JP2010142890A - 切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外周部に傾斜面を有する切削部材の偏芯量及び傾斜面の崩れを修正することができる切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置を提供する。
【解決手段】切削部材の外周形状の修正方法は、外周部に傾斜面１１を有する円形のブレード１０Ａをダイシング装置の回転軸に取り付け、被切削物が配置される台上にドレッサーボード２０を配置する工程と、ブレード１０Ａでドレッサーボード２０の同一箇所を切り込み深さを大きくしながら繰り返し切削する工程とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置に関する。

機器間や機器内など比較的近距離の信号伝送を光によって行う光インターコネクションでは、面発光型レーザ（ＶＣＳＥＬ）やフォトダイオードなどの実装面に垂直な方向に光が入出射する面型の受発光素子と実装基板面に平行な光伝送路との光結合技術が必須である。光素子の受発光面と光伝送路を光結合をコンパクトに実現する有力な手段としては、光伝送路に形成した４５度傾斜面の反射により光の伝播方向を９０度変更する方法が挙げられる。

光伝送路に４５度傾斜面を形成する方法として、例えば特許文献１に開示されたものがある。

特許文献１に開示された方法は、刃先の少なくとも片側に傾斜面を有するダイヤモンドブレード（切削部材）を光導波路に対して垂直に当ててダイシングソーを用いた切削加工を行うことにより、光導波路に光路変換面として４５度傾斜面を形成するものである。ダイヤモンドブレードに含まれる砥粒の平均粒径を１〜５μｍとすることにより、光路変換面における反射率の高い光導波路を作製することができる。

ダイシング装置（切削装置）に取り付けた状態でブレードの形状を成形する方法として、例えば特許文献２に開示されたものがある。

特許文献２に開示された方法は、ダイシング装置に取り付けられたブレードを回転させながら放電によって成形するものである。

特許第３７５３５０８号公報 特開２００１−５４８６６号公報

本発明の目的は、外周部に傾斜面を有する切削部材の偏芯量及び傾斜面の崩れを修正することができる切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置を提供することにある。

本発明の一態様は、上記目的を達成するため、以下の切削部材の外周形状の修正方法、ドレッサーボード及び切削装置を提供する。

［１］外周部に傾斜面を有する円形の切削部材を切削装置の回転軸に取り付け、被切削物が配置される台上にドレッサーボードを配置する工程と、前記切削部材で前記ドレッサーボードの同一箇所を切り込み深さを大きくしながら繰り返し切削する工程と、を含む切削部材の外周形状の修正方法。

［２］外周部に傾斜面を有する円形の切削部材を切削装置の回転軸に取り付け、被切削物が配置される台上に、前記切削部材の外周部の形状に対応した複数の溝が形成されたドレッサーボードを配置する工程と、前記切削部材で前記ドレッサーボードの前記複数の溝を順次切削する工程と、を含む切削部材の外周形状の修正方法。

［３］前記溝部の溝幅は、前記切削部材の幅よりも大きい前記［２］に記載の切削部材の外周形状の修正方法。

［４］１つの面に直線状に形成された複数の溝部を有し、前記溝部を構成する少なくとも1つの面が、前記１つの面に対して傾斜しているドレッサーボード。

［５］前記溝部は、溝底に凹状の逃げ部が形成された前記［４］に記載のドレッサーボード。

［６］円形の切削部材が取り付けられる回転軸と、被切削物又はドレッサーボードが配置される台と、前記回転軸及び前記台を相対的に移動させる移動手段と、前記切削部材で前記台上に配置された前記ドレッサーボードの同一箇所を切り込み深さを大きくしながら繰り返し切削するように前記移動手段を制御する制御手段と、を備えた切削装置。

請求項１に記載の発明によれば、外周部に傾斜面を有する切削部材の偏芯量及び傾斜面の崩れを修正することができる。

請求項２に記載の発明によれば、外周部に傾斜面を有する切削部材の偏芯量及び傾斜面の崩れを修正することができる。

請求項３に記載の発明によれば、傾斜面全体の形状を修正することができる。

請求項４に記載の発明によれば、外周部に傾斜面を有する切削部材の偏芯量及び傾斜面の崩れを修正することができるドレッサーボードを提供できる。

請求項５に記載の発明によれば、傾斜面の先端が丸くなるのを防ぐことができる。

請求項６に記載の発明によれば、切削装置に設けられた外周部に傾斜面を有する切削部材の偏芯量及び傾斜面の崩れを修正できる切削装置を提供できる。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るダイシング装置の概略の構成を示す図である。なお、同図中のＸ,Ｙ,Ｚは、互いに直交する方向を示す。

この切削装置としてのダイシング装置１００は、高速回転する回転軸１０１と、回転軸１０１に円形の切削部材としてのブレード１０Ａを固定するブレード固定ジグ１０２と、加工物１０３を真空吸着により保持するとともにＹ方向に移動可能なＹ方向移動テーブル１０４とを備える。Ｙ方向移動テーブル１０４は、被切削物としての加工物１０３又はドレッサーボードが配置される台を構成する。

また、ダイシング装置１００は、回転軸１０１を回転駆動する回転駆動部１１０と、回転軸１０１及び回転駆動部１１０をＸ方向及びＺ方向に移動可能なＸ、Ｚ方向移動機構１１１と、Ｘ、Ｚ方向移動機構１１１を駆動する移動機構駆動部１１２と、Ｙ方向移動テーブル１０４を駆動するテーブル駆動部１１３と、回転駆動部１１０、移動機構駆動部１１２及びテーブル駆動部１１３を制御する制御手段としての制御部１１４と、制御部１１４に接続された記憶部１１５とを備える。Ｘ、Ｚ方向移動機構１１１、移動機構駆動部１１２及びテーブル駆動部１１３は、回転軸１０１及びＹ方向移動テーブル１０４を相対的に移動させる移動手段を構成する。

ここで、本明細書において、ブレード（切削部材）のドレッシングとは、切削性能を回復させるための目立てと、外周部の真円出しの両方を含むものとする。ドレッサーボードは、ブレードのドレッシングに用いられるものをいうものとする。

制御部１１４は、ＣＰＵ等を有して構成され、記憶部１１５は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等を有して構成されている。記憶部１１５には、ブレード１０Ａの外周形状を修正するための修正プログラム１１６ａと、加工物１０３に溝部を形成した後、加工物１０３を切断するための制御プログラム１１６ｂが格納されている。

ダイヤモンドブレード１０Ａは、互いに平行な側面１０ａ，１０ｂに対して４５度傾斜した傾斜面１１を外周に有する。ブレード１０Ａは、例えば粒度＃３０００〜＃６０００の細かいダイヤモンド砥粒を用いたダイヤモンドブレードを用いることができるが、これに限定されない。

ダイヤモンドブレードは、例えば、アルミニウム等の金属からなる厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度で外径が５０ｍｍ程度の円形基板の外周部に傾斜面１１を形成し、傾斜面１１を含む外周部の表面にダイヤモンド砥粒を電着して形成することができる。円形基板の中央部には、回転軸１０１に取り付けるための取り付け穴が形成されている。ダイヤモンド砥粒の電着には、電気メッキ法を用いることができる。また、ダイヤモンドブレードは、例えば、中央に円形の開口を有する円形電極上にダイヤモンド砥粒を内包させながらニッケルメッキ層を成長させ、ニッケルメッキ層の厚さが０．１〜０．３ｍｍとなった後に円形電極から剥離して形成してもよい。このとき傾斜面１１は、斜面形成用装置の回転軸に固定されて回転するブレードの外周部に所望の角度から斜面形成用の砥石を押し当て、研削することで形成される。また、ダイヤモンドブレードは、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジン等で固めて焼結して形成してもよい。

図２（ａ）は、ブレードの外周形状の修正前の状態を示す図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の傾斜面の詳細を示す図である。図２（ａ）に示すように、ブレード１０Ａをブレード固定ジグ１０２により回転軸１０１に取り付けた場合、一般に、回転軸１０１の中心線１０１ａとブレード１０Ａの中心線１０ｃとのズレ量、すなわち偏芯量ｅが１０〜２０μｍ程度存在する。

図２（ａ）に示すように、偏芯量ｅが大きいブレード１０Ａを用いて溝加工を行うと、傾斜面１１の一部のみが切削に寄与する片当りの状態となり、短距離の切削でブレードの目詰まりが生じ、加工品質が低下するおそれがある。また、図２（ｂ）に示すように、理想的な傾斜面１１の斜面形状１１ａに対し、傾斜面１１の一部に斜面形状の崩れ１１ｂが存在する場合、被切削物には斜面形状の崩れ１１ｂを反映した加工面が形成され、加工品質が低下するおそれがある。

（比較例）
図３は、比較例に係るブレードのドレッシング方法を説明するための図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

ウェハの切断等に使用される外周形状が矩形のブレードの場合は、ドレッシングによってブレードの偏芯を修正することができる。ドレッシング作業は、一般的に、ブレードでドレッサーボードを切削して溝を形成し、切削位置を変えながらドレッサーボード上に複数の溝を形成することで行われる。

このドレッシング作業を外周部に傾斜面１１を有するブレード１０Ａに適用した場合、図３（ａ）に示すように、ドレッサーボード２０に複数の切削溝２２を形成すると、図３（ｂ）に示すように、切削溝２２の数が多い程、ブレード１０Ａの磨耗量が多くなり、ブレード１０Ａの外周部の先端１１ｃは徐々に丸みを帯びるため、平坦な傾斜面１１を形成するには適さない。

ドレッサーボード２０は、例えば、粒度＃１０００〜＃４０００のグリーンカーボランダムやホワイトアランダム等の研磨材をレジン等で固めて焼結したものを用いることができるが、これに限定されない。

図４は、本実施の形態のブレードの外周形状の修正方法を説明するための図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。

本実施の形態に係るブレード１０Ａの外周形状の修正方法は、ブレード１０Ａを本ダイシング装置１の回転軸１０１に取り付けた後、ブレード１０Ａで切り込み深さＤを大きくしながらドレッサーボード２０の同一箇所を繰り返し切削することで行われる。この修正方法は、本ダイシング装置１００に適用して実現することができる。

すなわち、初回切り込み深さＤと、１切削毎の切り込み深さΔＤ及び切削繰り返し回数Ｎ（同図では３回）を設定した修正プログラム１１６ａをダイシング装置１の記憶部１１５に書き込む。

制御部１１４は、修正プログラム１１６ａに従い、回転駆動部１１０、移動機構駆動部１１２及びテーブル駆動部１１３を制御し、ブレード１０Ａを回転軸１０１に固定した状態で、切り込み深さＤを大きくしながらドレッサーボード２０の同一箇所を繰り返し切削し、ブレード１０Ａの外周形状を修正する。

本実施の形態に係るブレード１０Ａの外周形状の修正方法によれば、少なくとも２回目以降の切削ではブレード１０Ａの傾斜面１１全体が同様の切削量と均一な磨耗が発生し、ブレード１０Ａの偏芯と斜面形状の崩れ１１ｂを修正することができる。なお、ドレッサーボード２０に予め１つの修正用溝２１Ａを形成しておき、この修正用溝２１Ａに対してブレード１０Ａで繰り返し切削を行ってもよい。

［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るドレッサーボードの要部を示す断面図である。このドレッサーボード２０は、ブレード１０Ａの理想的な外周形状に対応した複数（同図では４つ）の修正用溝２１Ａを有している。これらの修正用溝２１Ａは、ピッチＰで形成され、深さＤ及び溝幅Ｗが互いに等しく、溝幅Ｗは、ブレード１０Ａの厚みＴよりも５０〜２００μｍ大きく形成されている。修正用溝２１Ａは、上面２０ａに対して４５度傾斜した傾斜面２１ａと、上面２０ａに対して垂直な垂直面２１ｂとから構成されている。

本実施の形態のドレッサーボード２０は、例えば、粒度＃１０００〜＃４０００のグリーンカーボランダムやホワイトアランダム等の研磨材をレジン等で固めて焼結したものを用いることができるが、矩形状のボードを形成した後、上面２０ａにブレードで切削して複数の修正用溝２１Ａを形成してもよい。

本実施の形態に係るブレード１０Ａの外周形状の修正方法は、ドレッサーボード２０に形成された修正用溝２１Ａをブレード１０Ａで僅か切削し、順次他の修正用溝２１Ａに対しても同様に切削することで行われる。この修正方法は、本ダイシング装置１００に適用して実現することができる。

すなわち、ブレード１０Ａでドレッサーボード２０の上面２０ａからの切削深さＤと、ブレード１０Ａの移動ピッチＰ（修正用溝２１Ａのピッチと等しい。）と、切削回数Ｎとを設定した修正プログラム１１６ａをダイシング装置１の記憶部１１５に書き込む。

制御部１１４は、修正プログラム１１６ａに従い、回転駆動部１１０、移動機構駆動部１１２及びテーブル駆動部１１３を制御し、ブレード１０Ａを回転軸１０１に固定した状態で、ドレッサーボード２０の複数の箇所に形成された修正用溝２１Ａを順次切削し、ブレード１０Ａの外周形状を修正する。

本実施の形態に係るブレード１０Ａの外周形状の修正方法によれば、ダイシング装置のアライメント精度の範囲内でブレード１０Ａの傾斜面１１のみを研磨することができる。

なお、修正用溝２１Ａに対する切削は、前述の第１の実施の形態と同様に切り込み深さを大きくしながら同一溝を複数回切削してもよい。また、修正用溝２１Ａの溝幅Ｗは、ブレード１０Ａの厚さＴと等しいか、又は厚さＴよりも小さくてもよい。この場合は、ブレード１０Ａの側面１０ａ,１０ｂも研磨される場合もあるが、ブレード１０Ａの偏芯と斜面形状の崩れ１１ｂを修正することができる。

［第３の実施の形態］
図６は、本発明の第３の実施の形態に係るドレッサーボードの要部を示す断面図である。このドレッサーボード２０は、図５に示すドレッサーボード２０の修正用溝２１Ａの溝底に凹状の先端逃げ部２１ｃを付加したものである。

ブレード１０Ａの傾斜面１１の先端１１ｃは、ドレッシングによって丸みを帯びる傾向にあるが、先端逃げ部２１ｃによってそれを回避することが可能になる。ブレード１０Ａの傾斜面１１の先端１１ｃ側に研磨されない領域が形成されるが、後述する光導波路に反射面を形成する上で支障はない。

本実施の形態に係るブレード１０Ａの外周形状の修正方法は、第２の実施の形態と同様に、本ダイシング装置１００に適用して実現することができる。

［第４の実施の形態］
図７は、本発明の第４の実施の形態に係るブレード及びドレーサーボードの要部を示す断面図である。

この切削部材としてのブレード１０Ｂは、互いに平行な側面１０ａ，１０ｂに対して４５度傾斜したＶ字状の一対の傾斜面１１を外周に有する。

ドレッサーボード２０は、ブレード１０Ｂの理想的な外周形状に対応した複数（同図では３つ）の修正用溝２１Ｂを有している。これらの修正用溝２１Ｂは、ピッチＰで形成され、深さＤ及び溝幅Ｗが互いに等しく、溝幅Ｗは、ブレード１０Ｂの厚みＴよりも５０〜２００μｍ大きく形成されている。修正用溝２１Ｂは、上面２０ａに対して４５度傾斜したＶ字状の一対の傾斜面２１ａから構成されている。

本実施の形態に係るブレード１０Ｂの外周形状の修正方法は、第２の実施の形態と同様に、本ダイシング装置１００に適用して実現することができる。

［第５の実施の形態］
図８は、本発明の第５の実施の形態に係るドレーサーボードを示す断面図である。このドレッサーボード２０は、図７に示すドレッサーボード２０の修正用溝２１Ｂの溝底に凹状の先端逃げ部２１ｃを付加したものである。

ブレード１０Ｂの傾斜面１１の先端１１ｃは、ドレッシングによって丸みを帯びる傾向にあるが、先端逃げ部２１ｃによってそれを回避することが可能になる。ブレード１０Ｂの傾斜面１１の先端１１ｃ側に研磨されない領域が形成されるが、後述する光導波路に反射面を形成する上で支障はない。

本実施の形態に係るブレード１０Ｂの外周形状の修正方法は、第２の実施の形態と同様に、本ダイシング装置１００に適用して実現することができる。

図９は、第１、第２又は第３の実施の形態に係るブレードによって形成された反射面を有する光導波路の一例を示す断面図である。

この光導波路５０は、例えば、エポキシ樹脂フィルムから形成され、コア５１と、コア５１の周囲に設けられ、コア５１の屈折率よりも小さい屈折率の材料から形成されたクラッド５２とを備え、第１乃至第３の実施の形態に係るブレード１０Ａによる切削によって反射面５３ａを有する溝５３Ａが形成されている。面発光型レーザ等の発光素子６０の発光部６０ａから出射された光信号６１は、反射面５３ａで反射された後、コア５１を伝播する。なお、光導波路５０の他端側にも同様の反射面をブレード１０Ａで形成することにより、コア５１の他端に伝播した光信号６１は、光導波路５０の他端側に形成された反射面で反射してフォトダイオード等の受光素子に受光される。

図１０は、第４又は第５の実施の形態に係るブレードによって形成された反射面を有する光導波路の一例を示す断面図である。

この光導波路５０は、例えば、エポキシ樹脂フィルムから形成され、コア５１と、コア５１の周囲に設けられ、コア５１の屈折率よりも小さい屈折率の材料から形成されたクラッド５２とを備え、第４又は第５の実施の形態に係る、傾斜面１１を有するブレード１０Ｂによる切削によって反射面５３ａを有するＶ字状の溝５３Ｂが形成されている。面発光型レーザ等の発光素子６０の発光部６０ａから出射された光信号６１は、反射面５３ａで反射された後、コア５１を伝播する。なお、光導波路５０の他端側にも同様の反射面をブレード１０Ｂで形成することにより、コア５１の他端に伝播した光信号６１は、光導波路５０の他端側に形成された反射面で反射してフォトダイオード等の受光素子に受光される。

次に、本発明の実施例１について説明する。

ブレード１０Ａとして、外周部に４５度の傾斜面１１を有し、粒度＃５０００、厚さ０．１５ｍｍのダイヤモンドブレードを用意し、傾斜面１１のＳＥＭ観察を行ったところ、傾斜面１１の一部に斜面形状の崩れ１１ｂが確認された。

次に、上記ブレード１０Ａをダイシング装置１００の回転軸１０１に固定した。ブレード１０Ａの中心線１０ｃの回転軸１０１の中心線１０１ａからの偏芯量ｅを、８倍のマクロレンズを介してＣＣＤカメラ画像処理装置により測定したところ、１０μｍであった。

次に、ダイシング装置１００のＹ方向移動テーブル１０４上に、加工物１０３として光導波路の材料である厚さ２００μｍのエポキシ樹脂フィルムを設置し、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、切削速度５ｍｍ／ｓｅｃの条件でエポキシ樹脂フィルムを切削した。

切削により形成されたエポキシ樹脂フィルムの４５度傾斜面の面粗さを共焦点顕微鏡で測定したところ、面粗さ（Ｒａ）１２０ｎｍであった。

次に、複数の修正用溝２１Ａを形成した粒度＃３０００のドレッサーボード２０をダイシング装置１００のＹ方向移動テーブル１０４に設置した。

ドレッサーボード２０は、粒度＃１２００、厚さ０．３ｍｍのブレードを用いて上面２０ａから０．２８ｍｍ切り込むことにより４５度の傾斜面２１Ａを形成した。

次に、上記ドレッサーボード２０の修正用溝２１Ａに対してアライメントを取り、初回切り込み深さＤをドレッサーボード２０の上面２０ａから０．３ｍｍとし、１切削毎の切り込み深さΔＤを２０μｍ、切削繰り返し回数Ｎを１０回とし、５ｍｍ／ｓｅｃの切削速度で同一の溝を繰り返し切削した。

上記工程の後に測定したブレードの回転軸１０１に対する偏芯量ｅは、1μｍ以下であった。

次に、ダイシング装置１００のＹ方向移動テーブル１０４に厚さ２００μｍのエポキシ樹脂フィルムを設置し、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、切削速度５ｍｍ／ｓｅｃの条件でエポキシ樹脂フィルムを切削した。切削により形成されたエポキシ樹脂フィルムの４５度傾斜面の面粗さを共焦点顕微鏡で測定したところ、面粗さ（Ｒａ）３０ｎｍであり、光学ミラー面として充分な平滑面が得られた。

次に、ブレード１０Ａをダイシング装置から取り外し、傾斜面１１のＳＥＭ観察を行ったところ、回転軸１０１に取り付け前に確認された斜面形状の崩れ１１ｂは消失しており、良好な傾斜面１１となっていることが確認された。

［他の実施の形態］
なお、本発明は、上記実施の形態及び実施例に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々な変形が可能である。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係るダイシング装置の概略の構成を示す図である。 図２（ａ）は、ブレードの外周形状の修正前を示す図、図２（ｂ）は、図２（ａ）の傾斜面の詳細を示す図である。 図３は、比較例に係るブレードのドレッシング方法を説明するための図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 図４は、本実施の形態のブレードの外周形状の修正方法を説明するための図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 図５は、本発明の第２の実施の形態に係るドレッサーボードの要部を示す断面図である。 図６は、本発明の第３の実施の形態に係るドレッサーボードの要部を示す断面図である。 図７は、本発明の第４の実施の形態に係るブレード及びドレーサーボードの要部を示す断面図である。 図８は、本発明の第５の実施の形態に係るドレーサーボードの要部を示す断面図である。 図９は、第１、第２又は第３の実施の形態に係るブレードによって形成された反射面を有する光導波路の一例を示す断面図である。 図１０は、第４又は第５の実施の形態に係るブレードによって形成された反射面を有する光導波路の一例を示す断面図である。

符号の説明

１…ダイシング装置、１０Ａ，１０Ｂ…ブレード、１０ａ，１０ｂ…側面、１０ｃ…中心線、１１…傾斜面、１１ａ…斜面形状、１１ｂ…斜面形状の崩れ、１１ｃ…先端、２０…ドレッサーボード、２０ａ…上面、２１Ａ，２１Ｂ…修正用溝、２１ａ…傾斜面、２１ｂ…垂直面、２１ｃ…先端逃げ部、２２…切削溝、５０…光導波路、５１…コア、５２…クラッド、５３Ａ，５３Ｂ…溝、５３ａ…反射面、６０…発光素子、６０ａ…発光部、６１…光信号、１００…ダイシング装置、１０１ａ…回転軸の中心線、１０１…回転軸、１０２…ブレード固定ジグ、１０３…加工物、１０４…方向移動テーブル、１１０…回転駆動部、１１１…Ｘ、Ｚ方向移動機構、１１２…移動機構駆動部、１１３…テーブル駆動部、１１４…制御部、１１５…記憶部、１１６ａ…修正プログラム、１１６ｂ…制御プログラム、Ｄ…切り込み深さ、ΔＤ…切削毎の切り込み深さ、ｅ…偏芯量、Ｐ…ピッチ、Ｗ…溝幅

Claims (6)

1. 外周部に傾斜面を有する円形の切削部材を切削装置の回転軸に取り付け、被切削物が配置される台上にドレッサーボードを配置する工程と、
   前記切削部材で前記ドレッサーボードの同一箇所を切り込み深さを大きくしながら繰り返し切削する工程と、
   を含む切削部材の外周形状の修正方法。
2. 外周部に傾斜面を有する円形の切削部材を切削装置の回転軸に取り付け、被切削物が配置される台上に、前記切削部材の外周部の形状に対応した複数の溝が形成されたドレッサーボードを配置する工程と、
   前記切削部材で前記ドレッサーボードの前記複数の溝を順次切削する工程と、
   を含む切削部材の外周形状の修正方法。
3. 前記溝部の溝幅は、前記切削部材の幅よりも大きい請求項２に記載の切削部材の外周形状の修正方法。
4. １つの面に直線状に形成された複数の溝部を有し、
   前記溝部を構成する少なくとも1つの面が、前記１つの面に対して傾斜しているドレッサーボード。
5. 前記溝部は、溝底に凹状の逃げ部が形成された請求項４に記載のドレッサーボード。
6. 円形の切削部材が取り付けられる回転軸と、
   被切削物又はドレッサーボードが配置される台と、
   前記回転軸及び前記台を相対的に移動させる移動手段と、
   前記切削部材で前記台上に配置された前記ドレッサーボードの同一箇所を切り込み深さを大きくしながら繰り返し切削するように前記移動手段を制御する制御手段と、
   を備えた切削装置。

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