JP5430294B2 - 基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記ブロックの切断された領域の少なくとも一部を前記加工液に浸漬させながら前記ブロックをさらに切断する工程と、を有する基板の製造方法であって、前記ブロックの切断方向において前記ブロックの半分が切断された後、前記ブロックの切断された領域の少なくとも一部を前記加工液に浸漬させる。
1a :基板
3 :ワイヤー
6 :ディップ槽
11 :加工液(クーラント液または切削液)
Claims (6)
- ブロック、該ブロックを切断するワイヤー、および加工液を準備する工程と、
前記ワイヤーにより、前記ブロックの切断を開始する工程と、
前記ブロックの切断された領域の少なくとも一部を前記加工液に浸漬させながら前記ブロックをさらに切断する工程と、
を有する基板の製造方法であって、
前記ブロックの切断方向において前記ブロックの半分が切断された後、前記ブロックの切断された領域の少なくとも一部を前記加工液に浸漬させる基板の製造方法。 - 前記ブロックを前記加工液に浸漬させる工程において、前記加工液の液面の高さを変動させることを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの切断後、前記ブロックの少なくとも一部を前記加工液に浸漬させながら前記ブロックより前記ワイヤーを引き抜く工程をさらに有する請求項1または2に記載の基板の製造方法。
- 前記ワイヤーを引き抜く工程は、前記ワイヤーを走行させながら引き抜くことを特徴とする請求項3に記載の基板の製造方法。
- 前記ワイヤーを引き抜く工程は、前記ワイヤーを引き抜くときの前記ワイヤーの走行速度が、切断中の前記ワイヤーの走行速度よりも遅いことを特徴とする請求項4に記載の基板の製造方法。
- 前記ブロックの切断途中に、前記ブロックの切断された領域の少なくとも一部を前記加工液に浸漬させることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の基板の製造方法。
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