そして、切削ブレード２８を高速（例えば３００００ｒｐｍ）で回転させながら被加工物Ｗに切り込ませ、チャックテーブル１８をＸ軸方向に加工送りすることにより、被加工物Ｗを切削加工する。ドレッシングボード１を使用したドレッシングが終了しているため、切削ブレード２８の非常に良好な切削性を発揮することができる。

以上のように、本実施形態に係るドレッシングボード１及びドレッシング方法によると、切削ブレード２８の厚みＴＢより広い幅Ｈを有しかつ切り込み深さよりの薄い厚みＴ１を残存させた第一の溝３１を平板状ドレス板３０の表面３０ａに複数形成している。このために、切削ブレード２８を第一の溝３１上に位置づけて裏面３０ｂ側から平板状ドレス板３０を切削することで、切削ブレード２８の外周（刃先２８ａ）を過度にドレッシングすることなく、切削ブレード２８を切り込み深さよりも深くドレッシングボード１へ切り込むことができ、切削ブレード２８の両側面も確実にドレッシングすることができる。したがって、切削ブレード２８に不具合を生じさせること無く、切削ブレード２８の両側面をドレッシングすることができる。切削ブレード２８の両側面をドレッシングすることで両側面の目立てができ切削性が向上するとともに、偏肉が取れる等のメリットがある。

また、ドレッシングボード１によると、平板状ドレス板３０の裏面３０ｂに第一の溝３１に交差しかつ第一の溝３１に貫通する第二の溝３２を形成しているので、裏面３０ｂ側から第一の溝３１の位置を認識することができる。このために、切削ブレード２８を裏面３０ｂ側から平板状ドレス板３０を切削する際に、切削ブレード２８を確実に第一の溝３１上に位置づけることができる。したがって、切削ブレード２８に不具合を確実に生じさせること無く、切削ブレード２８の両側面を確実にドレッシングすることができる。

さらに、ドレッシングボード１の製造方法によると、切削ブレード２８に不具合を生じさせること無く、切削ブレード２８の両側面をドレッシングすることができるドレッシングボードを得ることができる。

なお、前記実施形態では、切削ブレード２８をワッシャータイプのレジンブレードとして構成したが、本発明は、これに限ることなく、メタルブレード、電鋳ブレードでも良いし、切削ブレード２８を、基台に電鋳の切刃が形成されたハブブレードから構成しても良い。

また、第二の溝３２は、第一の溝３１と垂直な方向に直線状に形成したが、本発明では、第二の溝３２は、第一の溝３１と交差するのであれば、必ずしも第一の溝３１と垂直な方向に延在していなくても良い。

１ ドレッシングボード
１８ チャックテーブル
２８ 切削ブレード
３０ 平板状ドレス板
３０ａ 表面
３０ｂ 裏面
３１ 第一の溝
３２ 第二の溝
ＳＴ１ 平板状ドレス板準備工程
ＳＴ２ 第一の溝形成工程
ＳＴ３ 第二の溝形成工程
ＴＡ 平板状ドレス板の厚み
ＴＢ 切削ブレードの厚み
Ｔ１ 薄い厚み
Ｈ 幅
Ｋ 交差部
Ｗ 被加工物

Claims (3)

1. 被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードであって、
   表面及び該表面と他方の裏面を有し且つ該表面から該裏面までの厚みは該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板と、
   該平板状ドレス板の該表面から該切り込み深さより薄い厚みを残存させ且つ該切削ブレードの厚みよりも広い幅を有する複数形成された第一の溝と、
   該平板状ドレス板の該裏面に該第一の溝と垂直な方向に該第一の溝に貫通する深さで形成された第二の溝と、
   を含んで構成されるドレッシングボード。
2. 被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするドレッシングボードの製造方法であって、
   表面及び該表面と他方の裏面を有し、該表面と該裏面までの厚みが該切削ブレードが該被加工物を切り込む切り込み深さよりも厚い平板状ドレス板を準備する平板状ドレス板準備工程と、
   該裏面をチャックテーブルに保持し、該切削ブレードの厚みよりも厚い刃厚を有する第一のブレードで該表面側から該切り込み深さより薄い厚みを残存させて切り込み、複数本の第一の溝を形成する第一の溝形成工程と、
   該第一の溝形成工程後に、該表面をチャックテーブルに保持し、該裏面側から第二のブレードで該第一の溝に貫通する深さで切り込み且つ該複数の第一の溝に垂直な方向に第二の溝を形成する第二の溝形成工程と、
   を含んで構成されるドレッシングボードの製造方法。
3. 請求項１記載のドレッシングボードで切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法であって、
   請求項１記載のドレッシングボードの該表面をチャックテーブルに保持し、該第一の溝と該第二の溝との交差部で該切削ブレードのドレッシング位置のアライメントを行うアライメント工程と、
   該アライメント工程の後に、該アライメント情報に基いて該切削ブレードを該第一の溝に位置づけ、該切削ブレードで被加工物に切り込む切り込み深さ以上の深さへ該切削ブレードで前記ドレッシングボードの該裏面側から該第二の溝に貫通して切り込みつつ、該ドレッシングボードと該切削ブレードとを相対移動させ、該切削ブレードの外周とともに側面のドレッシングを行うドレッシング工程と、
   を含んで構成されるドレッシング方法。

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