JP6967386B2 - ドレッシング方法 - Google Patents

Description

本発明は、切削ブレードの先端をドレッシングするドレッシング方法に関する。

切削ブレードを用いた切削加工では、切削中に切削ブレードの先端形状が丸みを帯びて切れ味が悪くなる。このため、定期的に切削ブレードの先端に対してドレッシングを実施して切れ味を復活させている。従来、この種のドレッシングとして、切削ブレードの先端をドレッサボードでフラットに整形するフラットドレスが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。フラットドレスでは、切削ブレードを回転させてドレッサボードを僅かに切り込ませた状態で、切削ブレードの回転軸方向にドレッサボードと切削ブレードを相対的に移動させることでドレッシングが行われる。

特開２０１３−０８２０２１号公報 特開２０１１−２４９５７１号公報

しかしながら、特許文献１、２のフラットドレスでは、切削ブレードをドレッサボードに切り込ませたまま回転軸方向に切削ブレードを移動させるため、回転軸方向に大きな負荷がかかって切削ブレードが破損するおそれがあった。このため、ドレッシング中に切削ブレードが破損しないように、切削ブレードの先端をわずかにドレッサボードに切り込ませ、ドレッサボードと切削ブレードを相対的に低速で移動させる必要があり、切削ブレードの先端を少しずつ消耗させフラットに整形するためドレッシング時間が長くなるという問題があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードを破損させることなく、短時間で切削ブレードの先端をフラットに整形することができるドレッシング方法を提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様のドレッシング方法は、平板のドレッサボードから凸部を形成すると共に切削ブレードの先端をフラットにドレッシングするドレッシング方法であって、該平板のドレッサボードを保持テーブルに保持する保持工程と、該保持テーブルが保持した該平板のドレッサボードを該切削ブレードで切削して、該切削ブレードの厚みより僅かに狭い幅で切削方向に延在する凸部を形成する凸部形成工程と、該凸部形成工程の後、該凸部の延在方向に直交する幅の中心と該切削ブレードの厚みの中心とを一致させると共に、該凸部の上面から所定量切り込ませる高さに該切削ブレードを位置づける位置づけ工程と、該位置づけ工程で位置づけられた該切削ブレードと該凸部形成後のドレッサボードとを相対的に切削送り方向に移動させ該凸部を切削して該切削ブレードをドレッシングする。

本発明によれば、ドレッサボードに切削ブレードの厚みよりも狭い凸部を形成し、当該凸部の上面を切削ブレードの先端で切り込むことで、切削ブレードを破損させることなく、短時間で切削ブレードの先端をフラットに整形することができる。

第１の実施の形態の切削装置の斜視図である。 パッケージ基板の切削状態を示す図である。 比較例のフラットドレスの説明図である。 第１の実施の形態のドレッサボード及び保持テーブルの斜視図である。 第１の実施の形態のドレッサボードの凸部の説明図である。 第１の実施の形態のドレッシング方法の説明図である。 第２の実施の形態のドレッシング方法の説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、第１の実施の形態の切削装置の斜視図である。図２は、パッケージ基板の切削状態を示す図である。図３は、比較例のフラットドレスの説明図である。なお、本実施の形態では、単一の切削ブレードを備えた切削装置を例示するが、この構成に限定されない。切削装置は、ワークを切削可能な構成であればよい。

図１に示すように、切削装置１は、チャックテーブル２５に保持されたワークＷを切削するものであり、切削ブレード５２の先端をドレッサボードＤ１で定期的にフラットドレスするように構成されている。ワークＷは、例えば、半導体チップをパッケージングした上面視長方形状のパッケージ基板であり、配線基板上に実装した半導体チップをモールド樹脂で封止して形成されている。ワークＷの表面は分割予定ライン（不図示）によって区画されており、パッケージ基板が分割予定ラインに沿ってワークＷが切削されることで個々の半導体パッケージに分割される。

切削装置１の基台１０上には、チャックテーブル２５をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段２０が設けられている。切削送り手段２０は、基台１０上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の背面側には、不図示のナット部が形成され、このナット部にボールネジ２３が螺合されている。ボールネジ２３の一端部に連結された駆動モータ２４が回転駆動されることで、チャックテーブル２５が一対のガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。

Ｘ軸テーブル２２上には、ワークＷを保持するチャックテーブル２５がＺ軸回りに回転可能に設けられている。チャックテーブル２５の上面には、吸引源（不図示）に接続された保持面（不図示）が形成されており、保持面に生じる負圧によってワークＷが吸引保持される。また、Ｘ軸テーブル２２上には、ドレッサボードＤ１を保持する保持テーブル６０が設けられている。切削ブレード５２によってドレッサボードＤ１が切り込まれることで、芯出し、目立て、フラットドレス等が実施される。なお、ドレッサボードＤ１を用いたドレッシングの詳細については後述する。

基台１０上には門型の立壁部１１が立設されており、立壁部１１には切削手段５０をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段３０と、切削手段５０をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段４０とが設けられている。インデックス送り手段３０は、立壁部１１の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３２とを有している。切り込み送り手段４０は、Ｙ軸テーブル３２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール４１と、一対のガイドレール４１にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル４２とを有している。

Ｚ軸テーブル４２の下部には、切削ブレード５２でワークＷを切り込む切削手段５０が設けられている。Ｙ軸テーブル３２及びＺ軸テーブル４２の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３３、４３が螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３３、Ｚ軸テーブル４２用のボールネジ４３の一端部には、それぞれ駆動モータ３４、４４が連結されている。駆動モータ３４、４４により、それぞれのボールネジ３３、４３が回転駆動されることで、切削手段５０がガイドレール３１に沿ってＹ軸方向に移動されると共に、ガイドレール４１に沿ってＺ軸方向に移動される。

切削手段５０は、ハウジング５１から突出したスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード５２を回転可能に装着して構成される。切削ブレード５２は、ダイヤモンド等の砥粒をボンド剤で結合して円板状に形成されている。このように構成された切削装置１では、ワークＷの分割予定ラインに切削ブレード５２が位置合わせされ、ワークＷの外側で切削ブレード５２が降ろされて高さ位置が調整される。そして、切削ブレード５２が回転された状態で、切削ブレード５２に対してワークＷが相対的に切削送りされることで分割予定ラインに沿ってワークＷが切削される。

ところで、図２Ａに示すように、本実施の形態の切削ブレード５２は、いわゆるワッシャータイプのブレードであり、ワークＷの樹脂層８１や配線基板８２を切断するために粗い砥粒を使用して成形されている。この切削ブレード５２の先端が経時的な摩耗によって丸みを帯びてくると、配線基板８２内に埋設された金属配線８３を良好に切断することができない。このため、図２Ｂに示すように、切削ブレード８５の先端面にＶ溝を作って、左右両側を鋭角に切り立てることで金属配線８３を良好に切断できるが、鋭角部分８６が激しく摩耗して切削ブレード８５の寿命が短くなる。

ここで、本件出願人が切削ブレード５２の先端形状を変えてワークＷの切削を重ねたところ、図２Ｃに示すように、切削ブレード５２の先端面５３と両側面５４の角部を直角に整形することで、切削ブレード５２の摩耗を抑えつつ切削性を向上できることが判明した。切削ブレード５２の角部を直角にすることで、鋭角な角部のように短時間で摩耗することがなく、鋭角な角部と同様に配線基板８２の金属配線８３が良好に切断される。このように、切削ブレード５２で配線基板８２を切断する際に、切削ブレード５２の長寿命化と切削性の向上を両立することが可能になっている。

図３に示すように、切削ブレード５２の角部を直角に保つためには、切削ブレード５２の先端面５３をフラットに整形するフラットドレスが実施される。一般に、フラットドレスは、エッジトリミング時の切削ブレード５２の偏摩耗を抑える際に行われる。このフラットドレスでは、切削ブレード５２を回転させながらドレッサボードＤに浅く切り込み、切削ブレード５２の回転軸方向に切削ブレード５２とドレッサボードＤが相対的に動かされる。このドレッサボードＤへの切り込みと回転軸方向への摺動を繰返しながら、切削ブレード５２の先端がフラットに整形される。

しかしながら、切削ブレード５２を回転軸方向に移動させるため、切削ブレード５２に対して厚み方向に大きな負荷が作用している。このため、フラットドレス中に切削ブレード５２が破損しないように、切削ブレード５２を回転軸方向に低速移動させる必要がある。また、フラットドレス中に切削ブレード５２の切り込み位置を下げなければならない。よって、切削ブレード５２の破損を防止するために低速移動するとドレッシング時間が長くなり、逆に高速移動によってドレッシング時間を短くすると切削ブレード５２が破損するおそれがある。このように、切削ブレード５２の安定性とドレッシング時間がトレードオフの関係になっている。

そこで、本実施の形態のフラットドレスでは、ドレッサボードＤ１に切削方向に沿って、切削ブレード５２の厚みよりも僅かに狭い幅で凸部６５（図４参照）を形成し、凸部６５の上面を切削ブレード５２で切り込むことでドレッシングしている。凸部６５に沿って切削ブレード５２を切削方向に動かしながらドレッシングするため、切削ブレード５２の厚み方向に大きな負荷がかかることがなく、ドレッシング時の切削送り速度を速めることができる。よって、切削ブレード５２を破損させることなく、短時間で切削ブレード５２の先端をフラットに整形することができる。

以下、図４及び図５を参照して、本実施の形態のドレッサボードについて説明する。図４は、本実施の形態のドレッサボート及び保持テーブルの斜視図である。図５は、第１の実施の形態のドレッサボードの凸部の説明図である。

図４Ａに示すように、ドレッサボードＤ１は、所定の厚みの切削ブレード５２の先端をフラット形状にドレッシングするものであり、チャックテーブル２５（図１参照）の近くの保持テーブル６０で保持される。ドレッサボードＤ１は、切削ブレード５２よりも硬質のボンド剤を用いて、切削ブレード５２よりも大きな粒径の砥粒を固めて上面視矩形状に整形されている。ドレッサボードＤ１の下面はフラットに形成され、ドレッサボードＤ１の上面は複数列の凸部６５によって凹凸状に形成されている。各凸部６５は、切削ブレード５２の切削方向に沿って延在して切削ブレード５２のドレッシング領域を形成している。

保持テーブル６０は、ドレッサボードＤ１を支持するものであり、表面にドレッサボードＤ１を吸引保持する保持面６１が形成されている。保持テーブル６０の保持面６１にはドレッサボードＤ１の外縁よりも内側に浅溝６２が形成され、さらに保持面６１の中心には浅溝６２に連なる吸引口６３が形成されている。吸引口６３は保持テーブル６０内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、吸引源の吸引力によって保持面６１の浅溝６２が負圧になることでドレッサボードＤ１が吸引保持されている。また、ドレッサボードＤ１の上方には切削ブレード５２が位置付けられている。

図４Ｂに示すように、高速回転した切削ブレード５２に対してドレッサボードＤ１が切削方向に移動されることで、ドレッサボードＤ１上の直線状の凸部６５によって切削ブレード５２がドレッシングされる。切削ブレード５２とドレッサボードＤ１が切削方向にトラバースカットされるため、切削ブレード５２に対して回転軸方向に強い負荷がかかることがない。よって、移動速度を高めても切削ブレード５２が破損することがなく、一般的なフラットドレスの送り速度（例えば、１０ｍｍ／ｓｅｃ）と比較して高速な送り速度（例えば、３０ｍｍ／ｓｅｃから２００ｍｍ／ｓｅｃ）にすることができる。この高速な送り速度は、切削ブレードの砥粒径、切削ブレードの幅に応じて変更される。例えば、砥粒径が大きくなるのに従って送り速度が遅く設定され、切削ブレードの幅が広くなるのに従って送り速度が遅く設定されるが、従来のフラットドレスの送り速度より速い速度で移動させることができる。

また、図５に示すように、ドレッサボードＤ１の上面には凸部６５と凹部６６が交互に形成されている。凸部６５の上面６７は切削ブレード５２の厚みよりも狭く形成されており、凹部６６は切削ブレード５２が隣の凸部６５に接触しないように凸部６５同士の間隔を空けている。すなわち、凸部６５の幅よりも切削ブレード５２の厚みが大きく、凸部６５と両側の凹部６６の幅の合計幅よりも切削ブレード５２の厚みが小さく形成されている。ドレッサボードＤ１の凸部６５の高さは、切削ブレード５２を凸部６５の根元より深く切り込ませないように、切削ブレード５２の先端面５３に対するドレッシング量よりも大きく設定されている。

これにより、切削ブレード５２の先端面５３だけが凸部６５の上面６７によってドレッシングされ、切削ブレード５２の先端面５３がフラットに整形される。また、切削ブレード５２の両側面５４がドレッサボードＤ１に当たらないため、切削ブレード５２の両側面５４は鉛直のまま維持される。したがって、切削ブレード５２の角部にＲ形状が残ることがなく、切削ブレード５２の角部が直角に整形される（図６Ｄ参照）。また、ドレッサボードＤ１の凸部６５に対して切削ブレード５２を切削方向に動かすだけで、切削ブレード５２の先端面５３がドレッシングされるため、ドレッシング中に切削ブレード５２の切り込み位置を下げる必要がない。

このように、ドレッサボードＤ１の先端面５３だけをドレッシングすることで、切削ブレード５２の角部を直角に整形することができる。さらに、切削ブレード５２とドレッサボードＤ１の相対速度を高めても破損することがなく、ドレッシング中に切削ブレード５２の切り込み位置を下げる必要がないため、ドレッシング時間を大幅に短縮することができる。なお、切削ブレード５２の厚みよりも１０％−２０％だけドレッサボードＤ１の凸部６５の上面６７の幅が小さく形成されることが好ましい。例えば、切削ブレード５２の厚みが約１００μｍから５００μｍのときに凸部６５の上面６７の幅が約９０μｍから４００μｍに設定される。

次に、図６を参照して、ドレッサボードを用いたドレッシング方法について説明する。図６は、第１の実施の形態のドレッシング方法の説明図である。なお、図６Ａは保持工程、図６Ｂは位置づけ工程、図６Ｃ及び図６Ｄはドレッシング工程のそれぞれ一例を示す図である。

図６Ａに示すように、先ず保持工程が実施される。保持工程では、ドレッサボードＤ１が保持テーブル６０の保持面６１に載置され、保持面６１の吸引力によってドレッサボードＤ１が保持される。この場合、ドレッサボードＤ１上面の凸部６５の延在方向が切削ブレード５２（図６Ｂ参照）の切削方向に一致するように、保持テーブル６０の保持面６１に対してドレッサボードＤ１の向きが調整されている。保持テーブル６０とドレッサボードＤ１の上面視の外形形状が同じであるため、保持テーブル６０の外側面にドレッサボードＤ１の外側面を一致させることで精度よく位置決めされる。

図６Ｂに示すように、保持工程の後に位置づけ工程が実施される。位置づけ工程では、切削ブレード５２の下方にドレッサボードＤ１が位置付けられ、ドレッサボードＤ１の凸部６５の延在方向に対する直交方向の幅の中心Ｃ１と切削ブレード５２の厚みの中心Ｃ２とが一致される。この場合、撮像カメラ（不図示）によるアライメント処理によって位置合わせされる。また、ドレッサボードＤ１の真上から外れた位置で、凸部６５の上面６７から所定量切り込ませる高さに切削ブレード５２が位置付けられる。なお、所定量切り込ませる高さとは、凸部６５の上面６７よりも深く、凸部６５の根元よりも高い位置を示している。

図６Ｃに示すように、位置づけ工程の後にドレッシング工程が実施される。ドレッシング工程では、位置づけ工程で位置付けられた切削ブレード５２とドレッサボードＤ１とが相対的に切削送り方向に移動される。切削ブレード５２によってドレッサボードＤ１の凸部６５が切削されることで、凸部６５の上面６７によって切削ブレード５２の先端面５３が徐々に削られて切削ブレード５２がドレッシングされる。このとき、切削ブレード５２の厚みよりも凸部６５の上面６７が狭い幅に形成されているため、切削ブレード５２の丸みを帯びた先端面５３だけが凸部６５によって削られる。

図６Ｄに示すように、切削ブレード５２によって１列の凸部６５が切削されると、切削ブレード５２が隣の列の凸部６５に位置合わせされて再びドレッシングされる。切削ブレード５２のドレッシングが繰り返される度に、切削ブレード５２の先端面５３の曲率半径が大きくなってフラットに近付けられる。切削ブレード５２の両側面５４が削られないため、切削ブレード５２の両側面５４を鉛直に維持した状態で先端面５３がフラットに近付けられて、切削ブレード５２の角部が直角に整形される。通常の切削動作と同様な動作で、切削ブレード５２をフラットドレスすることが可能になっている。

以上のように、第１の実施の形態のドレッシング方法では、切削ブレード５２の両側面５４がドレッサボードＤ１の凸部６５に当たることがなく、切削ブレード５２の先端面５３だけがドレッシングされる。よって、切削ブレード５２の先端面５３が丸みを帯びていても、切削ブレード５２の先端面５３でドレッサボードＤ１の凸部６５を切り込むことで切削ブレード５２の先端面５３がフラットに整形される。また、ドレッサボードＤ１の凸部６５の延在方向と切削ブレード５２の切削方向が一致しているため、ドレッシング時に切削ブレード５２に大きな負荷がかかることがなく、ドレッサボードＤ１と切削ブレード５２を相対的に高速で移動させることができる。よって、切削ブレード５２を破損させることなく、短時間で切削ブレード５２の先端をフラットに整形することができる。

なお、第１の実施の形態では、事前に複数列の凸部が形成されたドレッサボードを用意して、切削ブレードをフラットドレスする構成について説明したが、この構成に限定されない。上面が平坦な平板のドレッサボードによって、切削ブレードの先端をフラットにドレッシングする構成にしてもよい。この場合、新品の切削ブレードの芯出し時に平板のドレッサボードに凸部を形成し、切削ブレードのフラットドレス時にドレッサボードの凸部で切削ブレードをドレッシングする。

以下、図７を参照して、平板のドレッサボードを用いたドレッシング方法について説明する。図７は、第２の実施の形態のドレッシング方法の説明図である。図７Ａは保持工程、図７Ｂは凸部形成工程、図７Ｃは位置づけ工程、図７Ｄはドレッシング工程のそれぞれ一例を示す図である。なお、第２の実施の形態のドレッシング方法では、第１の実施の形態と同一の切削装置を用いて実施されるため、装置各部の説明については省略する。また、ここでは新品の切削ブレードに付け替えられた直後に、この切削ブレードに対する芯出しとフラットドレスが実施される構成について説明する。

図７Ａに示すように、先ず保持工程が実施される。保持工程では、平板のドレッサボードＤ２が保持テーブル７１の保持面７２に載置され、保持面７２の吸引力によってドレッサボードＤ２が保持される。この場合、矩形状のドレッサボードＤ２の一辺が切削ブレード７３（図７Ｂ参照）の切削方向に一致するように、保持テーブル７１の保持面７２に対してドレッサボードＤ２の向きが調整されている。保持テーブル７１とドレッサボードＤ２の上面視の外形形状が同じであるため、保持テーブル７１の外側面にドレッサボードＤ２の外側面を一致させることで精度よく位置決めされる。

図７Ｂに示すように、保持工程の後に凸部形成工程が実施される。凸部形成工程では、新品の切削ブレード７３が取り付けられて、この切削ブレード７３で平板のドレッサボードＤ２が切削される。ドレッサボードＤ２に対して１本の切削溝７７が形成されたら、切削方向に直交するインデックス方向に切削ブレード７３が移動されて、切削ブレード７３で平板のドレッサボードＤ２が切削される。平板のドレッサボードＤ２に対する切削ブレード７３の切削が繰り返されることで、ドレッサボードＤ２に対して複数本の切削溝７７が形成されて、新品の切削ブレード７３がドレッサボードＤ２によって芯出しされる。

このとき、ドレッサボードＤ２の上面には、切削ブレード７３の厚みよりも狭い間隔を空けて複数本の切削溝７７が形成されている。すなわち、切削ブレード７３の芯出し時に、インデックス送り方向に切削ブレード７３の厚みよりも狭い間隔を空けて、ドレッサボードＤ２に対する切削が繰り返されている。ドレッサボードＤ２が切削ブレード７３で切削されることで、切削方向に延在する複数列の凸部７８が切削ブレード７３の厚みよりも狭い幅で形成される。このように、切削ブレード７３に対する芯出しを利用して、平板のドレッサボードＤ２の上面に切削ブレード７３の厚みよりも上面７９の幅が狭い凸部７８が形成されている。

なお、凸部形成工程では、新品の切削ブレード７３は芯出しによって平坦なドレッサボードＤ２が切削されるため、切削ブレード７３の先端面７４だけでなく、切削ブレード７３の両側面７５も僅かにドレッシングされる。したがって、芯出し完了後の切削ブレード７３は、先端面７４と両側面７５の角部がＲ形状に形成される。このように、新品の切削ブレード７３であっても芯出し完了後には切削ブレード７３の角部にＲ形状が付けられるため、芯出しに続けてフラットドレスが実施されて、凸部７８が形成されたドレッサボードＤ２で切削ブレード７３の角部が直角に整形される。

図７Ｃに示すように、凸部形成工程の後に位置づけ工程が実施される。位置づけ工程では、切削ブレード７３の下方にドレッサボードＤ２が位置付けられ、ドレッサボードＤ２の凸部７８の延在方向に対する直交方向の幅の中心Ｃ１と切削ブレード７３の厚みの中心Ｃ２とが一致される。この場合、撮像カメラ（不図示）によるアライメント処理によって位置合わせされる。また、ドレッサボードＤ２の真上から外れた位置で、凸部７８の上面７９から所定量切り込ませる高さに切削ブレード７３が位置付けられる。なお、所定量切り込ませる高さとは、凸部７８の上面７９よりも深く、凸部７８の根元よりも高い位置を示している。

図７Ｄに示すように、位置づけ工程の後にドレッシング工程が実施される。ドレッシング工程では、位置づけ工程で位置付けられた切削ブレード７３とドレッサボードＤ２とが相対的に切削送り方向に移動される。切削ブレード７３によってドレッサボードＤ２の凸部７８が切削されることで、凸部７８の上面７９によって切削ブレード７３の丸みを帯びた先端面７４がドレッシングされる。切削ブレード７３の厚みよりも凸部７８の上面７９が狭い幅に形成されているため、切削ブレード７３の両側面７５が削られず、切削ブレード７３の先端面７４がフラットになるまで削られて、切削ブレード７３の角部が直角に整形される。

以上のように、第２の実施の形態のドレッシング方法でも、切削ブレード７３を破損させることなく、短時間で切削ブレード７３の先端をフラットに整形することができる。また、新品の切削ブレード７３をドレッシングする際には、平板のドレッサボードＤ２を切削ブレード７３で切り込むことで芯出しされ、芯出し時に形成された凸部７８を切削ブレード７３で切り込むことでフラットドレスされる。切削ブレード７３に対する芯出しとフラットドレスとを連続的に実施することが可能になっている。

また、第１、第２の実施の形態では、ワークとしてパッケージ基板の配線基板を切削ブレードで切削するために、切削ブレードに対してフラットドレスを実施して切削ブレードの角部を直角にする構成にしたが、この構成に限定されない。第１、第２のドレッサボード、ドレッシング方法によって、配線基板を切削しない切削ブレードにフラットドレスを実施してもよい。

また、第１、第２の実施の形態では、切削装置においてワークを切削する切削ブレードにフラットドレスするドレッサボードについて説明したが、この構成に限定されない。本発明は、切削ブレードを用いた加工装置に適用可能であり、例えば、切削装置、エッジトリミング装置、及びこれらを含むクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。

また、加工対象のワークとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウエーハ、光デバイスウエーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウエーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のシリコンウエーハや化合物半導体ウエーハが用いられてもよい。光デバイスウエーハとしては、デバイス形成後のサファイアウエーハやシリコンカーバイドウエーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip Size Package）及びＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）用の基板が用いられてもよい。半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウエーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。

また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の実施の形態及び変形例は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

また、本実施の形態では、本発明を切削装置に適用した構成について説明したが、切削ブレードのドレッシングが必要な他の装置に適用することも可能である。

以上説明したように、本発明は、切削ブレードを破損させることなく、短時間で切削ブレードの先端をフラットに整形することができるという効果を有し、特に、パッケージ基板を切削する切削ブレードのドレッシングするドレッシング方法に有用である。

５２、７３ 切削ブレード
６０、７１ 保持テーブル
６５、７８ 凸部
６７、７９ 凸部の上面
Ｄ１、Ｄ２ ドレッサボード

Claims (1)

1. 平板のドレッサボードから凸部を形成すると共に切削ブレードの先端をフラットにドレッシングするドレッシング方法であって、
   該平板のドレッサボードを保持テーブルに保持する保持工程と、
   該保持テーブルが保持した該平板のドレッサボードを該切削ブレードで切削して、該切削ブレードの厚みより僅かに狭い幅で切削方向に延在する凸部を形成する凸部形成工程と、
   該凸部形成工程の後、該凸部の延在方向に直交する幅の中心と該切削ブレードの厚みの中心とを一致させると共に、該凸部の上面から所定量切り込ませる高さに該切削ブレードを位置づける位置づけ工程と、
   該位置づけ工程で位置づけられた該切削ブレードと該凸部形成後のドレッサボードとを相対的に切削送り方向に移動させ該凸部を切削して該切削ブレードをドレッシングするドレッシング方法。

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