CN109249285A - 修整板和修整方法 - Google Patents

修整板和修整方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109249285A
CN109249285A CN201810722048.1A CN201810722048A CN109249285A CN 109249285 A CN109249285 A CN 109249285A CN 201810722048 A CN201810722048 A CN 201810722048A CN 109249285 A CN109249285 A CN 109249285A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting tool
protrusion
finishing
cutting
finishing board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810722048.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109249285B (zh
Inventor
花见隆之
小野寺刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN109249285A publication Critical patent/CN109249285A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109249285B publication Critical patent/CN109249285B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/36Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
    • B24B3/368Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades installed as an accessory on another machine
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/36Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
    • B24B3/46Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades of disc blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/18Wheels of special form
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

提供修整板和修整方法,不使切削刀具破损且以短时间将切削刀具的前端整形为平直。采用如下的结构:在将切削刀具(52)的前端面(53)修整为平直形状时所用的修整板(D1)上,形成沿切削刀具的切削方向延伸的多列凸部(65)。凸部的上表面形成为比切削刀具的厚度略窄的宽度,因此通过使切削刀具与修整板在切削进给方向上移动,从而利用切削刀具对凸部进行切削而仅将切削刀具的前端面修整为平直形状。

Description

修整板和修整方法
技术领域
本发明涉及对切削刀具的前端进行修整的修整板和修整方法。
背景技术
在使用切削刀具进行的切削加工中,在切削中切削刀具的前端形状带有圆角从而锋利程度变差。因此,要定期对切削刀具的前端实施修整而使锋利程度恢复。以往,作为这种修整,公知有利用修整板将切削刀具的前端整形为平直的平直修整(例如,参照专利文献1、2)。在平直修整中,在使切削刀具旋转而略微切入至修整板的状态下,使修整板与切削刀具在切削刀具的旋转轴方向上相对地移动,从而进行修整。
专利文献1:日本特开2013-082021号公报
专利文献2:日本特开2011-249571号公报
但是,在专利文献1、2的平直修整中,在使切削刀具切入至修整板的状态下使切削刀具在旋转轴方向上移动,因此在旋转轴方向上施加较大的负荷,切削刀具有可能破损。因此,为了在修整中不使切削刀具破损,需要使切削刀具的前端略微切入至修整板且使修整板与切削刀具以低速进行相对移动,从而存在下述问题:使切削刀具的前端一点一点地消耗,整形为平直所需的修整时间变长。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的,其目的之一在于提供修整板和修整方法,能够不使切削刀具破损且以短时间将切削刀具的前端整形为平直。
本发明的一个方式的修整板将规定的厚度的切削刀具的前端修整为平直形状,其特征在于,该修整板具有凸部,该凸部沿该切削刀具的切削方向延伸,该凸部的上表面具有比该切削刀具的厚度略窄的宽度。
根据该结构,修整板的凸部的上表面形成得比切削刀具的厚度窄,因此切削刀具的两个侧面不会碰到修整板的凸部,仅对切削刀具的前端面进行修整。由此,即使切削刀具的前端带有圆角,通过利用切削刀具的前端切入至修整板的凸部也能够将切削刀具的前端整形为平直。另外,修整板的凸部的延伸方向与切削刀具的切削方向一致,因此在修整时不会对切削刀具施加较大的负荷,从而能够使修整板与切削刀具以高速进行相对移动。由此,能够不使切削刀具破损且以短时间将切削刀具的前端整形为平直。
本发明的一个方式的修整方法是切削刀具的修整方法,该修整方法使用了上述修整板,其中,该修整方法具有如下的工序:保持工序,利用保持工作台对该修整板进行保持;定位工序,使沿切削方向延伸的该修整板的该凸部的与延伸方向垂直的方向上的宽度中心与该切削刀具的厚度中心一致,并且将该切削刀具定位于从该凸部的上表面切入规定的量的高度;以及修整工序,使在该定位工序中进行了定位的该切削刀具与该修整板沿切削进给方向相对移动,对该凸部进行切削从而对该切削刀具进行修整。
本发明的另一方式的修整方法使得从平板的修整板形成凸部,并且将切削刀具的前端修整为平直,其中,该修整方法具有如下的工序:保持工序,将该平板的修整板保持在保持工作台上;凸部形成工序,利用该切削刀具对该保持工作台所保持的该平板的修整板进行切削,从而以比该切削刀具的厚度略窄的宽度形成沿切削方向延伸的凸部;定位工序,在该凸部形成工序之后,使该凸部的与延伸方向垂直的方向上的宽度中心与该切削刀具的厚度中心一致,并且将该切削刀具定位于从该凸部的上表面切入规定的量的高度;以及修整工序,使在该定位工序中进行了定位的该切削刀具与形成了该凸部后的修整板沿切削进给方向相对移动,对该凸部进行切削而对该切削刀具进行修整。
根据本发明,在修整板上形成比切削刀具的厚度窄的凸部,并利用切削刀具的前端切入至该凸部的上表面,从而能够不使切削刀具破损且以短时间将切削刀具的前端整形为平直。
附图说明
图1是第一实施方式的切削装置的立体图。
图2的(A)~(C)是示出封装基板的切削状态的图。
图3是比较例的平直修整的说明图。
图4的(A)、(B)是第一实施方式的修整板和保持工作台的立体图。
图5是第一实施方式的修整板的凸部的说明图。
图6的(A)~(D)是第一实施方式的修整方法的说明图。
图7的(A)~(D)是第二实施方式的修整方法的说明图。
标号说明
52、73:切削刀具;60、71:保持工作台;65、78:凸部;67、79:凸部的上表面;D1、D2:修整板。
具体实施方式
以下,参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是第一实施方式的切削装置的立体图。图2是示出封装基板的切削状态的图。图3是比较例的平直修整的说明图。另外,在本实施方式中,例示出具有单一切削刀具的切削装置,但不限于该结构。切削装置只要是能够对工件进行切削的结构即可。
如图1所示,切削装置1对卡盘工作台25所保持的工件W进行切削,构成为利用修整板D1定期对切削刀具52的前端进行平直修整。工件W例如是对半导体芯片进行封装而得的俯视为长方形状的封装基板,是利用模制树脂对安装在布线基板上的半导体芯片进行密封而形成的。工件W的正面由分割预定线(未图示)划分,通过沿着分割预定线对工件W进行切削,而将封装基板分割成各个半导体封装。
在切削装置1的基台10上设置有切削进给单元20,其将卡盘工作台25在X轴方向上进行切削进给。切削进给单元20具有:与X轴方向平行的一对导轨21,它们配置在基台10上;以及电动机驱动的X轴工作台22,其以能够滑动的方式设置在一对导轨21上。在X轴工作台22的背面侧形成有未图示的螺母部,在该螺母部螺合有滚珠丝杠23。与滚珠丝杠23的一个端部连结的驱动电动机24进行旋转驱动,从而卡盘工作台25沿着一对导轨21在X轴方向上进行切削进给。
在X轴工作台22上以能够绕Z轴旋转的方式设置有对工件W进行保持的卡盘工作台25。在卡盘工作台25的上表面形成有与吸引源(未图示)连接的保持面(未图示),通过在保持面上产生的负压对工件W进行吸引保持。另外,在X轴工作台22上设置有对修整板D1进行保持的保持工作台60。通过利用切削刀具52切入至修整板D1,从而实施定心、修锐、平直修整等。另外,在后文中对使用了修整板D1的修整的详细内容进行叙述。
在基台10上竖立设置有门型的立壁部11,在立壁部11上设置有:转位进给单元30,其将切削单元50在Y轴方向上进行转位进给;以及切入进给单元40,其将切削单元50在Z轴方向上进行切入进给。转位进给单元30具有:与Y轴方向平行的一对导轨31,它们配置在立壁部11的前表面上;以及Y轴工作台32,其以能够滑动的方式设置在一对导轨31上。切入进给单元40具有:与Z轴方向平行的一对导轨41,它们配置在Y轴工作台32上;以及Z轴工作台42,其以能够滑动的方式设置在一对导轨41上。
在Z轴工作台42的下部设置有切削单元50,其利用切削刀具52切入至工件W。在Y轴工作台32和Z轴工作台42的背面侧分别形成有螺母部,在这些螺母部螺合有滚珠丝杠33、43。在Y轴工作台32用的滚珠丝杠33和Z轴工作台42用的滚珠丝杠43的一个端部分别连结有驱动电动机34、44。通过驱动电动机34、44对各个滚珠丝杠33、43进行旋转驱动,从而切削单元50沿着导轨31在Y轴方向上移动,并且沿着导轨41在Z轴方向上移动。
切削单元50构成为在从壳体51突出的主轴(未图示)的前端以能够旋转的方式安装有切削刀具52。切削刀具52是利用结合剂结合金刚石等磨粒且呈圆板状形成的。在这样构成的切削装置1中,使切削刀具52与工件W的分割预定线对位并在工件W的外侧使切削刀具52下降而对高度位置进行调整。并且,在切削刀具52旋转的状态下,将工件W相对于切削刀具52进行切削进给,从而沿着分割预定线对工件W进行切削。
但是,如图2的(A)所示,本实施方式的切削刀具52是所谓的垫圈型的刀具,为了将工件W的树脂层81及布线基板82切断,使用粗磨粒成型该切削刀具52。当该切削刀具52的前端由于经时的磨损而带有圆角时,无法将埋设在布线基板82内的金属布线83良好地切断。因此,如图2的(B)所示,在切削刀具85的前端面制作V槽而将左右两侧切成锐角,从而能够将金属布线83良好地切断,但锐角部分86会剧烈磨损而导致切削刀具85的寿命变短。
这里,本案申请人改变切削刀具52的前端形状而重复进行工件W的切削,结果表明:通过如图2的(C)所示将切削刀具52的前端面53与两个侧面54所成的角部整形为直角,从而能够抑制切削刀具52的磨损,并且能够提高切削性。通过使切削刀具52的角部为直角,不会像锐角的角部那样在短时间内发生磨损,能够与锐角的角部同样地将布线基板82的金属布线83良好地切断。这样,当利用切削刀具52将布线基板82切断时,能够兼顾切削刀具52的长寿命化和切削性的提高。
如图3所示,为了使切削刀具52的角部保持为直角,实施将切削刀具52的前端面53整形为平直的平直修整。通常平直修整在抑制边缘修整时的切削刀具52的偏磨损时进行。在该平直修整中,一边使切削刀具52旋转一边较浅地切入至修整板D,并使切削刀具52与修整板D沿切削刀具52的旋转轴方向相对移动。一边重复对该修整板D的切入和沿旋转轴方向的滑动,一边将切削刀具52的前端整形为平直。
但是,由于使切削刀具52沿旋转轴方向移动,因此对切削刀具52在厚度方向上作用较大的负荷。因此,在平直修整中为了不使切削刀具52破损,需要使切削刀具52沿旋转轴方向低速移动。另外,在平直修整中必须使切削刀具52的切入位置下降。由此,当为了防止切削刀具52的破损而进行低速移动时,修整时间变长,相反当通过高速移动而使修整时间变短时,切削刀具52有可能破损。这样,切削刀具52的稳定性与修整时间成为此消彼长的关系。
因此,在本实施方式的平直修整中,在修整板D1上沿着切削方向以比切削刀具52的厚度略窄的宽度形成凸部65(参照图4),利用切削刀具52切入至凸部65的上表面而进行修整。一边使切削刀具52沿着凸部65在切削方向上移动一边进行修整,因此能够不对切削刀具52的厚度方向施加较大的负荷而提高修整时的切削进给速度。由此,能够不使切削刀具52破损且以短时间将切削刀具52的前端整形为平直。
以下,参照图4和图5对本实施方式的修整板进行说明。图4是本实施方式的修整板和保持工作台的立体图。图5是第一实施方式的修整板的凸部的说明图。
如图4的(A)所示,修整板D1将规定的厚度的切削刀具52的前端修整为平直形状,该修整板D1被卡盘工作台25(参照图1)附近的保持工作台60保持。修整板D1使用比切削刀具52硬质的结合剂来固定粒径比切削刀具52大的磨粒而整形为俯视矩形状。修整板D1的下表面形成为平直,修整板D1的上表面通过多列凸部65而形成为凹凸状。各凸部65沿着切削刀具52的切削方向延伸从而形成切削刀具52的修整区域。
保持工作台60对修整板D1进行支承,在保持工作台60的正面上形成有对修整板D1进行吸引保持的保持面61。在保持工作台60的保持面61上在比修整板D1的外缘靠内侧的位置形成有浅槽62,并且在保持面61的中心形成有与浅槽62相连的吸引口63。吸引口63通过保持工作台60内的流路而与吸引源(未图示)连接,通过吸引源的吸引力使保持面61的浅槽62达到负压,从而对修整板D1进行吸引保持。另外,切削刀具52定位于修整板D1的上方。
如图4的(B)所示,修整板D1相对于高速旋转的切削刀具52沿切削方向移动,从而通过修整板D1上的直线状的凸部65对切削刀具52进行修整。切削刀具52与修整板D1沿切削方向横切,因此对于切削刀具52不会对旋转轴方向施加较强的负荷。由此,即使提高移动速度,切削刀具52也不会破损,能够成为比一般的平直修整的进给速度(例如,10mm/秒)高速的进给速度(例如,30mm/秒至200mm/秒)。该高速的进给速度根据切削刀具的磨粒直径、切削刀具的宽度而进行变更。例如,随着磨粒直径的变大,进给速度设定得较慢,随着切削刀具的宽度的变宽,进给速度设定得较慢,但能够以比以往的平直修整的进给速度快的速度进行移动。
另外,如图5所示,在修整板D1的上表面上交替形成有凸部65和凹部66。凸部65的上表面67形成得比切削刀具52的厚度窄,凹部66按照切削刀具52不与相邻的凸部65接触的方式空出凸部65彼此的间隔。即,按照如下方式形成:与凸部65的宽度相比,切削刀具52的厚度较大,与凸部65及两侧的凹部66的宽度的总宽度相比,切削刀具52的厚度较小。修整板D1的凸部65的高度设定得比对切削刀具52的前端面53的修整量大,以便切削刀具52不会切入得比凸部65的根部深。
由此,通过凸部65的上表面67仅对切削刀具52的前端面53进行修整,将切削刀具52的前端面53整形为平直。另外,切削刀具52的两个侧面54不会碰到修整板D1,因此切削刀具52的两个侧面54保持铅垂的状态。因此,能够不在切削刀具52的角部残留R形状而将切削刀具52的角部整形为直角(参照图6的(D))。另外,仅通过使切削刀具52相对于修整板D1的凸部65沿切削方向移动,便对切削刀具52的前端面53进行修整,因此在修整中无需降低切削刀具52的切入位置。
这样,通过仅对修整板D1的前端面53进行修整,从而能够将切削刀具52的角部整形为直角。另外,即使提高切削刀具52与修整板D1的相对速度,切削刀具52也不会破损,在修整中无需使切削刀具52的切入位置下降,因此能够大幅缩短修整时间。另外,优选修整板D1的凸部65的上表面67的宽度形成得比切削刀具52的厚度小10%~20%。例如,当切削刀具52的厚度为约100μm至500μm时,凸部65的上表面67的宽度设定为约90μm至400μm。
接着,参照图6对使用了修整板的修整方法进行说明。图6是第一实施方式的修整方法的说明图。其中,图6的(A)是示出保持工序的一例的图,图6的(B)是示出定位工序的一例的图,图6的(C)和图6的(D)是示出修整工序的一例的图。
如图6的(A)所示,首先实施保持工序。在保持工序中,将修整板D1载置于保持工作台60的保持面61上,通过保持面61的吸引力对修整板D1进行保持。在该情况下,相对于保持工作台60的保持面61,对修整板D1的朝向进行调整,以便修整板D1上表面的凸部65的延伸方向与切削刀具52(参照图6的(B))的切削方向一致。保持工作台60与修整板D1的俯视的外形形状相同,因此通过使修整板D1的外侧面与保持工作台60的外侧面一致而能够精度良好地进行定位。
如图6的(B)所示,在保持工序之后,实施定位工序。在定位工序中,将修整板D1定位于切削刀具52的下方,并使修整板D1的凸部65的与延伸方向垂直的方向上的宽度的中心C1与切削刀具52的厚度的中心C2一致。在该情况下,通过拍摄相机(未图示)的对准处理进行对位。另外,在偏离修整板D1的正上方的位置,将切削刀具52定位于从凸部65的上表面67切入规定的量的高度。另外,所谓切入规定的量的高度是比凸部65的上表面67深且比凸部65的根部高的位置。
如图6的(C)所示,在定位工序之后,实施修整工序。在修整工序中,使在定位工序中进行了定位的切削刀具52与修整板D1沿切削进给方向相对移动。通过切削刀具52对修整板D1的凸部65进行切削,从而通过凸部65的上表面67慢慢削刮切削刀具52的前端面53而对切削刀具52进行修整。此时,与切削刀具52的厚度相比,凸部65的上表面67形成为较窄的宽度,因此通过凸部65仅对切削刀具52的带有圆角的前端面53进行削刮。
如图6的(D)所示,当通过切削刀具52对1列凸部65进行切削时,使切削刀具52与相邻的列的凸部65对位而再次进行修整。每当反复进行切削刀具52的修整时,切削刀具52的前端面53的曲率半径变大而接近平直。切削刀具52的两个侧面54未被削刮,因此在使切削刀具52的两个侧面54维持铅垂的状态下使前端面53接近平直,将切削刀具52的角部整形为直角。能够利用与通常的切削动作同样的动作对切削刀具52进行平直修整。
如上所述,在第一实施方式的修整方法中,切削刀具52的两个侧面54不碰到修整板D1的凸部65,而仅对切削刀具52的前端面53进行修整。由此,即使切削刀具52的前端面53带有圆角,通过利用切削刀具52的前端面53切入至修整板D1的凸部65,也能够将切削刀具52的前端面53整形为平直。另外,修整板D1的凸部65的延伸方向与切削刀具52的切削方向一致,因此在修整时不会对切削刀具52施加较大的负荷,而能够使修整板D1与切削刀具52以高速进行相对移动。由此,能够不使切削刀具52破损且以短时间将切削刀具52的前端整形为平直。
另外,在第一实施方式中,对事先准备形成有多列凸部的修整板来对切削刀具进行平直修整的结构进行了说明,但不限于该结构。也可以采用通过上表面为平坦的平板的修整板将切削刀具的前端修整为平直的结构。在该情况下,在进行新的切削刀具的定心时在平板的修整板上形成凸部,在切削刀具的平直修整时利用修整板的凸部对切削刀具进行修整。
以下,参照图7对使用了平板的修整板的修整方法进行说明。图7是第二实施方式的修整方法的说明图。图7的(A)是示出保持工序的一例的图,图7的(B)是示出凸部形成工序的一例的图,图7的(C)是示出定位工序的一例的图,图7的(D)是示出修整工序的一例的图。另外,在第二实施方式的修整方法中,使用与第一实施方式相同的切削装置来实施,因此省略了装置各部的说明。另外,这里对在刚更换新的切削刀具之后立即实施对该切削刀具的定心和平直修整的结构进行说明。
如图7的(A)所示,首先实施保持工序。在保持工序中,将平板的修整板D2载置于保持工作台71的保持面72上,通过保持面72的吸引力对修整板D2进行保持。在该情况下,相对于保持工作台71的保持面72,对修整板D2的朝向进行调整,以便矩形的修整板D2的一条边与切削刀具73(参照图7的(B))的切削方向一致。保持工作台71与修整板D2的俯视的外形形状相同,因此通过使修整板D2的外侧面与保持工作台71的外侧面一致而能够精度良好地进行定位。
如图7的(B)所示,在保持工序之后,实施凸部形成工序。在凸部形成工序中,安装新的切削刀具73,并利用该切削刀具73对平板的修整板D2进行切削。若已对修整板D2形成了1条切削槽77,则在与切削方向垂直的转位方向上移动切削刀具73,利用切削刀具73对平板的修整板D2进行切削。反复进行切削刀具73对平板的修整板D2的切削,从而在修整板D2上形成多条切削槽77,通过修整板D2对新的切削刀具73进行定心。
此时,在修整板D2的上表面上,隔开比切削刀具73的厚度窄的间隔而形成多条切削槽77。即,在切削刀具73的定心时,在转位进给方向上隔开比切削刀具73的厚度窄的间隔反复进行对修整板D2的切削。利用切削刀具73对修整板D2进行切削,从而以比切削刀具73的厚度窄的宽度形成沿切削方向延伸的多列凸部78。这样,利用对切削刀具73的定心,在平板的修整板D2的上表面上形成凸部78,该凸部78的上表面79的宽度比切削刀具73的厚度窄。
另外,在凸部形成工序中,新的切削刀具73通过定心对平坦的修整板D2进行切削,因此除了切削刀具73的前端面74以外,切削刀具73的两个侧面75也被略微修整。因此,对于定心结束后的切削刀具73,前端面74与两个侧面75所成的角部形成为R形状。这样,即使是新的切削刀具73,在定心结束后,在切削刀具73的角部也带有R形状,因此与定心连续地实施平直修整,利用形成有凸部78的修整板D2将切削刀具73的角部整形为直角。
如图7的(C)所示,在凸部形成工序之后,实施定位工序。在定位工序中,将修整板D2定位于切削刀具73的下方,并使修整板D2的凸部78的与延伸方向垂直的方向上的宽度的中心C1与切削刀具73的厚度的中心C2一致。在该情况下,通过拍摄相机(未图示)的对准处理进行对位。另外,在偏离修整板D2的正上方的位置,将切削刀具73定位于从凸部78的上表面79切入规定的量的高度。另外,所谓切入规定的量的高度是比凸部78的上表面79深且比凸部78的根部高的位置。
如图7的(D)所示,在定位工序之后,实施修整工序。在修整工序中,使在定位工序中进行了对位的切削刀具73与修整板D2沿切削进给方向相对移动。通过切削刀具73对修整板D2的凸部78进行切削,从而通过凸部78的上表面79对切削刀具73的带有圆角的前端面74进行修整。与切削刀具73的厚度相比,凸部78的上表面79形成为较窄的宽度,因此切削刀具73的两个侧面75不被削刮,切削刀具73的前端面74被削刮至达到平直为止,从而将切削刀具73的角部整形为直角。
如上所述,在第二实施方式的修整方法中,也能够不使切削刀具73破损且以短时间将切削刀具73的前端整形为平直。另外,在对新的切削刀具73进行修整时,利用切削刀具73切入至平板的修整板D2从而进行定心,利用切削刀具73切入至定心时所形成的凸部78从而进行平直修整。能够连续实施对切削刀具73的定心和平直修整。
另外,在第一、第二实施方式中,采用了如下结构:为了利用切削刀具对作为工件的封装基板的布线基板进行切削,对切削刀具实施平直修整而使切削刀具的角部成为直角,但不限于该结构。也可以是,通过第一、第二修整板和修整方法,对不切削布线基板的切削刀具实施平直修整。
另外,在第一、第二实施方式中,对在切削装置中对切削工件的切削刀具进行平直修整的修整板进行了说明,但不限于该结构。本发明可以应用于使用了切削刀具的加工装置,例如可以应用于切削装置、边缘修整装置以及包括这些在内的集群装置等其他加工装置。
另外,作为加工对象的工件,根据加工的种类,例如可以使用半导体器件晶片、光器件晶片、封装基板、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片,可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片,可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外,作为封装基板,可以使用CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封装)和FOWLP(Fan Out Wafer Level Package:扇出型晶圆级封装)用的基板。作为半导体基板,可以使用硅或砷化镓等,作为无机材料基板,可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外,作为氧化物晶片,可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外,对本实施方式和变形例进行了说明,但作为本发明的其他实施方式,也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外,本发明的实施方式和变形例并不限于上述的实施方式,也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而,如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想,则也可以使用该方法进行实施。因此,权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
另外,在本实施方式中,对将本发明应用于切削装置的结构进行了说明,但也可以应用于需要进行切削刀具的修整的其他装置。
如以上所说明的那样,本发明具有能够不使切削刀具破损且以短时间将切削刀具的前端整形为平直的效果,特别是在对切削封装基板的切削刀具进行修整的修整板、修整方法中有用。

Claims (3)

1.一种修整板,其将规定的厚度的切削刀具的前端修整为平直形状,其中,
该修整板具有凸部,该凸部沿该切削刀具的切削方向延伸,
该凸部的上表面具有比该切削刀具的厚度略窄的宽度。
2.一种修整方法,是切削刀具的修整方法,该修整方法使用了权利要求1所述的修整板,其中,该修整方法具有如下的工序:
保持工序,利用保持工作台对该修整板进行保持;
定位工序,使沿切削方向延伸的该修整板的该凸部的与延伸方向垂直的方向上的宽度中心与该切削刀具的厚度中心一致,并且将该切削刀具定位于从该凸部的上表面切入规定的量的高度;以及
修整工序,使在该定位工序中进行了定位的该切削刀具与该修整板沿切削进给方向相对移动,对该凸部进行切削从而对该切削刀具进行修整。
3.一种修整方法,使得从平板的修整板形成凸部,并且将切削刀具的前端修整为平直,其中,该修整方法具有如下的工序:
保持工序,将该平板的修整板保持在保持工作台上;
凸部形成工序,利用该切削刀具对该保持工作台所保持的该平板的修整板进行切削,从而以比该切削刀具的厚度略窄的宽度形成沿切削方向延伸的凸部;
定位工序,在该凸部形成工序之后,使该凸部的与延伸方向垂直的方向上的宽度中心与该切削刀具的厚度中心一致,并且将该切削刀具定位于从该凸部的上表面切入规定的量的高度;以及
修整工序,使在该定位工序中进行了定位的该切削刀具与形成了该凸部后的修整板沿切削进给方向相对移动,对该凸部进行切削而对该切削刀具进行修整。
CN201810722048.1A 2017-07-12 2018-07-04 修整板和修整方法 Active CN109249285B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017135879A JP6967386B2 (ja) 2017-07-12 2017-07-12 ドレッシング方法
JP2017-135879 2017-07-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109249285A true CN109249285A (zh) 2019-01-22
CN109249285B CN109249285B (zh) 2022-04-05

Family

ID=65051985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810722048.1A Active CN109249285B (zh) 2017-07-12 2018-07-04 修整板和修整方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6967386B2 (zh)
KR (1) KR102503533B1 (zh)
CN (1) CN109249285B (zh)
TW (1) TWI759496B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112338802A (zh) * 2019-08-06 2021-02-09 株式会社迪思科 修锐板以及切削刀具的修锐方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022174532A (ja) 2021-05-11 2022-11-24 株式会社ディスコ ドレッサーボード及び切削ブレードのドレッシング方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3093128A (en) * 1960-10-20 1963-06-11 Cincinnati Milling Machine Co Grinding machine truing mechanism
JPH029576A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Nippei Toyama Corp 研削砥石の砥石修正装置
JP2006255799A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Mitsubishi Materials Corp ツルーイング砥石及びこれを用いたツルーイング方法
JP2006334685A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Mitsubishi Materials Corp ツルーイング工具および研削砥石のツルーイング方法
CN201235502Y (zh) * 2008-08-05 2009-05-13 郑飞熊 无心磨插补式金刚滚轮修整器结构
JP2010142890A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Fuji Xerox Co Ltd 切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置
CN101941185A (zh) * 2009-07-01 2011-01-12 株式会社迪思科 修锐板
CN102347275A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 北京中电科电子装备有限公司 划片机刀片的修整方法
JP2012187693A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Disco Corp ドレス材及びドレッシング方法
CN102862121A (zh) * 2012-09-17 2013-01-09 上海华力微电子有限公司 一种cmp研磨垫修整结构
CN203918783U (zh) * 2014-06-24 2014-11-05 浙江司贝宁精工科技有限公司 一种数控抛光机床用的自动修整抛光轮机构
CN105345665A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种平面磨削用超硬砂轮修整工具及修整方法
CN106346365A (zh) * 2015-07-14 2017-01-25 株式会社迪思科 修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3315196A1 (de) * 1983-04-27 1984-10-31 Schaudt Maschinenbau Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren zum abrichten und schaerfen einer schleifscheibe
JP5254679B2 (ja) * 2008-06-23 2013-08-07 株式会社ディスコ 切削ブレードのドレス方法
TWM370461U (en) * 2009-05-08 2009-12-11 Ufa Machinery Co Ltd Diamond grinding wheel trimmer and trimming structure for triming cylinder grinding bed
JP2011249571A (ja) 2010-05-27 2011-12-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレード外形形状検査方法
JP5764031B2 (ja) 2011-10-06 2015-08-12 株式会社ディスコ 切削装置
JPWO2014057894A1 (ja) * 2012-10-10 2016-09-05 旭硝子株式会社 弾性砥石のドレッシング方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3093128A (en) * 1960-10-20 1963-06-11 Cincinnati Milling Machine Co Grinding machine truing mechanism
JPH029576A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Nippei Toyama Corp 研削砥石の砥石修正装置
JP2006255799A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Mitsubishi Materials Corp ツルーイング砥石及びこれを用いたツルーイング方法
JP2006334685A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Mitsubishi Materials Corp ツルーイング工具および研削砥石のツルーイング方法
CN201235502Y (zh) * 2008-08-05 2009-05-13 郑飞熊 无心磨插补式金刚滚轮修整器结构
JP2010142890A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Fuji Xerox Co Ltd 切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置
CN101941185A (zh) * 2009-07-01 2011-01-12 株式会社迪思科 修锐板
CN102347275A (zh) * 2010-08-02 2012-02-08 北京中电科电子装备有限公司 划片机刀片的修整方法
JP2012187693A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Disco Corp ドレス材及びドレッシング方法
CN102862121A (zh) * 2012-09-17 2013-01-09 上海华力微电子有限公司 一种cmp研磨垫修整结构
CN203918783U (zh) * 2014-06-24 2014-11-05 浙江司贝宁精工科技有限公司 一种数控抛光机床用的自动修整抛光轮机构
CN106346365A (zh) * 2015-07-14 2017-01-25 株式会社迪思科 修整工具和使用了该工具的切削刀具的前端形状成形方法
CN105345665A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种平面磨削用超硬砂轮修整工具及修整方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周作雄: "正确地使用金刚石滚轮", 《精密制造与自动化》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112338802A (zh) * 2019-08-06 2021-02-09 株式会社迪思科 修锐板以及切削刀具的修锐方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019018254A (ja) 2019-02-07
KR102503533B1 (ko) 2023-02-23
CN109249285B (zh) 2022-04-05
TW201908062A (zh) 2019-03-01
KR20190007390A (ko) 2019-01-22
JP6967386B2 (ja) 2021-11-17
TWI759496B (zh) 2022-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106363824B (zh) 晶片的薄化方法
CN106363823B (zh) 晶片的薄化方法
US6354909B1 (en) Substrate dicing method
KR102154719B1 (ko) 판형물의 가공 방법
CN107186891B (zh) 被加工物的切削方法
KR102252945B1 (ko) 워크의 평면 연삭 방법
KR101672076B1 (ko) 웨이퍼의 면취 가공 방법, 웨이퍼의 면취 가공 장치 및 숫돌 각도 조정용 지그
JP7234317B2 (ja) ツルーイング方法及び面取り装置
KR20090024627A (ko) 웨이퍼
KR101908359B1 (ko) 양두 연삭 장치 및 워크의 양두 연삭 방법
CN109249285A (zh) 修整板和修整方法
JP2024012429A (ja) ブラストユニット付き面取り装置及び面取り方法
CN101811273A (zh) 工件加工方法和工件加工装置
JP3459058B2 (ja) ウェーハ面取り方法
WO2009081747A1 (ja) ダイシング装置及びダイシング方法
CN109414800B (zh) 切削装置
JP2018039085A (ja) 切削方法
JP2018060912A (ja) 加工方法
JP2011228331A (ja) 切削加工装置
JP2002052447A (ja) 半導体ウェーハのノッチ研削装置及びノッチ溝の面取り方法
CN109795044A (zh) 切削装置
JP7219358B2 (ja) ウェーハの面取り装置
JPH02303050A (ja) 半導体ウエーハの切断方法
CN108389810A (zh) 搬送机构
JP2009126006A (ja) ワークの切削加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant