JP2007331059A - ダイヤモンドブレードのドレッシング方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ブレードの偏磨耗(中凹)を防止もしくは抑制することのできるダイヤモンドブレードのドレッシング方法を提供する。
【解決手段】ダイヤモンドブレード1のドレッシング方法において、ダイヤモンドブレード外周の両端エッジ部分4を選択的にドレッシングを行うことを特徴とするダイヤモンドブレード1のドレッシング方法。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウェハーのダイシング工程において幅が0.05mm以上の厚いダイヤモンドブレード(以下ブレードと称す)を使用した時に、切削水の供給不足により発生しやすいブレードの偏磨耗(中凹)をブレードのドレッシング段階にてブレード外周の両端エッジ部分を選択的にドレッシングし、切削(切断)前にブレード先端形状を強制的にU型にすることで切削水の流れを良くし、偏磨耗(中凹)を防ぐもしくは抑制し、ブレードの寿命を延ばすことを目的としたダイヤモンドブレードのドレッシング方法に関する。
従来のダイヤモンドブレード(以下ブレードと称す)のドレッシング方法としては、例えば下記特許文献にも記されている、砥石の厚みを使用する砥粒の3〜5倍以下とし砥石にあたえる切削抵抗を極力少なくする方法や、GC砥石などのブロック状のドレッシング用砥石に深切込みする方法などがある。ブレードのドレッシングとは表面にある不要な結合剤あるいは切屑などを除去してボンド面から砥粒を良く突出させること、又ブレードの主軸に対する芯合わせ、外周部の真円出しなどの意味合いが強い。
ドレスボードに深切込みを行う一般的なブレードのドレッシング方法を図4で説明する。ブレード1を、ドレスボード2に切り込みを0.05mm〜0.1mmに設定し回転数を落とし送りスピードも低速から除々に上げていき、50ライン程度切削することで真円をだす。その後ドレスボード2を砥粒の細かい砥石に変更し、切り込みを実際に切削するワークと同等にし、真円だしと同じ様に回転数を落とし、スピードも低速から除々上げていき、100ライン程度切削し砥粒を突出させる方法が一般的である。この様なドレッシングの場合ドレスボードが脆弱な為、ブレード切削力のほうが強く、図4の通常ドレス後のブレード形状1cはエッジが少しとれるだけでU型となるまでにはいたらない。
特開平2−83164号公報
厚い(0.05mm以上)ブレードにおいては、この状態から0.5mm〜0.7mm程度の厚いワークを1パスにて切削(切断)を行うと、ワークの厚さとブレード回転力の影響で切削水がブレード外周の幅方向エッジ部分(以下エッジと称す)に多く流れ、中心部分には切削水が流れにくい状態となり、中心部分の切削抵抗があがり中心部分が先に磨耗して先端形状が偏磨耗(中凹)となることがある。この様な状態で切削(切断)を続けると偏磨耗(中凹)が進行し、最後にはブレードが破損し切削不可能な状態、もしくは本来必要とされている品質を維持した切削(切断)ができなくなってしまう。
偏磨耗(中凹)〜ブレード破損へと繋がる状態を図5a〜cで説明する。
a.中凹初期状態5から切削(切断)を継続すると、
b.中凹進行状態5aとなる。
このような形状では1ブレードの幅方向外側が脆くなり、最後には、
c.ブレード破損5bとなり、切削不可能もしくは本来必要とされている品質を維持した切削(切断)ができなくなってしまう。
本来切削(切断)を行うにあたりブレード先端形状はエッジ部分が中心部より早く磨耗し除々に角がとれU型となりその形態を維持しながら磨耗していくのが良いと一般的に言われている。
本発明は上述のような問題点に着目してなされたものであって、ブレードの偏磨耗(中凹)を防止若しくは抑制することのできるダイヤモンドブレードのドレッシング方法の提供を目的とする。
前記課題を解決するには、ブレード先端形状に偏磨耗(中凹)が発生しないようにすることが必要とされる。課題を解決する手段として切削水のかけ方、切削(切断)条件等色々な方法があるが、本発明では、選択的にブレードエッジ部をドレッシングし、切削(切断)前にブレード先端形状をU型にしておくことを特徴とするブレードのドレッシング方法である。
選択的にブレードエッジ部をドレッシングし、切削(切断)前にブレード先端形状をU型とする方法を図3a〜dで説明する。
a.ブレード1は初期状態を示す。この初期状態から、
b.ブレードエッジ部4を選択的にドレッシングすることで、
c.エッジがとれたブレード形状1aとなり、その後一般的なプリカット(シリコンウエハー等を実際に切削、切断する回転数、切り込み深さにて切削スピードを低速から除々上げていき400ライン程度切削、切断を行う方法)を行うことで、
d.最終的なブレード形状1bとなり、ブレード先端形状がU型となりブレード回転力の影響を最小限に押さえ切削水の回り込みがよくなり中凹の進行を防ぐ、若しくは抑制することが可能となる(遠心力で切削水がはじきとばされてもU型の先端に切削水が集中する)。
又、従来のドレッシング方法でU型にしようとするとブレード全体をドレッシングするため、非常に時間がかかってしまい条件によってはドレッシング段階で偏磨耗(中凹)が発生してしまう。本発明の方法をもちいることにより短時間で選択的にブレードエッジ部をドレスし切削(切断)初期の段階からブレード先端形状をU型とし良好な切削(切断)を行うことが可能となる。
本発明によれば、ダイヤモンドブレード外周の両端エッジ部分を選択的にドレッシングすることと一般的なプリカット(シリコンウエハー等を実際に切削、切断する回転数、切り込み深さにて切削スピードを低速から除々上げていき400ライン程度切削、切断を行う方法)を合わせることで短時間に簡単にブレード先端形状をU型にすることが可能となる。切削(切断)初期からブレード先端形状がU型である為、切削水がブレード外周に回り込みやすくなること、ブレード先端形状がU型なので偏磨耗(中凹)形状になりにくいなどの効果があり偏磨耗(中凹)の防止もしくは抑制が可能となりブレード寿命の延命を図ることができる。
以下に本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて説明する。
本発明のドレッシング方法の実施例について図1で説明する。ドレスボード2にあらかじめ溝3を入れておく。このとき溝3は実際に使用するブレード1の幅(厚さ)より狭く、深さ方向もブレード1を切り込む深さより深くなくてはならない。ブレード1の中心と溝3の中心を合わせ、溝3の深さより浅めに切り込むことでブレード1中心部はドレスボード2に接触せず、ブレードエッジ部4のみがドレスボード2と接触しドレッシングされる。
このように選択的にブレードエッジ部4のみをドレッシングすることでドレス後のブレード形状1aとなり、その後プリカットを行うことで図3d.最終的なブレード形状1bとなる。
では、粒径4μm〜6μm、幅0.08mmのブレードを使用した実際の実験結果をもとに具体的な寸法、条件、ブレード寿命について述べる。まずGC♯320相当のドレッシングボードに実際に使用するブレードより幅の狭い0.05mmのブレードにて深さ0.1mm、ピッチ0.2mmで50本以上の溝を設ける。ブレードを幅0.08mmの物に変更後、ドレッシングボードの溝中心に対しブレード幅方向の中心を合わせる。
ブレード切り込み深さ0.05mm、ブレード回転数15000rpmに設定し切削スピードを5mm/secから50mm/secまで徐々に上げていくことでブレードに負荷をかけ50ライン程度ドレッシングを行うことでブレード外周のエッジ部分のみが選択的にドレッシングされる。
この後前記でも述べたプリカットを行うことで、図3d.最終的なブレード形状1dがU型となり切削水がブレード先端の中心部分に集まるようになり、課題を解決し良好な切削(切断)をいままでより長く維持することが可能となり、ブレードの寿命を延命することが可能となる(実験結果では1000ライン程度で破損していた物が5000ライン以上の延命が図れた。)。
本発明のドレッシング方法の実施例を説明する図 溝入りドレッシングボードを使用したドレッシングの状態を示す図 ダイヤモンドブレードの初期からU型にいたる経緯を説明する図 一般的なドレッシング後のダイヤモンドブレードの先端形状を示す図 ダイヤモンドブレードの偏磨耗(中凹)から破損にいたるまでの状況を説明する図
符号の説明
1 ブレード
1a ドレス後のブレード形状
2 ドレスボード
3 溝
4 ブレードエッジ部

Claims (2)

  1. ダイヤモンドブレードのドレッシングにてダイヤモンドブレード外周の両端エッジ部分を選択的にドレッシングを行うことを特徴とするダイヤモンドブレードのドレッシング方法。
  2. 請求項1記載のダイヤモンドブレードのドレッシング方法において、使用するダイヤモンドブレードより幅の狭い溝があらかじめ入ったドレッシングボードを使用しブレード幅方向の中心を溝中心と合わせ切り込み深さを溝深さより浅くすることでブレード外周の両端エッジ部分を選択的にドレスを行うことを特徴とするダイヤモンドブレードのドレッシング方法。
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