JP5430144B2 - 基板の製造方法および太陽電池素子 - Google Patents
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ィード速度を、前記ブロックの前記中心部分の切断時よりも、前記中心部分より前記第二の面側の切断時に遅くすることを特徴とする。
(第1の実施形態)
本実施形態の基板の製造方法は、第一の面1sと、ベース2に接着された第一の面1sの裏側の第二の面1tとを有するブロック1を準備する工程と、第一の面1sにワイヤーを進め、ブロック1の切断を開始する工程と、ブロック1の中心部分を、第一の速度で走行するワイヤー3により切断する工程と、第一の速度でブロック1を切断した後、中心部分より第二の面1t側のブロックを、第一の速度より遅い第二の速度で走行するワイヤー3により切断する工程と、を有する。ここで、本実施形態において、ブロック1の中心部分を切断するワイヤーの走行速度(第一の速度)、切削液の供給流量、フィード速度とは、定常状態で切断している際の速度、流量であり、第一の面1sから第二の面1tまでの長さをaとしたとき、第一の面1sから1/3a以上2/3a未満の範囲を切断するときにおける平均速度、平均流量を意味することとする。また、第一の速度で切断されたブロックの第二の面1t側を切断するワイヤーの走行速度(第二の速度)、切削液の供給流量、フィード速度とは、2/3a以上17/20a未満の範囲における最低速度、最低流量を意味することとする。
(ア)まず、複数列に設けられたワイヤー3と、ブロック1とを準備する。
(イ)次に、ブロック1の第一の面1sに対し走行するワイヤー3を進め、ブロック1の切断を開始する。
(ウ)その後、第一の速度で走行するワイヤー3により、ブロック1の中心部分を切断する。
(エ)そして、第一の速度より遅い第二の速度で走行するワイヤー3により、第一の速度で切断されたブロック1を続けて切断する。
ワイヤー3はワイヤー供給リール7から供給され、メインローラー5に巻きつけて所定間隔に配列している。メインローラー5が所定の回転速度で回転させることによって、ワイヤー3の長手方向にワイヤー3を走行させることができる。ワイヤー3を往復走行させずに一方向走行させる場合、ワイヤー3を回転させる主軸を駆動させるモーターの負荷を減らし装置寿命を延ばすことができる。
ブロック1の切断は、切断部近傍に設けられた供給ノズル4より、走行しているワイヤー3に向かって切削液を供給しながら、ブロック1を下降させて、ワイヤー3にブロック1の第一の面1sを相対的に押圧することによりなされる。ブロック1は、例えば厚さ200μm以下の複数枚の基板1aに分割される。このとき、ワイヤー3の張力、ワイヤー3
が走行する速度(走行速度)、ブロックを下降させる速度(フィード速度)は適宜制御されている。
ることで基板1aが完成する。
次に、第2の実施形態について、第1の実施形態と異なる点を主に説明する。第2の実施形態においては、初めから砥粒をワイヤーに固着させた砥粒固着ワイヤーで切断する固着砥粒タイプのワイヤーソー装置を用いる。
(ア)まず、複数列に設けられたワイヤー3と、ブロック1とを準備する。
(イ)次に、ブロック1の第一の面1sに対し走行するワイヤー3を進め、ブロック1の切断を開始する。
(ウ)その後、第一の速度で走行するワイヤー3により、ブロック1の中心部分を切断する。
(エ)そして、第一の速度より遅い第二の速度で走行するワイヤー3により、ブロック1の第二の面1tを続けて切断する。
ク1の中心部分の切断時の速度(第一の速度)よりも、ブロック1の第二の面1tを切
断する時の第二の速度の方が遅い。前述したように、ブロックを切断する場合、ブロックの中心部分の切断終了後は、一般的に、図6に示すように、基板間が表面張力の力を受け易く、基板の表面が砥粒によって傷つけられる可能性が高い。しかしながら、本実施形態においてワイヤー3の走行速度を遅くすることによって、切断が終了する側の基板端部に発生するクラックを低減することができる。これは、ワイヤー3の走行速度を遅くすることによって、ワイヤー3に生じるブレ等が低減するためと考えられる。なお、本実施形態のワイヤー3は一方向に定常速度で走行した後、減速して一旦停止し、逆方向に加速走行して定常速度となり、その後減速走行して停止し、再度逆方向に走行する(往復走行)。そのため、ここでいう走行速度とは定常速度のことを意味する。このようなワイヤー3の第一の速度は、例えば、600m/min以上1000m/min以下であり、第二の速度は、300m/min以上500m/min未満である。このような速度範囲とすることにより、ワイヤーが断線することなくクラックの発生を低減させてスライスを行うことができる。また、ワイヤー3の走行速度を小さくするタイミングとしては、ブロック1の17/20a以上39/40a以下の範囲の切断時がよい。
以下、実施例について説明する。
まず、ガラス板からなるスライスベースにエポキシ系接着剤を塗布し、156mm×156mm×300mmの直方体の多結晶シリコンブロックをスライスベースに配置し、接着剤を硬化させた。図1に示されるように、2本のスライスベースに接着したシリコンブロックをワイヤーソー装置に設置し、炭化珪素の砥粒(#1200)、鉱物油、界面活性剤及び分散剤からなる切削液を一方向に走行しているワイヤー(線径130μm)に供給しながら、スライスベースに接着したブロックをスライスして、平均厚み200μmのシリコン基板を作製した。中心部分の切断時のスライス条件は、ワイヤーの第一の走行速度を700m/min、切削液の供給流量を120L/min、シリコンブロックのフィード速度を270μm/min後半の切断時のスライス条件は、ワイヤーの第二の走行速度を300m/min、350m/min、400m/min、450m/min、500m/min、550m/min、600m/min、650m/minの8条件(No.1〜No.8)、切削液の供給流量を120L/min、シリコンブロックのフィード速度を220μm/min、とした。なお、切り始め端部から120mm切断した際に第二の面側の切断時の条件となるように、各値を中心部分の値から連続的に小さくした。
次に、実施例1のスライス条件の一部を下記の条件として、シリコンブロックのスライスを実施した。後半の切断時のスライス条件については、第二の速度を500m/min、切削液の供給流量を75L/min、84L/min、90L/min、95L/min、108L/min、115L/minの6条件(No.9〜No.14)、フィード速度を220μm/minとした。
次に、実施例1のスライス条件の一部を下記記載の条件として、シリコンブロックのスライスを実施した。後半の切断時のスライス条件については、ワイヤーの第二の走行速度を600m/min、切削液の供給流量を90L/minとし、切り終わり時における切削液の供給流量を110L/min、ワイヤーの走行速度を400m/min、450m/
min、510m/min、550m/min、600m/minの5条件(No.15〜19)、とした。なお、切り始め端部から145mm切断した際に終端部分の切断時の条件となるようにした。
まず、カーボンからなるスライスベースにエポキシ系接着剤を塗布し、156mm×156mm×300mmの直方体の多結晶シリコンブロックをスライスベースに配置し、接着剤を硬化させた。図1に示されるように、2本のスライスベースに接着したシリコンブロックをワイヤーソー装置に設置し、グリコールからなるクーラント液を双方向に走行しているダイヤモンドの砥粒(平均粒径10μm)が固着したワイヤー(線径120μm)に供給しながら、スライスベースに接着したブロックをスライスして、平均厚み200μmのシリコン基板を作製した。中心部分の切断時のスライス条件は、ワイヤーの第一の走行速度を800m/min、シリコンブロックのフィード速度を500μm/min、第二の面の切断時のスライス条件は、ワイヤーの第二の走行速度を250m/min、300m/min、350m/min、400m/min、450m/min、500m/min、550m/min、600m/minの8条件(No.20〜No.27)、シリコンブロックのフィード速度を400μm/min、とした。なお、切り始め端部から150mm切断した際に第二の面の切断時の条件となるようにした。
1a :基板
1s:ブロックの切断が開始される側の第一の面
1t:ブロックの切断が終了される側の第二の面
3 :ワイヤー
Claims (16)
- 第一の面と、ベースに接着された前記第一の面の裏側の第二の面とを有するブロックを準備する工程と、
前記第一の面にワイヤーを進め、前記ブロックの切断を開始する工程と、
前記ブロックの中心部分を、第一の速度で走行するワイヤーにより切断する工程と、
前記第一の速度で前記ブロックを切断した後、前記中心部分より前記第二の面側の前記ブロックを、前記第一の速度より遅い第二の速度で走行するワイヤーにより切断する工程と、を有し、
前記ブロックを前記ワイヤーに向けて移動させるフィード速度を、前記ブロックの前記中心部分の切断時よりも、前記中心部分より前記第二の面側の切断時に遅くすることを特徴とする基板の製造方法。 - 前記ブロックの前記第一の面から前記第二の面までの長さをaとしたとき、前記ワイヤーが、前記ブロックの前記第一の面から2/3a以上17/20a未満の範囲を通過する間に、前記ワイヤーの走行速度を前記第一の速度から前記第二の速度に移行させることを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの前記第一の面から前記第二の面までの長さをaとしたとき、前記ワイヤーが、前記ブロックの前記第一の面から17/20a以上19/20a以下の範囲を通過する間に、前記ワイヤーの走行速度を前記第一の速度から前記第二の速度に移行させることを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記第二の速度は、前記ブロックの前記第一の面から17/20a以上19/20a以下の範囲を通過する速度の方が、前記ブロックの前記第一の面から2/3a以上17/20a未満の範囲を通過する間の速度より遅いことを特徴とする請求項2に記載の基板の製造方法。
- 前記第二の速度を、前記ワイヤーが前記ブロックの前記中心部分から前記第二の面側へ進むに従い段階的または連続的に遅くすることを特徴とする請求項4に記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックが角型ブロックであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックのフィード速度を、前記ワイヤーが前記ブロックの前記中心部分から前記第二の面側へ進むに従い段階的または連続的に遅くすることを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記第一の速度は、600m/min以上1000m/min以下であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記第二の速度は、400m/min以上600m/min未満であることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの前記第二の面側の切断時の前記ブロックのフィード速度は、前記中心部分の切断時のフィード速度の70%以上90%以下であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの切断は、砥粒を含む切削液が供給されて行われ、前記切削液の供給流量は、前記ブロックの前記中心部分の切断時よりも、前記中心部分より前記第二の面側の切断時の方が小さいことを特徴とする請求項2に記載の基板の製造方法。
- 前記切削液の供給流量を、前記ワイヤーが前記ブロックの前記中心部分から前記第二の面側へ進むに従い段階的または連続的に小さくすることを特徴とする請求項11に記載の基板の製造方法。
- 前記切削液の供給流量を、前記ブロックの前記第二の面側の切断時よりも、前記ブロックの前記第二の面の切断時に大きくすることを特徴とする請求項11または12に記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの前記第一の面から前記第二の面までの長さをaとしたとき、前記ブロックの前記第一の面から17/20a以上19/20a以下の範囲で、切削液の供給流量を、前記ブロックの前記第一の面から2/3a以上17/20aの切断時よりも大きくすることを特徴とする請求項11〜13のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの前記第二の面側の切断時の前記切削液の供給流量は、前記中心部分の切断時の前記切削液の供給流量の70%以上90%以下であることを特徴とする請求項11〜14のいずれかに記載の基板の製造方法。
- 請求項1〜15のいずれかの製造方法により製造されたシリコンからなる基板と、
前記基板に形成された半導体接合領域と電極と、を有することを特徴とする太陽電池素子。
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