JP2009126006A - ワークの切削加工方法 - Google Patents

ワークの切削加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009126006A
JP2009126006A JP2007301593A JP2007301593A JP2009126006A JP 2009126006 A JP2009126006 A JP 2009126006A JP 2007301593 A JP2007301593 A JP 2007301593A JP 2007301593 A JP2007301593 A JP 2007301593A JP 2009126006 A JP2009126006 A JP 2009126006A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
cutting
workpiece
groove
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007301593A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Nakajima
努 中島
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
株式会社東京精密
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd, 株式会社東京精密 filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2007301593A priority Critical patent/JP2009126006A/ja
Publication of JP2009126006A publication Critical patent/JP2009126006A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】本発明は、ブレードを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、硬い材質のワークを良好に切削加工することができるワークの切削加工方法を提供する。
【解決手段】本発明のワークの切削加工方法は、まず、ガラス製ワーク16において、切削加工面16Aの切削加工ラインに直進性が高く、かつごく浅いV溝18をブレード9Aによって形成する。V溝18のカーフ幅の寸法aは、ブレード9Aの切り込み量で調整することができる。次に、このV溝18をガイド溝として、V溝18のカーフ幅寸法a以上の厚さbを有するブレード9Bによって切削加工ラインに切断溝18Aを加工する。これによりブレード9Bは、ガラス製ワーク16に対して高負荷をかけて切削加工を行ってもV溝18に沿って円滑に移動するので、蛇行することなく、また、振れることもなくV溝18に沿って切断溝18Aを加工することができる。
【選択図】 図4

Description

本発明はワークの切削加工方法に関し、特に高速回転するブレードによって材質が硬いワークを切削加工するワークの切削加工方法に関する。
半導体製造工程において、表面に半導体装置や電子部品等が形成された半導体ウェーハ(ワーク)は、プロービング工程で電気試験が行われた後、特許文献1等に示すダイシング工程で個々の半導体チップに分割され、次に個々のチップは、ダイボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後、チップは樹脂モールドされ、半導体装置や電子部品等の完成品となる。
プロービング工程の後のウェーハは、ダイシングシート又はダイシングテープとも称される厚さ100μm程度のシート材に、ダイアタッチメントフィルムを介して貼り付けられ、シート材は剛性のあるリング状のフレームにその周縁が取り付けられて張設されている。ウェーハはこの状態でダイシング工程内、ダイシング工程とダイボンディング工程との間、及びダイボンディング工程内を搬送される。
ダイシング工程では、ダイシングブレードと称される円盤状の薄型砥石によって、ウェーハのスクライブラインと称される所定幅のストリートを切削加工することによりウェーハを個々のチップに分割するダイシング装置が使用されている。ダイシングブレードは、微細なダイヤモンド砥粒をNiで電着したもので、厚さ10μm〜100μm程度の極薄のものが用いられる。
このダイシングブレードを30,000〜60,000rpmで高速回転させてウェーハのストリートを切り込み、ストリートを1パス(フルカット)、又は2パス(ステップカット)で完全切断したり、部分切断(ハーフカット)したりする。フルカット及びステップカットの場合、ウェーハの裏面に貼られたシート材は、表面から10μm程度しか切り込まれていないので、ウェーハは個々のチップに分割されてはいるものの、個々のチップがバラバラにはならず、チップ同士の配列が崩れていないので全体としてウェーハ状態が保たれている。
特開2003−197561号公報
ところで、切削加工するウェーハ状のワークがガラスやセラミックス、ルビー、サファイヤ等の光学材料のように、半導体素子形成用のシリコーンウェーハよりも硬い材質の場合において、フルカット等の切削負荷の高い加工を行う際、ブレードがその負荷に負けて蛇行したり、刃先が損壊したりする不具合が発生していた。この不具合は、ワークの厚さが厚いものにおいても同様に発生していた。
また、図7に示すように円形ワーク30の円弧部分30Aをブレード32によって高速加工する際、ブレード32の切削ライン34と円弧縁30Bとが直交しないため、それによって生じるブレード32の倒れによりブレード32の先端に振れが発生し、切削加工ラインが蛇行するという不具合もあった。
このような不具合は、ブレードを厚くしたり、ブレードを硬くしたりしてブレードの剛性を高くしたり、切削速度を低速にしたりすることで解消できる。
しかしながら、ワークに形成された切削ラインの幅は、半導体ウェーハの場合、30〜100μmと狭いため、ブレードを厚くするには制約があり、また、硬くするにも限界があった。このため、ブレードを厚くしたり、ブレードを硬くしたりすることは最善策とは言えなかった。更に、ブレードの切削速度を低速にすると、加工効率が落ちるためこれも最善策とは言えなかった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、硬い材質のワークを良好に切削加工することができるワークの切削加工方法を提供することを目的としている。
前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、ワークの切削加工面に形成された切削加工ラインに沿って、先端部が断面V字形状の第1のブレードにより所定深さのV字状溝を切削加工し、前記V字状溝をガイド溝として、V字状溝の開口幅寸法以上の厚さを有する第2のブレードによって前記切削加工ラインを切断加工することを特徴とするワークの切削加工方法を提供する。
請求項1に記載の発明によれば、ワークの切削加工面に直進性が高く、かつごく浅いV溝を第1のブレードによって形成し、このV溝をガイド溝として、該V溝の開口幅寸法以上の厚さを有する第2のブレードによって切削加工ラインを切断加工する。これにより第2のブレードは、高負荷をかけて切削加工を行ってもV溝に沿って円滑に移動するので、蛇行することなく、また、振れることもなくV溝に沿って切削加工を行う。したがって、本発明は、ブレードを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、硬い材質のワークを良好に切削加工することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1において、前記第1のブレードの本体部の厚さは、前記第2のブレードの厚さよりも厚いことを特徴としている。
請求項2に記載の発明によれば、第1のブレードは先端部が断面V字形状に形成されてさえいればよく、その先端部を除く板状体の部分である本体部の厚みは、第1のブレードの剛性を高めるうえで、最大限の厚さとすることが好ましい。この最大限の厚さとは、ブレードの装着部の装着可能許容範囲において最大の厚さであり、切断溝を加工する第2のブレードの厚さよりも大きい。これにより、高剛性の第1のブレードを得ることができるため、材質が硬いワークであってもV溝を安定して切削加工することができる。
本発明に係るワークの切削加工方法によれば、ワークの切削加工面に直進性が高く、かつごく浅いV溝を第1のブレードによって形成し、このV溝をガイド溝として、該V溝の開口幅寸法以上の厚さを有する第2のブレードによって切削加工ラインを切断加工するので、ブレードを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、硬い材質のワークを良好に切削加工することができる。
以下、添付図面に従って本発明に係るワークの切削加工方法の好ましい実施の形態について詳説する。
図1に示した実施の形態のダイシング装置1は、複数枚のガラス製ワークが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート2、吸着部3を有しガラス製ワークを装置各部に搬送する搬送手段4、ガラス製ワークの上面を観察する一対の顕微鏡5、5、加工部6、加工後のガラス製ワークを洗浄し乾燥させるスピンナ7、及び装置各部の動作を制御するコントローラ8等から構成されている。
加工部6には、V溝加工用のブレード(第1のブレード)9Aと切断溝(フルカット、又はハーフカットでもよい)加工用のブレード(第2のブレード)9Bとが所定の位置に配置されている。ブレード9Aは、高周波モータ内蔵型のエアーベアリング式スピンドル(又はメカニカルベアリング式のスピンドル)10Aに取り付けられ、ブレード9Bも同様に、高周波モータ内蔵型のエアーベアリング式スピンドル(又はメカニカルベアリング式のスピンドル)10Bに取り付けられている。これらのスピンドル10A、10Bは対向して配置され、高速回転されるとともに互いに独立して図のY方向のインデックス送りとZ方向の切込み送りとがなされる。
ブレード9A、9Bは、手前側と下方が開口した不図示のフランジカバーによってそれぞれ囲われ、各々のフランジカバーに設けられた研削ノズルから研削水が加工ポイントに向けて供給される。また、各々のフランジカバーには、不図示の洗浄ノズルが設けられており、この洗浄ノズルから加工ポイントに向けて洗浄水が供給される。
ブレード9Aは、先端部が断面V字形状に形成された円盤状の砥石であり、その先端部を除く板状体の部分である本体部は、ブレード9A自体の剛性を高めるために厚さが厚く(約0.1〜1mm)形成されている。ブレード9Aとしては、ダイヤモンド砥粒やCBN砥粒をニッケルで電着した電着ブレード、又は樹脂で結合したレジンブレードが用いられる。また、ブレード9Aの先端部の角度は、ガラス製ワークにV溝を安定して加工するために約30度に設定されている。
一方、ブレード9Bは、通常の厚み(約10〜100μm)を有する円盤状の砥石であり、ブレード9Aと同様に、ダイヤモンド砥粒やCBN砥粒をニッケルで電着した電着ブレード、又は樹脂で結合したレジンブレードが用いられる。
加工部6には、ガラス製ワークを吸着載置する2台の同形状のワークテーブル12、14が設けられ、これらはXテーブル(不図示)の移動によって図1のX方向に研削送りされるように構成されている。Xテーブルは、Z方向を軸にθ回転するモータ(不図示)にそれぞれ搭載されており、これらのモータが不図示のねじ送り装置によってX方向に移動される。
次に、加工部6によるガラス製ワークの切削加工方法について図2〜図6を参照しながら説明する。
まず、ワークテーブル12に吸着された図2のガラス製ワーク16において、切削加工面16Aの切削加工ラインに直進性が高く、かつごく浅い図3、図4のV溝18をブレード9Aによって形成する。V溝18のカーフ幅(開口幅)の寸法aは、ブレード9Aの切り込み量で調整することができる。次に、V溝18の加工が終了すると、このガラス製ワーク16を図1の搬送手段4によってワークテーブル14に搬送するとともにワークテーブル14によって吸着保持する。次いで、図3のV溝18をガイド溝として、図4、図5の如くV溝18のカーフ幅寸法a以上の厚さbを有するブレード9Bによって切削加工ラインに切断溝18Aを図6の如く加工する。
これによりブレード9Bは、ガラス製ワーク16に対して高負荷をかけて切削加工を行ってもV溝18に沿って円滑に移動するので、蛇行することなく、また、振れることもなくV溝18に沿って切断溝18Aを加工することができる。
したがって、実施の形態のダイシング方法によれば、ブレード9Bを厚くしたり硬くしたりすることなく、また、加工速度を低速にすることなく、難研材、高硬度材質のガラス製ワーク16を良好に切削加工することができる。更に、円形ワークの円弧部分においてもV溝を確実に加工することができるため、円弧部分におけるブレード9Bの倒れも抑制できる。これにより、加工速度も上げることができる。更にまた、切断によって分割されたチップの切断面に段差がないため、チップ寸法精度、直角度の良好な加工結果を得ることができる。
なお、実施の形態では、ワークテーブル12に吸着されたガラス製ワーク16にブレード9AによってV溝18を形成し、これをワークテーブル14に載せ代えてブレード9Bによって切断溝18Aを加工するようにしたが、一つのワークテーブルに保持した状態で、ブレード9AによりV溝18を形成し、この後、ブレード9Bによって切断溝18Aを加工するようにしてもよい。
ところで、前述したように、ブレード9Aの本体部の厚さ(約0.1〜1mm)は、ブレード9Bの厚さ(約10〜100μm)よりも厚い。このブレード9Aは、先端部が断面V字形状に形成されてさえいればよく、その先端部を除く板状体の部分である本体部の厚みは、ブレード9Aの剛性を高めるうえで、最大限の厚さとすることが好ましい。
この最大限の厚さとは、ブレード9Aの装着部の装着可能許容範囲において最大の厚さであり、切断溝の加工用として使用されるブレード9Bの厚さよりも大きい。これにより、高剛性のブレード9Aを得ることができるので、材質が硬いガラス製ワーク16であってもV溝18を安定して切削加工することができる。
なお、実施の形態では、ワークとしてガラス製ワーク16を例示したが、これに限定されるものではなく、ウェーハ状であって材質が硬いセラミックス製のワークを切断する際、及び厚みの厚いワークを切断する際にも本発明の加工方法を適用することができる。
本発明の実施の形態に係るダイシング装置の外観を示す斜視図 ガラス製ワークにV溝を加工する加工状態を示した模式図 ガラス製ワークに加工されたV溝を示した説明図 図3に示したV溝の拡大図 V溝に沿って切断溝を加工する加工状態を示した模式図 切断溝が加工されたガラス製ワークの拡大図 円形ワークをブレードで研削加工する例を示した模式図
符号の説明
1…ダイシング装置、5…顕微鏡、9A、9B…ブレード、10A、10B…スピンドル、12、14…ガラス製ワークテーブル、16…ガラス製ワーク、18…V溝、18A…切断溝、30…円形ワーク、32…ブレード、34…切削ライン

Claims (2)

  1. ワークの切削加工面に形成された切削加工ラインに沿って、先端部が断面V字形状の第1のブレードにより所定深さのV字状溝を切削加工し、
    前記V字状溝をガイド溝として、V字状溝の開口幅寸法以上の厚さを有する第2のブレードによって前記切削加工ラインを切断加工することを特徴とするワークの切削加工方法。
  2. 前記第1のブレードの本体部の厚さは、前記第2のブレードの厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1に記載のワークの切削加工方法。
JP2007301593A 2007-11-21 2007-11-21 ワークの切削加工方法 Pending JP2009126006A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007301593A JP2009126006A (ja) 2007-11-21 2007-11-21 ワークの切削加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007301593A JP2009126006A (ja) 2007-11-21 2007-11-21 ワークの切削加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009126006A true JP2009126006A (ja) 2009-06-11

Family

ID=40817405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007301593A Pending JP2009126006A (ja) 2007-11-21 2007-11-21 ワークの切削加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009126006A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103395131A (zh) * 2013-08-02 2013-11-20 苏州协鑫光伏科技有限公司 多线切割机导轮线槽及其加工方法
JP2016213240A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 Towa株式会社 製造装置及び製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61254303A (en) * 1985-05-07 1986-11-12 Hitachi Ltd Dicing method
JPH04192541A (en) * 1990-11-27 1992-07-10 Nec Corp Wafer dicing device
JP2003124149A (ja) * 2001-10-09 2003-04-25 Mitsui High Tec Inc 半導体装置の製造方法
JP2007035760A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハダイシング方法及びウェーハダイシング装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61254303A (en) * 1985-05-07 1986-11-12 Hitachi Ltd Dicing method
JPH04192541A (en) * 1990-11-27 1992-07-10 Nec Corp Wafer dicing device
JP2003124149A (ja) * 2001-10-09 2003-04-25 Mitsui High Tec Inc 半導体装置の製造方法
JP2007035760A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハダイシング方法及びウェーハダイシング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103395131A (zh) * 2013-08-02 2013-11-20 苏州协鑫光伏科技有限公司 多线切割机导轮线槽及其加工方法
JP2016213240A (ja) * 2015-04-30 2016-12-15 Towa株式会社 製造装置及び製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4913517B2 (ja) ウエーハの研削加工方法
JP5975723B2 (ja) 切削装置
JP2021094693A (ja) 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置
JP5313018B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2007335521A (ja) ウェーハ外周部研削方法
US10668595B2 (en) Method of using laminated dressing board
KR20090117978A (ko) 절삭 블레이드
JP2009126006A (ja) ワークの切削加工方法
JP5208644B2 (ja) 加工方法および加工装置
JP5244548B2 (ja) 保持テーブルおよび加工装置
JP2006339373A (ja) 溝形成方法
US8116893B2 (en) Dicing method
JP6720043B2 (ja) 加工方法
JP2010245253A (ja) ウエーハの加工方法
JP2009124036A (ja) ダイシング方法
JP2018148135A (ja) リチウムタンタレートウェーハの加工方法
JP6066591B2 (ja) 切削方法
JP2007044853A (ja) ウェーハ面取り方法及びウェーハ面取り装置
KR20170008672A (ko) 드레서 툴 및 이 드레서 툴을 사용한 절삭 블레이드의 선단 형상 성형 방법
JP6478794B2 (ja) 角度付き切削ブレードの製造方法
JP2021009968A (ja) デバイスチップの製造方法
JP2020179474A (ja) 板状物の加工方法
JP2019005878A (ja) 環状の砥石
JP5635807B2 (ja) 切削加工装置
TW202107597A (zh) 磨銳板及切割刀片的磨銳方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101019

A977 Report on retrieval

Effective date: 20120816

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120816

A521 Written amendment

Effective date: 20121012

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Effective date: 20121217

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02