TWI457188B - 利用線鋸切削工件的方法 - Google Patents

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Description

利用線鋸切削工件的方法
本發明涉及一種利用線鋸切削工件的方法，其中向鋸線提供包含磨粒的漿(在下文中稱為“磨粒漿”)，並且然後切削工件，並且特別是，涉及一種利用線鋸切削工件的方法，其中切削作為工件的矽鑄錠(silicon ingot)。
傳統地，當切削例如矽鑄錠的堅硬且易碎的工件時，使用線鋸。作為利用線鋸切削工件的方法，例如，公開了一種方法，其中將磨粒漿從設置在工件兩側上的噴嘴沿橫向方向傾注到鋸線上，同時將工件推壓到鋸線上，從而切削工具，所述鋸線纏繞一對線導輥並且左右移動(例如，參見專利文件1)。此外，公開了一種利用線鋸切削工件的方法，其中在利用線鋸切削工件的過程中，將工件浸入到儲槽的磨粒漿中，以便沉浸工件與線鋸嚙合的全部區域(例如，參見專利文件2)。此外，傳統地，使用平行對齊的多個鋸線來切削工件並形成多個晶圓。
先前技術檔
[專利文件1]日本專利申請公開(Kokai)第7-1442號
[專利文件2]日本專利申請公開(Kokai)第2008-160124號
近年來，矽鑄錠在直徑方面已經變得更大了，因此需要用於大直徑的矽鑄錠的精確切削技術。在上述專利文件1的切削方法中，在鋸線從工件的進入側到引出側的切削運動期間，即，在鋸線的嚙合區域中，黏附到鋸線上並從噴嘴供給的磨粒漿遭遇到磨損和分離，並且從而減少。因此，在切削具有450毫米大直徑的矽鑄錠的情況下，不能僅透過沿橫向方向在矽鑄錠的兩側從噴嘴向鋸線供給磨粒漿來為鋸線從工件的進入側至引出側的切削運動提供足夠的磨粒漿。因此，顯現出切削性能的下降、波動等和在透過切削形成的晶圓中的例如波浪形的和彎曲的不理想的晶圓性質，以致出現例如鋸線斷裂的問題。例如，如第8圖中所示，在傳統的切削方法中，鋸線在引出側的切削邊緣(切削深度)比鋸線在進入側的切削邊緣小很多。順便提及，第8圖是顯示在鋸線的切削運動的方向上工件左手邊的部分的放大的切削表面的視圖。
此外，在上述專利文件2的切削方法中，向工件的切削部分提供過多的磨粒漿，鋸線在切削凹槽中振動，並且被切開的部分振動，以致因為相鄰的晶圓彼此接觸而發生晶圓毀損的問題。
因此，對於利用線鋸切削工件的傳統方法，在沒有任何問題的情況下切削具有例如450毫米的大直徑的矽鑄錠是不可能的。
此外，因為在上述專利文件2的切削方法中，將鋸線和矽鑄錠接觸的全部區域浸入到磨粒漿液體中，特別是在大直徑晶圓的情況下，提供過量的磨粒漿。因此，因為鋸線引起所述切開部分振動，或者另外因為由於鋸線的往復運動的振動而猛烈地振動磨粒漿管線內的磨粒漿液體，切開部分在磨粒漿液體的振動的影響下振動。因此，切削表面的與平面度等有關的品質降低了，並且在一些情況下，因為相鄰的被切開部分彼此接觸而出現了例如產生裂紋的問題。
本發明的目的是提供一種利用線鋸切削工件的方法，其中能夠在沒有發生例如破損的任何缺陷的情況下精確且高效地切削大直徑的工件。
為了實現上述目的，根據本發明的利用線鋸切削工件的方法是一種透過在橫向方向上運動至少一個鋸線並且使工件與鋸線接觸來切削工件的方法，並且所述方法包括步驟：在沿橫向方向分開一預定距離的兩個點上向鋸線供給一第一磨粒漿，透過使鋸線或工件中的至少一個相對於另一個移動並且在所述鋸線上的兩個點之間的位置處從上方使工件與鋸線接觸來開始切削工件，將第一磨粒漿供給至所述鋸線上的兩個點；和，向鋸線與工件嚙合區域的一部分供給一第二磨粒漿。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，透過將鋸線與工件嚙合的區域的部分浸入到第二磨粒漿中來執行第二磨粒漿的供應。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，將第二磨粒漿儲存到儲槽中並且將鋸線與工件嚙合的區域的部分浸入到儲存在儲槽中的第二磨粒漿的磨粒漿表面內。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，將第一磨粒漿供給至其上的鋸線上的兩個點位於儲存在儲槽中的第二磨粒漿的磨粒漿表面上方。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，透過彼此之間按一預定距離平行地設置多個鋸線，在橫向方向上運動所述多個鋸線並且使工件與所述多個鋸線接觸來切削工件。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，從一個供給源向多個鋸線上的兩個點中的一個供給第一磨粒漿，並且從另一個供給源向多個鋸線上的兩個點中的另一個供給第一磨粒漿。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，從一個供給源向多個鋸線中的每個上的兩個點中的一個供給第一磨粒漿，並且從另一個供給源向多個鋸線中的每個上的兩個點中的另一個供給第一磨粒漿。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，透過從噴嘴噴灑來執行第一磨粒漿的供應。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，當工件的切削進行時改變鋸線上被供給第一磨粒漿的兩個點。
在根據本發明的利用線鋸切削工件的方法中，控制第一磨粒漿的溫度和第二磨粒漿的溫度。
透過根據本發明的利用線鋸切削工件的方法，與鋸線的嚙合區域的長度無關，可以橫跨鋸線的整個嚙合區域充分地和均勻地供給磨粒漿，可以防止在切削期間工件內部不必要的應力和熱量的產生，並且還可以防止在切削期間產生振動。因此，甚至可以精確地切削大直徑的工件，此外，可以防止切削部分的破損並且可以實現非常可靠的加工性能。
在下文中，將參照附圖來描述本發明的實施例。
第1圖顯示了執行根據本發明的實施例的利用線鋸切削工件的方法的切削設備。
如第1圖所示，切削設備100具有三個輥子2，纏繞這三個輥子2的鋸線1，和保持工件W並移動的工件保持設備3，從而將工件W輸送至一預定位置以便利用鋸線1來切削工件W。輥子2中，兩個輥子2a、2b設置在頂部而單個輥子2c設置在下面，並且兩個上輥子2a、2b沿垂直方向(箭頭a的方向)設置在相同的高度處並且沿水平方向(箭頭b的方向)分開一預定距離DR ，而下輥子2c設置在上輥子2a、2b下面例如在上輥子2a、2b之間的中間位置處。輥子2中的至少一個可以被圖中未示出的驅動設備沿左右兩個方向轉動。因此，鋸線1可以沿如箭頭b所示的左右兩個方向上的路徑在兩個上輥子2a、2b之間行進。工件保持設備3可以在上輥子2a、2b上方被沿垂直方向(箭頭a的方向)移動。
如第2圖所示，輥子2沿工件W的軸線1a的方向延伸與工件W大約一樣遠。輥子2在軸線1a方向上的長度也可以比工件W在軸線1a方向上的長度更短或更長。此外，切削設備100擁有多個鋸線1，所述鋸線1以沿軸線1a方向相互間隔一預定距離d並且沿軸線1a方向相互平行地設置。相鄰鋸線1之間的預定距離d與由被切削的工件W所形成的晶圓的厚度相當。此外，鋸線1的數量與工件W的長度相當，即，與由工件W獲得的晶圓的數量相當。
切削設備100還具有一第一磨粒漿槽5和一第二磨粒漿槽7。設置第一磨粒漿槽5以便聚積或者排放磨粒漿6，而設置第二磨粒漿槽7來裝填磨粒漿6。第一磨粒漿槽5具有比第二磨粒漿槽7更大的尺寸並且被設置成，在第一磨粒漿槽5內部容納輥子2。第二磨粒漿槽7設置在第一磨粒漿槽5內部、在鋸線1的拉緊部分1a下面並且被形成為具有能夠在第二磨粒漿槽7內部容納工件W的尺寸，該鋸線1的拉緊部分1a在兩個上輥2a、2b之間並在下輥2c上方拉緊。用於排出已經積聚在第一磨粒漿槽5內部的磨粒漿6的磨粒漿排放管11被連接至第一磨粒漿槽5的下部分。磨粒漿排放管11被連接至圖中未示出的迴圈管道。可以將清除設備連接至該迴圈管道，該清除設備從工件清除包含切削粉塵的磨粒漿。磨粒漿排放管11並不是必須被連接至迴圈管道。在該情況下，磨粒漿6還可以經由磨粒漿排放管11處置。此外，磨粒漿供給管10被連接至第二磨粒漿槽7的下部分。磨粒漿供給管10被連接至圖中未示出的磨粒漿供給設備。作為顆粒，磨粒漿6包括例如精細地粒化的SiC。
此外，切削設備100具有多個成對的噴嘴4，所述成對的噴嘴4包括右噴嘴4r和左噴嘴4l並且向鋸線1的拉緊部分1a供給磨粒漿6。此處，第1圖的右側為右，並且第1圖的左側為左。所述多對噴嘴4沿軸線1a的方向相應於鋸線1以間隔距離d平行地設置。換句話說，與一個鋸線1相應地，來設置一對噴嘴4，並且該對噴嘴4被設置在相應的鋸線1的上方，開口4a面向鋸線1。每對噴嘴4連接至磨粒漿供給管8，並且在該對噴嘴4的每個中，噴嘴4r、4l以沿水平方向相距預定距離DN 地設置在鋸線1的拉緊部分1a的上方。如下所述，該預定距離DN 是在切削過程中將磨粒漿6噴射到兩個供給部分P(具有一預定距離的兩點)上的距離，所述供給部分P是鋸線1與工件W嚙合的那部分外面的鋸線1的部分並且是在第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的磨粒漿表面上方的部分。噴嘴4可以將經由磨粒漿供給管8供給的磨粒漿6噴射到鋸線1的拉緊部分1a上。
此外，切削設備100具有附連在第二磨粒漿槽7內部的溫度感測器9。溫度感測器9探測第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的溫度，並且基於所探測到的磨粒漿6的溫度，圖中未示出的溫度控制器將供給至第二磨粒漿槽7的磨粒漿6的溫度調節至理想的溫度。
在切削設備100中，工件W和鋸線1在工件W的切削操作期間被相對於彼此移動並且按如下所述的方式接觸。在根據本實施例的工件的切削操作中，鋸線1沿第1及2圖中的箭頭a的方向向上(向工件側)移動，而工件保持設備3沿箭頭a的方向向下(向鋸線側)移動工件W，以使工件W接觸鋸線1。為了使得鋸線1可移動，鋸線1所纏繞的輥子2被配置成，它們可以被圖中未示出的驅動設備垂直地(沿箭頭a的方向)移動。
此外，在工件W的切削期間，工件保持設備3沿垂直方向移動，並且輥子2沿垂直方向移動，從而鋸線1沿垂直方向移動。因此，調節工件W相對於已經聚積在第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的表面的位置，從而有如下變化。
在本實施例中，如第2圖所示，所有的鋸線1被纏繞在三個輥子2a、2b、2c上。然而，輥子2的方面不限於此。例如，可以應用其中為每個鋸線1設置三個輥子2a、2b、2c的模式。
此外，雖然在本實施例中，在每個鋸線1上方設置多個成對的噴嘴4的每一對，使得每對噴嘴4與每個鋸線1對應，但是噴嘴4的方面不限於此。例如，可以在鋸線1的下面、成對角地上方或下面或者旁邊設置一對噴嘴4。換句話說，噴嘴4r、4l的開口4a可以相對於鋸線1設置在下面、對角地上方或下面或者旁邊。切削設備100還可能僅擁有一對噴嘴4。在該情況下，磨粒漿6分別被從一個噴嘴4r、4l噴灑到所有鋸線1的兩個供給部分P上。此外，雖然切削設備100擁有多對噴嘴4，但是成對的噴嘴4的數量也可以小於鋸線1的數量。在該情況下，磨粒漿6被從每對噴嘴4供給至一預定組(數量)的鋸線1。另外，在成對的噴嘴4中，噴嘴4r、4l可以被配置成噴嘴4r、4l之間的距離DN 是可變的。在該情況下，噴嘴4r、4l被例如圖中未示出的驅動設備沿其中噴嘴4r、4l相互靠近的方向或者其中噴嘴4r、4l自身相互間隔開的方向移動。
此外，在本實施例中，為多對噴嘴4僅設置一個磨粒漿供給管8。然而，可以設置多個磨粒漿供給管8。例如，可以有多個磨粒漿供給管8，並且每個磨粒漿供給管8可以被連接至一對噴嘴4，或者一個磨粒漿供給管8可以被連接至多對噴嘴4。
此外，雖然在本實施例中的工件W的切削操作期間，工件保持設備3和鋸線1相對於彼此移動並且使工件W接觸鋸線1，但是也可以按不同方式來實現工件W和鋸線1的相對運動。例如，在工件W的切削期間，可以僅鋸線1或者僅工件保持設備3移動。
此外，在本實施例中，第二磨粒漿槽7可以被圖中未示出的驅動設備沿垂直方向(沿第1及2圖中的箭頭a的方向)移動，並且可以如下所述地來調節已經聚積在第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的表面的位置。
在下文中，描述了一種根據本發明的利用線鋸切削工件的方法，這透過擁有上述結構的切削設備100來實現。
首先，經由磨粒漿供給管10將磨粒漿6從圖中未示出的磨粒漿供給設備供給至第二磨粒漿槽7，並且以磨粒漿6來填滿第二磨粒漿槽7。在此，向第二磨粒漿槽7供給磨粒漿6，以使磨粒漿表面在第二磨粒漿槽7內部到達預定高度。隨後，驅動輥子2，從而使鋸線1運動，從磨粒漿供給設備經由磨粒漿供給管8給成對的噴嘴4供給磨粒漿6，並且從所有噴嘴4r、4l將磨粒漿6噴灑到左右來回運動的鋸線1的拉緊部分1a的供應部分上。其後，透過工件保持設備3保持工件W並且將其輸送至鋸線1的拉緊部分1a上方的預定位置處。工件W例如是由矽單晶製成的矽鑄錠。磨粒漿6的供給、輥子2的驅動和工件W的輸送的上述順序是一個可能的實例。然而，這些操作的順序不限於上述順序；也可以採用其他順序。
隨後，使鋸線1和工件保持設備3沿垂直方向(第1及2圖中的箭頭a的方向)相對於彼此移動，從而它們相互接近，並且從上方將工件W推靠至拉緊部分1a中的鋸線1上。從噴嘴4r、4l給工件W的左側和右側的供應部分P中的每個鋸線1供給磨粒漿6，並且還向鋸線1的與工件W接觸的那部分供給磨粒漿6。因此，由於磨粒在鋸線1和工件W之間開始研磨，並且開始切削。此處，鋸線1如第1圖所示地向下凸出地彎曲。
直到在水平方向上將工件W切削出預定的寬度，即，直到工件W與鋸線1的嚙合區域M(參見第3圖)的長度達到一預定長度，僅透過成對的噴嘴4來執行向嚙合區域M的磨粒漿6的供應。隨後，當嚙合區域M的長度達到預定長度時，將嚙合區域M的一部分Mp浸入到第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6中，如第3圖所示。換句話說，將嚙合區域的部分Mp浸入到第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的表面下面。從噴嘴4r、4l供給磨粒漿6至其上的鋸線1的供給部分P被定位成，它們位於嚙合區域M的外面並且在磨粒漿表面上方。
執行以下的切削操作，直到完全切開工件W，同時維持上述的位置關係。也就是說，在維持以下的位置關係的同時執行切削。在工件的切削期間，鋸線1位於磨粒漿6的表面上方在進入/引出點A處，該進入/引出點A是嚙合區域M的兩端，並且鋸線1在進入/引出點A處並未浸入到磨粒漿6中，如第3圖所示。此外，將鋸線1和工件W浸入到磨粒漿6中，從而磨粒漿6的表面位於鋸線的進入/引出點A和最大的彎曲點B之間，鋸線在該最大彎曲點B處被沿將鋸線1推靠著工件的方向移動最遠。此外，每個噴嘴4r、4l被定位成，噴灑點P位於鋸線1的進入/引出點A的外面，磨粒漿6被供給至該噴灑點P。
在工件W的切削期間，沿垂直方向驅動鋸線1和工件保持設備3，從而維持上述的位置關係。此外，第二磨粒漿槽7可以被配置成，也在此時沿垂直方向驅動它。此外，能夠在切削期間維持這些位置關係的模式也可以是不同的模式。例如，可以僅移動鋸線1或者工件保持設備3，並且沿垂直方向移動第二磨粒漿槽7。還可以僅移動工件保持設備3。在該情況下，鋸線1、驅動輥子2和第二磨粒漿槽7等被固定在能實現上述位置關係的位置處。
此外，噴嘴4r、4l可以也未被固定而是被配置成可移動。還可以將兩個噴嘴4r、4l之間的預定距離DN 配置成依據可隨著切削進程而變化的嚙合區域M的寬度而變化。具體地，噴嘴4r、4l可被沿水平方向移動，以使從噴嘴4r、4l供給磨粒漿6至鋸線1上的點(供給位置P)和進入/引出點A之間的位置是不變的或者位於預定範圍內。
在上述切削操作中，在開始切削工件W時，未在工件W和鋸線1之間供給大量的磨粒漿6，並且供給適當量的磨粒漿6，從而可以避免例如鋸線1在工件W的表面上振動的缺陷並且可以很好地開始切削。此外，甚至在切削開始之後，可以向嚙合區域M供給適當量的磨粒漿6，從而能夠很好地切削。
從工件W的切削表面排出的磨粒漿6滴入到在工件W的下面被附連的第一磨粒漿槽5中並且被儲存在那裡。在所儲存的磨粒漿6中，除了磨粒之外，存在來自工件W的切削屑(Si)。該磨粒漿6經由磨粒漿排放管11排出，被圖中未示出的迴圈管道中的清除設備清除掉被分離的切削屑，並且被返回至漿供給設備。此外，該磨粒漿6還可以經由磨粒漿排放管11被處理。
透過重複地執行上述的切削操作，可以將矽鑄錠切開並且可以形成晶圓。
在上述切削操作中，溫度感測器9探測第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的溫度，並且基於所探測到的磨粒漿6的溫度，圖中未示出的溫度控制器可以將供給至第二磨粒漿槽7的磨粒漿6的溫度調節至理想的溫度。這樣做時，良好的切削成為可能。
實施例
在下文中，描述了本發明的一實施例。
使用切削設備100來執行根據本發明的實施例的利用線鋸切削工件的方法，並且矽鑄錠是被切削的工件W，並且在以下條件下生產晶圓(實施例1)。
切削條件：
矽晶圓直徑：450毫米
矽晶圓厚度：840微米
切片數量：280
鋸線速度：500毫米/分鐘
鋸線張力：2.5公斤力
鋸線的線直徑：0.14毫米
磨粒：GC#1500(SiC)
漿：水溶性冷卻劑
切削持續時間：8小時
磨粒漿供給量(磨粒漿供給管8)：80公升/分鐘
磨粒漿供給量(磨粒漿供給管10)：80公升/分鐘
磨粒漿溫度：控制為25℃±0.5℃
在這些切削條件下，利用第4圖中所示的傳統切削方法來切削作為工件W的矽鑄錠並且生產晶圓(對比實施例1)。
與實施例1中不同，在對比實施例1中，僅從成對的噴嘴4向鋸線1供給磨粒漿6，並且未將嚙合區域M浸入到磨粒漿內。
此外，在上述切削條件下，利用第5及6圖中所示的切削方法來切削作為工件W的矽鑄錠並且生產晶圓(對比實施例2、3)。
如第5圖中所示，對比實施例2在以下方面不同於實施例1，鋸線1和工件W被浸入到磨粒漿6中，從而與磨粒漿6的表面重合的鋸線1的進入/引出點A在第二磨粒漿槽7內部。
如第6圖中所示，對比實施例3在以下方面不同於實施例1，工件W被浸入到磨粒漿6中，從而鋸線1的進入/引出點A也沉沒到第二磨粒漿槽7內部的磨粒漿6的表面下面。簡而言之，鋸線1在位於離進入/引出點A外一預定距離處的點C處接觸磨粒漿6的表面，並且鋸線1在該點C外未被浸入到磨粒漿6中。
利用雷射掃描顯微鏡觀察實施例1和對比實施例1到3中被切削的晶圓的切削表面。在對比實施例1到3中，鋸線引出側上的切削邊緣遠小於鋸線進入側上的切削邊緣，如第8圖所示。另一方面，在實施例1中，鋸線1的進入側和引出側上的切削邊緣是幾乎相等的，如第7圖所示。順便提及，第7及8圖是顯示沿鋸線的切削移動方向的工件的左手邊部分的放大的切削表面的視圖。
此外，測量實施例1和對比實施例1到3中的切削速度，利用雷射掃描顯微鏡來觀察實施例1的和對比實施例1到3的切削表面，評估切削表面的「裂紋」、「翹曲」、「TTV(總厚度變化)_和「奈米(nano)拓撲」。切削表面的這些測量和這些評估結果在下面的表1中示出。
在表1的評估中，◎表示比對比實施例1改善了40%或更高，○表示比對比實施例1改善了20%到40%，並且-表示與對比實施例1相似的水準。
如可以基於表1來理解的，實施例1中的切削速度比對比實施例1至少高40%，並且加工效率提高了。此外，實施例1中的切削表面比對比實施例1到3中的切削表面具有更好的品質。換句話說，在實施例1中，與鋸線1的嚙合區域的長度無關，即，與工件W的直徑尺寸無關，可以橫跨鋸線1的整個嚙合區域充分地和均勻地供給磨粒漿6，可以防止在切削期間工件W內部的切削部分中不必要的應力和熱量的產生，並且還可以防止在切削期間產生振動。因此，顯而易見地，甚至可以精確地切削大直徑的工件W，此外，可以防止切削部分的破損並且可以實現非常可靠的加工性能。
因此，利用本發明，可以改善切削出的晶圓的切削表面的品質，並且可以提高切削速度，甚至在切削具有大直徑的工件W的情況下。此外，可以精確地切削工件W，可以防止切削部分的破損並且可以實現非常可靠的加工性能。
1．．．鋸線
1a．．．鋸線的拉緊部分
2,2a,2b,2c．．．輥子
3．．．工件保持設備
4,4l,4r．．．噴嘴
5．．．第一磨粒漿槽
6．．．磨粒漿
7．．．第二磨粒漿槽
8,10．．．磨粒漿供給管
9．．．溫度感測器
11．．．磨粒漿排放管
W．．．工件
1a．．．工件的軸線
a,b．．．箭頭方向
d,DN ,DR ．．．預定距離
100．．．切削設備
M．．．嚙合區域
P．．．噴灑點
4a．．．開口
A．．．進入/引出點
B．．．最大彎曲點
Mp ．．．嚙合區域的一部分
C．．．離進入/引出點外一預定距離處的點
第1圖是顯示實施根據本發明的一實施例的利用線鋸切削工件的方法的切削設備的視圖。
第2圖是第1圖的切削設備的透視圖。
第3圖是第1圖的切削設備的局部放大視圖。
第4圖是顯示實施根據對比實施例1的利用線鋸切削工件的方法的切削設備的視圖。
第5圖是顯示實施根據對比實施例2的利用線鋸切削工件的方法的切削設備的視圖。
第6圖是顯示實施根據對比實施例3的利用線鋸切削工件的方法的切削設備的視圖。
第7圖是顯示利用實施例1切削工件的切削表面的外形的視圖。
第8圖是顯示利用一種切削工件的傳統方法來切削工件的切削表面的外形的視圖。
1．．．鋸線
1a．．．鋸線的拉緊部分
2,2a,2b,2c．．．輥子
3．．．工件保持設備
4．．．噴嘴
5．．．第一磨粒漿槽
6．．．磨粒漿
7．．．第二磨粒漿槽
8,10．．．磨粒漿供給管
9．．．溫度感測器
11．．．磨粒漿排放管
W．．．工件
1a．．．工件的軸線
a,b．．．箭頭方向
d,DN ．．．預定距離
100．．．切削設備

Claims (9)

  1. 一種利用線鋸切削工件的方法，其中透過沿橫向方向運動至少一個鋸線並且使工件與該鋸線接觸來切削該工件，該方法包括以下步驟：在沿橫向方向分開一預定距離的兩個點處向該鋸線供給一第一磨粒漿；透過使該鋸線或該工件中的至少一個相對於另一個移動並且在該鋸線上的該兩個點之間的位置處從上方使該工件與該鋸線接觸來開始切削工件，將該第一磨粒漿供給至該鋸線上的該兩個點；並且透過將該鋸線與該工件嚙合的區域的一部分浸入到該第二磨粒漿內以供給一第二磨粒漿，其中該鋸線係位於該第二磨粒漿的表面上方在進入/引出點A處，該進入/引出點A是該嚙合區域的兩端。
  2. 根據請求項1所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：將該第二磨粒漿保存在儲槽中，並且將該鋸線與該工件嚙合的區域的部分浸入到保存在該儲槽中的該第二磨粒漿的表面內。
  3. 根據請求項2所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：將該第一磨粒漿供給至其上的該鋸線上的該兩點位於儲存在該儲槽中的該第二磨粒漿的表面上方。
  4. 根據請求項1到3中任一項所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：通過彼此之間按預定距離相互平行地設置多個該鋸線， 在橫向方向上運動該多個鋸線並且使該工件與該多個鋸線接觸來切削該工件。
  5. 根據請求項4所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：從一個供給源向該多個鋸線上的該兩個點中的一個供給該第一磨粒漿，並且從另一個供給源向該多個鋸線上的該兩個點中的另一個供給該第一磨粒漿。
  6. 根據請求項4所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：從一個供給源向各該多個鋸線上的該兩個點中的一個供給該第一磨粒漿，並且從另一個供給源向各該多個鋸線上的該兩個點中的另一個供給該第一磨粒漿。
  7. 根據請求項1到3中任一項所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：通過從噴嘴噴灑來執行該第一磨粒漿的供給。
  8. 根據請求項1到3中任一項所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：當該工件的切削進行時，改變該鋸線上被供給該第一磨粒漿的該兩個點。
  9. 根據請求項1到3中任一項所述的利用線鋸切削工件的方法，其中：控制該第一磨粒漿的溫度和該第二磨粒漿的溫度。
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