KR101078178B1 - 잉곳 지지유닛 및 이를 포함하는 잉곳절단장치 - Google Patents

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Abstract

잉곳과 함께 절단되는 지지 빔의 폭을 감소시킬 수 있는 잉곳 지지유닛 및 이를 포함하는 잉곳절단장치가 개시된다. 개시된 본 발명에 의한 잉곳절단장치는, 잉곳을 절단시키는 절단유닛, 잉곳의 외주면을 감싸 지지하는 지지 빔과 이 지지 빔에 결합되는 홀더를 포함하는 지지유닛, 그리고, 지지유닛을 절단유닛 측으로 가압하는 가동유닛을 포함하며, 지지 빔은 홀더 보다 좁은 폭을 가진다. 이로 인해, 지지 빔의 경제성을 도모할 수 있게 된다. 또한, 지지 빔과 홀더 사이에 지렛대 원리로 지지 빔과 홀더 사이의 결합을 해제시키는 분리부재의 삽입을 위한 단차진 삽입부가 형성됨으로써, 홀더의 파손 또는 변형 없이도 용이한 분리가 가능해진다.
잉곳, 절단, 슬라이스, 빔, 홀더, 폭, 너비, 삽입, 단차, 홈.

Description

잉곳 지지유닛 및 이를 포함하는 잉곳절단장치{SUPPORT UNIT AND INGOT CUTTING APPARATUS HAVING SAME}
본 발명은 반도체 제조에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 잉곳과 함께 절단되는 지지 빔의 폭을 감소시킴으로써 경제성을 도모할 수 있는 잉곳 지지유닛 및 이를 포함하는 잉곳절단장치에 관한 것이다.
반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼는 단결정 실리콘 박판을 지칭한다. 이러한 웨이퍼 제조 공정은 성장된 단결정 실리콘 잉곳(ingot)을 웨이퍼 형태로 자르는 절단공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑(lapping) 공정, 기계적인 연마에 의하여 발생한 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭(etching) 공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(polishing) 공정, 그리고, 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정공정(cleaning)으로 이루어진다.
상기 절단공정은 불필요한 부분은 제거되고 원통 형태로 형성된 잉곳을 피아노 와이어 또는 고장력 와이어와 같은 와이어 소(wire saw)를 이용하여 낱장 웨이퍼로 슬라이싱하는 잉곳절단장치에 의해 주로 이루어진다.
여기서, 상기 와이어 소를 이용한 잉곳절단장치(1)는, 도 1의 도시와 같 이, 복수의 와이어 소(2)와 이 복수의 와이어 소(2)가 권선되어 고속 회전하는 와이어 가이드(3)를 구비한다. 상기 와이어 소(2)는 와이어 가이드(3)에 의해 고속 주행하면서 슬러리 공급부(4)를 통해 슬러리를 공급받으며, 이러한 와어어 소(2)를 잉곳(I)이 통과하여 복수의 낱장 웨이퍼로 슬라이싱된다.
이러한 잉곳절단장치(1)의 경우, 상기 잉곳(I)의 외주면에 부착되는 지지 빔(5), 이 지지 빔(5)에 접착되는 홀더(6) 및 이 홀더(6)와 연결되는 가동유닛(7)을 구비함으로써, 상기 잉곳(I)이 와이어 소(2)를 관통하게 된다. 여기서, 상기 지지 빔(5)은 상기 잉곳(I)을 상기 홀더(6)에 결합시키기 위한 보조재으로써, 상기 잉곳(I)의 절단공정 중 함께 절단되어 소모된다. 그로 인해, 상기 지지 빔(5)은 상기 잉곳(I)의 절단 후 제품의 형상에 영향을 미치게 된다.
한편, 상기와 같은 경우, 상기 잉곳(I)의 절단공정이 완료되면 고무망치와 같은 가압체로 지지 빔(5)을 F방향 가압함으로써, 상기 홀더(6)로부터 지지 빔(5)을 강제 분리시킨다. 이를 위해, 도 2의 도시와 같이, 상기 가동유닛(7)과 연결되는 홀더(6)의 폭(d2) 보다 소모되는 지지 빔(5)의 폭(d1)을 더 넓도록 형성하여 홀더(6)에 대해 지지 빔(5)을 돌출시킨 상태로, 상기 지지 빔(5)만을 나무망치와 같은 가압체(미도시)가 가압하게 된다.
그런데, 상기와 같이 지지 빔(5)의 폭(d1)이 상기 홀더(6)의 폭(d2) 보다 더 넓음으로 인해, 상기 잉곳(I)의 절단시 함께 절단되는 지지 빔(5)의 크기 또한 증가되어 절단부하 증가를 야기하다. 이러한 절단부하는 상기 잉곳(I)의 절단품질에 직접적인 영향을 미치므로 인해, 제조될 기판의 품질저하를 야기하게 된다.
또한, 상기 지지 빔(5)과 홀더(6)가 상호 결합된 이후에 그 자세가 반전되어 잉곳(I)을 와이어 소(2) 측으로 가압하게 된다. 그로 인해, 상기 지지 빔(5)과 홀더(6) 사이의 접착제가 누출되어 중력에 의해 홀더(6) 측으로 흘러 내림으로써, 상기 잉곳(I)이 홀더(6)와 연결될 때의 이물로 작용하게 된다. 그로 인해, 상기 잉곳(I)의 절단 시 유동이 발생될 수 있어 절단품질 저하의 원인이 된다.
뿐만 아니라, 상기 홀더(6)로부터 상기 지지 빔(5)을 분리할 때, 상기 지지 빔(5)에 가해지는 가압력(F)에 의해 상기 홀더(6)의 형태가 파손 또는 변형되는 문제점도 야기된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 잉곳 절단시에 함께 절단되는 지지 빔을 저감시켜 경제성을 향상시킬 수 있는 잉곳절단장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 지지 빔과 홀더 사이의 분리력이 향상된 잉곳절단장치를 제공하기 위함이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 잉곳절단장치는, 절단유닛, 지지유닛 및 가동유닛을 포함한다.
본 발명에 의한 절단유닛은 잉곳을 절단시키는 것으로서, 복수의 와이어 소, 상기 복수의 와이어 소가 권선되며 상기 복수의 와이어 소를 주행시키는 와이어 가이드 및, 상기 복수의 와이어 소로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함한다.
상기 지지유닛은 상기 잉곳의 외주면을 감싸 지지하는 지지 빔과, 이 지지 빔에 결합되는 홀더를 포함한다. 여기서, 상기 지지 빔의 폭은 상기 홀더의 폭 보다 좁다. 또한, 상기 홀더에 접촉되는 상기 지지 빔의 홀더 접촉단에는 상기 홀더에 대해 상기 지지 빔을 분리시키는 분리력을 제공하기 위한 분리부재가 삽입될 수 있도록 단차진 삽입부가 형성된다. 그로 인해, 상기 분리부재가 상기 삽입부에 삽입되어 지렛대의 원리로 상기 홀더와 지지 빔을 상호 분리시킨다. 이때, 상기 지지 빔과 홀더는 접착제에 의해 상호 결합된다.
상기 가동유닛은 상기 지지유닛을 상기 절단유닛 측으로 가압한다. 그로 인해, 상기 잉곳이 상기 와이어 소를 관통함으로써, 절단된다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 첫째, 지지 빔의 폭을 홀더의 폭 보다 좁도록 구성함으로써, 종래에 비해 잉곳의 절단시 함께 절단되는 지지 빔을 감소시킬 수 있게 된다. 그로 인해, 상기 지지 빔의 절단부하를 감소시킬 수 있어, 잉곳의 절단 품질 향상에 기여할 수 있게 된다.
둘째, 지지 빔과 홀더 사이의 접촉 면적이 종래에 비해 줄어듬으로 인해, 지지 빔과 홀더의 결합을 위해 사용되는 접착제의 양을 저감시킬 수 있다. 그로 인해, 제조 비용 또한 저감되는 경제성 향상의 효과를 기대할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 지지 빔과 홀더 사이의 접착제가 지지 빔과 홀더 사이에서 흘러나와 중력에 의해 흘러내림이 방지될 수 있어, 접착제가 잉곳 절단 공정 중 이물로 작용함을 방지할 수 있게 된다.
셋째, 지지 빔에 단차지게 형성되는 삽입부에 소정 분리부재를 삽입한 후 지렛대의 원리로 지지 빔과 홀더를 상호 분리시킬 수 있으므로, 종래와 같이 나무망치로 지지 빔을 가압하는 충격에 의해 홀더가 파손됨을 방지할 수 있게 된다.
넷째, 지지 빔의 폭이 저감됨에 따라 지지 빔의 크기가 함께 감소될 수 있어, 소모품인 지지 빔의 제작 비용 감소를 도모할 수 있게 된다.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 잉곳절단장치(10)는 절단유닛(20), 지지유닛(30) 및 가동유닛(40)을 포함한다.
상기 절단유닛(20)은 잉곳(I)을 복수매의 웨이퍼로 절단시키는 것으로서, 와이어 소(21), 와이어 가이드(22) 및 슬러리 공급부(23)를 포함한다. 참고로, 본 발명에서 설명하는 잉곳(I)은 반도체 제조를 위해 채용되는 단결정 실리콘 잉곳(I)을 지칭하며, 이 잉곳(I)은 소정 길이를 가지는 원통 형상을 가진다.
상기 와이어 소(Wire Saw)(21)는 상기 잉곳(I)을 복수개의 낱장 웨이퍼로 분리시키기 위한 절단수단으로써, 복수개의 와이어 소(21)가 일정간격 이격되어 배치된다. 즉, 상기 와이어 소(21)의 개수에 대응하여 상기 잉곳(I)의 절단에 의한 웨이퍼 개수가 결정된다.
상기와 같은 와이어 소(21)는 대략 0.1 내지 0.2mm의 직경을 가지는 고강도 와이어로써, 피아노선 또는 고장력 와이어로 구성될 수 있다.
상기 와이어 가이드(22)는 상기 복수의 와이어 소(21)가 일정 간격으로 이격되어 권선되도록 소정 길이를 가지며 일방향 또는 양방향으로 회전되는 롤러로 구성된다. 상기 와이어 가이드(22)는 도 3의 도시와 같이, 3개로 구성됨으로써 삼각형 형태로 상호 이격된다. 이렇게 상호 이격된 와이어 가이드(22)들 사이로 잉곳(I)이 A방향으로 통과함으로써 절단된다.
따라서, 상기 한 쌍의 와이어 가이드(22)는 상기 잉곳(I)의 직경 보다 넓은 이격간격으로 상호 이격되어 상기 와이어 소(21)를 인장시킨다. 이때, 상기 잉곳(I)은 상기 와이어 가이드(22)에 권선된 와이어 소(21)에 수직한 방향(A)으로 가 압되어 통과된다. 또한, 상기 와이어 가이드(22)는 도시되지 않았지만, 외주면에 와이어 소(21)에 대응되는 가이드홈이 복수개 형성된다. 그로 인해, 상기 와이어 소(21)가 가이드홈(미도시)에 삽입되어 회전됨으로써, 회전 중의 유동이 억제된다.
한편, 본 실시예에서는 상기 와이어 가이드(22)가 3개 인 것으로 예시하나, 꼭 이를 한정하는 것은 아니다. 상기 와이어 가이드(22)가 상기 와이어 소(21)를 잉곳(I)의 가압방향(A)에 대해 수직하도록 가이드할 수 있다면, 한 쌍 또는 4개 이상으로 구성되어 배치될 수 있음은 당연하다.
참고로, 상기 3개의 와이어 가이드(22) 중 적어도 어느 하나는 도시되지 않은 구동원과 연결됨으로써 회전 가동되며, 상기 구동원(미도시)가 미연결된 나머지 와이어 가이드(22)는 이에 피동된다.
상기 슬러리 공급부(23)는 상기 와이어 소(21)로 슬러리(S)를 공급한다. 이 슬러리 공급부(23)는 자세히 도시되지 않았지만, 상기 슬러리(S)가 저장되는 슬러리 저장부로부터 슬러리를 공급받아 상기 와이어 소(21) 상으로 슬러리(S)를 분배 공급한다.
참고로, 상기 슬러리(S)는 상기 잉곳(I)과 화학적으로 반응하여 잉곳(I)의 절단을 가이드하는 연마제이다. 아울러, 상기 슬러리(S)는 상기 잉곳(I)의 절단공정 중 잉곳(I)과 와이어 소(21) 사이의 마찰에 의한 열을 냉각시키는 작용도 한다.
상기 지지유닛(30)은 절단공정 중에 상기 잉곳(I)을 지지하기 위한 것으로서, 지지 빔(31)과 홀더(35)를 포함한다.
상기 지지 빔(31)은 상기 잉곳(I)의 외주면에 부착된다. 이때, 상기 지지 빔(31)이 상기 잉곳(I)에 부착되는 위치는 상기 잉곳(I)의 가압방향(A)을 기준으로 후방측이다. 이에 따라, 상기 지지 빔(31)은 상기 잉곳(I)과 접촉되는 잉곳 접착단(32)을 가지며, 상기 잉곳 접착단(32)은 원통 형상인 잉곳(I)의 외주면에 대응하여 소정 곡률 반경을 가지고 인입된 반원 형상을 가진다. 이러한 지지 빔(31)은 상기 잉곳(I)의 외주면의 소정 면적을 감싸 지지하므로, 상기 잉곳(I)의 절단 시, 함께 절단된다. 참고로, 상기 지지 빔(31)은 에폭시 계열의 접착제에 의해 상기 잉곳(I)의 외주면에 부착된다.
상기 홀더(35)는 상기 지지 빔(31)에 결합되며 상기 지지 빔(31)을 사이에 두고 잉곳(I)과 마주한다. 그로 인해, 상기 지지 빔(31)의 일단에는 상기 잉곳 접촉단(32)이 마련되며, 이에 대향하는 후단에는 상기 홀더(35)와 접착되는 홀더 접착단(33)이 마련된다. 여기서, 상기 홀더(35)와 지지 빔(31) 사이는 상기 잉곳(I)에 대한 지지 빔(31)의 부착과 마찬가지로 에폭시 계열의 접착제에 의해 상호 결합된다. 그로 인해, 상기 홀더(35)에는 상기 홀더 접착단(33)과 마주하는 지지 빔 접착면(36)이 마련된다. 본 발명에서는 상기 홀더(35)가 직육면체 형상을 가지는 것으로 도시 및 예시한다.
한편, 본 발명에 의하면, 도 4의 도시와 같이, 상기 지지 빔(31)의 폭(D1)은 상기 홀더(35)의 폭(D2) 보다 좁다. 또한, 상기 지지 빔(31)의 홀더 접착단(33)에는 단차진 적어도 하나의 삽입부(34)가 마련된다. 이 삽입부(34)는 상기 잉곳(I)의 절단공정이 완료된 이후에, 소정 분리부재(50)를 도 5의 도시와 같이 삽입부(34)로 삽입하여 지렛대의 원리에 의해 발생되는 분리력(F)으로 상기 지지 빔(31)으로부터 상기 홀더(35)를 분리시키기 위해 마련된다. 따라서, 상기 삽입부(34)는 상기 홀더 접착단(33)에 대해 단차지게 형성됨으로써, 상기 지지 빔(31)과 홀더(35)가 상호 접착된 상태에서는 상기 홀더(35)의 지지 빔 접착단(36)에 의해 일측이 폐쇄되어 일종의 홈이 된다. 이러한 삽입부(34)의 폭(D3)은 상기 분리부재(50)의 삽입깊이를 고려하여 결정된다.
참고로, 본 발명에서 설명하는 분리부재(50)는 가늘고 긴 일종의 끌칼로 예시한다. 그러나, 꼭 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 삽입부(34)에 소정 깊이 삽입될 수 있는 다양한 수단 중 어느 하나가 채용될 수 있음은 당연하다. 또한, 본 발명에서는 상기 삽입부(34)가 상기 홀더 접착단(33)의 양측에 한 쌍으로 형성되는 것으로 도시 및 예시하나, 어느 일측에만 형성되는 변형예도 가능하다. 아울러, 상기 삽입부(34)는 상기 지지 빔(31)의 길이방향에 대응하는 길이를 가지고 형성될 수 있으나, 그 길이 또한 한정되지 않는다.
한편, 본 발명에서는 상기 지지 빔(31)의 폭(D1)이 상기 홀더(35)의 폭(D2) 보다 좁음으로 인해, 상기 지지 빔(31)과 홀더 사이의 접촉면(33)(36)에 의한 접촉면적이 종래에 비해 줄어든다. 뿐만 아니라, 상기 홀더 접착단(33)의 폭(D4)은 상기 지지 빔(31)의 폭(D1)에서 삽입부(34)의 폭(D3)을 뺀 길이가 되므로, 상기 삽입부(34)에 의해 그 접촉면적은 더욱 줄어든다. 그로 인해, 상기 지지 빔(31)과 홀더(35) 사이의 접착을 위한 접착제의 양을 종래에 비해 현저히 저감시킬 수 있다.
참고로, 상기 지지 빔(31)과 홀더(35)은 상호 결합된 이후에 그 자세가 반전되어 잉곳(I)을 도 3 내지 도 5와 같이 지지하게 된다. 그로 인해, 상기 지지 빔(31)과 홀더(35)을 상호 결합시킬 때, 상기 지지 빔(31)과 홀더(35) 사이에서 접착제가 누출되어 중력에 의해 낙하됨이 삽입부(34)의 형성 및, 홀더(35) 보다 좁은 지지 빔(31)의 폭(D1)에 의해 방지된다.
상기 가동유닛(40)은 상기 지지유닛(30)을 상기 절단유닛(20) 측으로 가압하는 가동력을 제공한다. 보다 구체적으로, 상기 가동유닛(40)은 상기 지지유닛(30)을 사이에 두고 상기 잉곳(I)과 마주하도록 배치되도록 상기 홀더(35)에 연결됨으로써, 상기 지지 빔(31)에 부착된 잉곳(I)을 절단방향(A)으로 가압시킨다.
이때, 상기 가동유닛(40)과 홀더(35)의 연결상태는 절단공정이 완료되어도 다음 잉곳(I)의 절단을 위해 계속 유지되나, 절단공정 중 잉곳(I)과 함께 절단되는 지지 빔(31)은 잉곳(I)의 교체의 의해 함께 교체된다. 이러한 가동유닛(40)의 가동력(A)에 의해 상기 잉곳(I)이 와이어 소(21)를 관통함과 아울러, 슬러리(S)와의 작용에 의해 복수매로 절단된다.
이상과 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 잉곳절단장치(10)의 동작을 도 3 내지 도 5를 참고하여 설명한다.
도 3의 도시와 같이, 상기 잉곳(I)이 지지 빔(31)에 부착된 상태로 홀더(35)에 부착되면, 홀더(35)와 연결된 가동유닛(40)이 가동력을 제공하여 상기 잉곳(I)을 A방향으로 가압한다. 그러면, 상기 잉곳(I)은 상기 와이어 가이드(22)에 권선되어 고속 주행하는 와이어 소(21)를 관통함으로써, 복수매로 낱장 분리된다. 이때, 상기 와이어 소(21)에는 슬러리 공급부(23)를 통해 슬러리(S)가 공급됨으로써, 와이어 소(21)와 잉곳(I) 사이의 마찰에 의한 절단공정이 가이드된다.
한편, 도 4의 도시와 같이, 상기 잉곳(I)을 지지하는 지지 빔(31)이 상기 잉곳(I)의 외주면에 소정 면적을 감싸므로, 상기 잉곳(I)의 절단공정에 의해 지지 빔(31)도 함께 절단된다. 이때, 상기 지지 빔(31)의 폭(D1)이 상기 홀더(D2) 보다 좁음으로 인해, 와이어 소(21)에 의해 절단되는 지지 빔(31)의 양은 종래에 비해 줄어든다. 또한, 도 5의 도시와 같이, 절단공정이 완료되면 상기 분리부재(50)를 상기 삽입부(34)에 삽입시킨 후 지렛대의 원리에 의해 발생되는 분리력(F)을 이용해 상기 지지 빔(31)과 홀더(35)의 결합을 해제시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 잉곳절단장치를 개략적으로 도시한 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 지지 빔과 홀더의 폭을 비교하기 위해 개략적으로 도시한 요부 확대도,
도 3은 본 발명에 의한 잉곳절단장치를 개략적으로 도시한 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 지지 빔과 홀더 사이의 폭을 비교하기 위해 개략적으로 도시한 요부 확대도, 그리고,
도 5는 지지 빔과 홀더 사이의 분리를 설명하기 위해 개략적으로 도시한 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10: 잉곳절단장치 20: 절단유닛
21: 와이어 소 22: 와이어 가이드
23: 슬러리 공급부 30: 지지유닛
31: 지지 빔 34: 삽입부
35: 홀더 40: 가동유닛

Claims (8)

  1. 잉곳의 외주를 감싸 지지하는 지지 빔; 및
    상기 지지 빔을 사이에 두고 상기 잉곳과 마주하도록 상기 지지 빔에 설치되는 홀더;
    를 포함하며,
    상기 지지 빔의 폭은 상기 홀더의 폭 보다 좁되, 상기 지지 빔과 홀더 사이에는 상기 지지 빔과 홀더를 상호 분리시키기 위한 분리부재의 삽입을 위해 단차진 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 잉곳 지지유닛.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 삽입부는 상기 지지 빔에 마련되는 것을 특징으로 하는 잉곳 지지유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 빔과 상기 홀더는 접착제에 의해 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 잉곳 지지유닛.
  5. 잉곳의 외주를 감싸 지지함으로써, 상기 잉곳의 절단시 함께 절단되는 지지 빔; 및
    상기 지지 빔을 사이에 두고 상기 잉곳과 마주하도록 상기 지지 빔에 설치되는 홀더;
    를 포함하며,
    상기 지지 빔은 상기 홀더의 폭 보다 좁은 폭을 가지되, 상기 홀더와의 접촉면에 상기 홀더로부터 상기 지지 빔을 분리시키기 위한 외력에 간섭되도록 단차진 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 잉곳 지지유닛.
  6. 잉곳을 절단시키는 절단유닛;
    상기 잉곳의 외주면을 감싸 지지하는 지지 빔과, 이 지지 빔에 결합되는 홀더를 포함하는 지지유닛; 및
    상기 지지유닛을 상기 절단유닛 측으로 가압하는 가동유닛;
    을 포함하며,
    상기 지지 빔의 폭은 상기 홀더의 폭 보다 좁되, 상기 홀더에 접촉되는 상기 지지 빔의 홀더 접촉단에는 상기 홀더에 대해 상기 지지 빔을 분리시키는 분리력을 제공하기 위한 분리부재가 삽입될 수 있도록 단차진 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 잉곳절단장치.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 절단유닛은,
    복수의 와이어 소;
    상기 복수의 와이어 소가 권선되며, 상기 복수의 와이어 소를 주행시키는 와이어 가이드; 및
    상기 복수의 와이어 소로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부;
    를 포함하는 잉곳절단장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004074401A (ja) * 2002-07-30 2004-03-11 Komatsu Ltd ワイヤソー装置
JP2004106360A (ja) 2002-09-19 2004-04-08 Komatsu Electronic Metals Co Ltd スリット入りウェーハ支持部材およびウェーハ洗浄装置
JP2006272756A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Kyocera Corp 半導体ブロックの保持装置
JP2007273711A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004074401A (ja) * 2002-07-30 2004-03-11 Komatsu Ltd ワイヤソー装置
JP2004106360A (ja) 2002-09-19 2004-04-08 Komatsu Electronic Metals Co Ltd スリット入りウェーハ支持部材およびウェーハ洗浄装置
JP2006272756A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Kyocera Corp 半導体ブロックの保持装置
JP2007273711A (ja) 2006-03-31 2007-10-18 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101616470B1 (ko) * 2015-01-16 2016-04-29 주식회사 엘지실트론 잉곳 절단 장치

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