KR102503533B1 - 드레서 보드, 드레싱 방법 - Google Patents

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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명은, 절삭 블레이드를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 정형하는 것을 목적으로 한다.
절삭 블레이드(52)의 선단면(53)을 플랫 형상으로 드레싱할 때에 이용되는 드레서 보드(D1)에, 절삭 블레이드의 절삭 방향으로 연장되는 복수 열의 볼록부(65)를 형성하는 구성으로 하였다. 볼록부의 상면이 절삭 블레이드의 두께보다도 좁은 폭으로 형성되어 있기 때문에, 절삭 블레이드와 드레서 보드가 절삭 이송 방향으로 이동됨으로써, 절삭 블레이드에 의해 볼록부가 절삭되어 절삭 블레이드의 선단면만이 플랫 형상으로 드레싱된다.

Description

드레서 보드, 드레싱 방법{DRESSER BOARD, DRESSING METHOD}
본 발명은, 절삭 블레이드의 선단을 드레싱하는 드레서 보드, 드레싱 방법에 관한 것이다.
절삭 블레이드를 이용한 절삭 가공에서는, 절삭 중에 절삭 블레이드의 선단 형상이 라운딩을 띠어 예리도가 나빠진다. 이 때문에, 정기적으로 절삭 블레이드의 선단에 대하여 드레싱을 실시하여 예리도를 부활시키고 있다. 종래, 이 종류의 드레싱으로서, 절삭 블레이드의 선단을 드레서 보드로 플랫하게 정형하는 플랫 드레스가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1, 2 참조). 플랫 드레스에서는, 절삭 블레이드를 회전시켜 드레서 보드를 약간 절입시킨 상태에서, 절삭 블레이드의 회전축 방향으로 드레서 보드와 절삭 블레이드를 상대적으로 이동시킴으로써 드레싱이 행해진다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2013-082021호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2011-249571호 공보
그러나, 특허문헌 1, 2의 플랫 드레스에서는, 절삭 블레이드를 드레서 보드에 절입시킨 채 회전축 방향으로 절삭 블레이드를 이동시키기 때문에, 회전축 방향에 큰 부하가 걸려 절삭 블레이드가 파손될 우려가 있었다. 이 때문에, 드레싱 중에 절삭 블레이드가 파손되지 않도록, 절삭 블레이드의 선단을 약간 드레서 보드에 절입시켜, 드레서 보드와 절삭 블레이드를 상대적으로 저속으로 이동시킬 필요가 있고, 절삭 블레이드의 선단을 조금씩 소모시켜 플랫하게 정형하기 때문에 드레싱 시간이 길어진다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 절삭 블레이드를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 정형할 수 있는 드레서 보드 및 드레싱 방법을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 양태의 드레서 보드는, 미리 정해진 두께의 절삭 블레이드의 선단을 플랫 형상으로 드레싱하는 드레서 보드로서, 상기 절삭 블레이드의 절삭 방향으로 연장되는 볼록부를 포함하고, 상기 볼록부의 상면은, 상기 절삭 블레이드의 두께보다 약간 좁은 폭인 것을 특징으로 한다.
이 구성에 따르면, 드레서 보드의 볼록부의 상면이 절삭 블레이드의 두께보다도 좁게 형성되어 있기 때문에, 절삭 블레이드의 양 측면이 드레서 보드의 볼록부에 맞닿는 일이 없어, 절삭 블레이드의 선단면만이 드레싱된다. 따라서, 절삭 블레이드의 선단이 라운딩을 띠고 있어도, 절삭 블레이드의 선단으로 드레서 보드의 볼록부를 절입함으로써 절삭 블레이드의 선단이 플랫하게 정형된다. 또한, 드레서 보드의 볼록부의 연장 방향과 절삭 블레이드의 절삭 방향이 일치하고 있기 때문에, 드레싱시에 절삭 블레이드에 큰 부하가 걸리지 않아, 드레서 보드와 절삭 블레이드를 상대적으로 고속으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 절삭 블레이드를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 정형할 수 있다.
본 발명의 일 양태의 드레싱 방법은, 상기한 드레서 보드를 이용한 절삭 블레이드의 드레싱 방법으로서, 상기 드레서 보드를 유지 테이블로 유지하는 유지 공정과, 절삭 방향으로 연장되는 상기 드레서 보드의 상기 볼록부의 연장 방향에 직교하는 방향의 폭의 중심과 상기 절삭 블레이드의 두께의 중심을 일치시키고, 상기 볼록부의 상면으로부터 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이에 상기 절삭 블레이드를 위치시키는 위치 부여 공정과, 상기 위치 부여 공정으로 위치된 상기 절삭 블레이드와 상기 드레서 보드를 상대적으로 절삭 이송 방향으로 이동시켜 상기 볼록부를 절삭하여 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 공정을 포함한다.
본 발명의 일 양태의 다른 드레싱 방법은, 평판의 드레서 보드로부터 볼록부를 형성하고 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 드레싱하는 드레싱 방법으로서, 상기 평판의 드레서 보드를 유지 테이블에 유지하는 유지 공정과, 상기 유지 테이블이 유지한 상기 평판의 드레서 보드를 상기 절삭 블레이드로 절삭하여, 상기 절삭 블레이드의 두께보다 약간 좁은 폭으로 절삭 방향으로 연장되는 볼록부를 형성하는 볼록부 형성 공정과, 상기 볼록부 형성 공정 후, 상기 볼록부의 연장 방향에 직교하는 폭의 중심과 상기 절삭 블레이드의 두께의 중심을 일치시키고, 상기 볼록부의 상면으로부터 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이에 상기 절삭 블레이드를 위치시키는 위치 부여 공정과, 상기 위치 부여 공정으로 위치된 상기 절삭 블레이드와 상기 볼록부 형성 후의 드레서 보드를 상대적으로 절삭 이송 방향으로 이동시켜 상기 볼록부를 절삭하여 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 공정을 포함한다.
본 발명에 따르면, 드레서 보드에 절삭 블레이드의 두께보다도 좁은 볼록부를 형성하고, 상기 볼록부의 상면을 절삭 블레이드의 선단으로 절입함으로써, 절삭 블레이드를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 정형할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태의 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 패키지 기판의 절삭 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 비교예의 플랫 드레스의 설명도이다.
도 4는 제1 실시형태의 드레서 보드 및 유지 테이블의 사시도이다.
도 5는 제1 실시형태의 드레서 보드의 볼록부의 설명도이다.
도 6은 제1 실시형태의 드레싱 방법의 설명도이다.
도 7은 제2 실시형태의 드레싱 방법의 설명도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 실시형태의 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 제1 실시형태의 절삭 장치의 사시도이다. 도 2는 패키지 기판의 절삭 상태를 나타낸 도면이다. 도 3은 비교예의 플랫 드레스의 설명도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 단일 절삭 블레이드를 포함한 절삭 장치를 예시하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 절삭 장치는, 워크를 절삭 가능한 구성되면 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 장치(1)는, 척 테이블(25)에 유지된 워크(W)를 절삭하는 것으로서, 절삭 블레이드(52)의 선단을 드레서 보드(D1)로 정기적으로 플랫 드레스하도록 구성되어 있다. 워크(W)는, 예컨대, 반도체 칩을 패키징한 상면에서 보아 직사각 형상의 패키지 기판이며, 배선 기판 상에 실장한 반도체 칩을 몰드 수지로 밀봉하여 형성되어 있다. 워크(W)의 표면은 분할 예정 라인(도시하지 않음)에 의해 구획되어 있고, 패키지 기판이 분할 예정 라인을 따라 워크(W)가 절삭됨으로써 개개의 반도체 패키지로 분할된다.
절삭 장치(1)의 베이스(10) 상에는, 척 테이블(25)을 X축 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단(20)이 마련되어 있다. 절삭 이송 수단(20)은, 베이스(10) 상에 배치된 X축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(21)과, 한 쌍의 가이드 레일(21)에 슬라이드 가능하게 설치된 모터 구동의 X축 테이블(22)을 갖고 있다. X축 테이블(22)의 배면측에는, 도시하지 않은 너트부가 형성되고, 이 너트부에 볼나사(23)가 나사 결합되어 있다. 볼나사(23)의 일단부에 연결된 구동 모터(24)가 회전 구동됨으로써, 척 테이블(25)이 한 쌍의 가이드 레일(21)을 따라 X축 방향으로 절삭 이송된다.
X축 테이블(22) 상에는, 워크(W)를 유지하는 척 테이블(25)이 Z축 주위로 회전 가능하게 마련되어 있다. 척 테이블(25)의 상면에는, 흡인원(도시하지 않음)에 접속된 유지면(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 유지면에 발생하는 부압에 의해 워크(W)가 흡인 유지된다. 또한, X축 테이블(22) 상에는, 드레서 보드(D1)를 유지하는 유지 테이블(60)이 마련되어 있다. 절삭 블레이드(52)에 의해 드레서 보드(D1)가 절입됨으로써, 센터링, 날 세움, 플랫 드레스 등이 실시된다. 또한, 드레서 보드(D1)를 이용한 드레싱의 상세에 대해서는 후술한다.
베이스(10) 상에는 문형(門型)의 수직벽부(11)가 세워져 있고, 수직벽부(11)에는 절삭 수단(50)을 Y축 방향으로 인덱스 이송하는 인덱스 이송 수단(30)과, 절삭 수단(50)을 Z축 방향으로 절입 이송하는 절입 이송 수단(40)이 마련되어 있다. 인덱스 이송 수단(30)은, 수직벽부(11)의 전면에 배치된 Y축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(31)과, 한 쌍의 가이드 레일(31)에 슬라이드 가능하게 설치된 Y축 테이블(32)을 갖고 있다. 절입 이송 수단(40)은, Y축 테이블(32) 상에 배치된 Z축 방향에 평행한 한 쌍의 가이드 레일(41)과, 한 쌍의 가이드 레일(41)에 슬라이드 가능하게 설치된 Z축 테이블(42)을 갖고 있다.
Z축 테이블(42)의 하부에는, 절삭 블레이드(52)로 워크(W)를 절입하는 절삭 수단(50)이 마련되어 있다. Y축 테이블(32) 및 Z축 테이블(42)의 배면측에는, 각각 너트부가 형성되고, 이들 너트부에 볼나사(33, 43)가 나사 결합되어 있다. Y축 테이블(32)용 볼나사(33), Z축 테이블(42)용 볼나사(43)의 일단부에는, 각각 구동 모터(34, 44)가 연결되어 있다. 구동 모터(34, 44)에 의해, 각각의 볼나사(33, 43)가 회전 구동됨으로써, 절삭 수단(50)이 가이드 레일(31)을 따라 Y축 방향으로 이동됨과 더불어, 가이드 레일(41)을 따라 Z축 방향으로 이동된다.
절삭 수단(50)은, 하우징(51)으로부터 돌출된 스핀들(도시하지 않음)의 선단에 절삭 블레이드(52)를 회전 가능하게 장착하여 구성된다. 절삭 블레이드(52)는, 다이아몬드 등의 지립을 본드제로 결합하여 원판형으로 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 절삭 장치(1)에서는, 워크(W)의 분할 예정 라인에 절삭 블레이드(52)가 위치 맞춤되고, 워크(W)의 외측에서 절삭 블레이드(52)가 내려져 높이 위치가 조정된다. 그리고, 절삭 블레이드(52)가 회전된 상태에서, 절삭 블레이드(52)에 대하여 워크(W)가 상대적으로 절삭 이송됨으로써 분할 예정 라인을 따라 워크(W)가 절삭된다.
그런데, 도 2a에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 절삭 블레이드(52)는, 이른바 와셔 타입의 블레이드이며, 워크(W)의 수지층(81)이나 배선 기판(82)을 절단하기 위해 거친 지립을 사용하여 성형되어 있다. 이 절삭 블레이드(52)의 선단이 시간 경과에 따른 마모에 의해 라운딩을 띠게 되면, 배선 기판(82) 내에 매설된 금속 배선(83)을 양호하게 절단할 수 없다. 이 때문에, 도 2b에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(85)의 선단면에 V홈을 만들어 좌우 양측을 예각으로 절단함으로써 금속 배선(83)을 양호하게 절단할 수 있지만, 예각 부분(86)이 심하게 마모되어 절삭 블레이드(85)의 수명이 짧아진다.
여기서, 본건 출원인이 절삭 블레이드(52)의 선단 형상을 바꾸어 워크(W)의 절삭을 거듭한 결과, 도 2c에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)과 양측면(54)의 모서리부를 직각으로 정형함으로써, 절삭 블레이드(52)의 마모를 억제하면서 절삭성을 향상시킬 수 있는 것이 판명되었다. 절삭 블레이드(52)의 모서리부를 직각으로 함으로써, 예각인 모서리부와 같이 단시간에 마모되는 일이 없고, 예각인 모서리부와 마찬가지로 배선 기판(82)의 금속 배선(83)이 양호하게 절단된다. 이와 같이, 절삭 블레이드(52)로 배선 기판(82)을 절단할 때에, 절삭 블레이드(52)의 장수명화와 절삭성의 향상을 양립하는 것이 가능하게 되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(52)의 모서리부를 직각으로 유지하기 위해서는, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)을 플랫하게 정형하는 플랫 드레스가 실시된다. 일반적으로, 플랫 드레스는, 에지 트리밍시의 절삭 블레이드(52)의 편마모를 억제할 때에 행해진다. 이 플랫 드레스에서는, 절삭 블레이드(52)를 회전시키면서 드레서 보드(D)에 얕게 절입하고, 절삭 블레이드(52)의 회전축 방향으로 절삭 블레이드(52)와 드레서 보드(D)가 상대적으로 움직여진다. 이 드레서 보드(D)에의 절입과 회전축 방향에의 슬라이딩을 반복하면서, 절삭 블레이드(52)의 선단이 플랫하게 정형된다.
그러나, 절삭 블레이드(52)를 회전축 방향으로 이동시키기 때문에, 절삭 블레이드(52)에 대하여 두께 방향으로 큰 부하가 작용하고 있다. 이 때문에, 플랫 드레스 중에 절삭 블레이드(52)가 파손되지 않도록, 절삭 블레이드(52)를 회전축 방향으로 저속 이동시킬 필요가 있다. 또한, 플랫 드레스 중에 절삭 블레이드(52)의 절입 위치를 낮춰야만 한다. 따라서, 절삭 블레이드(52)의 파손을 방지하기 위해서 저속 이동하면 드레싱 시간이 길어지고, 반대로 고속 이동에 의해 드레싱 시간을 짧게 하면 절삭 블레이드(52)가 파손될 우려가 있다. 이와 같이, 절삭 블레이드(52)의 안정성과 드레싱 시간이 트레이드오프의 관계로 되어 있다.
그래서, 본 실시형태의 플랫 드레스에서는, 드레서 보드(D1)에 절삭 방향을 따라, 절삭 블레이드(52)의 두께보다도 약간 좁은 폭으로 볼록부(65)(도 4 참조)를 형성하고, 볼록부(65)의 상면을 절삭 블레이드(52)로 절입함으로써 드레싱하고 있다. 볼록부(65)를 따라 절삭 블레이드(52)를 절삭 방향으로 움직이면서 드레싱하기 때문에, 절삭 블레이드(52)의 두께 방향으로 큰 부하가 걸리지 않아, 드레싱시의 절삭 이송 속도를 빠르게 할 수 있다. 따라서, 절삭 블레이드(52)를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드(52)의 선단을 플랫하게 정형할 수 있다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 실시형태의 드레서 보드에 대해서 설명한다. 도 4는 본 실시형태의 드레서 보드 및 유지 테이블의 사시도이다. 도 5는 제1 실시형태의 드레서 보드의 볼록부의 설명도이다.
도 4a에 도시된 바와 같이, 드레서 보드(D1)는, 미리 정해진 두께의 절삭 블레이드(52)의 선단을 플랫 형상으로 드레싱하는 것으로서, 척 테이블(25)(도 1 참조) 근처의 유지 테이블(60)로 유지된다. 드레서 보드(D1)는, 절삭 블레이드(52)보다도 경질의 본드제를 이용하여, 절삭 블레이드(52)보다도 큰 입경의 지립을 굳혀 상면에서 보아 직사각 형상으로 정형되어 있다. 드레서 보드(D1)의 하면은 플랫하게 형성되고, 드레서 보드(D1)의 상면은 복수 열의 볼록부(65)에 의해 요철 형상으로 형성되어 있다. 각 볼록부(65)는, 절삭 블레이드(52)의 절삭 방향을 따라 연장되어 절삭 블레이드(52)의 드레싱 영역을 형성하고 있다.
유지 테이블(60)은, 드레서 보드(D1)를 지지하는 것으로서, 표면에 드레서 보드(D1)를 흡인 유지하는 유지면(61)이 형성되어 있다. 유지 테이블(60)의 유지면(61)에는 드레서 보드(D1)의 외연보다도 내측에 얕은 홈(62)이 형성되고, 유지면(61)의 중심에는 얕은 홈(62)으로 이어지는 흡인구(63)가 더 형성되어 있다. 흡인구(63)는 유지 테이블(60) 내의 유로를 통해 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 흡인원의 흡인력에 의해 유지면(61)의 얕은 홈(62)이 부압이 됨으로써 드레서 보드(D1)가 흡인 유지되고 있다. 또한, 드레서 보드(D1)의 위쪽에는 절삭 블레이드(52)가 위치되어 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 고속 회전한 절삭 블레이드(52)에 대하여 드레서 보드(D1)가 절삭 방향으로 이동됨으로써, 드레서 보드(D1) 상의 직선형의 볼록부(65)에 의해 절삭 블레이드(52)가 드레싱된다. 절삭 블레이드(52)와 드레서 보드(D1)가 절삭 방향으로 트래버스 컷되기 때문에, 절삭 블레이드(52)에 대하여 회전축 방향으로 강한 부하가 걸리는 일이 없다. 따라서, 이동 속도를 높여도 절삭 블레이드(52)가 파손되는 일이 없어, 일반적인 플랫 드레스의 이송 속도(예컨대, 10 ㎜/sec)와 비교하여 고속의 이송 속도(예컨대, 30 ㎜/sec∼200 ㎜/sec)로 할 수 있다. 이 고속의 이송 속도는, 절삭 블레이드의 지립경(砥粒徑), 절삭 블레이드의 폭에 따라 변경된다. 예컨대, 지립경이 커짐에 따라 이송 속도가 느리게 설정되고, 절삭 블레이드의 폭이 넓어짐에 따라 이송 속도가 느리게 설정되지만, 종래의 플랫 드레스의 이송 속도보다 빠른 속도로 이동시킬 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 드레서 보드(D1)의 상면에는 볼록부(65)와 오목부(66)가 교대로 형성되어 있다. 볼록부(65)의 상면(67)은 절삭 블레이드(52)의 두께보다도 좁게 형성되어 있고, 오목부(66)는 절삭 블레이드(52)가 옆의 볼록부(65)에 접촉하지 않도록 볼록부(65)끼리의 간격을 두고 있다. 즉, 볼록부(65)의 폭보다도 절삭 블레이드(52)의 두께가 크게, 볼록부(65)와 양측의 오목부(66)의 폭의 합계 폭보다도 절삭 블레이드(52)의 두께가 작게 형성되어 있다. 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)의 높이는, 절삭 블레이드(52)를 볼록부(65)의 근원보다 깊게 절입시키지 않도록, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)에 대한 드레싱량보다도 크게 설정되어 있다.
이에 따라, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)만이 볼록부(65)의 상면(67)에 의해 드레싱되고, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)이 플랫하게 정형된다. 또한, 절삭 블레이드(52)의 양측면(54)이 드레서 보드(D1)에 맞닿지 않기 때문에, 절삭 블레이드(52)의 양측면(54)은 수직 상태로 유지된다. 따라서, 절삭 블레이드(52)의 모서리부에 R 형상이 남지 않고, 절삭 블레이드(52)의 모서리부가 직각으로 정형된다(도 6D 참조). 또한, 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)에 대하여 절삭 블레이드(52)를 절삭 방향으로 움직이는 것만으로, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)이 드레싱되기 때문에, 드레싱 중에 절삭 블레이드(52)의 절입 위치를 낮출 필요가 없다.
이와 같이, 드레서 보드(D1)의 선단면(53)만을 드레싱함으로써, 절삭 블레이드(52)의 모서리부를 직각으로 정형할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드(52)와 드레서 보드(D1)의 상대 속도를 높여도 파손되는 일이 없고, 드레싱 중에 절삭 블레이드(52)의 절입 위치를 낮출 필요가 없기 때문에, 드레싱 시간을 대폭 단축할 수 있다. 또한, 절삭 블레이드(52)의 두께보다도 10%-20%만큼 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)의 상면(67)의 폭이 작게 형성되는 것이 바람직하다. 예컨대, 절삭 블레이드(52)의 두께가 약 100 ㎛∼500 ㎛일 때에 볼록부(65)의 상면(67)의 폭이 약 90 ㎛∼400 ㎛로 설정된다.
다음에, 도 6을 참조하여, 드레서 보드를 이용한 드레싱 방법에 대해서 설명한다. 도 6은 제1 실시형태의 드레싱 방법의 설명도이다. 또한, 도 6a는 유지 공정, 도 6b는 위치 부여 공정, 도 6c 및 도 6d는 드레싱 공정의 각각 일례를 나타낸 도면이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 우선 유지 공정이 실시된다. 유지 공정에서는, 드레서 보드(D1)가 유지 테이블(60)의 유지면(61)에 배치되고, 유지면(61)의 흡인력에 의해 드레서 보드(D1)가 유지된다. 이 경우, 드레서 보드(D1) 상면의 볼록부(65)의 연장 방향이 절삭 블레이드(52)(도 6b 참조)의 절삭 방향과 일치하도록, 유지 테이블(60)의 유지면(61)에 대하여 드레서 보드(D1)의 방향이 조정되어 있다. 유지 테이블(60)과 드레서 보드(D1)의 상면에서 볼 때의 외형 형상이 동일하기 때문에, 유지 테이블(60)의 외측면에 드레서 보드(D1)의 외측면을 일치시킴으로써 정밀도 좋게 위치 결정된다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 유지 공정 후에 위치 부여 공정이 실시된다. 위치 부여 공정에서는, 절삭 블레이드(52)의 아래쪽에 드레서 보드(D1)가 위치되고, 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)의 연장 방향에 대한 직교 방향의 폭의 중심(C1)과 절삭 블레이드(52)의 두께의 중심(C2)이 일치된다. 이 경우, 촬상 카메라(도시하지 않음)에 의한 얼라인먼트 처리에 의해 위치 맞춤된다. 또한, 드레서 보드(D1)의 바로 위에서 벗어난 위치이며, 볼록부(65)의 상면(67)으로부터 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이에 절삭 블레이드(52)가 위치된다. 또한, 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이란, 볼록부(65)의 상면(67)보다도 깊고, 볼록부(65)의 근원보다도 높은 위치를 나타내고 있다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 위치 부여 공정 후에 드레싱 공정이 실시된다. 드레싱 공정에서는, 위치 부여 공정으로 위치된 절삭 블레이드(52)와 드레서 보드(D1)가 상대적으로 절삭 이송 방향으로 이동된다. 절삭 블레이드(52)에 의해 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)가 절삭됨으로써, 볼록부(65)의 상면(67)에 의해 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)이 서서히 깎여 절삭 블레이드(52)가 드레싱된다. 이 때, 절삭 블레이드(52)의 두께보다도 볼록부(65)의 상면(67)이 좁은 폭으로 형성되어 있기 때문에, 절삭 블레이드(52)의 라운딩을 띤 선단면(53)만이 볼록부(65)에 의해 깎인다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(52)에 의해 1열의 볼록부(65)가 절삭되면, 절삭 블레이드(52)가 옆의 열의 볼록부(65)에 위치 맞춤되어 다시 드레싱된다. 절삭 블레이드(52)의 드레싱이 반복될 때마다, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)의 곡률 반경이 커져 플랫에 가까워진다. 절삭 블레이드(52)의 양측면(54)이 깎이지 않기 때문에, 절삭 블레이드(52)의 양측면(54)을 수직으로 유지한 상태에서 선단면(53)이 플랫에 가까워져, 절삭 블레이드(52)의 모서리부가 직각으로 정형된다. 통상의 절삭 동작과 동일한 동작으로, 절삭 블레이드(52)를 플랫 드레스하는 것이 가능하게 되어 있다.
이상과 같이, 제1 실시형태의 드레싱 방법에서는, 절삭 블레이드(52)의 양측면(54)이 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)에 맞닿지 않아, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)만이 드레싱된다. 따라서, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)이 라운딩을 띠고 있어도, 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)으로 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)를 절입함으로써 절삭 블레이드(52)의 선단면(53)이 플랫하게 정형된다. 또한, 드레서 보드(D1)의 볼록부(65)의 연장 방향과 절삭 블레이드(52)의 절삭 방향이 일치하고 있기 때문에, 드레싱시에 절삭 블레이드(52)에 큰 부하가 걸리지 않아, 드레서 보드(D1)와 절삭 블레이드(52)를 상대적으로 고속으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 절삭 블레이드(52)를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드(52)의 선단을 플랫하게 정형할 수 있다.
또한, 제1 실시형태에서는, 사전에 복수 열의 볼록부가 형성된 드레서 보드를 준비하여, 절삭 블레이드를 플랫 드레스하는 구성에 대해서 설명하였으나, 이 구성에 한정되지 않는다. 상면이 평탄한 평판의 드레서 보드에 의해, 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 드레싱하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 신품의 절삭 블레이드의 센터링시에 평판의 드레서 보드에 볼록부를 형성하고, 절삭 블레이드의 플랫 드레스시에 드레서 보드의 볼록부로 절삭 블레이드를 드레싱한다.
이하, 도 7을 참조하여, 평판의 드레서 보드를 이용한 드레싱 방법에 대해서 설명한다. 도 7은 제2 실시형태의 드레싱 방법의 설명도이다. 도 7a는 유지 공정, 도 7b는 볼록부 형성 공정, 도 7c는 위치 부여 공정, 도 7d는 드레싱 공정의 각각 일례를 나타낸 도면이다. 또한, 제2 실시형태의 드레싱 방법에서는, 제1 실시형태와 동일한 절삭 장치를 이용하여 실시되기 때문에, 장치 각부의 설명에 대해서는 생략한다. 또한, 여기서는 신품의 절삭 블레이드에 재부착된 직후에, 이 절삭 블레이드에 대한 센터링과 플랫 드레스가 실시되는 구성에 대해서 설명한다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 우선 유지 공정이 실시된다. 유지 공정에서는, 평판의 드레서 보드(D2)가 유지 테이블(71)의 유지면(72)에 배치되고, 유지면(72)의 흡인력에 의해 드레서 보드(D2)가 유지된다. 이 경우, 직사각 형상의 드레서 보드(D2)의 한 변이 절삭 블레이드(73)(도 7b 참조)의 절삭 방향에 일치하도록, 유지 테이블(71)의 유지면(72)에 대하여 드레서 보드(D2)의 방향이 조정되어 있다. 유지 테이블(71)과 드레서 보드(D2)의 상면에서 볼 때의 외형 형상이 동일하기 때문에, 유지 테이블(71)의 외측면에 드레서 보드(D2)의 외측면을 일치시킴으로써 정밀도 좋게 위치 결정된다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 유지 공정 후에 볼록부 형성 공정이 실시된다. 볼록부 형성 공정에서는, 신품의 절삭 블레이드(73)가 부착되어, 이 절삭 블레이드(73)로 평판의 드레서 보드(D2)가 절삭된다. 드레서 보드(D2)에 대하여 1개의 절삭홈(77)이 형성되면, 절삭 방향에 직교하는 인덱스 방향으로 절삭 블레이드(73)가 이동되어, 절삭 블레이드(73)로 평판의 드레서 보드(D2)가 절삭된다. 평판의 드레서 보드(D2)에 대한 절삭 블레이드(73)의 절삭이 반복됨으로써, 드레서 보드(D2)에 대하여 복수 개의 절삭홈(77)이 형성되어, 신품의 절삭 블레이드(73)가 드레서 보드(D2)에 의해 센터링된다.
이 때, 드레서 보드(D2)의 상면에는, 절삭 블레이드(73)의 두께보다도 좁은 간격을 두고 복수 개의 절삭홈(77)이 형성되어 있다. 즉, 절삭 블레이드(73)의 센터링시에, 인덱스 이송 방향으로 절삭 블레이드(73)의 두께보다도 좁은 간격을 두고, 드레서 보드(D2)에 대한 절삭이 반복되고 있다. 드레서 보드(D2)가 절삭 블레이드(73)로 절삭됨으로써, 절삭 방향으로 연장되는 복수 열의 볼록부(78)가 절삭 블레이드(73)의 두께보다도 좁은 폭으로 형성된다. 이와 같이, 절삭 블레이드(73)에 대한 센터링을 이용하여, 평판의 드레서 보드(D2)의 상면에 절삭 블레이드(73)의 두께보다도 상면(79)의 폭이 좁은 볼록부(78)가 형성되어 있다.
또한, 볼록부 형성 공정에서는, 신품의 절삭 블레이드(73)는 센터링에 의해 평탄한 드레서 보드(D2)가 절삭되기 때문에, 절삭 블레이드(73)의 선단면(74)뿐만 아니라, 절삭 블레이드(73)의 양측면(75)도 약간 드레싱된다. 따라서, 센터링 완료 후의 절삭 블레이드(73)는, 선단면(74)과 양측면(75)의 모서리부가 R 형상으로 형성된다. 이와 같이, 신품의 절삭 블레이드(73)여도 센터링 완료 후에는 절삭 블레이드(73)의 모서리부에 R 형상이 형성되기 때문에, 센터링에 이어서 플랫 드레스가 실시되어, 볼록부(78)가 형성된 드레서 보드(D2)로 절삭 블레이드(73)의 모서리부가 직각으로 정형된다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 볼록부 형성 공정 후에 위치 부여 공정이 실시된다. 위치 부여 공정에서는, 절삭 블레이드(73)의 아래쪽에 드레서 보드(D2)가 위치되고, 드레서 보드(D2)의 볼록부(78)의 연장 방향에 대한 직교 방향의 폭의 중심(C1)과 절삭 블레이드(73)의 두께의 중심(C2)이 일치된다. 이 경우, 촬상 카메라(도시하지 않음)에 의한 얼라인먼트 처리에 의해 위치 맞춤된다. 또한, 드레서 보드(D2)의 바로 위에서 벗어난 위치이며, 볼록부(78)의 상면(79)으로부터 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이에 절삭 블레이드(73)가 위치된다. 또한, 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이란, 볼록부(78)의 상면(79)보다도 깊고, 볼록부(78)의 근원보다도 높은 위치를 나타내고 있다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 위치 부여 공정 후에 드레싱 공정이 실시된다. 드레싱 공정에서는, 위치 부여 공정으로 위치된 절삭 블레이드(73)와 드레서 보드(D2)가 상대적으로 절삭 이송 방향으로 이동된다. 절삭 블레이드(73)에 의해 드레서 보드(D2)의 볼록부(78)가 절삭됨으로써, 볼록부(78)의 상면(79)에 의해 절삭 블레이드(73)의 라운딩을 띤 선단면(74)이 드레싱된다. 절삭 블레이드(73)의 두께보다도 볼록부(78)의 상면(79)이 좁은 폭으로 형성되어 있기 때문에, 절삭 블레이드(73)의 양측면(75)이 깎이지 않고, 절삭 블레이드(73)의 선단면(74)이 플랫하게 될 때까지 깎여, 절삭 블레이드(73)의 모서리부가 직각으로 정형된다.
이상과 같이, 제2 실시형태의 드레싱 방법으로도, 절삭 블레이드(73)를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드(73)의 선단을 플랫하게 정형할 수 있다. 또한, 신품의 절삭 블레이드(73)를 드레싱할 때에는, 평판의 드레서 보드(D2)를 절삭 블레이드(73)로 절입함으로써 센터링되고, 센터링시에 형성된 볼록부(78)를 절삭 블레이드(73)로 절입함으로써 플랫 드레스된다. 절삭 블레이드(73)에 대한 센터링과 플랫 드레스를 연속적으로 실시하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 제1, 제2 실시형태에서는, 워크로서 패키지 기판의 배선 기판을 절삭 블레이드로 절삭하기 위해, 절삭 블레이드에 대하여 플랫 드레스를 실시하여 절삭 블레이드의 모서리부를 직각으로 하는 구성으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 제1, 제2 드레서 보드, 드레싱 방법에 의해, 배선 기판을 절삭하지 않는 절삭 블레이드에 플랫 드레스를 실시하여도 좋다.
또한, 제1, 제2 실시형태에서는, 절삭 장치에 있어서 워크를 절삭하는 절삭 블레이드에 플랫 드레스하는 드레서 보드에 대해서 설명하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 본 발명은, 절삭 블레이드를 이용한 가공 장치에 적용 가능하고, 예컨대, 절삭 장치, 에지 트리밍 장치, 및 이들을 포함하는 클러스터 장치 등의 다른 가공 장치에 적용되어도 좋다.
또한, 가공 대상의 워크로서, 가공의 종류에 따라, 예컨대, 반도체 디바이스 웨이퍼, 광 디바이스 웨이퍼, 패키지 기판, 반도체 기판, 무기 재료 기판, 산화물 웨이퍼, 생 세라믹스 기판, 압전 기판 등의 각종 워크가 이용되어도 좋다. 반도체 디바이스 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후의 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 광 디바이스 웨이퍼로서는, 디바이스 형성 후의 사파이어 웨이퍼나 실리콘 카바이드 웨이퍼가 이용되어도 좋다. 또한, 패키지 기판으로는 CSP(Chip Size Package) 및 FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)용 기판이 이용되어도 좋다. 반도체 기판으로는 실리콘이나 갈륨비소 등, 무기 재료 기판으로는 사파이어, 세라믹스, 유리 등이 이용되어도 좋다. 또한, 산화물 웨이퍼로는, 디바이스 형성 후 또는 디바이스 형성 전의 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트가 이용되어도 좋다.
또한, 본 실시형태 및 변형예를 설명하였지만, 본 발명의 다른 실시형태로서, 상기 실시형태 및 변형예를 전체적 또는 부분적으로 조합한 것이라도 좋다.
또한, 본 발명의 실시형태 및 변형예는 상기한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경, 치환, 변형되어도 좋다. 나아가서는, 기술의 진보 또는 파생되는 별도의 기술에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 별도의 방법으로 실현할 수 있으면, 그 방법을 이용하여 실시되어도 좋다. 따라서, 특허청구범위는, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에 포함될 수 있는 모든 실시형태를 커버하고 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 본 발명을 절삭 장치에 적용한 구성에 대해서 설명하였지만, 절삭 블레이드의 드레싱이 필요한 다른 장치에 적용하는 것도 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 절삭 블레이드를 파손시키지 않고, 단시간에 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 정형할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 패키지 기판을 절삭하는 절삭 블레이드의 드레싱하는 드레서 보드, 드레싱 방법에 유용하다.
52, 73 : 절삭 블레이드
60, 71 : 유지 테이블
65, 78 : 볼록부
67, 79 : 볼록부의 상면
D1, D2 : 드레서 보드

Claims (3)

  1. 평판의 드레서 보드로부터 볼록부를 형성하고 절삭 블레이드의 선단을 플랫하게 드레싱하는 드레싱 방법으로서,
    상기 평판의 드레서 보드를 유지 테이블에 유지하는 유지 공정과,
    상기 유지 테이블이 유지한 상기 평판의 드레서 보드를 상기 절삭 블레이드로 절삭하여, 상기 절삭 블레이드의 두께보다 좁은 폭으로 절삭 방향으로 연장되는 볼록부를 형성하는 볼록부 형성 공정과,
    상기 볼록부 형성 공정 후, 상기 볼록부의 연장 방향에 직교하는 폭의 중심과 상기 절삭 블레이드의 두께의 중심을 일치시키고, 상기 볼록부의 상면으로부터 미리 정해진 양만큼 절입시키는 높이에 상기 절삭 블레이드를 위치시키는 위치 부여 공정과,
    상기 위치 부여 공정으로 위치된 상기 절삭 블레이드와 상기 볼록부 형성 후의 드레서 보드를 상대적으로 절삭 이송 방향으로 이동시켜 상기 볼록부를 절삭하여 상기 절삭 블레이드를 드레싱하는 드레싱 공정을 포함하는 드레싱 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
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