JP2019136845A

JP2019136845A - 切削ブレードの整形方法

Info

Publication number: JP2019136845A
Application number: JP2018024396A
Authority: JP
Inventors: 剛小野寺; Takeshi Onodera
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-02-14
Filing date: 2018-02-14
Publication date: 2019-08-22
Anticipated expiration: 2038-02-14
Also published as: JP7114169B2

Abstract

【課題】ドレッサーボードの節約が可能な切削ブレードの整形方法を提供する。【解決手段】切削ブレードの先端部の側面に傾斜を形成する切削ブレードの整形方法であって、溝の内部で露出したドレッサーボードの一方の側壁側に切削ブレードの先端部の一方の側面側が切り込むように切削ブレードを位置付けて、切削ブレードとドレッサーボードとを溝の長さ方向に沿って相対移動させることにより、切削ブレードの一方の側面側をドレッサーボードの一方の側壁側に切り込ませる第１の切削工程と、溝の内部で露出したドレッサーボードの他方の側壁側に切削ブレードの先端部の他方の側面側が切り込むように切削ブレードを位置付けて、切削ブレードとドレッサーボードとを溝の長さ方向に沿って相対移動させることにより、切削ブレードの他方の側面側をドレッサーボードの他方の側壁側に切り込ませる第２の切削工程と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する切削ブレードの整形方法に関する。

切削装置は、半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂基板、ガラス基板などの板状の被加工物の切削加工に広く用いられている。例えば、電子デバイス等を含むデバイスチップを作製する際の半導体ウェーハの分割や、セラミックスコンデンサーシートの分割などは、切削装置を用いて行われる。切削加工は、切削装置のスピンドルの先端部に装着された円環状の切削ブレードを回転させ、被加工物に切り込ませることによって実施される。

切削加工には、加工の目的に応じて様々な形状の切削ブレードが用いられる。例えば、特許文献１には、半導体ウェーハの分割予定ライン（ストリート）に沿ってＶ字状の断面形状をもつ溝を形成するため、先端部の輪郭が溝の形状に対応するＶ字状の切削ブレードを用いる手法が開示されている。また、特許文献２には、セラミックスチップコンデンサーシートの表面にアライメントマークを表出させるため、先端部の輪郭がＶ字状の切削ブレードを用いて溝を形成する手法が開示されている。

上記のＶ字状の切削ブレードのように、幅方向に対して傾斜した面を先端部に含む切削ブレードは、例えば、先端部の輪郭が矩形状の切削ブレードを所定の条件でドレッサーボード（整形砥石）に切り込ませ、切削ブレードをその先端部に傾斜が形成されるように整形することによって得られる。

特開２００９−１０５２１１号公報特開２００４−３９９０６号公報

上記の切削ブレードの整形は、例えば、ドレッサーボードの表面に直線状の溝が形成されるように、切削ブレードでドレッサーボードを切削する工程を何度も繰り返すことによって行われる。そのため、切削ブレードの整形を行うと、ドレッサーボードの表面には多数の溝が形成され、溝が表面全域にわたって形成されたドレッサーボードは破棄される。よって、切削ブレードの整形には多くのドレッサーボードが費やされ、コストが増大するという問題があった。

また、上記の手法では、切削ブレードの先端部を整形する際、ドレッサーボードの表面にこの先端部が納まる深さの溝が形成されるように切削ブレードでドレッサーボードを切削する。そのため、整形時の切削ブレードの消耗が激しいという問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、ドレッサーボードの節約が可能な切削ブレードの整形方法を提供することを課題とする。また、本発明は、切削ブレードの消耗が小さい切削ブレードの整形方法を提供することを課題とする。

本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に切削加工を施す切削ブレードが装着される切削手段と、を備える切削装置を用いて、該切削ブレードの先端部の側面に傾斜を形成する切削ブレードの整形方法であって、ドレッサーボードを該チャックテーブルにより保持する保持工程と、該ドレッサーボードに直線状の溝を形成する溝形成工程と、該溝の内部で露出した該ドレッサーボードの一方の側壁側に該切削ブレードの先端部の一方の側面側が切り込むように該切削ブレードを位置付けて、該切削ブレードと該ドレッサーボードとを該溝の長さ方向に沿って相対移動させることにより、該切削ブレードの一方の側面側を該ドレッサーボードの一方の側壁側に切り込ませる第１の切削工程と、該溝の内部で露出した該ドレッサーボードの他方の側壁側に該切削ブレードの先端部の他方の側面側が切り込むように該切削ブレードを位置付けて、該切削ブレードと該ドレッサーボードとを該溝の長さ方向に沿って相対移動させることにより、該切削ブレードの他方の側面側を該ドレッサーボードの他方の側壁側に切り込ませる第２の切削工程と、を備え、該第１の切削工程及び該第２の切削工程により、該切削ブレードの先端部の一方の側面及び他方の側面に傾斜を形成する切削ブレードの整形方法が提供される。

また、本発明において、該第１の切削工程と該第２の切削工程とを交互に実施してもよい。また、本発明において、該第１の切削工程を複数回連続して実施し、該切削ブレードの先端部の一方の側面に傾斜を形成した後に、該第２の切削工程を複数回連続して実施し、該切削ブレードの先端部の他方の側面に傾斜を形成してもよい。また、本発明において、該溝形成工程では、該切削ブレードを該チャックテーブルに保持された該ドレッサーボードに切り込ませることによって、該溝を形成してもよい。

本発明に係る切削ブレードの整形方法においては、１本の溝によって形成されたドレッサーボードの側壁に、切削ブレードの側面を複数回切り込ませて整形を行う。これにより、ドレッサーボードの表面に溝を形成する工程を繰り返して切削ブレードを整形する従来の手法と比較して、ドレッサーボードの表面の溝が形成される領域を縮小でき、ドレッサーボードを節約することができる。

また、上記の第１の切削工程及び第２の切削工程では、予めドレッサーボードに形成された溝に沿って切削ブレードを移動させ、切削ブレードの側面をドレッサーボードの側壁に接触させて切削ブレードの整形を行う。そのため、ドレッサーボードの表面に新たに溝を形成しながら切削ブレードを整形する従来の手法と比較して、切削ブレードの幅方向中央部がドレッサーボードを切削する量を抑え、切削ブレードの消耗を抑制できる。

切削装置の構成例を示す斜視図である。切削手段の構成例を示す斜視図である。ドレッサーボードがダイシングテープに貼付される様子を示す斜視図である。ドレッサーボードがチャックテーブルによって保持された様子を示す断面図である。ドレッサーボードに溝が形成される様子を模式的に示す斜視図である。加工送りの様子を示す断面図である。溝形成工程を経たドレッサーボードを示す斜視図である。切削ブレードの先端部が整形される様子を模式的に示す斜視図である。図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）は、切削ブレードの先端部とドレッサーボードに形成された溝とを拡大した拡大正面図である。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、切削ブレードの先端部とドレッサーボードに形成された溝とを拡大した拡大正面図である。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は、切削ブレードの先端部とドレッサーボードに形成された溝とを拡大した拡大正面図である。図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）は、切削ブレードの先端部とドレッサーボードに形成された溝とを拡大した拡大正面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。まず、本実施形態に係る切削ブレードの整形方法の実施に用いることが可能な切削装置の構成例について説明する。図１は、切削装置２の構成例を示す斜視図である。

切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素を支持する基台４と、基台４の上面側を覆うカバー６とを備える。カバー６の内部には、半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂基板、ガラス基板などの板状の被加工物１１に切削加工を施す切削手段（切削ユニット）８が収容されている。切削手段８は、切削手段移動機構（不図示）によって割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動する。

切削手段８の下方には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、例えば、チャックテーブル移動機構（不図示）によって加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動し、回転機構（不図示）によって鉛直方向（Ｚ軸方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。

基台４の角部には、カセットテーブル１２が設置されている。カセットテーブル１２の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１４が載せられる。カセットテーブル１２は、例えば、カセットテーブル移動機構（不図示）によって鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動し、被加工物１１を適切に搬出、搬入できるようにカセット１４の高さを調整する。

カバー６の側面６ａ側には、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル式のモニター１６が設けられている。このモニター１６は、切削装置２の各部を制御する制御ユニット（不図示）等に接続されている。

図２は、切削手段８の構成例を示す斜視図である。切削手段８はスピンドルハウジング１８を備え、スピンドルハウジング１８中にはモータ（不図示）により回転駆動されるスピンドル２０が収容されている。スピンドル２０の先端部はスピンドルハウジング１８の外部に露出しており、この先端部には、ボス部（凸部）２４と固定フランジ２６とを含むブレードマウント２２がナット２８によって装着されている。また、ボス部２４には雄ねじ３０が形成されている。

切削手段８には、被加工物１１に切削加工を施す環状の切削ブレード３２が装着される。切削ブレード３２は、例えばその全体が金属又は樹脂によって形成された環状の切刃である。ブレードマウント２２のボス部２４を切削ブレード３２の装着穴に挿入し、さらにボス部２４を着脱フランジ３４に挿入して、固定ナット３６を雄ねじ３０に螺合して締め付けることにより、切削ブレード３２は固定フランジ２６と着脱フランジ３４とにより両側から挟まれてスピンドル２０の先端部に固定される。

スピンドル２０を回転させることにより切削ブレード３２を回転させ、切削ブレード３２をチャックテーブル１０によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１の切削加工が行われる。

本実施形態では、上記のような切削装置を用いて切削ブレード３２の整形を行う。具体的には、切削ブレード３２を整形するためのドレッサーボードをチャックテーブル１０によって保持し、ドレッサーボードに直線状の溝を形成した後、この溝に沿って切削ブレード３２をドレッサーボードに複数回切り込ませることにより、切削ブレード３２の先端部の形状を修正する。以下、本実施形態に係る切削ブレードの整形方法の詳細を説明する。

＜保持工程＞
本実施形態では、まず、ドレッサーボードを切削装置２のチャックテーブル１０によって保持する保持工程を実施する。図３は、ドレッサーボード１３がダイシングテープ３８に貼付される様子を示す斜視図である。まず、ダイシングテープ３８の外周部に環状のフレーム４０を貼付する。そして、切削ブレード３２の整形に用いられる平板状のドレッサーボード１３の裏面１３ｂ側をダイシングテープ３８に貼付し、表面１３ａ側が上方に露出した状態にする。

ドレッサーボード１３は、例えばホワイトアランダム（ＷＡ）やグリーンカーボランダム（ＧＣ）等の砥粒を、樹脂やセラミックス等の結合材で固定することによって作製される。但し、ドレッサーボード１３の材質、形状、構造等に制限はない。

その後、ダイシングテープ３８に貼付されたドレッサーボード１３を、切削装置２のチャックテーブル１０によって保持する。図４は、ドレッサーボード１３がチャックテーブル１０によって保持された様子を示す断面図である。チャックテーブル１０の上面は被加工物１１を吸引保持する保持面１０ａとなっており、保持面１０ａはチャックテーブル１０の内部に形成された吸引路を介して吸引源（不図示）に接続されている。

ドレッサーボード１３をチャックテーブル１０によって保持する際は、まず、ドレッサーボード１３の表面１３ａ側が上方に露出するようにダイシングテープ３８をチャックテーブル１０の保持面１０ａに接触させ、ダイシングテープ３８の外周部に貼付されたフレーム４０をクランプ４２で固定する。この状態で、吸引源の負圧を保持面１０ａに作用させることにより、ドレッサーボード１３がダイシングテープ３８を介してチャックテーブル１０に吸引保持される。

上記の工程により、ドレッサーボード１３をチャックテーブル１０によって保持することができる。なお、チャックテーブル１０の代わりに、機械的な方法や電気的な方法等によってドレッサーボード１３を保持するチャックテーブルを用いても良い。

＜溝形成工程＞
次に、ドレッサーボード１３に直線状の溝を形成する溝形成工程を実施する。図５は、ドレッサーボード１３に溝が形成される様子を模式的に示す斜視図である。

図５に示す切削ブレード３２は、スピンドルハウジング１８に装着されたホイールカバー４４に覆われている。ホイールカバー４４は、純水などの切削液が導入されるパイプ４６と、このパイプ４６と接続され、切削ブレード３２の両側面（表面及び裏面）側に配置される一対のノズル４８とを備える。パイプ４６に導入された切削液は、一対のノズル４８から切削ブレード３２の両側面に向かって噴出される。

切削ブレード３２をドレッサーボード１３に切り込ませる際、ノズル４８から切削液を切削ブレード３２とドレッサーボード１３との接触領域に供給することにより、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とが冷却され、切削ブレード３２とドレッサーボード１３との間で生じる摩擦熱に起因する切削不良が抑制される。また、ドレッサーボード１３等から発生する切削屑が、切削ブレード３２とドレッサーボード１３との接触領域外に排出される。

溝形成工程ではまず、切削手段８に備えられた切削ブレード３２を回転させた状態で切削手段８を鉛直方向に降下させ、切削ブレード３２をその下端がドレッサーボード１３の表面１３ａよりも下方、且つ裏面１３ｂよりも上方に位置するように、ドレッサーボード１３の外側に配置する。その後、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを相対移動させる。具体的には、チャックテーブル１０を加工送り方向、すなわち、保持面１０ａと平行でスピンドル２０の軸心と垂直な方向に移動させる加工送りを行う。

図６は、加工送りの様子を示す断面図である。図６に示すように、切削ブレード３２を矢印Ａで示す方向に回転させた状態で、チャックテーブル１０を矢印Ｂで示す方向（加工送り方向）に移動させる。これにより、ドレッサーボード１３が切削ブレード３２によって切削され、ドレッサーボード１３の表面１３ａ側には直線状の溝１３ｃが形成される。

図７は、溝形成工程を経たドレッサーボード１３を示す斜視図である。溝形成工程により、ドレッサーボード１３の表面１３側には、その幅が切削ブレード３２の幅に概ね等しい直線状の溝１３ｃが形成されている。また、ドレッサーボード１３には、溝１３ｃの内部で露出し、その高さが溝１３ｃの深さと一致する一方の側壁（第１の側壁）１３ｄと他方の側壁（第２の側壁）１３ｅとが形成されている。

なお、図７には溝１３ｃが１本形成されたドレッサーボード１３を示しているが、切削ブレード３２をドレッサーボード３２に複数回切り込ませ、複数の溝１３ｃを平行に形成してもよい。

また、上記では切削ブレード３２によってドレッサーボード１３に溝１３ｃを形成する形態を示したが、予め溝が形成されたドレッサーボード１３をチャックテーブル１０によって保持してもよい。この場合、溝形成工程を省略できる。なお、ドレッサーボード１３に予め形成する溝の幅は、例えば切削ブレード３２の幅以上とすることができる。

＜整形工程＞
次に、溝形成工程を経て得られたドレッサーボード１３を用いて、切削ブレード３２の先端部を整形する整形工程を実施する。図８は、切削ブレード３２の先端部が整形される様子を模式的に示す斜視図である。

整形工程では、チャックテーブル１０によって保持されたドレッサーボード１３の溝１３ｃの内部で露出した側壁に、回転する切削ブレード３２の先端部の側面を切り込ませる。これにより、切削ブレード３２の先端部の側面が摩耗し、その形状が修正される。

整形工程は、切削ブレード３２の先端部の一方の側面側をドレッサーボード１３の溝１３ｃの内部で露出した一方の側壁に切り込ませる第１の切削工程と、切削ブレード３２の先端部の他方の側面側をドレッサーボード１３の溝１３ｃの内部で露出した他方の側壁に切り込ませる第２の切削工程とを含む。

第１の切削工程及び第２の切削工程を実施することにより、切削ブレード３２の先端部の両側面に傾斜が形成され、例えば径方向外側に向かって先細りとなる形状を有する切削ブレード３２を得ることができる。以下、第１の切削工程及び第２の切削工程の詳細を説明する。

［第１の切削工程］
整形工程では、まず、切削ブレード３２の先端部の一方の側面側をドレッサーボード１３の側壁に切り込ませ、切削ブレード３２の先端部の一方の側面の形状を修正する第１の切削工程を実施する。図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）は、第１の切削工程における、溝１３ｃの長さ方向から見た切削ブレード３２の先端部とドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃとを拡大した拡大正面図である。なお、ここでは説明の便宜のため、溝１３ｃの幅と切削ブレード３２の厚さとを誇張して示している。

ドレッサーボード１３は、溝１３ｃの内部で露出し、その高さが溝１３ｃの深さと一致する第１の側壁１３ｄと第２の側壁１３ｅとを含む。また、切削ブレード３２は、径方向から見たときの両側面に相当する一方の側面（第１の側面）３２ａと他方の側面（第２の側面）３２ｂとをその先端部に含む。

第１の切削工程では、まず、ドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃの端部１３ｆ（図８参照）に切削ブレード３２を配置する。なお、切削ブレード３２は、その径方向が溝１３ｃの長さ方向と概ね一致するように配置される。

ここで、図９（Ａ）に示すように、切削ブレード３２は径方向から見て第１の側面３２ａがドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｄ側と重畳し、第２の側面３２ｂがドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｅ側と重畳しないように位置付けられる。このときの第１の側壁１３ｄの上端と、第１の側面３２ａのうち該上端と高さが一致する領域との距離を、Ｄ１１とする。また、切削ブレード３２の下端３２ｃは、ドレッサーボード１３の裏面１３ｂよりも上側に配置される。

その後、チャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側がドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｄ側に切り込み、ドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｄ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ１１となる。

切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側がドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｄ側に切り込むと、切削ブレード３２の第１の側面３２ａが摩耗して形状が修正される。また、第１の側壁１３ｄ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第１の側壁１３ｇが形成される（図９（Ｂ）参照）。

次に、再度切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置し、切削ブレード３２が第１の側壁１３ｇ側に切り込むように、同様の手順で切削を行う。但し、図９（Ｂ）に示すように切削ブレード３２は、第１の側壁１３ｇの上端と、第１の側面３２ａのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ１２となるように位置付けられる。Ｄ１２の値は、Ｄ１１と同じであっても異なっていてもよい。例えば、Ｄ１２はＤ１１よりも大きい値に設定できる。

この状態で加工送りを行うと、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側が第１の側壁１３ｇ側に切り込み、ドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｇ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ１２となる。この切削により、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側の形状がさらに修正される。また、第１の側壁１３ｇ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第１の側壁１３ｈが形成される（図９（Ｃ）参照）。

その後、再度切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置し、切削ブレード３２が第１の側壁１３ｈ側に切り込むように、同様の手順で切削を行う。但し、図９（Ｃ）に示すように切削ブレード３２は、第１の側壁１３ｈの上端と、第１の側面３２ａのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ１３となるように位置付けられる。Ｄ１３の値は、Ｄ１１、Ｄ１２と同じであっても異なっていてもよい。例えば、Ｄ１３はＤ１２よりも大きい値に設定できる。

この状態で加工送りを行うと、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側が第１の側壁１３ｈ側に切り込み、ドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｈ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ１３となる。この切削により、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側の形状がさらに修正される。

このように、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側をドレッサーボード１３の側壁に切り込ませる第１の切削工程を繰り返すことにより、切削ブレード３２の先端部の第１の側面３２ａ側を整形し、切削ブレード３２が径方向外側に向かって先細りになるように第１の側面３２ａに傾斜を形成することができる。

なお、第１の切削工程を実施する回数や切削ブレード３２の切り込み幅に制限はなく、これらは切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側が所望の形状に修正されるように適宜設定される。例えば、上記の切り込み幅Ｄ１１、Ｄ１２、Ｄ１３での切削をそれぞれ複数回実施してもよく、この場合、切削の回数はそれぞれ自由に設定することができる。また、上記では切削ブレード３２がドレッサーボード１３の側壁に３種類の切り込み幅Ｄ１１、Ｄ１２、Ｄ１３で切り込む例を説明したが、切り込み幅の種類の数は自由に設定できる。

［第２の切削工程］
次に、切削ブレード３２の先端部の他方の側面側をドレッサーボード１３の側壁に切り込ませ、切削ブレード３２の先端部の他方の側面の形状を修正する第２の切削工程を実施する。図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、第２の切削工程における、溝１３ｃの長さ方向から見た切削ブレード３２の先端部とドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃとを拡大した拡大正面図である。なお、第１の側壁１３ｉは、上記の第１の切削工程が完了した後の第１の側壁に相当する。

第２の切削工程では、まず、ドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃの端部１３ｆ（図８参照）に切削ブレード３２を配置する。なお、切削ブレード３２は、その径方向が溝１３ｃの長さ方向と概ね一致するように配置される。

ここで、図１０（Ａ）に示すように、切削ブレード３２は径方向から見て第１の側面３２ａがドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｉ側と重畳せず、第２の側面３２ｂがドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｅ側と重畳するように位置付けられる。このときの第２の側壁１３ｅの上端と、第２の側面３２ｂのうち該上端と高さが一致する領域との距離を、Ｄ２１とする。また、切削ブレード３２の下端３２ｃは、ドレッサーボード１３の裏面１３ｂよりも上側に配置される。

その後、チャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側がドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｅ側に切り込み、ドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｅ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ２１となる。

切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側がドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｅ側に切り込むと、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂが摩耗して形状が修正される。また、第２の側壁１３ｅ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第２の側壁１３ｊが形成される（図１０（Ｂ）参照）。

次に、再度切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置し、切削ブレード３２が第２の側壁１３ｊ側に切り込むように、同様の手順で切削を行う。但し、図１０（Ｂ）に示すように切削ブレード３２は、第２の側壁１３ｊの上端と、第２の側面３２ｂのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ２２となるように位置付けられる。Ｄ２２の値は、Ｄ２１と同じであっても異なっていてもよい。例えば、Ｄ２２はＤ２１よりも大きい値に設定できる。

この状態で加工送りを行うと、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側が第２の側壁１３ｊ側に切り込み、ドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｊ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ２２となる。この切削により、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側の形状がさらに修正される。また、第２の側壁１３ｊ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第２の側壁１３ｋが形成される（図１０（Ｃ）参照）。

その後、再度切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置し、切削ブレード３２が第２の側壁１３ｋ側に切り込むように、同様の手順で切削を行う。但し、図１０（Ｃ）に示すように切削ブレード３２は、第２の側壁１３ｋの上端と、第２の側面３２ｂのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ２３となるように位置付けられる。Ｄ２３の値は、Ｄ２１、Ｄ２２と同じであっても異なっていてもよい。例えば、Ｄ２３はＤ２２よりも大きい値に設定できる。

この状態で加工送りを行うと、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側が第２の側壁１３ｋに切り込み、ドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｋ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ２３となる。この切削により、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側の形状がさらに修正される。

このように、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側をドレッサーボード１３の側壁に切り込ませる第２の切削工程を繰り返すことにより、切削ブレード３２の先端部の第２の側面３２ｂ側を整形し、切削ブレード３２が径方向外側に向かって先細りになるように第２の側面３２ｂに傾斜を形成することができる。

なお、第２の切削工程を実施する回数や切削ブレード３２の切り込み幅に制限はなく、これらは切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側が所望の形状に修正されるように適宜設定される。例えば、上記の切り込み幅Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ２３での切削をそれぞれ複数回実施してもよく、この場合、切削の回数はそれぞれ自由に設定することができる。また、上記では切削ブレード３２がドレッサーボード１３の側壁に３種類の切り込み幅Ｄ２１、Ｄ２２、Ｄ２３で切り込む例を説明したが、切り込み幅の種類の数は自由に設定できる。

以上のように、第１の切削工程と第２の切削工程とを実施することにより、切削ブレード３２の先端部の両側面に傾斜を形成できる。これにより、例えば先端部が径方向外側に向かって先細りとなる形状の切削ブレード３２（先端部の輪郭が径方向から見てＶ字状、台形状の切削ブレード３２など）を得ることができる。

なお、上記の整形工程では、１本の溝１３ｃによって形成されたドレッサーボード１３の側壁に対し、切削ブレード３２の側面を複数回切り込ませて整形を行う。これにより、ドレッサーボード１３の表面に溝を形成する工程を繰り返して切削ブレード３２を整形する従来の手法と比較して、ドレッサーボード１３の表面の溝が形成される領域を縮小でき、ドレッサーボード１３を節約することができる。

また、第１の切削工程及び第２の切削工程では、予めドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃに沿って切削ブレード３２を移動させ、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側又は第２の側面３２ｂ側をドレッサーボード１３と接触させる。そのため、ドレッサーボード１３の表面に新たに溝を形成しながら切削ブレード３２を整形する従来の手法と比較して、ドレッサーボード１３の幅方向中央部がドレッサーボードを切削する量を抑え、整形工程における切削ブレード３２の消耗を抑制できる。

また、上記の方法では、ドレッサーボード１３に新たに溝を形成して切削ブレードを整形する場合と比較して、切削ブレード３２によるドレッサーボード１３の切削量を減らせるため、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを相対的に移動させる加工送りの速度を上げることができる。これにより、切削ブレードの整形に要する時間を短縮できる。

さらに、第１の切削工程及び第２の切削工程では、溝形成工程で切削ブレード３２によって形成され、切削ブレード３２に対応する形状を有する溝１３ｃを用いることができる。これにより、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側及び第２の側面３２ｂ側を、ドレッサーボード１３に均等に接触させて、切削ブレード３２の整形を精度よく実施できる。

なお、上記では、第１の切削工程を複数回連続して実施し（図９（Ａ）から図９（Ｃ））、切削ブレード３２の第１の側面３２ａに傾斜を形成した後に、第２の切削工程を複数回連続して実施し（図１０（Ａ）から図１０（Ｃ））、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂに傾斜を形成する形態を示したが、切削の順序はこれに限定されない。例えば、第１の切削工程と第２の切削工程とを交互に実施することもできる。

また、上記では、１本の溝１３ｃを用いて第１の切削工程と第２の切削工程とを実施する形態を示したが、切削ブレード３２の整形に用いる溝１３ｃの数に制限はない。例えば、ドレッサーボード１３に溝１３ｃを複数本形成し、一の溝１３ｃを用いて第１の切削工程を複数回実施し、他の溝１３ｃを用いて第２の切削工程を複数回実施することもできる。

＜整形工程の変形例＞
図９及び図１０では、切削ブレード３２の高さを一定にした状態で切削ブレード３２をドレッサーボード１３の側壁に複数回切り込ませる例について説明したが、第１の切削工程及び第２の切削工程ではそれぞれ、切削ブレード３２の高さが異なる複数の切削を実施してもよい。以下、整形工程の変形例について説明する。

図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は、第１の切削工程の変形例における、溝１３ｃの長さ方向から見た切削ブレード３２の先端部とドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃとを拡大した拡大側面図である。図１１（Ａ）は、図９（Ａ）と同様に、切削ブレード３２をドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃの端部１３ｆ（図８参照）に配置した様子を示す。

このときのドレッサーボード１３の表面１３ａから切削ブレード３２の下端３２ｃまでの距離をＤ３１とする。Ｄ３１は、ドレッサーボード１３の厚み未満の値に設定される。この状態でチャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側が第１の側壁１３ｄに切り込み、ドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｄ側が切削される。

なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ１１となる。また、第１の側壁１３ｄ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第１の側壁１３ｇが形成される（図１１（Ｂ）参照）。

次に、図１１（Ｂ）に示すように、第１の側壁１３ｇの上端と、第１の側面３２ａのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ１２、切削ブレード３２の下端３２ｃからドレッサーボード１３の表面１３ａまでの距離がＤ３２となるように、切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置する。なお、Ｄ３２はＤ３１よりも小さい値であり、切削ブレード３２の下端３２ｃは、図１１（Ａ）よりも上側に配置される。

この状態でチャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側のうち、ドレッサーボード１３の表面１３ａよりも下方に位置する領域が第１の側壁１３ｇに切り込み、ドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｇ側が切削される。

なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ１２となる。また、第１の側壁１３ｇ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第１の側壁１３ｈが形成される（図１１（Ｃ）参照）。

次に、図１１（Ｃ）に示すように、第１の側壁１３ｈの上端と、第１の側面３２ａのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ１３、切削ブレード３２の下端３２ｃからドレッサーボード１３の表面１３ａまでの距離がＤ３３となるように、切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置する。なお、Ｄ３３はＤ３２よりも小さい値であり、切削ブレード３２の下端３２ｃは、図１１（Ｂ）よりも上側に配置される。

この状態でチャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第１の側面３２ａ側のうち、ドレッサーボード１３の表面１３ａよりも下方に位置する領域が第１の側壁１３ｈに切り込み、ドレッサーボード１３の第１の側壁１３ｈ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ１３となる。

その後、第１の切削工程と同様にして第２の切削工程を実施する。図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）は、第２の切削工程の変形例における、溝１３ｃの長さ方向から見た切削ブレード３２の先端部とドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃとを拡大した拡大側面図である。図１２（Ａ）は、図１０（Ａ）と同様に、切削ブレード３２をドレッサーボード１３に形成された溝１３ｃの端部１３ｆ（図８参照）に配置した様子を示す。なお、第１の側壁１３ｉは、上記の第１の切削工程が完了した後の第１の側壁に相当する。

このときのドレッサーボード１３の表面１３ａから切削ブレード３２の下端３２ｃまでの距離をＤ４１とする。Ｄ４１は、ドレッサーボード１３の厚み未満の値に設定される。この状態でチャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側が第２の側壁１３ｅに切り込み、ドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｅ側が切削される。

なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ２１となる。また、第２の側壁１３ｅ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第２の側壁１３ｊが形成される（図１２（Ｂ）参照）。

次に、図１２（Ｂ）に示すように、第２の側壁１３ｊの上端と、第２の側面３２ｂのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ２２、切削ブレード３２の下端３２ｃからドレッサーボード１３の表面１３ａまでの距離がＤ４２となるように、切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置する。なお、Ｄ４２はＤ４１よりも小さい値であり、切削ブレード３２の下端３２ｃは、図１２（Ａ）よりも上側に配置される。

この状態でチャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側のうち、ドレッサーボード１３の表面１３ａよりも下方に位置する領域が、第２の側壁１３ｊに切り込み、ドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｊ側が切削される。

なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ２２となる。また、第２の側壁１３ｊ側が切削されることにより、ドレッサーボード１３には新たに第２の側壁１３ｋが形成される（図１２（Ｃ）参照）。

次に、図１２（Ｃ）に示すように、第２の側壁１３ｋの上端と、第２の側面３２ｂのうち該上端と高さが一致する領域との距離がＤ２３、切削ブレード３２の下端３２ｃからドレッサーボード１３の表面１３ａまでの距離がＤ４３となるように、切削ブレード３２を端部１３ｆ（図８参照）に配置する。なお、Ｄ４３はＤ４２よりも小さい値であり、切削ブレード３２の下端３２ｃは、図１２（Ｂ）よりも上側に配置される。

この状態でチャックテーブル１０を加工送りし（図６参照）、切削ブレード３２とドレッサーボード１３とを溝１３ｃの長さ方向に沿って相対的に移動させる。これにより、切削ブレード３２の第２の側面３２ｂ側のうち、ドレッサーボード１３の表面１３ａよりも下方に位置する領域が、第２の側壁１３ｋに切り込み、ドレッサーボード１３の第２の側壁１３ｋ側が切削される。なお、このときドレッサーボード１３に切り込まれる切削ブレード３２の領域の幅（切り込み幅）は、Ｄ２３となる。

以上のように、第１の切削工程及び第２の切削工程において、切削ブレード３２の高さが異なる複数の切削を実施することにより、切削ブレード３２の下側ほど切削が施される回数が増し、側面３２ａ及び側面３２ｂに傾斜を容易に形成することができる。

なお、切削ブレード３２の下端３２ｃからドレッサーボード１３の表面１３ａまでの距離は、切削ブレード３２の両側面に所望の傾斜が形成されるように、適宜設定される。また、図１１及び図１２ではそれぞれ、切削ブレード３２の下端３２ｃからドレッサーボード１３の表面１３ａまでの距離を２回変更する例を示したが、該距離の変更回数は自由に設定できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２切削装置
４基台
６カバー
６ａ側面
８切削手段
１０チャックテーブル
１０ａ保持面
１２カセットテーブル
１４カセット
１６モニター
１８スピンドルハウジング
２０スピンドル
２２ブレードマウント
２４ボス部
２６固定フランジ
２８ナット
３０雄ねじ
３２切削ブレード
３２ａ一方の側面（第１の側面）
３２ｂ他方の側面（第２の側面）
３２ｃ下端
３４着脱フランジ
３６固定ナット
３８ダイシングテープ
４０フレーム
４２クランプ
４４ホイールカバー
４６パイプ
４８ノズル
１１被加工物
１３ドレッサーボード
１３ａ表面
１３ｂ裏面
１３ｃ溝
１３ｄ一方の側壁（第１の側壁）
１３ｅ他方の側壁（第２の側壁）
１３ｆ端部
１３ｇ一方の側壁（第１の側壁）
１３ｈ一方の側壁（第１の側壁）
１３ｉ一方の側壁（第１の側壁）
１３ｊ他方の側壁（第２の側壁）
１３ｋ他方の側壁（第２の側壁）

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物に切削加工を施す切削ブレードが装着される切削手段と、を備える切削装置を用いて、該切削ブレードの先端部の側面に傾斜を形成する切削ブレードの整形方法であって、
ドレッサーボードを該チャックテーブルにより保持する保持工程と、
該ドレッサーボードに直線状の溝を形成する溝形成工程と、
該溝の内部で露出した該ドレッサーボードの一方の側壁側に該切削ブレードの先端部の一方の側面側が切り込むように該切削ブレードを位置付けて、該切削ブレードと該ドレッサーボードとを該溝の長さ方向に沿って相対移動させることにより、該切削ブレードの一方の側面側を該ドレッサーボードの一方の側壁側に切り込ませる第１の切削工程と、
該溝の内部で露出した該ドレッサーボードの他方の側壁側に該切削ブレードの先端部の他方の側面側が切り込むように該切削ブレードを位置付けて、該切削ブレードと該ドレッサーボードとを該溝の長さ方向に沿って相対移動させることにより、該切削ブレードの他方の側面側を該ドレッサーボードの他方の側壁側に切り込ませる第２の切削工程と、を備え、
該第１の切削工程及び該第２の切削工程により、該切削ブレードの先端部の一方の側面及び他方の側面に傾斜を形成することを特徴とする切削ブレードの整形方法。
該第１の切削工程と該第２の切削工程とを交互に実施することを特徴とする請求項１記載の切削ブレードの整形方法。
該第１の切削工程を複数回連続して実施し、該切削ブレードの先端部の一方の側面に傾斜を形成した後に、該第２の切削工程を複数回連続して実施し、該切削ブレードの先端部の他方の側面に傾斜を形成することを特徴とする請求項１記載の切削ブレードの整形方法。
該溝形成工程において、該切削ブレードを該チャックテーブルに保持された該ドレッサーボードに切り込ませることによって、該溝を形成することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の切削ブレードの整形方法。