JP2014069277A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ドレッシングの際に、被加工物をチャックテーブルから取り外す必要がなく、かつ、ドレッサーボードを移動させる必要のない切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル及びX軸移動手段と隣接し、スピンドルの直下でY軸移動手段による切削ブレードの移動経路上に設置されたドレス手段を備え、ドレス手段は、ドレッサーボードと、ドレッサーボードを保持するドレッサーボード保持面が回転可能に構成されたドレッサーボード保持手段と、を備え、被加工物をチャックテーブルに搬出入する搬出入領域内に、チャックテーブルがX軸移動手段によって移動されていても、ドレス手段を用いて切削ブレードのドレッシングが実施可能に構成される、切削装置とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物に対し、切削ブレードでダイシング加工を施す切削装置に関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成される。そして、分割予定ラインによって区画された各領域にICやLSI等のデバイスが形成される。これらのウェーハは裏面が研削及び/又は研磨されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置でストリートに沿って切削され、個々のチップへと分割されることで半導体デバイスが製造される。
また、板状のセラミックスや硝子、半導体デバイス等が搭載された樹脂基板も、切削装置によって個々のチップへと分割され、各種部品として利用されている。
こうした切削装置では、ダイアモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等超砥粒を金属、樹脂等のボンド材で固めた切削ブレードを高速回転させる構成としている。そして、切削ブレードを高速回転させつつ、被加工物に切り込ませることで、被加工物について所定の切削加工が行われる。
切削ブレードはマウントやフランジと呼ばれる治具で挟持されてスピンドルに装着されている。通常、切削ブレードをスピンドルに装着した直後では、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心(Y軸方向)とは僅かにずれて装着されており、偏心している。
この偏心は、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードの切り込み方向(Z軸方向)の振動を生じさせることになる。そして、切削ブレードが振動した状態でウェーハのストリートに沿ってウェーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け(チッビング)が発生し、デバイスの品質を低下させるという問題がある。
このため、切削ブレードをスピンドルに装着した後には、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心とを一致させるために、ドレッサーボードを切削することで切削ブレードの外形を修正する真円出しドレッシングが実施される。
さらに、真円出しドレッシングで修正された切削ブレードの先端は、砥粒がボンド材に埋まっている所謂目潰れ状態になっているため、切削力を充分に発揮できない。そこで、砥粒をボンド材から突出させ、切削力を充分に発揮できるよう砥粒を適度に突出させるために、目立てドレッシングが実施される(特許文献1)。
他にも、切削加工を継続して実施すると切削ブレードの先端の角部が丸くなり先端形状がU字型になる。その後、再度角部を直角に近づけるためにドレッシングボードに切り込ませながらスピンドル軸芯方向へ前後させて強制的に先端を除去する形状整形のためのドレッシングもある(特許文献2)。
以上のように、切削ブレードの使用においては、ドレッシングという工程が必要不可欠なものである。このことから、ドレスボードをチャックテーブルの傍らに載置し、たとえ加工途中であったとしてもドレッシング等が必要になった場合には、直ぐにドレッシングを可能とする構成が知られている(特許文献3)。特許文献3では、被加工物とドレッシングボードを交換せずにドレッシングを実施可能とするドレッサーボード保持手段を、チャックテーブルに隣接して設置させた切削装置が提案されている。
特開2006−218571 特開2010−201580 特開2000−49120
しかしながら、例えば、特許文献3に開示されるように、チャックテーブルとドレッサーボードがともに同一のX軸移動手段によって移動される構成である場合には、チャックテーブルでの切削加工と、ドレッシングを並行して同時に実施できないことになる。つまり、例えば、いったん切削加工を中止して、ドレッサーボードをX軸方向に移動してドレッシングを行う必要があった。
このような構成において、特に、スピンドルを2つ備える切削装置の場合では、例えば一方のスピンドルで切削加工を行っている間に、もう一方のスピンドルのドレッシングを実施することができない、といったことになる。
以上のように、従来構成では、ドレッシングの実施中は、被加工物をチャックテーブルから取り外す必要は無くても、切削加工を停止せざるを得ないという課題があった。
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ドレッシングの際にドレッサーボードを移動させる必要のない切削装置を提供することである。
請求項1に記載の発明によると、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードと切削ブレードを装着したスピンドルとからなる切削手段と、スピンドルをスピンドルの回転軸と平行なY軸方向に移動させるY軸移動手段と、スピンドルをチャックテーブルの保持面に接近及び離反させる方向のZ軸方向に移動させるZ軸移動手段と、Y軸方向及びZ軸方向と直交し切削送り方向であるX軸方向でチャックテーブルを移動させるX軸移動手段と、を備える切削装置であって、チャックテーブル及びX軸移動手段と隣接し、スピンドルの直下でY軸移動手段による切削ブレードの移動経路上に設置されたドレス手段を備え、ドレス手段は、ドレッサーボードと、ドレッサーボードを保持するドレッサーボード保持面が回転可能に構成されたドレッサーボード保持手段と、を備え、被加工物をチャックテーブルに搬出入する搬出入領域内に、チャックテーブルがX軸移動手段によって移動されていても、ドレス手段を用いて切削ブレードのドレッシングが実施可能に構成される、切削装置が提供される。
本発明によると、回転機構を備えたドレス手段をチャックテーブルを移動させるX軸移動手段とは独立してスピンドルの直下に設置したので、ドレッシングの際にドレッサーボードを移動させる必要がない。このため、チャックテーブルに被加工物を搬出入する作業や切削加工などと並行して、同時にドレッシングが実施できる。
特に、スピンドルを2つ備える切削装置の場合には、一方のスピンドルの切削ブレードで切削加工をしながら、もう一方のスピンドルの切削ブレードについてドレッシングを実施できるため、ドレッシングのために切削加工を停止する必要のない、高稼働率の切削装置を実現することができる。
本発明の実施に適した切削装置の斜視図である。 本発明の実施に適した切削装置の平面図である。 フラットドレスの一実施形態について示す斜視図である。 フラットドレスの他の実施形態について示す斜視図である。 チョッパードレスの一実施形態について示す斜視図である。
以下、本発明について図面を参照しつつ実施形態を用いて詳細に説明する。図1は、実施形態に係る切削装置1の構成例を示す斜視図であり、図2は、実施形態に係る切削装置1の構成例を示す平面図である。
図1及び図2に示すように、切削装置1は、切削ブレードを有する切削ユニット20a,20b(切削手段)と被加工物となるウェーハWを保持したチャックテーブル10とを相対移動させることで、ウェーハWを切削加工するものである。
切削装置1は、2つのスピンドルを有してなる、いわゆるフェイシングデュアルタイプのダイサーであり、制御装置90によって加工が自動制御される構成としている。装置本体2上には門型の柱部3が設けられており、柱部3には、Y軸方向に移動する2つのY軸移動装置30a,30b(Y軸移動手段)と、Y軸移動装置30a,30bにそれぞれX軸方向に移動するZ軸移動装置40a,40b(Z軸移動手段)と、が設けられ、各Z軸移動装置40a,40bにそれぞれ切削ユニット20a,20bが設けられている。
Y軸移動装置30aは、Y軸パルスモータ32aによってボールねじ31aを回転させることで、Y軸移動基台6aをY軸方向へと移動させるべく構成される。Z軸移動装置40aは、Z軸パルスモータ42aによって、切削ユニット20aの支持部材5aをZ軸方向へと移動させるべく構成される。この構成により、切削ユニット20aは、Y軸パルスモータ32aの駆動によりY軸方向へ移動し、Z軸パルスモータ42aの駆動によりZ軸方向に移動する。
同様に、Y軸移動装置30bは、Y軸パルスモータ32bによってボールねじ31bを回転させることで、Y軸移動基台6bをY軸方向へと移動させるべく構成される。Z軸移動装置40bは、Z軸パルスモータ42bによって、切削ユニット20bの支持部材5bをZ軸方向へと移動させるべく構成される。この構成により、切削ユニット20bは、Y軸パルスモータ32bの駆動によりY軸方向へ移動し、Z軸パルスモータ42bの駆動によりZ軸方向に移動する。
二つの切削ユニット20a,20bは、Y軸方向において対向するように配置され、平面視において切削ユニット20a,20bの間において、チャックテーブル10がX軸方向に移動する位置関係としている。
切削装置1は、チャックテーブル10をX軸方向に移動させるX軸移動装置8(X軸移動手段)を有しており、カセットエレベータ60内のウェーハカセットから仮置き機構70に搬出されたウェーハWは、図示せぬ搬送装置によってチャックテーブル10に載置されてX軸方向に移動させることで切削加工がなされる。切削加工がなされたウェーハWは、洗浄・乾燥手段80によって洗浄・乾燥された後、再び、カセットエレベータ60内のウェーハカセットへと搬出される。
切削装置1で加工されるウェーハWは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とするウェーハである。ウェーハWは、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面と反対側の裏面がダイシングテープTに貼著され、ウェーハWを貼着したダイシングテープTが環状のフレームFに貼着された状態で、図示せぬウェーハカセット内に収容される。なお、ウェーハのエッジトリミング加工がされる際には、ウェーハ単体やウェーハと同等の直径のガラスやシリコンからなるサブストレートにウェーハが接着された状態で加工・搬送される場合がある。
切削装置1には、2つのドレスユニット50a,50b(ドレス手段)が設けられ、各ドレスユニット50a,50bによって、それぞれ切削ユニット20a,20bのドレッシングが行われるようになっている。
切削装置1の装置本体2の上面部2aには、その上面部2aよりも一段低く構成されるウォーターケース部2bが構成されている。このウォーターケース部2bは、X軸方向に伸びるように構成されており、ウォーターケース部2b内でチャックテーブル10が移動するように構成されている。そして、本実施形態では、このウォーターケース部2b内の一部の空間によって、ウェーハWをチャックテーブル20に搬出入する搬出入領域Hが形成されている。
切削加工時においてウェーハWにかけられる切削水は、ウォーターケース部2bによって形成される凹状の空間内に流れ、図示せぬ排出口を通って、外部に排出される。
ウォーターケース部2bの下方には、図2に示すように、X軸移動装置8が設けられている。X軸移動装置8は、パルスモータ82aによってボールねじ84を回転することで、チャックテーブル10のテーブルベース10aをX軸方向に移動させるべく構成される。テーブルベース10aのX軸方向の両側には、蛇腹10b,10bが配置され、切削水が蛇腹10b,10bの下方にあるX軸移動装置8へと降りかからないようになっている。
ウォーターケース部2bにおいて、チャックテーブル10が通過する範囲の両側方には、Y軸方向において対向するように、ドレスユニット50a,50bが配置されている。ドレスユニット50aは、切削ユニット20aの下方となる位置に配置され、ドレスユニット50bは切削ユニット20bの下方となる位置に配置される。なお、ドレスユニット50bについては、ウォーターケース部2bに通じる延設凹部2cに配置されることとしている。また、ドレスユニット50aは第一実施形態としてウォーターケース部2bに、ドレスユニット50bは第二実施形態としてウォーターケース部2bに通じる延設凹部2cに配される。
図3に示すように、ドレスユニット50aは、ドレッサーボード5laと、ドレッサーボード保持ユニット52a(ドレッサーボード保持手段)とを有して構成される。なお、もう一方のドレスユニット50bの構成や、ドレスユニット50bと切削ユニット20bの関係については、ドレスユニット50aにおけるものと同様であるため、説明を省略する。
図3に示すドレッサーボード5laは、水平面である研磨面53aを有している。研磨面53aはリング状に形成され、中央部に開口部54aが形成されている。ドレッサーボード5laは、例えば、砥粒径が切削ブレード2laの砥粒径よりも小さいホワイトアランダム、グリーンカーボン等の砥粒が樹脂等で結合された結合材料により形成される。
ドレッサーボード保持ユニット52aは、研磨面53aがドレッサーボード保持ユニット52aと対向する側と反対側に配設されるように、ドレッサーボード5laを保持するものである。ドレッサーボード保持ユニット52aは、研磨面53aと反対側の裏面からドレッサーボード51aを吸引保持すべく構成される。
ドレッサーボード保持ユニット52aの表面(ドレッサーボード51aと対向する面)を構成する部分は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。
ドレッサーボード保持ユニット52aは、Z軸と平行な中心軸線Bを中心に回転可能にそれぞれ支持されている。ドレッサーボード保持ユニット52aは、装置本体2に収納されている図示しない回転駆動源(回転機構)に連結されており、ドレッサーボード5laを中心軸線Bを中心に任意の角度に設定することができるように構成される。なお、中心軸線Bは、Z軸と平行であって、X軸、及び、Y軸と互いに直交する関係にある。
また、ドレッサーボード51aの研磨面53aは、チャックテーブル10の保持面10c(図2)の高さ位置以下に配置されるように設けられる。これにより、切削ブレード2laがチャックテーブル10に向かってY軸方向に移動しても、切削ブレード2laがドレッサーボード保持ユニット52aの研磨面53aに接触することがなく、ドレスユニット50aをチャックテーブル10の近傍に配設することが可能となっている。
また、これにより、チャックテーブル10からドレスユニット50aまでのY軸方向における移動量を少なくすることができ、切削加工後フラットドレスを行い再び切削加工に移行するために要する時間、つまりは、ドレッシングに要する時間(以下、単に「ドレス時間」と称する)を短縮することができる。
また、図2及び図3に示すように、ドレスユニット50aは、切削ブレード21aがY軸移動装置30a(Y軸移動手段)(図1参照)によって移動する経路であるブレード移動経路上に配設されている。本実施形態では、ドレスユニット50aは、スピンドル22aの回転軸線A(図3)上に中心軸線Bが位置する、すなわち回転軸線Aと中心軸線Bが交差するように配置されている。なお、回転軸線Aは、Y軸と平行であって、X軸、及び、Z軸と互いに直交する関係にある。
これにより、切削ユニット20aをドレスユニット50aに対してZ軸方向において近づける方向に移動させると、切削ブレード2laの外周のうち、中心軸線B(回転軸線A)のX軸座標位置において、切削ブレード21aがドレッサーボード51aに接触するように構成される。このようにして、スピンドル22aの直下にドレスユニット50aが配置される位置関係となる。
次に、以上の構成とする切削装置1によるドレッシングについて説明する。図3は、切削ブレード21aの外周端面21mを平坦にし、エッジ21eを直角にするための、いわゆる「フラットドレス」を行う場合について示すものである。
このフラットドレスでは、回転する切削ブレード21aをドレッサーボード51aの研磨面53aに突き当てるとともに、切削ブレード21aをY軸方向へと移動させることで、切削ブレード21aの外周端面21mを平坦にしてエッジ21eを直角にすることが行われる。このようなフラットドレスは、例えば、ウェーハの裏面研削による薄化の際に、ウェーハの外周にエッジを生じさせないためのエッジトリミング加工を行うための切削ブレードについて、好適に実施される。
また、図4に示す形態によって、フラットドレスを行うことも可能である。この図4の例では、ドレッサーボード51aの外周縁部51gに対し、回転する切削ブレード21aをZ軸方向において上方から下方へと切り込ませることで、フラットドレスが行われるようにしている。
この図4に示すフラットドレスは、特に、図3に示すフラットドレスにおいて切削ブレード21aの外周端面21mを平坦にした場合において、図4に示すように切削ブレード21aのエッジ21eに膨出部分21hが形成されてしまった際に、この膨出部分21hを除去する工程として、好適に実施される。
図5は、切削ブレード21aにおいて樹脂等のボンド剤21fで固められたダイアモンド等の砥粒21gを突出させるための、いわゆる「チョッパードレス」を行う場合について示すものである。
このチョッパードレスでは、Z軸方向において上方から下方へと切削ユニット20aを移動させ、切削ブレード21aを研磨面53aに切り込ませることで、ボンド剤21fが削り取られて砥粒21gを突出させることが行われる。このようなチョッパードレスは、例えば、切削加工を繰り返すことで切削ブレード21aが磨耗した際に、新たな砥粒21gを突出させる際に、好適に実施される。
以上に説明したように、図1及び図2に示される構成において、図3乃至図5に示される各種ドレッシングが行われることが想定される。そして、このドレッシングに関し、本発明は以下の点を特徴としている。
即ち、図1及び図2に示すように、
被加工物としてのウェーハWを保持面10cで保持するチャックテーブル10と、
チャックテーブル10に保持されたウェーハWを切削する切削ブレード21a,21bと切削ブレード21a,21bを装着したスピンドル22a,22bとからなる切削ユニット20a,20b(切削手段)と、
スピンドル22a,22bをスピンドル22a,22bの回転軸と平行なY軸方向に移動させるY軸移動装置30a(Y軸移動手段)と、
スピンドル22a,22bをチャックテーブル10の保持面10cに接近及び離反させる方向のZ軸方向に移動させるZ軸移動装置40a(Z軸移動手段)と、
Y軸方向及びZ軸方向と直交し切削送り方向であるX軸方向でチャックテーブル10を移動させるX軸移動装置8(X軸移動手段)と、を備える切削装置1であって、
チャックテーブル10及びX軸移動装置8と隣接し、スピンドル22a,22bの直下でY軸移動装置30a,30bによる切削ブレード21a,22aの移動経路上に設置されたドレスユニット50a,50b(ドレス手段)を備え、
ドレスユニット50a,50bは、
ドレッサーボード51a,51bと、
ドレッサーボード51a,51bを保持するドレッサーボード保持面が回転可能に構成されたドレッサーボード保持ユニット52a(ドレッサーボード保持手段)と、を備え、
ウェーハWをチャックテーブル20に搬出入する搬出入領域H(ウォーターケース部2b)内に、チャックテーブル20がX軸移動手段8によって移動されていても、
ドレスユニット50a,50bを用いて切削ブレード21a,21bのドレッシングが実施可能に構成される、こととしている。
これにより、回転機構を備えたドレスユニット50a,50bをチャックテーブル20を移動させるX軸移動装置8とは独立してスピンドル22a,22bの直下に設置したので、ドレッシングの際にドレッサーボード51a,51bを移動させる必要がない。このため、チャックテーブル20にウェーハWを搬出入する作業や切削加工などと並行して、同時にドレッシングが実施できる。
また、被加工物の切削加工と並行してドレッシングを実施でき、特に、本実施形態のようにスピンドル22a,22bを2つ備える切削装置の場合には、一方のスピンドル22aで切削加工をしながら、もう一方のスピンドル22bについてドレッシングを実施できるため、ドレッシングのために切削加工を停止する必要のない、高稼働率の切削装置を実現することができる。
1 切削装置
2 装置本体
2a 上面部
2b ウォーターケース部
2c 延設凹部
8 X軸移動機構
10 チャックテーブル
20a 切削ユニット
21a 切削ブレード
22a スピンドル
50a ドレスユニット
50b ドレスユニット
51a ドレッサーボード
52a ドレッサーボード保持ユニット
53a 研磨面
A 回転軸線
B 中心軸線

Claims (1)

  1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削する切削ブレードと該切削ブレードを装着したスピンドルとからなる切削手段と、
    該スピンドルを該スピンドルの回転軸と平行なY軸方向に移動させるY軸移動手段と、
    該スピンドルを該チャックテーブルの保持面に接近及び離反させる方向のZ軸方向に移動させるZ軸移動手段と、
    該Y軸方向及び該Z軸方向と直交し切削送り方向であるX軸方向で該チャックテーブルを移動させるX軸移動手段と、を備える切削装置であって、
    該チャックテーブル及び該X軸移動手段と隣接し、該スピンドルの直下で該Y軸移動手段による該切削ブレードの移動経路上に設置されたドレス手段を備え、
    該ドレス手段は、
    ドレッサーボードと、
    該ドレッサーボードを保持するドレッサーボード保持面が回転可能に構成されたドレッサーボード保持手段と、を備え、
    該被加工物を該チャックテーブルに搬出入する搬出入領域内に、該チャックテーブルがX軸移動手段によって移動されていても、
    該ドレス手段を用いて該切削ブレードのドレッシングが実施可能に構成される、
    切削装置。
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