JP5460226B2 - ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 - Google Patents
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Description
前記ワイヤーの上に設置される被加工物を接着するスライス台と、
前記スライス台を保持するベースプレートと、
前記ベースプレートを固定する装置固定体と、
前記被加工物の切断部分に加工液を供給する供給ノズルと、を備え、
前記ワイヤーの走行方向において、前記被加工物の端部より外側に、前記スライス台、前記ベースプレートまたは前記装置固定体の一部を位置させた突出部を有し、前記被加工物と前記スライス台との界面から前記突出部までの距離が、前記加工液の跳ねを受けない距離に設定されていることを特徴とする。
前記ワイヤーの上に設置される被加工物の切断部分に加工液を供給する供給ノズルと、
前記被加工物と前記供給ノズルとの間に位置して、かつ前記ワイヤーの上方に前記被加工物に対して間隔をとって位置する加工液受け部材と、を備え、
前記加工液受け部材と前記被加工物との間隔が10mm以上50mm以下であることを特徴とする。
図1に示すように、ワイヤーソー装置S1は、表面に砥粒が固着され平均直径Dのワイヤー3が、複数の溝を表面に有するメインローラ5に巻きつけられてなり、ワイヤー3の上部には加工液を供給する供給ノズル4を備えている。
図3に示すワイヤーソー装置S2のように、被加工物1の端部1aがスライス台2の端部2aよりも外側に位置するように構成してもよい。これにより、上方に跳ね返った加工液がスライス台2に接触することがないため、加工液の整流作用及び供給量の悪化を低減することができる。
図4に示すワイヤーソー装置S3のように、スライス台2およびベースプレート10におけるワイヤー3の列方向の幅を、被加工物1の幅よりも広く設計することにより、ワイヤー3の走行方向の幅を被加工物1と同じかそれより狭くしてもよい。これにより、被加工物1が位置しない部分にスライス台2をベースプレート10に取り付ける機構、および/またはベースプレート10を装置固定体11に取り付ける機構を設けることができるため、被加工物1を容易に装置内に固定することができる。
ワイヤー3の列幅は被加工物1の幅とほぼ同じに形成されるが、図5(a)に示すワイヤーソー装置S4のように、ワイヤー3の列幅を被加工物1の幅よりも狭くしてもよい。これにより、ワイヤー3の部分的なたわみおよび断線を防止できる。また、ワイヤー3の列幅よりも外側に位置する部分Aにおいては、図5(b)に示すように、スライス台2やベースプレート10の端部(2a、10a)が被加工物1の端部1aよりも外側に位置しても構わない。
図6(a)に示すワイヤーソー装置S5のように、被加工物1と供給ノズル4との間のワイヤー3の上方に、被加工物1と、間隔をとって加工液受け部材12とを、有する構成としてもよい。上記構成により、上方に跳ね返った加工液の多くは加工液受け部材12の上に落下することになるため、上方に跳ね返った加工液がまとまってワイヤー走行面に落下することが低減され、加工液の整流作用及び供給量の悪化を低減することができ、加工液の供給量不足によるワイヤーの断線の悪化、特に切断後半時における悪化を十分に低減することができる。
次に、本実施形態のワイヤーソー装置を用いたスライス方法について説明する。ワイヤー3は供給リール7から供給され、ガイドローラ9によりメインローラ5に案内され、ワイヤー3をメインローラ5に巻きつけて所定間隔に配列している。メインローラ5を所定の回転速度で回転させることによって、ワイヤー3の長手方向にワイヤー3を走行させることができる。そして、高速に走行しているワイヤー3は、被加工物1を切断し、巻取リール8に巻きつけられる。また、メインローラ15の回転方向を変化させることによりワイヤー3を往復運動させる。このとき、供給リール7からワイヤー3を供給する長さの方が巻取リール8からワイヤー3を供給する長さよりも長くし、新線をメインローラ5に供給するようにする。
2 :スライス台
3 :ワイヤー
4 :供給ノズル
10 :ベースプレート
11 :装置固定体
12 :加工液受け部材
Claims (8)
- 表面に砥粒が固着されたワイヤーと、
前記ワイヤーの上に設置される被加工物を接着するスライス台と、
前記スライス台を保持するベースプレートと、
前記ベースプレートを固定する装置固定体と、
前記被加工物の切断部分に加工液を供給する供給ノズルと、を備え、
前記ワイヤーの走行方向において、前記被加工物の端部より外側に、前記スライス台、前記ベースプレートまたは前記装置固定体の一部を位置させた突出部を有し、前記被加工物と前記スライス台との界面から前記突出部までの距離が、前記加工液の跳ねを受けない距離に設定されていることを特徴とするワイヤーソー装置。 - 前記被加工物と前記スライス台との界面から前記突出部までの距離が50mm以上であることを特徴とする請求項1に記載のワイヤーソー装置。
- 前記ワイヤーの走行方向において、前記被加工物の端部が前記スライス台の端部よりも外側に位置するか面一であること特徴とする請求項1または2に記載のワイヤーソー装置。
- 前記ワイヤーの走行方向において、前記被加工物の端部が前記ベースプレートの端部よりも外側に位置するか面一であること特徴とする請求項3に記載のワイヤーソー装置。
- 表面に砥粒が固着された複数の列をなすワイヤーと、
前記ワイヤーの上に設置される被加工物の切断部分に加工液を供給する供給ノズルと、
前記被加工物と前記供給ノズルとの間に位置して、かつ前記ワイヤーの上方に前記被加工物に対して間隔をとって位置する加工液受け部材と、を備え、
前記加工液受け部材と前記被加工物との間隔が10mm以上50mm以下であることを特徴とするワイヤーソー装置。 - 前記加工液受け部材の前記ワイヤーの列方向の幅は、前記ワイヤーの列幅以上であることを特徴とする請求項5に記載のワイヤーソー装置。
- 前記供給ノズルの先端に前記ワイヤー方向に延びる延長部材を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のワイヤーソー装置。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載のワイヤーソー装置を用いて、半導体からなる被加工物を切断して半導体基板を得ることを特徴とする半導体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009236164A JP5460226B2 (ja) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009236164A JP5460226B2 (ja) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011083833A JP2011083833A (ja) | 2011-04-28 |
JP5460226B2 true JP5460226B2 (ja) | 2014-04-02 |
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ID=44077179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009236164A Expired - Fee Related JP5460226B2 (ja) | 2009-10-13 | 2009-10-13 | ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5460226B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011008400B4 (de) | 2011-01-12 | 2014-07-10 | Siltronic Ag | Verfahren zur Kühlung eines Werkstückes aus Halbleitermaterial beim Drahtsägen |
JP2015185830A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 株式会社巴川製紙所 | ワイヤーソーダイシング法用の仮固定用接着部材、およびワイヤーソーダイシング法 |
JP6371681B2 (ja) * | 2014-11-10 | 2018-08-08 | トーヨーエイテック株式会社 | ワイヤソ−用ガイドローラの樹脂層再生方法 |
JP6795899B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-12-02 | 株式会社安永 | ワイヤソー、クーラント供給装置、及び被加工物の加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11262852A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-09-28 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 切断終了検知装置付ワイヤーソー装置 及びワークの切断方法 |
DE19959414A1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-06-21 | Wacker Chemie Gmbh | Vorrichtung zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
JP4262922B2 (ja) * | 2002-01-25 | 2009-05-13 | 日立金属株式会社 | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法および磁気ヘッド用セラミックス基板の製造方法 |
JP3746498B2 (ja) * | 2003-07-14 | 2006-02-15 | 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ | ワイヤソーの検査方法、ワイヤソーの検査装置及び切断装置 |
JP4381784B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2009-12-09 | 株式会社 エイブル | 解体装置 |
JP4958463B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-06-20 | トーヨーエイテック株式会社 | ワイヤソー |
JP4658863B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-03-23 | シャープ株式会社 | ワークのスライス加工方法およびワイヤソー |
JP2008213103A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Yasunaga Corp | ワイヤソーの加工液供給装置 |
JP2008282925A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Sharp Corp | シリコンウエハの製造方法 |
JP5045378B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-10-10 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー装置 |
WO2009104222A1 (ja) * | 2008-02-19 | 2009-08-27 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーおよびワークの切断方法 |
JP4605237B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2011-01-05 | 日立金属株式会社 | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法 |
-
2009
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Publication number | Publication date |
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JP2011083833A (ja) | 2011-04-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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