CN102729347B - 利用线锯切削工件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种利用线锯切削工件的方法，由此可以在不发生例如破损的任何缺陷的情况下精确且高效地切削大直径的工件。当切削工件时，将锯线1如此定位，即，在作为啮合区域M的两端的进入/引出点A处，所述锯线1被设置在磨粒浆6的表面上方，并且未被浸入到所述磨粒浆6内。此外，将锯线1和工件W浸入到磨粒浆6内，以使磨粒浆6的表面位于锯线的进入/引出点A和最大的弯曲点B之间，锯线1在所述最大弯曲点B处被沿推动工件的方向移动最远。此外，按这样的方式定位所有的喷嘴4r和4l，即，供给磨粒浆6的喷洒点P设置在锯线1的进入/引出点A的外面。

Description

利用线锯切削工件的方法
技术领域
本发明涉及一种利用线锯切削工件的方法，其中向锯线提供包含磨粒的浆(在下文中称为“磨粒浆”)，并且然后切削工件，并且特别是，涉及一种利用线锯切削工件的方法，其中切削作为工件的硅坯料。
背景技术
传统地，当切削例如硅坯料的坚硬且易碎的工件时，使用线锯。作为利用线锯切削工件的方法，例如，公开了一种方法，其中将磨粒浆从设置在工件两侧上的喷嘴沿横向方向倾注到锯线上，同时将工件推压到锯线上，从而切削工具，所述锯线缠绕一对线导辊并且左右移动(例如，参见专利文件1)。此外，公开了一种利用线锯切削工件的方法，其中在利用线锯切削工件的过程中，将工件浸入到储槽的磨粒浆中，以便沉浸工件与线锯啮合的全部区域(例如，参见专利文件2)。此外，传统地，使用平行对齐的多个锯线来切削工件并形成多个晶片。
现有技术文件
[专利文件1]日本专利申请公开文件(Kokai)号7-1442
[专利文件2]日本专利申请公开文件(Kokai)号2008-160124
发明内容
本发明要解决的问题
近年来，硅坯料在直径方面已经变得更大了，因此需要用于大直径的硅坯料的精确切削技术。在上述专利文件1的切削方法中，在锯线从工件的进入侧到引出侧的切削运动期间，即，在锯线的啮合区域中，粘附到锯线上并从喷嘴供给的磨粒浆遭遇到磨损和分离，并且从而减少。因此，在切削具有450毫米大直径的硅坯料的情况下，不能仅通过沿横向方向在硅坯料的两侧从喷嘴向锯线供给磨粒浆来为锯线从工件的进入侧至引出侧的切削运动提供足够的磨粒浆。因此，显现出切削性能的下降、波动等和在通过切削形成的晶片中的例如波浪形的和弯曲的不理想的晶片性质，以致出现例如锯线断裂的问题。例如，如图8中所示，在传统的切削方法中，锯线在引出侧的切削边缘(切削深度)比锯线在进入侧的切削边缘小很多。顺便提及，图8是显示在锯线的切削运动的方向上工件左手边的部分的放大的切削表面的视图。
此外，在上述专利文件2的切削方法中，向工件的切削部分提供过多的磨粒浆，锯线在切削凹槽中振动，并且被切开的部分振动，以致因为相邻的晶片彼此接触而发生晶片毁损的问题。
因此，对于利用线锯切削工件的传统方法，在没有任何问题的情况下切削具有例如450毫米的大直径的硅坯料是不可能的。
此外，因为在上述专利文件2的切削方法中，将锯线和硅坯料接触的全部区域浸入到磨粒浆液体中，特别是在大直径晶片的情况下，提供过量的磨粒浆。因此，因为锯线引起所述切开部分振动，或者另外因为由于锯线的往复运动的振动而猛烈地振动磨粒浆管线内的磨粒浆液体，切开部分在磨粒浆液体的振动的影响下振动。因此，切削表面的与平面度等有关的质量降低了，并且在一些情况下，因为相邻的被切开部分彼此接触而出现了例如产生裂纹的问题。
本发明的目的是提供一种利用线锯切削工件的方法，其中能够在没有发生例如破损的任何缺陷的情况下精确且高效地切削大直径的工件。
解决问题的方法
为了实现上述目的，根据本发明的利用线锯切削工件的方法是一种通过在横向方向上运动至少一个锯线并且使工件与锯线接触来切削工件的方法，并且所述方法包括步骤：在沿横向方向分开预定距离的两个点上向锯线供给第一磨粒浆，通过使锯线或工件中的至少一个相对于另一个移动并且在所述锯线上的两个点之间的位置处从上方使工件与锯线接触来开始切削工件，将第一磨粒浆供给至所述锯线上的两个点；和，向锯线与工件啮合区域的一部分供给第二磨粒浆。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，通过将锯线与工件啮合的区域的那部分浸入到第二磨粒浆中来执行第二磨粒浆的供应。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，将第二磨粒浆储存到储槽中并且将锯线与工件啮合的区域的那部分浸入到储存在储槽中的第二磨粒浆的磨粒浆表面内。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，将第一磨粒浆供给至其上的锯线上的两个点位于储存在储槽中的第二磨粒浆的磨粒浆表面上方。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，通过彼此之间按预定距离平行地设置多个锯线，在横向方向上运动所述多个锯线并且使工件与所述多个锯线接触来切削工件。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，从一个供给源向多个锯线上的两个点中的一个供给第一磨粒浆，并且从另一个供给源向多个锯线上的两个点中的另一个供给第一磨粒浆。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，从一个供给源向多个锯线中的每个上的两个点中的一个供给第一磨粒浆，并且从另一个供给源向多个锯线中的每个上的两个点中的另一个供给第一磨粒浆。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，通过从喷嘴喷洒来执行第一磨粒浆的供应。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，当工件的切削进行时改变锯线上被供给第一磨粒浆的两个点。
在根据本发明的利用线锯切削工件的方法中，控制第一磨粒浆的温度和第二磨粒浆的温度。
本发明的效果
通过根据本发明的利用线锯切削工件的方法，与锯线的啮合区域的长度无关，可以横跨锯线的整个啮合区域充分地和均匀地供给磨粒浆，可以防止在切削期间工件内部不必要的应力和热量的产生，并且还可以防止在切削期间产生振动。因此，甚至可以精确地切削大直径的工件，此外，可以防止切削部分的破损并且可以实现非常可靠的加工性能。
附图说明
图1是显示实施根据本发明的一实施例的利用线锯切削工件的方法的切削设备的视图。
图2是图1的切削设备的透视图。
图3是图1的切削设备的局部放大视图。
图4是显示实施根据对比实例1的利用线锯切削工件的方法的切削设备的视图。
图5是显示实施根据对比实例2的利用线锯切削工件的方法的切削设备的视图。
图6是显示实施根据对比实例3的利用线锯切削工件的方法的切削设备的视图。
图7是显示利用实例1切削工件的切削表面的外形的视图。
图8是显示利用一种切削工件的传统方法来切削工件的切削表面的外形的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图来描述本发明的实施例。
图1显示了执行根据本发明的实施例的利用线锯切削工件的方法的切削设备。
如图1所示，切削设备100具有三个辊子2，缠绕这三个辊子2的锯线1，和保持工件W并移动的工件保持设备3，从而将工件W输送至预定位置以便利用锯线1来切削工件W。辊子2中，两个辊子2a、2b设置在顶部而单个辊子2c设置在下面，并且两个上辊子2a、2b沿竖直方向(箭头a的方向)设置在相同的高度处并且沿水平方向(箭头b的方向)分开预定距离DR，而下辊子2c设置在上辊子2a、2b下面例如在上辊子2a、2b之间的中间位置处。辊子2中的至少一个可以被图中未示出的驱动设备沿左右两个方向转动。因此，锯线1可以沿如箭头b所示的左右两个方向上的路径在两个上辊子2a、2b之间行进。工件保持设备3可以在上辊子2a、2b上方被沿竖直方向(箭头a的方向)移动。
如图2所示，辊子2沿工件W的轴线la的方向延伸与工件W大约一样远。辊子2在轴线la方向上的长度也可以比工件W在轴线la方向上的长度更短或更长。此外，切削设备100拥有多个锯线1，所述锯线1以沿轴线la方向相互间隔预定距离d并且沿轴线1a方向相互平行地设置。相邻锯线1之间的预定距离d与由被切削的工件所形成的晶片的厚度相当。此外，锯线1的数量与工件W的长度相当，即，与由工件W获得的晶片的数量相当。
切削设备100还具有第一磨粒浆槽5和第二磨粒浆槽7。设置第一磨粒浆槽5以便聚积或者排放磨粒浆6，而设置第二磨粒浆槽7来装填磨粒浆6。第一磨粒浆槽5具有比第二磨粒浆槽7更大的尺寸并且被设置成，在第一磨粒浆槽5内部容纳辊子2。第二磨粒浆槽7设置在第一磨粒浆槽5内部、在锯线1的拉紧部分1a下面并且被形成为具有能够在第二磨粒浆槽7内部容纳工件W的尺寸，该锯线1的拉紧部分1a在两个上辊2a、2b之间并在下辊2c上方拉紧。用于排出已经积聚在第一磨粒浆槽5内部的磨粒浆6的磨粒浆排放管11被连接至第一磨粒浆槽5的下部分。磨粒浆排放管11被连接至图中未示出的循环管道。可以将清除设备连接至该循环管道，该清除设备从工件清除包含切削粉尘的磨粒浆。磨粒浆排放管11并不是必须被连接至循环管道。在该情况下，磨粒浆6还可以经由磨粒浆排放管11处置。此外，磨粒浆供给管10被连接至第二磨粒浆槽7的下部分。磨粒浆供给管10被连接至图中未示出的磨粒浆供给设备。作为颗粒，磨粒浆6包括例如精细地粒化的SiC。
此外，切削设备100具有多个成对的喷嘴4，所述成对的喷嘴4包括右喷嘴4r和左喷嘴4l并且向锯线1的拉紧部分1a供给磨粒浆6。此处，图1的右侧为右，并且图1的左侧为左。所述多对喷嘴4沿轴线la的方向相应于锯线1以间隔距离d平行地设置。换句话说，与一个锯线1相应地，来设置一对喷嘴4，并且该对喷嘴4被设置在相应的锯线1的上方，开口4a面向锯线1。每对喷嘴4连接至磨粒浆供给管8，并且在该对喷嘴4的每个中，喷嘴4r、4l以沿水平方向相距预定距离DN地设置在锯线1的拉紧部分1a的上方。如下所述，该预定距离DN是在切削过程中将磨粒浆6喷射到两个供给部分P(具有预定距离的两点)上的距离，所述供给部分P是锯线1与工件W啮合的那部分外面的锯线1的部分并且是在第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的磨粒浆表面上方的部分。喷嘴4可以将经由磨粒浆供给管8供给的磨粒浆6喷射到锯线1的拉紧部分1a上。
此外，切削设备100具有附连在第二磨粒浆槽7内部的温度传感器9。温度传感器9探测第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的温度，并且基于所探测到的磨粒浆6的温度，图中未示出的温度控制器将供给至第二磨粒浆槽7的磨粒浆6的温度调节至理想的温度。
在切削设备100中，工件W和锯线1在工件W的切削操作期间被相对于彼此移动并且按如下所述的方式接触。在根据本实施例的工件的切削操作中，锯线1沿图1和2中的箭头a的方向向上(向工件侧)移动，而工件保持设备3沿箭头a的方向向下(向锯线侧)移动工件W，以使工件W接触锯线1。为了使得锯线1可移动，锯线1所缠绕的辊子2被配置成，它们可以被图中未示出的驱动设备竖直地(沿箭头a的方向)移动。
此外，在工件W的切削期间，工件保持设备3沿竖直方向移动，并且辊子2沿竖直方向移动，从而锯线1沿竖直方向移动。因此，调节工件W相对于已经聚积在第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的表面的位置，从而有如下变化。
在本实施例中，如图2所示，所有的锯线1被缠绕在三个辊子2a、2b、2c上。然而，辊子2的方面不限于此。例如，可以应用其中为每个锯线1设置三个辊子2a、2b、2c的模式。
此外，虽然在本实施例中，在每个锯线1上方设置多个成对的喷嘴4的每一对，从而每对喷嘴4与每个锯线1对应，但是喷嘴4的方面不限于此。例如，可以在锯线1的下面、上方或下面成对角地或者旁边设置一对喷嘴4。换句话说，喷嘴4r、4l的开口4a可以相对于锯线1设置在下面、对角地上方或下面或者旁边。切削设备100还可能仅拥有一对喷嘴4。在该情况下，磨粒浆6分别被从一个喷嘴4r、4l喷洒到所有锯线1的两个供给部分P上。此外，虽然切削设备100拥有多对喷嘴4，但是成对的喷嘴4的数量也可以小于锯线1的数量。在该情况下，磨粒浆6被从每对喷嘴4供给至预定组(数量)的锯线1。另外，在成对的喷嘴4中，喷嘴4r、4l可以被配置成喷嘴4r、4l之间的距离DN是可变的。在该情况下，喷嘴4r、4l被例如图中未示出的驱动设备沿其中喷嘴4r、4l相互靠近的方向或者其中喷嘴4r、4l自身相互间隔开的方向移动。
此外，在本实施例中，为多对喷嘴4仅设置一个磨粒浆供给管8。然而，可以设置多个磨粒浆供给管8。例如，可以有多个磨粒浆供给管8，并且每个磨粒浆供给管8可以被连接至一对喷嘴4，或者一个磨粒浆供给管8可以被连接至多对喷嘴4。
此外，虽然在本实施例中的工件W的切削操作期间，工件保持设备3和锯线1相对于彼此移动并且使工件W接触锯线1，但是也可以按不同方式来实现工件W和锯线1的相对运动。例如，在工件W的切削期间，可以仅锯线1或者仅工件保持设备3移动。
此外，在本实施例中，第二磨粒浆槽7可以被图中未示出的驱动设备沿竖直方向(沿图1和2中的箭头a的方向)移动，并且可以如下所述地来调节已经聚积在第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的表面的位置。
在下文中，描述了一种根据本发明的利用线锯切削工件的方法，这通过拥有上述结构的切削设备100来实现。
首先，经由磨粒浆供给管10将磨粒浆6从图中未示出的磨粒浆供给设备供给至第二磨粒浆槽7，并且以磨粒浆6来填满第二磨粒浆槽7。在此，向第二磨粒浆槽7供给磨粒浆6，以使磨粒浆表面在第二磨粒浆槽7内部到达预定高度。随后，驱动辊子2，从而使锯线1运动，从磨粒浆供给设备经由磨粒浆供给管8给成对的喷嘴4供给磨粒浆6，并且从所有喷嘴4r、4l将磨粒浆6喷洒到左右来回运动的锯线1的拉紧部分1a的供应部分上。其后，通过工件保持设备3保持工件W并且将其输送至锯线1的拉紧部分1a上方的预定位置处。工件W例如是由硅单晶制成的硅坯料。磨粒浆6的供给、辊子2的驱动和工件W的输送的上述顺序是一个可能的实例。然而，这些操作的顺序不限于上述顺序；也可以采用其他顺序。
随后，使锯线1和工件保持设备3沿竖直方向(图1和2中的箭头a的方向)相对于彼此移动，从而它们相互接近，并且从上方将工件W推靠至拉紧部分1a中的锯线1上。从喷嘴4r、4l给工件W的左侧和右侧的供应部分P中的每个锯线1供给磨粒浆6，并且还向锯线1的与工件W接触的那部分供给磨粒浆6。因此，由于磨粒在锯线1和工件W之间开始研磨，并且开始切削。此处，锯线1如图1所示地向下凸出地弯曲。
直到在水平方向上将工件W切削出预定的宽度，即，直到工件W与锯线1的啮合区域M(参见图3)的长度达到一定长度，仅通过成对的喷嘴4来执行向啮合区域M的磨粒浆6的供应。随后，当啮合区域M的长度达到预定长度时，将啮合区域M的一部分Mp浸入到第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6中，如图3所示。换句话说，将啮合区域的部分Mp浸入到第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的表面下面。从喷嘴4r、4l供给磨粒浆6至其上的锯线1的供给部分P被定位成，它们位于啮合区域M的外面并且在磨粒浆表面上方。
执行以下的切削操作，直到完全切开工件W，同时维持上述的位置关系。也就是说，在维持以下的位置关系的同时执行切削。在工件的切削期间，锯线1位于磨粒浆6的表面上方在进入/引出点A处，该进入/引出点A是啮合区域M的两端，并且锯线1在进入/引出点A处并未浸入到磨粒浆6中，如图3所示。此外，将锯线1和工件W浸入到磨粒浆6中，从而磨粒浆6的表面位于锯线的进入/引出点A和最大的弯曲点B之间，锯线在该最大弯曲点B处被沿将锯线1推靠着工件的方向移动最远。此外，每个喷嘴4r、4l被定位成，喷洒点P位于锯线1的进入/引出点A的外面，磨粒浆6被供给至该喷洒点P。
在工件W的切削期间，沿竖直方向驱动锯线1和工件保持设备3，从而维持上述的位置关系。此外，第二磨粒浆槽7可以被配置成，可以在此时沿竖直方向驱动它。此外，能够在切削期间维持这些位置关系的模式也可以是不同的模式。例如，可以仅移动锯线1或者工件保持设备3，并且沿竖直方向移动第二磨粒浆槽7。还可以仅移动工件保持设备3。在该情况下，锯线1、驱动辊子2和第二磨粒浆槽7等被固定在能实现上述位置关系的位置处。
此外，喷嘴4r、4l可以也未被固定而是被配置成可移动。还可以将两个喷嘴4r、4l之间的预定距离DN配置成依据可随着切削进程而变化的啮合区域M的宽度而变化。具体地，喷嘴4r、4l可被沿水平方向移动，以使从喷嘴4r、4l供给磨粒浆6至锯线1上的点(供给位置P)和进入/引出点A之间的位置是不变的或者位于预定范围内。
在上述切削操作中，在开始切削工件W时，未在工件W和锯线1之间供给大量的磨粒浆6，并且供给适当量的磨粒浆6，从而可以避免例如锯线1在工件W的表面上振动的缺陷并且可以很好地开始切削。此外，甚至在切削开始之后，可以向啮合区域M供给适当量的磨粒浆6，从而能够很好地切削。
从工件W的切削表面排出的磨粒浆6滴入到在工件W的下面被附连的第一磨粒浆槽5中并且被储存在那里。在所储存的磨粒浆6中，除了磨粒之外，存在来自工件W的切削屑(Si)。该磨粒浆6经由磨粒浆排放管11排出，被图中未示出的循环管道中的清除设备清除掉被分离的切削屑，并且被返回至浆供给设备。此外，该磨粒浆6还可以经由磨粒浆排放管11被处理。
通过重复地执行上述的切削操作，可以将硅坯料切开并且可以形成晶片。
在上述切削操作中，温度传感器9探测第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的温度，并且基于所探测到的磨粒浆6的温度，图中未示出的温度控制器可以将供给至第二磨粒浆槽7的磨粒浆6的温度调节至理想的温度。这样做时，良好的切削成为可能。
实例
在下文中，描述了本发明的一实例。
使用切削设备100来执行根据本发明的实施例的利用线锯切削工件的方法，并且硅坯料是被切削的工件W，并且在以下条件下生产晶片(实例1)。
切削条件：
硅片直径：450毫米
硅片厚度：840微米
切片数量：280
锯线速度：500毫米/分钟
锯线张力：2.5公斤力
锯线的线直径：0.14毫米
磨粒：GC#1500(SiC)
浆：水溶性冷却剂
切削持续时间：8小时
磨粒浆供给量(磨粒浆供给管8)：80升/分钟
磨粒浆供给量(磨粒浆供给管10)：80升/分钟
磨粒浆温度：控制为25℃±0.5℃
在这些切削条件下，利用图4中所示的传统切削方法来切削作为工件W的硅坯料并且生产晶片(对比实例1)。
与实例1中不同，在对比实例1中，仅从成对的喷嘴4向锯线1供给磨粒浆6，并且未将啮合区域M浸入到磨粒浆内。
此外，在上述切削条件下，利用图5和6中所示的切削方法来切削作为工件W的硅坯料并且生产晶片(对比实例2、3)。
如图5中所示，对比实例2在以下方面不同于实例1，锯线1和工件W被浸入到磨粒浆6中，从而与磨粒浆6的表面重合的锯线1的进入/引出点A在第二磨粒浆槽7内部。
如图6中所示，对比实例3在以下方面不同于实例1，工件W被浸入到磨粒浆6中，从而锯线1的进入/引出点A也沉没到第二磨粒浆槽7内部的磨粒浆6的表面下面。简而言之，锯线1在位于离进入/引出点A外一预定距离处的点C处接触磨粒浆6的表面，并且锯线1在该点C外未被浸入到磨粒浆6中。
利用激光扫描显微镜观察实例1和对比实例1到3中被切削的晶片的切削表面。在对比实例1到3中，锯线引出侧上的切削边缘远小于锯线进入侧上的切削边缘，如图8所示。另一方面，在实例1中，锯线1的进入侧和引出侧上的切削边缘是几乎相等的，如图7所示。顺便提及，图7和8是显示沿锯线的切削移动方向的工件的左手边部分的放大的切削表面的视图。
此外，测量实例1和对比实例1到3中的切削速度，利用激光扫描显微镜来观察实例1的和对比实例1到3的切削表面，评估切削表面的“裂纹”、“翘曲”、“TTV(总厚度变化)”和“毫微(nano)拓扑”。切削表面的这些测量和这些评估结果在下面的表1中示出。
表1
在表1的评估中，◎表示比对比实例1改善了40％或更高，○表示比对比实例1改善了20％到40％，并且-表示与对比实例1相似的水平。
如可以基于表1来理解的，实例1中的切削速度比对比实例1至少高40％，并且加工效率提高了。此外，实例1中的切削表面比对比实例1到3中的切削表面具有更好的质量。换句话说，在实例1中，与锯线1的啮合区域的长度无关，即，与工件W的直径尺寸无关，可以横跨锯线1的整个啮合区域充分地和均匀地供给磨粒浆，可以防止在切削期间工件W内部的切削部分中不必要的应力和热量的产生，并且还可以防止在切削期间产生振动。因此，显而易见地，甚至可以精确地切削大直径的工件W，此外，可以防止切削部分的破损并且可以实现非常可靠的加工性能。
因此，利用本发明，可以改善切削出的晶片的切削表面的质量，并且可以提高切削速度，甚至在切削具有大直径的工件W的情况下。此外，可以精确地切削工件W，可以防止切削部分的破损并且可以实现非常可靠的加工性能。
附图标记列表
1锯线
2辊子
3工件保持设备
4喷嘴
5第一磨粒浆槽
6磨粒浆
7第二磨粒浆槽
8磨粒浆供给管
9温度传感器
10磨粒浆供给管
11磨粒浆排放管
M啮合区域
W工件

Claims (9)

1.一种利用线锯切削工件的方法，其中通过沿横向方向运动至少一个锯线并且使工件与所述锯线接触来切削所述工件，所述方法包括以下步骤：
在沿横向方向分开预定距离的两个点处向所述锯线供给第一磨粒浆；通过使所述锯线或所述工件中的至少一个相对于另一个移动并且在所述锯线上的所述两个点之间的位置处从上方使所述工件与所述锯线接触来开始切削工件，将所述第一磨粒浆供给至所述锯线上的所述两个点；并且，通过将所述锯线与所述工件啮合的区域的一部分浸入到第二磨粒浆内来供给第二磨粒浆，所述锯线的进入/引出点A位于所述第二磨粒浆的表面上方，该进入/引出点A是啮合区域的两端。
2.根据权利要求1所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
将所述第二磨粒浆保存在储槽中，并且将所述锯线与所述工件啮合的区域的那部分浸入到保存在所述储槽中的所述第二磨粒浆的表面内。
3.根据权利要求2所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
将所述第一磨粒浆供给至其上的所述锯线上的所述两个点位于储存在所述储槽中的所述第二磨粒浆的表面上方。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
通过彼此之间按预定距离相互平行地设置多个所述锯线，在横向方向上运动所述多个锯线并且使所述工件与所述多个锯线接触来切削所述工件。
5.根据权利要求4所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
从一个供给源向所述多个锯线上的所述两个点中的一个供给所述第一磨粒浆，并且从另一个供给源向所述多个锯线上的所述两个点中的另一个供给所述第一磨粒浆。
6.根据权利要求4所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
从一个供给源向所述多个锯线中的每个上的所述两个点中的一个供给所述第一磨粒浆，并且从另一个供给源向所述多个锯线中的每个上的所述两个点中的另一个供给所述第一磨粒浆。
7.根据权利要求1到3中任一项所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
通过从喷嘴喷洒来执行所述第一磨粒浆的供给。
8.根据权利要求1到3中任一项所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
当所述工件的切削进行时改变所述锯线上被供给所述第一磨粒浆的所述两个点。
9.根据权利要求1到3中任一项所述的利用线锯切削工件的方法，其中：
控制所述第一磨粒浆的温度和所述第二磨粒浆的温度。
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