JP2010023208A - ワークの切断方法及びワイヤソー - Google Patents

Abstract

【課題】ワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができ、その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができるワークの切断方法及びワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】複数の溝付きローラに巻掛けされたワイヤを軸方向に往復走行させ、切断するワークに当て板を接着し、該当て板を保持するワークプレートを介して、ワーク保持部により前記ワークを保持し、ノズルから前記ワイヤにスラリを供給しつつ、前記ワーク保持部により保持された前記ワークを相対的に押し下げて、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離を４０ｍｍ以上にして前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ワーク（例えばシリコンインゴット、化合物半導体のインゴット等）から多数のウェーハを切り出すワークの切断方法、及びワイヤソーに関する。

従来、シリコンインゴットや化合物半導体インゴットなどからウェーハを切り出す手段として、ワイヤソーが知られている。このワイヤソーでは、複数のローラの周囲に切断用ワイヤが多数巻掛けられることによりワイヤ列が形成されており、その切断用ワイヤが軸方向に高速駆動され、かつ、スラリが適宜供給されながら前記ワイヤ列に対してワークが切り込み送りされることにより、このワークが各ワイヤ位置で同時に切断されるようにしたものである（特許文献１参照）。

より詳しくは、前記ワークの側面の一部においてワークの軸方向の略全域にわたって当て板が接着され、この当て板を保持するワークプレートがワーク送り機構のワーク保持部によって保持された状態でワーク全体が切り込み送りされ、前記当て板の反対側から切断用ワイヤにより切り込まれる。この際、ワイヤ列にワークを押圧する方向は、該ワークをワイヤ列に上方から押圧する方法と、下方から押圧する方法が知られているが、半導体シリコンインゴットの切断においては、該ワークをワイヤ列に上方から押圧する方法が主流である。

ここで、図４に、従来の一般的なワイヤソーの一例の概要を示す。
図４に示すように、このワイヤソー１０１は、主に、ワークＷを切断するためのワイヤ１０２、ワイヤ１０２を巻掛けた溝付きローラ１０３、ワイヤ１０２に張力を付与するための機構１０４、切断されるワークＷを下方へと送り出す機構１０５、切断時にスラリを供給する機構１０６で構成されている。

ワイヤ１０２は、一方のワイヤリール１０７から繰り出され、トラバーサ１０８を介してパウダクラッチ（定トルクモータ１０９）やダンサローラ（デッドウェイト）（不図示）等からなる張力付与機構１０４を経て、溝付きローラ１０３に入っている。ワイヤ１０２はこの溝付きローラ１０３に３００〜４００回程度巻掛けられた後、もう一方の張力付与機構１０４’を経てワイヤリール１０７’に巻き取られている。

また、溝付きローラ１０３は鉄鋼製円筒の周囲にポリウレタン樹脂を圧入し、その表面に一定のピッチで溝を切ったローラであり、巻掛けられたワイヤ１０２が、駆動用モータ１１０によって予め定められた周期で往復方向に駆動できるようになっている。

なお、ワークＷの切断時には、図５に示すようなワーク送り機構１０５によって、ワークＷは保持されつつ押し下げられ、溝付きローラ１０３に巻掛けられたワイヤ１０２に送り出される。このワーク送り機構１０５は、ワークを保持するためのワーク保持部１１１、ワークを下方へ送るためのＬＭガイド１１２およびワーク送り本体部１１３を備えており、コンピュータ制御でＬＭガイド１１２に沿ってワーク送り本体部１１３を駆動させることにより、予めプログラムされた送り速度で、ワーク保持部１１１により保持されたワークＷを送り出すことが可能である。

なお、ワークＷは当て板１１４に接着されており、また、この当て板１１４はワークプレート１１５により保持されている。そして、これらの当て板１１４、ワークプレート１１５を介して、ワーク保持部１１１によりワークＷは保持される。

図５のワーク送り機構１０５の例では、当て板１１４の横幅がワークプレート１１５の横幅よりも狭く形成されているが、ワークプレート１１５の側縁部が当て板１１４の側面から外方に突出しないように当て板１１４の横幅を大きくすることにより、ワークプレート１１５の側縁部の下面に衝突して跳ね返ったスラリが切断中のウェーハに当たることによってウェーハの割れが発生するという問題を解決することを目的としたワイヤソーも知られている（特許文献２参照）。

しかし、このように当て板１１４の横幅を大きくすると、ワークＷと当て板１１４との接着領域が大きくなり、ワーク切断後のウェーハと当て板１１４との剥離が困難になるといった問題があった。

また、図４に示すように、溝付きローラ１０３、巻掛けられたワイヤ１０２の近傍にはノズル１１７が設けられており、切断時にスラリタンク１１８からワイヤ１０２にスラリを供給できるようになっている。また、スラリタンク１１８にはスラリチラー１１６が接続されており、供給するスラリの温度を調整できるようになっている。

このようなワイヤソー１０１を用い、ワイヤ１０２にワイヤ張力付与機構１０４を用いて適当な張力をかけて、駆動用モータ１１０により、ワイヤ１０２を往復方向に走行させながらワーク送り機構１０５でワークを切り込み送りすることでスライスする。
しかしながら、上記のような従来の一般的なワイヤソーを用いてワークをウェーハ状に切断し、切断されたウェーハの形状を調べてみると、大きなＷａｒｐが生じてしまっていた。Ｗａｒｐは半導体ウェーハの切断における重要品質の一つであり、製品の品質要求が高まるにつれ、一層の低減が望まれている。

特開平９−２６２８２６号公報 特開平１１−２３５６５３号公報

そこで、本発明者は、切断されたウェーハの形状を詳細に調査したところ、特に切断後半部でＷａｒｐが顕著に悪化していることが分かった。
このＷａｒｐの悪化原因を調査するために、切断中のワークの状態を観察した。ワーク切断部へのスラリの供給は、ワイヤ列の上方からスラリを掛けながらワーク側方位置へワイヤを軸方向に高速で駆動させることにより行われる。この際、ワイヤに付着してワークの切断部付近まで運ばれたスラリは、そのほとんどがワークへのワイヤ進入部でワークの側面に衝突して、ワークの外側へ飛散していることが分かった。

ここで、例えばワークが半導体シリコンインゴットのような円柱形状である場合、ワーク中央以降の切断時には、スラリはワークの上方に飛散するようになる。特に切断後半部では、切断部とワーク保持部との距離が小さくなり、ワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下していることが分かった。

すなわち、切断後半部で顕著にＷａｒｐが悪化しているのは、ワーク側面に衝突して飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返り、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下することにより、ワークが切断されてウェーハ状になった部分やワイヤが揺り動かされることが原因であることが明らかになった。

本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、切断後半部でワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができ、その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができるワークの切断方法及びワイヤソーを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、複数の溝付きローラに巻掛けされたワイヤを軸方向に往復走行させ、切断するワークに当て板を接着し、該当て板を保持するワークプレートを介して、ワーク保持部により前記ワークを保持し、ノズルから前記ワイヤにスラリを供給しつつ、前記ワーク保持部により保持された前記ワークを相対的に押し下げて、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離を４０ｍｍ以上にして前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法を提供する（請求項１）。

このように、前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離を４０ｍｍ以上にして前記ワークを切断すれば、特に切断後半部においてワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができる。その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができる。

このとき、前記当て板の横幅を、前記ワークの直径の１／２以下とすることが好ましい（請求項２）。
このように、前記当て板の横幅を、前記ワークの直径の１／２以下とすれば、ワークと当て板の接着領域を小さくすることができ、ワーク切断後のウェーハと当て板との剥離を、ウェーハを破損することもなく容易に行うことができる。

また、本発明によれば、少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、該ワイヤにスラリを供給するノズルと、切断されるワークに接着されている当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、前記ワークを保持しつつ相対的に該ワークを押し下げて前記ワイヤへ送るワーク送り機構を具備し、前記ノズルから前記ワイヤにスラリを供給しつつ、前記ワーク送り機構により保持された前記ワークを、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワイヤソーであって、前記ワーク送り機構はワーク保持部を有し、該ワーク保持部により、前記当て板と前記ワークプレートを介して前記ワークを保持するものであり、前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離が４０ｍｍ以上であるものであることを特徴とするワイヤソーを提供する（請求項３）。

このように、前記ワーク送り機構はワーク保持部を有し、該ワーク保持部により、前記当て板と前記ワークプレートを介して前記ワークを保持するものであり、前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離が４０ｍｍ以上であるものであれば、ワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができる。その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができる。

このとき、前記当て板の横幅は、前記ワークの直径の１／２以下であることが好ましい（請求項４）。
このように、前記当て板の横幅が、前記ワークの直径の１／２以下であれば、ワークと当て板の接着領域を小さくすることができ、ワーク切断後のウェーハと当て板との剥離を、ウェーハを破損することもなく容易に行うことができる。

本発明では、ワイヤソーにおいて、ワーク保持部の下端面とワークの上端との距離を４０ｍｍ以上にしてワークを切断するので、ワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができる。その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができる。

以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
従来の一般的なワイヤソーを用いてワークをウェーハ状に切断し、その切断されたウェーハの形状を調べてみると、大きなＷａｒｐが生じてしまっていた。Ｗａｒｐは半導体ウェーハの切断における重要品質の一つであり、製品の品質要求が高まるにつれ、一層の低減が望まれている。

そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく、切断されたウェーハの形状を詳細に調査したところ、特にワークの切断後半部でＷａｒｐが顕著に悪化していることが分かった。さらに調査、検討を行ったところ、ワークの切断後半部で顕著にＷａｒｐが悪化しているのは、ワークの側面に衝突して飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返り、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下することにより、ワークが切断されてウェーハ状になった部分やワイヤが揺り動かされることが原因であることが明らかになった。

そして、ワーク保持部の下端面とワークの上端との距離を広くしてワークの切断を行えば、上記したような切断後半部におけるＷａｒｐの悪化を抑制できることに想到し、ワーク保持部の下端面とワークの上端との最良の距離に関して実験を行い精査して、本発明を完成させた。

図１は本発明のワイヤソーの一例を示す概略図である。
図１に示すように、本発明のワイヤソー１は、主に、ワークＷを切断するためのワイヤ２、ワイヤ２を巻掛けした溝付きローラ３、ワイヤ２に張力を付与するためのワイヤ張力付与機構４、切断するワークＷを相対的に下方へと送り出すワーク送り機構５、切断時にスラリを供給するスラリ供給機構６等で構成されている。

ワイヤ２は、一方のワイヤリール７から繰り出され、トラバーサ８を介してパウダクラッチ（定トルクモータ９）やダンサローラ（デッドウェイト）（不図示）等からなるワイヤ張力付与機構４を経て、溝付きローラ３に入っている。ワイヤ２がこの溝付きローラ３に３００〜４００回程度巻掛けられることによってワイヤ列が形成される。ワイヤ２はもう一方のワイヤ張力付与機構４’を経てワイヤリール７’に巻き取られている。

図２に本発明のワイヤソーで用いることができるワーク送り機構の一例を示す。図２に示すように、ワークＷは当て板１４に接着されており、また、この当て板１４はワークプレート１５により保持されている。そして、これらの当て板１４、ワークプレート１５を介して、ワーク保持部１１によりワークＷが保持される。

また、ワークプレート１５の横幅は、当て板１４の横幅と略同一となっている。
このように、ワークプレート１５の横幅が、当て板１４の横幅と略同一であれば、ワークプレート１５の当て板１４の保持力を保ちつつ、ワークＷから飛散したスラリがワークプレート１５の下端面で跳ね返ってワークＷ及びワイヤ２へ落下するのを防ぐことができる。

このワーク送り機構５は、ワークＷを保持しつつ押し下げるためのワーク保持部１１、ＬＭガイド１２、ワーク送り本体部１３を備えており、コンピュータ制御でＬＭガイド１２に沿ってワーク保持部１１を駆動させることにより、予めプログラムされた送り速度で保持されたワークＷを送り出すことが可能である。

そして、このようにワーク送り機構５のワーク保持部１１によって保持されたワークＷは、切断を行う際、ワーク送り機構５により下方に位置するワイヤ２へと送られる。また、このワーク送り機構５は、ワイヤ２が当て板１４に到達するまでワークＷを下方へと押し下げることによって、ワークＷをワイヤ２に押し当てて切り込み送りする。そして、ワークＷの切断を完了させた後、ワークＷの送り出し方向を逆転させることにより、ワイヤ列から切断済みワークＷを引き抜くようにする。

ここで、図２に示すようなワーク送り機構５の例では、ワークＷを下方へと押し下げて切り込み送りを行っているが、本発明において、ワークの送り出しは相対的に押し下げることにより行われれば良い。すなわち、ワークＷを下方に送るのではなく、ワイヤ列を上方へと押し上げることによって、ワークＷの送り出しを行うような構成となっていても良い。

また、溝付きローラ３は鉄鋼製円筒の周囲にポリウレタン樹脂を圧入し、その表面に一定のピッチで溝を切ったローラであり、巻掛けられたワイヤ２が、駆動用モータ１０によって往復方向に駆動できるようになっている。そして、ワーク切断時には、ワイヤ張力付与機構４によって、ワイヤ２に適当な張力が付与できるようになっている。
また、溝付きローラ３に巻掛けされ、切断時に軸方向に往復走行するワイヤ２の上方にはノズル１７が配置されており、ワークＷの切断を行うときには、ワイヤ２にスラリを供給することができるようになっている。

ここで、スラリ供給手段６、すなわち、溝付きローラ３（ワイヤ２）にスラリを供給する手段について述べる。このスラリ供給手段６では、スラリタンク１８から、スラリチラー１６を介してノズル１７に接続されており、供給されるスラリはスラリチラー１６により供給温度が制御されてノズル１７から溝付きローラ３（ワイヤ２）に供給できるようになっている。しかし、このような構成はこれに限定されず、例えば別の熱交換器を構成することによってスラリの供給温度の調整を行っても良い。

またここで、使用するスラリの種類は特に限定されず、従来と同様のものを用いることができ、例えばＧＣ（炭化珪素）砥粒を液体に分散させたものとすることができる。

そして、本発明のワイヤソー１では、図２に示すように、ワーク保持部１１の下端面とワークＷの上端との距離Ｈが４０ｍｍ以上となるように調整されている。
ここで、ワーク保持部１１の下端面とワークＷの上端との距離Ｈの調整は、例えばワークプレート１５の厚さを調整することによって行うことができる。

このように、ワイヤソー１において、ワーク保持部１１の下端面とワークＷの上端との距離Ｈが４０ｍｍ以上となっていれば、特に切断後半においてワークＷから飛散したスラリがワーク保持部１１の下端面で跳ね返って、ワークＷ及びワイヤ２へ勢いよく落下するのを抑制することができる。その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができる。

このとき、当て板１４の横幅は、ワークＷの直径の１／２以下であることが好ましい。
ワークＷの側面で飛散したスラリの影響を抑制する従来の方法として、当て板１４の横幅をワークの直径の１／２以上とする方法が知られている。このような従来方法のように、当て板１４の横幅をワークの直径の１／２以上とすれば、ワークプレート１５やワーク保持部１１から跳ね返ったスラリがワークＷへ落下するのを抑制することができるものの、ワークＷと当て板１４の接着領域が大きくなり、ワーク切断後のウェーハと当て板１４との剥離が困難になり、ウェーハを破損させてしまう可能性があった。

しかし、本発明によれば、当て板１４の横幅をワークＷの直径の１／２以下、望ましくは、ワークＷの切断の際に、該ワークＷを安全に吊り下げ保持可能な最少の横幅として、ワークＷと当て板１４の接着領域を小さくし、ワーク切断後のウェーハと当て板１４との剥離を、ウェーハを破損することもなく容易に行うことができるようにしつつ、ワーク保持部の下端面とワーク上端との距離を４０ｍｍ以上とすることでワークプレート１５やワーク保持部１１から跳ね返ったスラリがワークＷへ勢いよく落下するのを抑制することができる。

次に、本発明に係るワークの切断方法について説明する。ここでは、図１、図２に示すようなワイヤソー１、ワーク送り機構５を用いた場合の切断方法について述べる。
まず、図２に示すように、ワークＷに当て板１４を接着し、該当て板１４をワークプレート１５により保持する。そして、これらの当て板１４、ワークプレート１５を介して、ワーク保持部１１によりワークＷを保持する。

このとき、ワーク保持部１１の下端面とワークＷの上端との距離Ｈが４０ｍｍ以上となるように調整する。
このようなワーク保持部１１の下端面とワークＷの上端との距離Ｈの調整は、例えばワークプレート１５の厚さを調整することによって行うことができる。或いは、当て板１４の厚さを調整して行っても良い。

そして、ワイヤ２に張力を付与して軸方向へ往復走行させ、スラリ供給機構６によりワイヤ２へのスラリ供給を行った状態で、ワーク送り機構５のＬＭガイド１２に沿ってワーク保持部１１を駆動させ、ワークＷを下降させて該ワークＷをワイヤ列に対して切り込み送りさせてワークＷを切断していく。

このように、ワーク保持部１１の下端面とワークＷの上端との距離が４０ｍｍ以上となるようにしてワークＷを切断すれば、切断後半部においてワークＷから飛散したスラリがワーク保持部１１の下端面で跳ね返って、ワークＷ及びワイヤ２へ勢いよく落下するのを抑制することができる。その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができる。

ここでは、図２に示すようなワイヤソーのワーク送り機構を用い、ワークを下方に送るようにして切り込み送りしているが、本発明に係るワークの切断方法では、これに限定されず、ワークの送り出しは相対的に押し下げることにより行われれば良い。すなわち、ワークＷを下方に送るのではなく、ワイヤ列を上方へと押し上げることによって、ワークＷの送り出しを行うようにしても良い。

ここで、ワイヤ２に付与する張力の大きさや、ワイヤ２の走行速度等は適宜設定することができる。例えば、ワイヤの走行速度を、４００〜８００ｍ／ｍｉｎとすることができる。また、ワイヤ列に対して切り込み送りさせる時の切り込み送り速度を、例えば０．２〜０．４ｍｍ／ｍｉｎとすることができる。これらの条件は、これに限定されるわけではない。

またここで、特に限定されるわけではないが、ワーク切断時のワイヤ２を往復走行させる際のワイヤ反転サイクルを、例えば６０ｓとすることができる。また、切断時にワイヤ２に供給されるスラリとして、例えばＧＣ＃１０００とクーラントとを混ぜたものを用いることができ、その重量比を、例えば５０：５０の割合とすることができる。また、スラリの温度は、例えば、１５℃〜３０℃とすることができる。

このようにしてワークＷの切断が進められ、ワイヤ列がワークＷの上面の当て板１４まで到った時点で、すなわちワークＷの切断が完了した時、ワークＷの送り出し方向を逆転させることにより、ワイヤ列から切断済みワークＷを引き抜くようにする。
このとき、当て板１４の横幅を、ワークＷの直径の１／２以下とすることが好ましい。
このように、当て板１４の横幅を、ワークＷの直径の１／２以下とすれば、ワークＷと当て板１４の接着領域を小さくすることができ、ワークＷの切断後のウェーハと当て板１４との剥離を、ウェーハを破損することもなく容易に行うことができる。

以上説明したように、本発明では、ワイヤソーにおいて、ワーク保持部の下端面とワークの上端との距離を４０ｍｍ以上としてワークを切断するので、ワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができる。その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができる。

以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例）
図１に示すような本発明のワイヤソーを用い、表１に示す切断条件で、直径３００ｍｍ、軸方向の長さ３００ｍｍのシリコンインゴットを本発明の切断方法によりウェーハ状に切断した。図２に示すようなワーク送り機構を用い、ワーク保持部の下端面とワークの上端との距離Ｈを、ワークプレートの厚さを変更することにより、４０〜１００ｍｍの間で変更し、それぞれの場合の切断後のウェーハのＷａｒｐを比較した。ワークプレートの横幅は１００ｍｍ、当て板の横幅は９０ｍｍとした。その結果を図３に示す。

そして、距離Ｈを４０ｍｍ以上とすれば、十分なＷａｒｐの改善効果が得られることが確認できた。
このように、本発明のワークの切断方法及びワイヤソーは、ワークから飛散したスラリがワーク保持部の下端面で跳ね返って、ワーク及びワイヤへ勢いよく落下するのを抑制することができ、その結果、切断するウェーハのＷａｒｐを改善することができることが確認できた。

（比較例）
図４に示すような従来のワイヤソーを用い、ワーク保持部の下端面とワークの上端との距離Ｈを１０ｍｍ、２０ｍｍ、３０ｍｍとした以外、実施例と同様な条件でシリコンインゴットをウェーハ状に切断し、切断後のウェーハのＷａｒｐを比較した。
その結果を図３に示す。

図３に示すように、ワーク保持部の下端面とワークの上端との距離Ｈが大きくなるほどＷａｒｐに改善が見られ、その効果は、特に距離Ｈが３０ｍｍから５０ｍｍの間が顕著であることが分かる。
また、距離Ｈが５０ｍｍ以上になると、Ｗａｒｐの改善量が小さくなっているが、これは、ワーク側面から飛散したスラリがワーク保持部の下端面にほとんど到達せずにワーク及びワイヤへ落下するようになったためである。

一方、図３に示すように、比較例においては、実施例の結果と比較するとＷａｒｐが悪化していることが分かる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

本発明に係るワイヤソーの一例を示す概略図である。 本発明に係るワイヤソーにおけるワーク送り機構の一例を示した概略図である。 実施例、比較例の結果を示す図である。 従来のワイヤソーの一例を示す概略図である。 従来のワイヤソーにおけるワーク送り機構の一例を示した概略図である。

符号の説明

１…ワイヤソー、２…ワイヤ、３…溝付きローラ、
４、４’…ワイヤ張力付与機構、５…ワーク送り機構、６…スラリ供給機構、
７、７’…ワイヤリール、８…トラバーサ、９…定トルクモータ、
１０…駆動用モータ、１１…ワーク保持部、１２…ＬＭガイド、
１３…ワーク送り本体部、１４…当て板、１５…ワークプレート、
１６…スラリチラー、１７…ノズル、１８…スラリタンク。

Claims (4)

1. 複数の溝付きローラに巻掛けされたワイヤを軸方向に往復走行させ、切断するワークに当て板を接着し、該当て板を保持するワークプレートを介して、ワーク保持部により前記ワークを保持し、ノズルから前記ワイヤにスラリを供給しつつ、前記ワーク保持部により保持された前記ワークを相対的に押し下げて、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、
   前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離を４０ｍｍ以上にして前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法。
2. 前記当て板の横幅を、前記ワークの直径の１／２以下とすることを特徴とする請求項１に記載のワークの切断方法。
3. 少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、該ワイヤにスラリを供給するノズルと、切断されるワークに接着されている当て板と該当て板を保持するワークプレートを介して、前記ワークを保持しつつ相対的に該ワークを押し下げて前記ワイヤへ送るワーク送り機構を具備し、前記ノズルから前記ワイヤにスラリを供給しつつ、前記ワーク送り機構により保持された前記ワークを、往復走行する前記ワイヤに押し当てて切り込み送りし、前記ワークをウェーハ状に切断するワイヤソーであって、
   前記ワーク送り機構はワーク保持部を有し、該ワーク保持部により、前記当て板と前記ワークプレートを介して前記ワークを保持するものであり、
   前記ワーク保持部の下端面と前記ワークの上端との距離が４０ｍｍ以上であるものであることを特徴とするワイヤソー。
4. 前記当て板の横幅は、前記ワークの直径の１／２以下であることを特徴とする請求項３に記載のワイヤソー。

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