JPH1199463A - 切断方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インゴットなどの棒状の被加工物を薄板に切
断した際のこの薄板の平坦度精度を向上させる。 【解決手段】 ワイヤ２を走行させかつ回転してワイヤ
２の走行を案内するとともにワイヤ２に張力を掛ける円
筒形のワイヤガイド３と、インゴット１を保持するイン
ゴット保持手段４と、インゴット１と走行中のワイヤ２
とが接触して相互に加圧するようにインゴット保持手段
４を介してインゴット１を上下移動させるテーブル５
と、砥粒を含む研磨材６をワイヤ２に対して吐出しかつ
インゴット１の近傍に移動自在に設けられた移動式ノズ
ル７と、インゴット１の切断面における径方向の切断位
置に応じてインゴット１と移動式ノズル７との距離がほ
ぼ一定となるように移動式ノズル７の位置を制御する制
御部８とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
おいて、特に、インゴットをウェハ状に切断する際の平
坦度精度を向上させる切断方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】半導体製造工程において、引き上げによっ
て形成したインゴットをウェハ（薄板）状に切断する代
表的な方法として、円形ブレード内周に電着されたダイ
ヤモンドを用いて切断する内周刃方法と、張力をかけた
細いワイヤを走行させ、そこに砥粒を含む研磨材（加工
液）を塗布して切断するワイヤソー方法とが知られてい
る。

【０００４】ここで、前記ワイヤソー方法においては、
ワイヤソーと呼ばれる切断装置が用いられる。

【０００５】なお、シリコンのインゴットは棒状である
ため、切断面の形状は円形を成す。したがって、インゴ
ットをワイヤソーによってウェハ状に切断する際、切断
面における切断位置によって径方向の切断長が異なる。

【０００６】そこで、ワイヤソーにおいては、インゴッ
トの最大直径部を避けた両側の位置に研磨材を吐出する
固定式ノズルが設けられており、この固定式ノズルから
ワイヤに砥粒を含む研磨材を塗布している。

【０００７】さらに、このワイヤソーは、切断位置によ
ってインゴットの送り速度やワイヤの走行速度を変化さ
せる機能を有している。

【０００８】なお、インゴットを切断するワイヤソーに
ついては、例えば、株式会社工業調査会、１９９３年１
１月２０日発行、「超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブッ
ク＜１９９４年版＞、電子材料１１月号別冊（１９９３
年別冊）」、３３頁に記載されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術におけるワイヤソーは、インゴットの径方向の切断位
置に応じて適切な量の研磨材をインゴットに供給する機
構を有していない。

【００１０】したがって、固定式ノズルの使用において
は、インゴットの径方向の端部（切断開始及び終了位
置）と、中央部（切断中間付近）とでは、実際に切断に
寄与する研磨材の量に変化を生じている。

【００１１】これにより、切断長に対して研磨材の量が
少なすぎると切断抵抗が増大して平坦度精度が悪化し、
また、研磨材の量が多すぎると必要以上に研磨が進行し
て少ない場合と同様に平坦度精度が悪化するという問題
が起こる。

【００１２】本発明の目的は、インゴットなどの棒状の
被加工物を薄板に切断した際のこの薄板の平坦度精度を
向上させる切断方法および装置を提供することにある。

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１５】すなわち、本発明の切断方法は、細いワイ
ヤを用いて棒状の被加工物を切断するものであり、前記
ワイヤを走行させる工程と、前記被加工物への研磨材の
供給量を前記被加工物の径方向の切断位置に応じて制御
して前記ワイヤまたは前記被加工物もしくはその両者に
前記研磨材を塗布する工程と、前記被加工物と走行中の
前記ワイヤとが接触して相互に加圧するように前記被加
工物と前記ワイヤのうち何れか一方もしくは両者を移動
させることにより、前記被加工物を切断して薄板を製造
する工程とを有するものである。

【００１６】また、本発明の切断装置は、細いワイヤを
用いて棒状の被加工物の切断を行うものであり、前記ワ
イヤを走行させるワイヤ走行手段と、前記被加工物を保
持する被加工物保持手段と、前記被加工物と走行中の前
記ワイヤとが接触して相互に加圧するように前記被加工
物と前記ワイヤのうち何れか一方もしくは両者を移動さ
せる移動手段と、砥粒を含む研磨材を前記ワイヤまたは
前記被加工物もしくはその両者に対して吐出しかつ前記
被加工物の近傍に設けられたノズルと、前記被加工物へ
の前記研磨材の供給量を前記被加工物の径方向の切断位
置に応じて制御する制御部とを有するものである。

【００１７】これにより、インゴットの径方向の切断位
置に応じてインゴットに適切な量の研磨材を供給でき
る。

【００１８】その結果、インゴットの切断位置に係わら
ず適切な量の研磨材を供給でき、これにより、切断後の
ウェハの平坦度精度を向上できる。

【００１９】さらに、本発明の切断装置は、細いワイヤ
を用いて棒状の被加工物の切断を行うものであり、前記
ワイヤを走行させるワイヤ走行手段と、前記被加工物を
保持する被加工物保持手段と、前記被加工物と走行中の
前記ワイヤとが接触して相互に加圧するように前記被加
工物と前記ワイヤのうち何れか一方もしくは両者を移動
させる移動手段と、砥粒を含む研磨材を前記ワイヤに対
して吐出しかつ前記被加工物の近傍に移動自在に設けら
れた移動式ノズルと、前記被加工物の径方向の切断位置
に応じて前記被加工物と前記移動式ノズルとの距離がほ
ぼ一定となるように前記移動式ノズルの位置を制御する
制御部とを有するものである。

【００２０】また、本発明の切断装置は、細いワイヤを
用いて棒状の被加工物の切断を行うものであり、前記ワ
イヤを走行させるワイヤ走行手段と、前記被加工物を保
持する被加工物保持手段と、前記被加工物と走行中の前
記ワイヤとが接触して相互に加圧するように前記被加工
物と前記ワイヤのうち何れか一方もしくは両者を移動さ
せる移動手段と、砥粒を含む研磨材を前記ワイヤに対し
て吐出しかつ前記被加工物の近傍に設けられた固定式ノ
ズルと、前記固定式ノズルから吐出する前記研磨材の吐
出量を前記被加工物の径方向の切断位置に応じて制御す
る制御部とを有するものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２２】図１は本発明による切断装置（ワイヤソ
ー）の構造の実施の形態の一例を示す構成概念図、図２
は図１に示すワイヤソーの移動式ノズルおよび固定式ノ
ズルの構造の一例を一部破断して示す要部斜視図、図３
は本発明の切断方法における切断開始時のインゴット
（被加工物）とワイヤの状態の実施の形態の一例を示す
側面図、図４は本発明の切断方法における中央部切断時
のインゴット（被加工物）とワイヤの状態の実施の形態
の一例を示す側面図である。

【００２３】本実施の形態の切断装置は、ワイヤソーと
呼ばれるものであり、半導体製造工程において、引き上
げによって形成したシリコンからなる棒状のインゴット
１をウェハ（薄板）状に切断するものであり、張力（テ
ンション）をかけた細いワイヤ２を走行させて、そこに
砥粒を含む研磨材６（加工液）を塗布して切断を行うも
のである。

【００２４】前記ワイヤソーの構成について説明する
と、ワイヤ２を走行させかつ回転してワイヤ２の走行を
案内するとともにワイヤ２に張力を掛ける円筒形のワイ
ヤガイド３（ワイヤ走行手段）と、インゴット１を保持
する被加工物保持手段であるインゴット保持手段４（ビ
ームともいう）と、インゴット１と走行中のワイヤ２と
が接触して相互に加圧するようにインゴット保持手段４
を介してインゴット１を上下移動させるテーブル５（移
動手段）と、砥粒を含む研磨材６をワイヤ２に対して吐
出しかつインゴット１の近傍に移動自在に設けられたノ
ズルである移動式ノズル７と、インゴット１の切断面に
おける径方向の切断位置に応じてインゴット１と移動式
ノズル７との距離がほぼ一定となるように移動式ノズル
７の位置を制御する制御部８とから構成される。

【００２５】なお、本実施の形態においては、インゴッ
ト１を下降（移動）させて、インゴット１とワイヤ２と
が相互に加圧する場合を説明するが、インゴット１を固
定として、ワイヤ２を移動（上昇もしくは下降）させて
もよく、さらに、インゴット１とワイヤ２とが加圧しあ
うように両者を移動させてもよい。

【００２６】また、本実施の形態のワイヤソーで用いる
研磨材６は、砥粒を含む加工液であり、例えば、鉱物油
中に砥粒としてＳｉＣを含ませたものである。

【００２７】さらに、ワイヤ２は、例えば、ピアノ線な
どのばね鋼材に亜鉛と銅のメッキ処理を行ったものであ
る。

【００２８】前記ワイヤソーの主要部は、図１に示すよ
うに、大きく分けて、インゴット１の切断が行われる切
断室９と、ワイヤ２の送り出しおよび巻取りが行われる
ワイヤ室１０とに分けられる。

【００２９】さらに、ワイヤ室１０内には、ワイヤ２の
送り出しおよび巻き取りを行うワイヤリール１０ａと巻
き取りボビン１０ｂ、ワイヤ２の走行中の上下動を案内
するロングローラ１０ｃ、ワイヤ２が均等に巻き取られ
るようにワイヤ２の走行を上下に振り分けるトラバーサ
１０ｄ，１０ｅ、ワイヤ２に掛かるテンションの強弱を
調節する可動式のテンションコントローラ１０ｆ，１０
ｇ、ワイヤ２のテンションを検知可能なセンサ（例え
ば、歪みゲージ）が組み込まれたテンションセンシング
プーリ１０ｈ，１０ｉ、ワイヤ２の走行を案内する複数
のプーリ１０ｊなどが設けられている。

【００３０】また、本実施の形態のワイヤソーには、移
動式ノズル７が、ワイヤ２の走行方向におけるインゴッ
ト１の切断箇所への入口側と出口側との両側に、かつ、
それぞれ左右（インゴット１に近づく方向と遠のく方
向）に移動自在に設けられている。

【００３１】なお、前記入口側と前記出口側は、ワイヤ
２を順送りする際と逆送りする際とで、反対になるた
め、インゴット１に対して何れの側も入口側もしくは出
口側になり得る。

【００３２】このように、本実施の形態のワイヤソー
は、図２〜図４に示すように、インゴット１の両側の近
傍に横長形状の移動式ノズル７を有しており、この２つ
の移動式ノズル７は、その移動動作が制御部８によって
制御される。

【００３３】つまり、制御部８は、インゴット１の切断
面における径方向の切断位置に応じて移動式ノズル７を
左右の何れかに動かすことにより、切断中のインゴット
１の外周部と移動式ノズル７との距離が常時ほぼ一定と
なるように移動式ノズル７の位置を制御する。

【００３４】例えば、図３に示すインゴット１の端部付
近（上端部でも下端部でも同じ）を切断する（切断開始
時）際のインゴット１の外周部と移動式ノズル７との距
離が、図４に示すインゴット１の中央部付近を切断する
際のインゴット１の外周部と移動式ノズル７との距離
と、ほぼ一定となるように制御している。

【００３５】また、本実施の形態のワイヤソーには、２
つの移動式ノズル７以外に、この移動式ノズル７よりも
インゴット１に対して離れた両側の箇所に細長い固定式
ノズル１１が設置されている。

【００３６】この固定式ノズル１１は、移動式ノズル７
とは異なり、切断中、移動せずに同じ箇所から研磨材６
をワイヤ２に向けて吐出するものである。

【００３７】なお、移動式ノズル７と固定式ノズル１１
の設置箇所については、例えば、図２に示すように、移
動式ノズル７がインゴット１から５０ｍｍ程度の箇所
に、また、固定式ノズル１１がインゴット１から２４０
ｍｍ程度の箇所に設置されている。

【００３８】また、本実施の形態の移動式ノズル７およ
び固定式ノズル１１には、研磨材６を吐出させるための
スリット状の細長い孔がワイヤ２に向けた方向にそれぞ
れに設けられている。

【００３９】これにより、移動式ノズル７および固定式
ノズル１１において、研磨材６は、図２に示すようにカ
ーテン状（層状）に吐出される。

【００４０】ただし、移動式ノズル７および固定式ノズ
ル１１に設けられる研磨材吐出用の孔形状は、スリット
状の細長い孔に限定されるものではなく、例えば、ワイ
ヤ２に向けて細かい小孔が複数設けられていてもよい。

【００４１】なお、移動式ノズル７および固定式ノズル
１１からワイヤ２に向けて吐出された研磨材６はワイヤ
２に付着した後、その状態でワイヤ２によって切断位置
まで送られ、インゴット１の切断に至る。

【００４２】また、ビームとも呼ばれるインゴット保持
手段４は、例えば、ポリ系樹脂によって形成され、切断
を行う際には、インゴット１はエポキシ系の接着剤など
によってインゴット保持手段４に固定される。

【００４３】これにより、インゴット保持手段４は切断
時にインゴット１を保持するとともに、切断後のインゴ
ット１がウェハ毎にばらけないように切断後もインゴッ
ト１を保持するものである。

【００４４】また、本実施の形態のワイヤソーには、４
つの円筒形のワイヤガイド３が設置されており、４つの
ワイヤガイド３のうち、例えば、下側に設置された２つ
のワイヤガイド３がモータ駆動による回転式のもので、
この下側の２つのワイヤガイド３の駆動によってワイヤ
２を所定方向（順送りまたは逆送り）に走行させる。

【００４５】これに対し、切断時のテンションが掛かる
上側の２つのワイヤガイド３は、フリーに回転すること
ができるように取り付けられている。

【００４６】さらに、ワイヤガイド３は、例えば、基材
がステンレス鋼によって形成され、その表面がポリウレ
タンなどによって形成されている。

【００４７】また、表面のポリウレタンには、一本一本
のワイヤ２を案内するワイヤ２よりも少し幅広の溝が形
成されている。例えば、長さが２８０ｍｍの１本のイン
ゴット１から２５０枚のウェハを形成する際には、それ
ぞれのワイヤガイド３に、少なくとも２５１個の前記溝
が等間隔で形成されていなければならない。

【００４８】この場合、例えば、厚さ８５０μｍのウェ
ハを形成できる。

【００４９】なお、切断中、ワイヤ２は、順送りと逆送
りとが複数回繰り返される。

【００５０】すなわち、所定の送り速度（例えば、１０
ｍ／秒程度）で、所定長さ（例えば、３００ｍ程度）順
送りされ、その後、同じ送り速度で、所定長さ（例え
ば、２００ｍ程度）逆送りされ、この順送りと逆送りと
を所定時間（例えば、両者で１分程度）ずつ複数回繰り
返してインゴット１を切断していく。

【００５１】次に、図１〜図４を用いて、本実施の形態
の切断方法について説明する。

【００５２】本実施の形態の切断方法は、図１に示すワ
イヤソーを用いたインゴット１の切断方法である。

【００５３】まず、インゴット１をエポキシ系の接着剤
などによってインゴット保持手段４に固定し、さらに、
テーブル５の下部にこのインゴット保持手段４を取り付
ける。

【００５４】これにより、インゴット１が所定の位置に
セットされる。

【００５５】その後、インゴット１の両側近傍に配置さ
れた２つの移動式ノズル７を所定の位置、例えば、図３
に示すように、インゴット１の外周部から５０ｍｍの位
置に制御部８によって移動かつ配置させる。

【００５６】続いて、４つのワイヤガイド３のうち、モ
ータ駆動を有する下側の２つのワイヤガイド３を駆動さ
せ、ワイヤ２を所定の送り速度（例えば、１０ｍ／秒）
でかつ所定の方向（例えば、図３および図４における時
計方向であり、ここでは、この時計方向を順送り方向と
し、その反対の反時計方向を逆送り方向とする）に走行
させる。

【００５７】また、これと同時に、両側の移動式ノズル
７と固定式ノズル１１とから、所定量の研磨材６をワイ
ヤ２に向けて吐出し、ワイヤ２に研磨材６を付着させ
る。

【００５８】さらに、テーブル５を所定の送り速度で下
降（移動）させ、インゴット１と走行中のワイヤ２との
接触を開始する。

【００５９】この際、研磨材６はワイヤ２に付着した状
態で、インゴット１の切断位置まで運ばれる。

【００６０】つまり、ワイヤ２によって搬送された研磨
材６をインゴット１に供給する。

【００６１】また、ワイヤ２に対して研磨材６を吐出す
る際に、インゴット１への研磨材６の供給量をインゴッ
ト１の径方向の切断位置に応じて制御してワイヤ２に塗
布する。

【００６２】なお、インゴット１と走行中のワイヤ２と
が接触した後、相互に加圧するようにインゴット１を所
定の送り速度で下降させていく。

【００６３】また、本実施の形態のワイヤソーにおいて
は、研磨材６のワイヤ２への塗布位置をインゴット１の
径方向の切断位置に応じて制御部８によって制御する。

【００６４】本実施の形態では、インゴット１の切断面
における径方向の切断位置に応じてどの切断位置におい
てもインゴット１と移動式ノズル７との距離がほぼ一定
となるように移動式ノズル７の位置を制御部８によって
制御しながらインゴット１の切断を進行させていく。

【００６５】例えば、図３に示すように、切断開始時
に、インゴット１の端部付近（ここでは、下端部）を切
断する際のインゴット１の外周部と移動式ノズル７との
距離が、図４に示すように、インゴット１の中央部付近
を切断する際のインゴット１の外周部と移動式ノズル７
との距離と、ほぼ一定となるように制御部８によって移
動式ノズル７を左右（水平）方向に移動させながら切断
を進行する。

【００６６】これにより、インゴット１に対して、その
径方向の切断位置に係わらず、常時一定量の研磨材６を
供給できる。

【００６７】なお、インゴット１の切断面においては、
実際には、中央部付近（図４に示す状態）の方が、端部
付近（図３に示す切断開始または終了位置の状態）より
も切断面積が大きいため、切断抵抗も大きい。

【００６８】本実施の形態では、このことも考慮して、
制御部８によって移動式ノズル７の位置を変えつつ、前
記中央部付近を切断する際には、インゴット１への研磨
材６の供給量が増える位置に移動式ノズル７の位置を制
御して切断を進行させることが好ましい。

【００６９】この状態で、所定長さ（例えば、３００ｍ
程度）のワイヤ２を順送りした後、次に、ワイヤ２の送
り方向を逆方向に変える。

【００７０】つまり、ワイヤ２の送り速度を、同じ送り
速度とし、かつ所定長さ（例えば、２００ｍ程度）逆送
りさせる。

【００７１】この順送りと逆送りとを所定時間（例え
ば、両者で１分程度）ずつ複数回繰り返してインゴット
１を切断していく。

【００７２】その結果、インゴット１を切断して薄板す
なわちウェハを製造できる。

【００７３】本実施の形態の切断方法および装置によれ
ば、以下のような作用効果が得られる。

【００７４】すなわち、制御部８によって、インゴット
１への研磨材６の供給量をインゴット１の径方向の切断
位置に応じて制御して研磨材６を塗布することにより、
インゴット１の径方向の切断位置に応じてインゴット１
に適切な量の研磨材を供給できる。

【００７５】本実施の形態では、制御部８によって移動
式ノズル７の位置を制御することにより、インゴット１
の径方向の切断位置に係わらずインゴット１と移動式ノ
ズル７との切断中の距離を一定に保つことができる。

【００７６】これにより、インゴット１の切断位置に係
わらず適切な量の研磨材６を供給でき、その結果、切断
後のウェハの平坦度精度を向上できる。

【００７７】また、前記ウェハの平坦度精度が向上でき
ることにより、このウェハから製造される半導体チップ
または半導体装置の歩留りを向上できる。

【００７８】なお、インゴット１の切断開始および終了
位置すなわち断面の端部の切断においても、適切な量の
研磨材６が供給されるため、ウェハのダレ形状の発生を
抑制できる。

【００７９】その結果、ウェハの平坦度精度を向上でき
る。

【００８０】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００８１】例えば、前記実施の形態においては、イン
ゴット１（被加工物）の径方向の切断位置に応じてイン
ゴット１への研磨材６の供給量を制御する際に、制御部
８によって研磨材６のワイヤ２への塗布位置（移動式ノ
ズル７の位置）を制御する場合を説明したが、インゴッ
ト１への研磨材６の供給量の制御については、インゴッ
ト１の径方向の切断位置に応じて研磨材６の塗布量を制
御してもよい。

【００８２】すなわち、制御部８によって、移動式ノズ
ル７または固定式ノズル１１もしくはその両者から吐出
する研磨材６の吐出量をインゴット１の径方向の切断位
置に応じて制御するものである。

【００８３】例えば、移動式ノズル７から吐出させる研
磨材６の吐出量をインゴット１の径方向の切断位置によ
って０〜３０リットル／ｍｉｎ程度の範囲で可変（制
御）する。

【００８４】これにより、切断に必要な研磨材６の量が
インゴット１の切断位置に応じて最適化でき、その結
果、ウェハ状に切断した際の平坦度精度を向上できる。

【００８５】また、図２〜図４に示す移動式ノズル７を
設置せずに、インゴット１の両側近傍に固定式ノズル１
１のみを設置してもよい。

【００８６】すなわち、ワイヤ２に対して研磨材６を吐
出する固定式ノズル１１のみをインゴット１の近傍に設
け、制御部８によって、固定式ノズル１１から吐出する
研磨材６の吐出量をインゴット１の径方向の切断位置に
応じて制御してもよい。

【００８７】また、前記実施の形態および前記他の実施
の形態においては、研磨材６をワイヤ２に塗布する場合
を説明したが、研磨材６は、インゴット１に直接塗布し
てもよく、さらに、ワイヤ２とインゴット１との両者に
塗布してもよい。

【００８８】なお、前記実施の形態および前記他の実施
の形態においては、被加工物がシリコンからなるインゴ
ット１の場合について説明したが、前記インゴット１
は、ガリヒソからなるものであってもよく、また、前記
被加工物は、棒状の形状を成すものであれば、他の金属
被加工物などであってもよい。

【００８９】

【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００９０】（１）．制御部によって、被加工物への研
磨材の供給量を前記被加工物の径方向の切断位置に応じ
て制御して研磨材を塗布することにより、被加工物の切
断位置に係わらず適切な量の研磨材を供給できる。その
結果、切断後のウェハの平坦度精度を向上できる。

【００９１】（２）．前記（１）により、ウェハの平坦
度精度が向上できるため、このウェハから製造される半
導体チップまたは半導体装置の歩留りを向上できる。

【００９２】（３）．被加工物の切断開始および終了位
置（断面の端部の切断）においても、適切な量の研磨材
が供給されるため、ウェハのダレ形状の発生を抑制でき
る。その結果、ウェハの平坦度精度を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による切断装置（ワイヤソー）の構造の
実施の形態の一例を示す構成概念図である。

【図２】図１に示すワイヤソーの移動式ノズルおよび固
定式ノズルの構造の一例を一部破断して示す要部斜視図
である。

【図３】本発明の切断方法における切断開始時のインゴ
ット（被加工物）とワイヤの状態の実施の形態の一例を
示す側面図である。

【図４】本発明の切断方法における中央部切断時のイン
ゴット（被加工物）とワイヤの状態の実施の形態の一例
を示す側面図である。

【符号の説明】

１ インゴット（被加工物） ２ ワイヤ ３ ワイヤガイド（ワイヤ走行手段） ４ インゴット保持手段（被加工物保持手段） ５ テーブル（移動手段） ６ 研磨材 ７ 移動式ノズル（ノズル） ８ 制御部 ９ 切断室 １０ ワイヤ室 １０ａ ワイヤリール １０ｂ 巻き取りボビン １０ｃ ロングローラ １０ｄ，１０ｅ トラバーサ １０ｆ，１０ｇ テンションコントローラ １０ｈ，１０ｉ テンションセンシングプーリ １０ｊ プーリ １１ 固定式ノズル

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 細いワイヤを用いて棒状の被加工物を切
   断する切断方法であって、 前記ワイヤを走行させる工程と、 前記被加工物への研磨材の供給量を前記被加工物の径方
   向の切断位置に応じて制御して前記ワイヤまたは前記被
   加工物もしくはその両者に前記研磨材を塗布する工程
   と、 前記被加工物と走行中の前記ワイヤとが接触して相互に
   加圧するように前記被加工物と前記ワイヤのうち何れか
   一方もしくは両者を移動させることにより、前記被加工
   物を切断して薄板を製造する工程とを有することを特徴
   とする切断方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の切断方法であって、前記
   研磨材を塗布する際に、前記研磨材の塗布量を前記被加
   工物の径方向の切断位置に応じて制御して塗布すること
   を特徴とする切断方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の切断方法であっ
   て、前記ワイヤに前記研磨材を塗布する際に、前記研磨
   材の前記ワイヤへの塗布位置を前記被加工物の径方向の
   切断位置に応じて制御して塗布することを特徴とする切
   断方法。
4. 【請求項４】 細いワイヤを用いて棒状の被加工物の切
   断を行う切断装置であって、 前記ワイヤを走行させるワイヤ走行手段と、 前記被加工物を保持する被加工物保持手段と、 前記被加工物と走行中の前記ワイヤとが接触して相互に
   加圧するように前記被加工物と前記ワイヤのうち何れか
   一方もしくは両者を移動させる移動手段と、 砥粒を含む研磨材を前記ワイヤまたは前記被加工物もし
   くはその両者に対して吐出し、かつ前記被加工物の近傍
   に設けられたノズルと、 前記被加工物への前記研磨材の供給量を前記被加工物の
   径方向の切断位置に応じて制御する制御部とを有するこ
   とを特徴とする切断装置。
5. 【請求項５】 細いワイヤを用いて棒状の被加工物の切
   断を行う切断装置であって、 前記ワイヤを走行させるワイヤ走行手段と、 前記被加工物を保持する被加工物保持手段と、 前記被加工物と走行中の前記ワイヤとが接触して相互に
   加圧するように前記被加工物と前記ワイヤのうち何れか
   一方もしくは両者を移動させる移動手段と、 砥粒を含む研磨材を前記ワイヤに対して吐出し、かつ前
   記被加工物の近傍に移動自在に設けられた移動式ノズル
   と、 前記被加工物の径方向の切断位置に応じて前記被加工物
   と前記移動式ノズルとの距離がほぼ一定となるように前
   記移動式ノズルの位置を制御する制御部とを有すること
   を特徴とする切断装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の切断装置であって、前記
   移動式ノズルが前記ワイヤの走行方向における前記被加
   工物の切断箇所への入口側と出口側とに設けられている
   ことを特徴とする切断装置。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載の切断装置であっ
   て、前記制御部が、前記移動式ノズルから吐出する前記
   研磨材の吐出量を前記被加工物の径方向の切断位置に応
   じて制御し得ることを特徴とする切断装置。
8. 【請求項８】 細いワイヤを用いて棒状の被加工物の切
   断を行う切断装置であって、 前記ワイヤを走行させるワイヤ走行手段と、 前記被加工物を保持する被加工物保持手段と、 前記被加工物と走行中の前記ワイヤとが接触して相互に
   加圧するように前記被加工物と前記ワイヤのうち何れか
   一方もしくは両者を移動させる移動手段と、 砥粒を含む研磨材を前記ワイヤに対して吐出し、かつ前
   記被加工物の近傍に設けられた固定式ノズルと、 前記固定式ノズルから吐出する前記研磨材の吐出量を前
   記被加工物の径方向の切断位置に応じて制御する制御部
   とを有することを特徴とする切断装置。