JP5045378B2 - ワイヤソー装置 - Google Patents
ワイヤソー装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5045378B2 JP5045378B2 JP2007290834A JP2007290834A JP5045378B2 JP 5045378 B2 JP5045378 B2 JP 5045378B2 JP 2007290834 A JP2007290834 A JP 2007290834A JP 2007290834 A JP2007290834 A JP 2007290834A JP 5045378 B2 JP5045378 B2 JP 5045378B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- wire
- slurry
- cut
- prevention member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 119
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 58
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 31
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 31
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9292—Wire tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
ワイヤソー装置は、ワイヤ(高張力鋼線)を高速走行させて、ここにスラリを掛けながら、ワークを押し当てて切断し、多数のウエーハを同時に切り出す装置である(特許文献1参照)。
図7に示すように、ワイヤソー101は、主に、ワークを切断するためのワイヤ102、ワイヤ102を巻回した溝付きローラ103、ワイヤ102に張力を付与するための機構104、切断されるワークを下方へと送り出す機構105、切断時にスラリを供給する機構106で構成されている。
なお、ワークは当て板114に接着されており、また、この当て板114はワークプレート113により保持されている。そして、これらの当て板114、ワークプレート113を介して、ワーク保持部111によりワークは保持される。
ワークを切断するとき、ワークの側方に位置するノズルによって、ワイヤ列の上方からスラリを掛けつつワイヤを軸方向に高速で駆動することにより、ワーク切断部へのスラリの供給が行われる。しかしながら、この際、ワイヤに付着してワーク付近まで運ばれたスラリは、そのほとんどがワークの側面(ワークのワイヤの切入り部)に衝突して、ワーク下方へ落下していることが分かった。
しかしながら、ワークの切り込みがさらに進み、ワークの中央部以降を切断するときには、スラリは円柱形状のワークの側面にあたってワークの上方へ向かって飛散し、その後、ワークへ落下する。図10にワークの中央部以降を切断しているときのスラリの流れを示す。ワークの上方へ向かって飛散したスラリは、ワーク保持部やワークプレートにまで到達し、ワークの内側へと落下することがわかる。そして、このワークに落下したスラリは、既にワイヤによって切り込まれた箇所に流れ込むことが分かった。
そして、本発明者は、このようなワークの蛇腹運動を原因として、特には切断終了部付近の切断に影響が生じ、ウエーハのWarpが悪化すると考えた。
前記ワーク送り機構のワーク保持部は、前記切断されるワークに接着されている当て板と該当て板を保持するワークプレートを介してワークを保持するものであり、
前記ワークのワイヤの切入り部から飛散するスラリを防ぐための板状またはブロック状のスラリ飛散防止部材が、前記ワーク保持部の下方、かつ、前記ワイヤがワークに切入る側と切出す側の両側に、前記溝付きローラに巻掛けされたワイヤのワイヤ列と直行方向に配設されたものであることを特徴とするワイヤソー装置を提供する。
このように、スラリ飛散防止部材の下端が、ワークプレートよりも下方に位置するものであれば、スラリ飛散防止部材がワークのより近くに配設されたものとなり、ワークのワイヤの切入り部から、ワークの上方にスラリが飛散してワークプレートにまで達するのをさらに効果的に抑制することが可能なものとなる。その結果、切断されたワーク部にスラリーが流れ込むのをより効果的に抑制できる。
このように、スラリ飛散防止部材の下面が外側に向かってテーパを有するものであれば、ワークのワイヤの切入り部からワーク上方へ向かって飛散するスラリを、ワークの外側へ効率良く跳ね返すことが可能なものとなる。
このように、スラリ飛散防止部材が可動可能なものであれば、切断中に常にワークのワイヤの切入り部付近に容易に配設することが可能となり、切断の進捗にかかわりなく切入り部からのスラリの飛散をより効果的に防止することができる。
このように、スラリ飛散防止部材が水平動または円軌道に沿って平行動されるものであれば、切断中にワーク送り機構により押し下げられるワークのワイヤの切入り部の位置変化に対応することができる。スラリ飛散防止部材とワーク(ワイヤの切入り部)との距離を一定に制御することも可能になる。
このように、スラリ飛散防止部材がワーク保持部に固定されたものであれば、比較的簡単な構造で、ワークのワイヤの切入り部からワークの内側へ向かってスラリが飛散するのを防止できるものとなる。
図1は本発明のワイヤソー装置の一例を示す概略図である。図1に示すように、本発明のワイヤソー装置1はスラリ飛散防止部材20を具備しており、他の機構、例えばワークを切断するためのワイヤ2、ワイヤ2を巻回した溝付きローラ3、ワイヤ2に張力を付与するための機構4、切断されるワークを下方へと送り出す機構5、切断時にスラリを供給する機構6等は特に限定されず、従来と同様のものとすることができる。
まず、切断されるワークは当て板14に接着されており、該当て板14はワークプレート13により保持されている。当て板14は、例えばエポキシ系樹脂板とすることができ、ワークとエポキシ接着剤により接着されている。また、ワークプレート13は、インバー材やステンレスでできており、当て板14とエポキシ接着剤により接着されている。
そして、このようにワーク送り機構5のワーク保持部11によって保持されたワークは、切断を行う際、ワーク送り機構5により、下方に位置するワイヤ2へと送られる。
一方、溝付きローラ3に巻掛けされ、切断時に、軸方向に往復走行するワイヤ2の上方にはノズル15が配置されており、ワークの切断を行うときには、ワイヤ2にスラリを供給することができるようになっている。
スラリ飛散防止部材20の形状は、図2に示す例ではブロック状となっているが、このほか、板状のものとすることも可能である。そして、その下面は、図2に示すように、外側に向かってテーパを有している。当然、下面が平坦な形状のものを用いることもできるが、このように外側に向かってテーパを有する形状であると、ワーク切入り部から飛散するスラリを、外側に向かって跳ね返すことが可能となり、すなわち、ワークの内側へスラリが飛散するのを一層効果的に防止することができるので好ましい。例えば、水平面に対して5度以上の角度で傾斜しているものとすることができる。
また、大きさや厚さ等は特に限定されず、ワークを切断終了する時点において、ワーク保持部11とワークの間に入り込めるように設定することができる。ただし、そのワーク切断終了時において、スラリ飛散防止部材20の下端が、ワークプレート13よりも下方に位置する程度の大きさ、厚さを有するものとするのが好ましい。そのようなものであれば、スラリ飛散防止部材20の下端がワークから離れすぎることもなく、ワークの上方にスラリが大きく飛散し、ワーク内側にスラリが流れ込むのを効果的に防止することができる。
あるいは、円軌道に沿って平行動させることができるものとし、円柱状のワークの側面に沿って、より細やかにスラリ飛散防止部材20を移動させるものとすることができる。
ワークの形状等に応じて適宜設定することが可能である。
まず、図2(A)に示すように、軸方向に往復走行するワイヤ2のワイヤ列に向かって、スラリをノズル15から供給するとともに、ワーク保持部11により保持されたワークを押し下げていく。なお、ここでは、向かって左側から右側へとワイヤが走行している場合について述べる。
このとき、本発明のワイヤソー装置1では、可動式のスラリ飛散防止部材20を具備しているので、ワークのワイヤ2の切入り部の近傍に移動させ、スラリが切入り部からワークの上方へと飛散するのを、スラリ飛散防止部材20によって遮断して防止することができる。
そして、切断終了部付近に近づくにつれ、ワイヤ2の切入り部はワークの内側方向へと移動するので、スラリ飛散防止部材20もさらに内側へと移動させることにより、スラリがワークの上方、ワークのより内側へ向かって飛散するのを、切断が終了するまで防止し続けることができる。
図3に、ワーク保持部11に対して固定されたスラリ飛散防止部材21の一例を示す。
図3に示すように、スラリ飛散防止部材21はワーク保持部11の下面に取り付けられており固定されている。固定方法は特に限定されず、接着剤やねじを用いたり、クランプにより行うことができる。また、スラリ飛散防止部材21の形状や大きさ、厚さ等は特に限定されず、可動式のスラリ飛散防止部材20と同様のものとすることができる。切断工程において、往復走行するワイヤ2により切断されてしまわない程度に大きさ等を調整したものが好ましい。
(実施例)
図3に示す固定式のスラリ飛散防止部材21を備えた本発明のワイヤソー装置を用い、直径300mm、軸方向長さ300mmのシリコンインゴットをウエーハ状に切断し、275枚のスライスウエーハを得る。
なお、この固定式のスラリ飛散防止部材21として、塩化ビニル樹脂製のもので、断面が台形のブロック状のものを用意した。このスラリ飛散防止部材の全体形状の斜視図を図4に示しておく。
そして、用意したスラリ飛散防止部材を、図3に示すようにワーク保持部にねじを用いて取り付けて固定した。このとき、スラリ飛散防止部材の下端はワークプレートよりも下方に突き出て位置し、スラリ飛散防止部材の下面は外側に向かってテーパを有する向きでスラリ飛散防止部材をワーク保持部に固定した。このようにして本発明のワイヤソー装置を用意した。
そして、ワークの蛇腹運動は抑制され、ワークの振動(ワイヤ列に直交する方向)はほとんどなかった。
図5(A)に示すように、本発明のワイヤソー装置を用いてワークの切断を行った実施例では、Warpを10μm以下に抑制できていることが分かる。後述する比較例では、Warpが20μmにも及んでいる。本発明のワイヤソー装置を用いることによって、Warpを格段に改善できたことが分かる。
従来のワイヤソー装置を用い、スラリ飛散防止部材を備えていないこと以外は実施例と同様の条件で、同様のシリコンインゴットの切断を行った。
そして、ワークの蛇腹運動が顕著に見られ、振幅の大きいワークの振動が観察された。特に、ワークの両方の端面付近で振動が激しかった。
このように、従来のワイヤソー装置を用いてワークの切断を行った比較例では、特にワークの端面側(図5(B)の1−30枚目、246−275枚目あたり)において、Warpが大きくなっていることが分かる。これは、切断中に、激しい震動が観察されたワークの箇所と一致している。
実線が本発明、すなわち実施例の場合であり、点線が従来法、すなわち比較例の場合である。ワーク切込み位置が中央部(150mm)以降、特には250mm以降から分かるように、比較例に比べて、実施例は、中央部から切断終了部におけるWarp形状の変化を著しく抑制できていることが分かる。これは、上述したように、ワークの中央部以降を切断しているとき、ワークの蛇腹運動を抑えることができたためと考えられる。
4…ワイヤ張力付与機構、 5…ワーク送り機構、
6…スラリ供給機構、 11…ワーク保持部、 13…ワークプレート、
14…当て板、 15…ノズル、
20…可動式スラリ飛散防止部材、 21…固定式スラリ飛散防止部材。
Claims (4)
- 少なくとも、複数の溝付きローラに巻掛けされ、軸方向に往復走行するワイヤと、該ワイヤにスラリを供給するノズルと、切断されるワークを保持しつつ押し下げて前記ワイヤへ送るワーク送り機構を具備し、前記ノズルから前記ワイヤにスラリを供給しつつ、前記ワーク送り機構により保持されたワークを、往復走行するワイヤに押し当てて切り込み送りし、ワークをウエーハ状に切断するワイヤソー装置であって、
前記ワーク送り機構のワーク保持部は、前記切断されるワークに接着されている当て板と該当て板を保持するワークプレートを介してワークを保持するものであり、
前記ワークのワイヤの切入り部から飛散するスラリを防ぐための板状またはブロック状のスラリ飛散防止部材が、前記ワーク保持部の下方、かつ、前記ワイヤがワークに切入る側と切出す側の両側に、前記溝付きローラに巻掛けされたワイヤのワイヤ列と直行方向に配設されており、
該スラリ飛散防止部材は、下端が前記ワークプレートよりも下方に位置するものであり、かつ、下面が外側に向かってテーパを有するものであることを特徴とするワイヤソー装置。 - 前記スラリ飛散防止部材は、可動可能であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤソー装置。
- 前記スラリ飛散防止部材は、水平動または円軌道に沿って平行動されるものであることを特徴とする請求項2に記載のワイヤソー装置。
- 前記スラリ飛散防止部材は、前記ワーク保持部に固定されたものであることを特徴とする請求項1に記載のワイヤソー装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007290834A JP5045378B2 (ja) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | ワイヤソー装置 |
DE112008002790.0T DE112008002790B4 (de) | 2007-11-08 | 2008-10-15 | Drahtsägevorrichtung |
PCT/JP2008/002915 WO2009060562A1 (ja) | 2007-11-08 | 2008-10-15 | ワイヤソー装置 |
US12/733,528 US8434468B2 (en) | 2007-11-08 | 2008-10-15 | Wire saw apparatus |
KR1020107007953A KR101471849B1 (ko) | 2007-11-08 | 2008-10-15 | 와이어 쏘 장치 |
TW97142687A TWI390620B (zh) | 2007-11-08 | 2008-11-05 | Wire saw device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007290834A JP5045378B2 (ja) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | ワイヤソー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009113173A JP2009113173A (ja) | 2009-05-28 |
JP5045378B2 true JP5045378B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=40625473
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007290834A Active JP5045378B2 (ja) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | ワイヤソー装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8434468B2 (ja) |
JP (1) | JP5045378B2 (ja) |
KR (1) | KR101471849B1 (ja) |
DE (1) | DE112008002790B4 (ja) |
TW (1) | TWI390620B (ja) |
WO (1) | WO2009060562A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5370006B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-12-18 | 株式会社Sumco | ワイヤソー装置 |
JP5460226B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2014-04-02 | 京セラ株式会社 | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 |
KR101083481B1 (ko) * | 2010-03-02 | 2011-11-16 | 주식회사 엘지실트론 | 비산차단 시스템 및 이를 포함하는 단결정 잉곳 절단장치 |
CN102398318B (zh) * | 2010-09-17 | 2015-01-28 | 上海日进机床有限公司 | 蓝宝石硅棒的切割方法 |
KR101279681B1 (ko) | 2010-09-29 | 2013-06-27 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 잉곳 절단장치 |
KR101185683B1 (ko) * | 2011-02-23 | 2012-09-24 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 잉곳 절단장치 |
US20130144421A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw |
DE102012221904B4 (de) | 2012-11-29 | 2018-05-30 | Siltronic Ag | Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung |
WO2014174350A1 (en) | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Meyer Burger Ag | Wire saw |
CN103950121B (zh) * | 2014-04-16 | 2016-01-20 | 唐山晶玉科技有限公司 | 一种多线切割机专用挡砂装置 |
KR101690246B1 (ko) | 2015-01-26 | 2017-01-09 | 주식회사 엘지실트론 | 와이어 쏘잉 장치 |
JP6304118B2 (ja) | 2015-05-01 | 2018-04-04 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー装置 |
JP6402700B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2018-10-10 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
JP6819619B2 (ja) * | 2018-01-22 | 2021-01-27 | 信越半導体株式会社 | ワーク切断方法及びワイヤソー |
CN108789594B (zh) * | 2018-07-31 | 2024-03-29 | 江苏美科太阳能科技股份有限公司 | 切片机内部水隔离装置 |
CN110962246B (zh) * | 2018-09-28 | 2023-01-03 | 胜高股份有限公司 | 线锯装置 |
KR102149092B1 (ko) * | 2019-01-14 | 2020-08-27 | 에스케이실트론 주식회사 | 와이어 쏘잉 장치 |
JP2022076168A (ja) * | 2020-11-09 | 2022-05-19 | 株式会社アマダ | 帯鋸盤,帯鋸刃の冷却方法,及び帯鋸盤によるワークの切断方法 |
CN113561343B (zh) * | 2021-07-12 | 2024-08-23 | 威科赛乐微电子股份有限公司 | 一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09193140A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | ワイヤ式切断加工装置 |
JP3656317B2 (ja) | 1996-03-27 | 2005-06-08 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置 |
JP3278798B2 (ja) | 1996-03-28 | 2002-04-30 | 株式会社スギノマシン | 円加工装置 |
JP3655004B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2005-06-02 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー装置 |
JPH1029212A (ja) * | 1996-07-16 | 1998-02-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソーのスラリ飛散防止カバー |
JP3775044B2 (ja) * | 1998-03-30 | 2006-05-17 | 株式会社デンソー | ワイヤソー加工方法およびワイヤソー加工装置 |
JP2004114249A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Ishii Hyoki Corp | ワイヤソーにおけるワイヤ断線検出装置 |
JP2005276851A (ja) | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ワイヤソー |
JP2006305685A (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | ワイヤソー装置およびワイヤソー装置用のガイドバー並びにワイヤソー装置用のスラリ供給装置。 |
JP4958463B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-06-20 | トーヨーエイテック株式会社 | ワイヤソー |
-
2007
- 2007-11-08 JP JP2007290834A patent/JP5045378B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-15 US US12/733,528 patent/US8434468B2/en active Active
- 2008-10-15 KR KR1020107007953A patent/KR101471849B1/ko active IP Right Grant
- 2008-10-15 WO PCT/JP2008/002915 patent/WO2009060562A1/ja active Application Filing
- 2008-10-15 DE DE112008002790.0T patent/DE112008002790B4/de active Active
- 2008-11-05 TW TW97142687A patent/TWI390620B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009060562A1 (ja) | 2009-05-14 |
KR101471849B1 (ko) | 2014-12-11 |
DE112008002790B4 (de) | 2019-03-14 |
TW200935507A (en) | 2009-08-16 |
US8434468B2 (en) | 2013-05-07 |
JP2009113173A (ja) | 2009-05-28 |
TWI390620B (zh) | 2013-03-21 |
US20100206285A1 (en) | 2010-08-19 |
DE112008002790T5 (de) | 2010-11-04 |
KR20100085031A (ko) | 2010-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5045378B2 (ja) | ワイヤソー装置 | |
JP5387734B2 (ja) | ワイヤソーおよびワークの切断方法 | |
KR100350657B1 (ko) | 경질의 취성가공물에서 다수의 디스크를 절삭하는 방법 및 그 장치 | |
JP5370006B2 (ja) | ワイヤソー装置 | |
US8146581B2 (en) | Method for slicing workpiece | |
TW200940225A (en) | Method for cutting work by wire saw and wire saw | |
KR102103330B1 (ko) | 잉곳의 절단방법 및 와이어 쏘 | |
CN102729347A (zh) | 利用线锯切削工件的方法 | |
TW201228791A (en) | Method for cooling a workpiece made of semiconductor material during wire sawing | |
JP6304118B2 (ja) | ワイヤソー装置 | |
JP2013099795A (ja) | 半導体インゴットの切断方法、固定砥粒ワイヤソー及びウエハ | |
US8752537B2 (en) | Sawing apparatus of single crystal ingot | |
JP5527618B2 (ja) | ワイヤーソー切断装置 | |
JP5639715B2 (ja) | インゴット切断装置 | |
JP5056645B2 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
JP2008213103A (ja) | ワイヤソーの加工液供給装置 | |
JP2005153031A (ja) | ワイヤソー及びワイヤソーの加工液供給方法 | |
JP2000153517A (ja) | ワイヤソー | |
WO2001091982A1 (en) | Method and apparatus for cutting an ingot | |
TW202411040A (zh) | 藉由線鋸從工件上同時切割多個切片的方法 | |
JP2000108010A (ja) | ワイヤソ―の切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120702 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5045378 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |