JP4721743B2 - 半導体ブロックの保持装置 - Google Patents
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Description
(b)接着剤2が塗布された接着面を下にしてスライスベース103の上に半導体ブロック1を貼り合わせる
(c)半導体ブロック1とスライスベース103を固定し接着させる
このように、半導体ブロック1とスライスベース103の接着は、半導体ブロック1とスライスベース103の間に接着剤2を挟み込む状態で接着される。また、図7(c)に示すように、貼り合わせた半導体ブロック1とスライスベース103が動かないように側面押さえ13で半導体ブロック1とスライスベース103を固定し、上部押さえ14で半導体ブロック1に荷重をかけ、ホットプレート12にて下部から加熱することによって、接着剤2を完全硬化させ、半導体ブロック1とスライスベース103との接着を行っていた。
◎:ワイヤー走行方向に対して垂直な方向にのみはみ出し、○:一部半導体ブロックの短手方向の両端からはみ出しあり、△:はみ出し不足、▲:はみ出し無し、×:半導体ブロックの全周囲からはみ出し
2:接着剤
3:スライスベース
4:溝部
5:ワイヤー
6:スラリーノズル
7:スラリー受け
8:メインローラー
9:端材巻き込み防止板
10:ディップ槽
11:ワイヤー供給リール
12:ホットプレート
13:側面押さえ
14:上部押さえ
15:接着剤残渣
16:半導体ウェハ
A:接着領域
Claims (4)
- 直方体の半導体ブロックが接着剤により接着される、前記半導体ブロックよりも大きな第1の面を有するスライスベースを備え、
前記スライスベースの前記第1の面は、前記半導体ブロックを切断するためのワイヤーが走行する方向に対して垂直な方向にのみ前記接着剤をはみ出させる溝状の凹部を、前記半導体ブロックと接着される領域の中央部から長手方向の外周端部にかけて有する半導体ブロックの保持装置。 - 前記スライスベースの前記第1の面と前記半導体ブロックとの前記接着領域が四角形状を有し、
前記スライスベースの前記溝状の凹部は、前記スライスベースの前記第1の面と前記半導体ブロックとの前記接着領域の対角線に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ブロックの保持装置。 - 前記溝状の凹部は、前記接着領域に面した開口部の面積が、前記接着領域の5%以上10%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ブロックの保持装置。
- 前記溝状の凹部は、前記接着領域の外周部から中央部に向かって横断面の幅が狭くなるように変化していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体ブロックの保持装置。
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US10731016B2 (en) | 2016-07-18 | 2020-08-04 | Conopco, Inc. | Method of modifying the dispensing properties of a container |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01191425A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-08-01 | Motorola Inc | 半導体結晶装着ビームと薄切り方法 |
JPH07115100A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 電子部品 |
JPH09155855A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Sony Corp | 単結晶加工用貼付台及び単結晶の加工方法 |
JP2001230274A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Fujitsu Ltd | 実装基板及び実装方法 |
JP2004082282A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | 半導体ブロックのスライス方法 |
JP2005183839A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Kyocera Corp | 半導体インゴットの切断方法 |
Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
JP4325889B2 (ja) * | 1999-07-13 | 2009-09-02 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体ウェハの積層治具および半導体ウェハの製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01191425A (ja) * | 1987-12-16 | 1989-08-01 | Motorola Inc | 半導体結晶装着ビームと薄切り方法 |
JPH07115100A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Toyota Autom Loom Works Ltd | 電子部品 |
JPH09155855A (ja) * | 1995-12-06 | 1997-06-17 | Sony Corp | 単結晶加工用貼付台及び単結晶の加工方法 |
JP2001230274A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Fujitsu Ltd | 実装基板及び実装方法 |
JP2004082282A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | 半導体ブロックのスライス方法 |
JP2005183839A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Kyocera Corp | 半導体インゴットの切断方法 |
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