JP2012218090A - ワイヤーソーによるワークの切断方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 170
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
- B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
- B26D1/547—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a wire-like cutting member
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Abstract
【解決手段】ワークの切断の際には、ソーワイヤ1は、噛み合い部分Mの両端である入出部Aにおいて、砥粒スラリー6の砥液面の上方に位置しており、入出部Aにおいて砥粒スラリー6内に浸漬されていない。また、砥粒スラリー6の砥液面がソーワイヤの入出部Aと、ソーワイヤ1のワーク押し付け方向に向かって最も変位している最大撓み部Bとの間に位置するように、ソーワイヤ1及びワークWは砥粒スラリー6内に浸漬されている。さらに、各ノズル4r,4lは、ソーワイヤ1の入出部Aの外側に砥粒スラリー6が供給される被噴射位置Pが位置するように位置している。
【選択図】図2
Description
切断条件:
シリコンウェハの直径 450mm
シリコンウェハの厚さ 840μm
スライス枚数:280枚
ソーワイヤ速度:500mm/分
ソーワイヤテンション:2.5kgf
ソーワイヤ線径:0.14mm
砥粒:GC#1500(SiC)
スラリー:水溶性クーラント
切断時間:8時間
砥粒スラリー供給量(砥粒スラリー供給管8):80リットル/分
砥粒スラリー供給量(砥粒スラリー供給管10):80リットル/分
切断時間:8時間
砥粒スラリー温度:25℃±0.5℃に制御する。
2 ローラ
3 ワーク把持装置
4 ノズル
5 第1砥粒スラリー容器
6 砥粒スラリー
7 第2砥粒スラリー容器
8 砥粒スラリー供給管
9 温度センサ
10 砥粒スラリー供給管
11 砥粒スラリー排出管
M 噛み合い部分
W ワーク
Claims (10)
- 横方向に少なくとも1つのソーワイヤを走行させ、該ソーワイヤにワークを接触させて前記ワークを切断する、ワイヤーソーによるワークの切断方法において、
互いに横方向に所定の間隔をおいた2つの位置において前記ソーワイヤに第1の砥粒スラリーを供給し、
前記ソーワイヤ及び前記ワークの少なくとも一方を相対的に移動して、前記第1の砥粒スラリーが供給されている前記ソーワイヤの前記2つの位置の間において前記ソーワイヤに上方から前記ワークを接触させて前記ワークの切断を開始し、
前記ソーワイヤが前記ワークに噛み合っている部分の一部に第2の砥粒スラリーを供給する、工程を有することを特徴とするワイヤーソーによるワークの切断方法。 - 前記第2の砥粒スラリーの供給は、前記ソーワイヤが前記ワークに噛み合っている前記部分の一部を前記第2の砥粒スラリーに浸漬することにより行うことを特徴とする請求項1記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 容器内に前記第2の砥粒スラリーを溜め、前記容器内に溜められた前記第2の砥粒スラリーの砥液面内に前記ソーワイヤの前記ワークに噛み合っている前記部分の一部を浸漬することを特徴とする請求項2記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 前記第1の砥粒スラリーが供給される前記ソーワイヤの前記2つの位置は、前記容器に溜められた前記第2の砥粒スラリーの砥液面よりも上方に位置することを特徴とする請求項3記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 複数の前記ソーワイヤを互いに並列に所定の間隔を置いて配置し、前記複数のソーワイヤを前記横方向に走行させ、前記複数のソーワイヤに前記ワークを接触させて前記ワークを切断することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 前記複数のソーワイヤにおいて、前記ソーワイヤの前記2つの位置の一方に1つの供給源から前記第1の砥粒スラリーを供給し、前記ソーワイヤの前記2つの位置の他方に他の1つの供給源から前記第1の砥粒スラリーを供給することを特徴とする請求項5記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 前記複数のソーワイヤの各ソーワイヤおいて、前記ソーワイヤの前記2つの位置の一方に1つの供給源から前記第1の砥粒スラリーを供給し、前記ソーワイヤの前記2つの位置の他方に他の1つの供給源から前記第1の砥粒スラリーを供給することを特徴とする請求項5記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 前記第1の砥粒スラリーの供給はノズルからの噴射により行うことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 前記第1の砥粒スラリーが供給される前記ソーワイヤの前記2つの位置を、前記ワークの切断が進むにつれて変化させることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
- 前記第1及び第2の砥粒スラリーの温度を制御することを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のワイヤーソーによるワークの切断方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011083979A JP5427822B2 (ja) | 2011-04-05 | 2011-04-05 | ワイヤーソーによるワークの切断方法 |
EP12154161.9A EP2508317B1 (en) | 2011-04-05 | 2012-02-07 | Method for cutting workpiece with wire saw |
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MYPI2012001319A MY163638A (en) | 2011-04-05 | 2012-03-23 | Method for cutting workpiece with wire saw |
SG2012021143A SG185192A1 (en) | 2011-04-05 | 2012-03-23 | Method for cutting workpiece with wire saw |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011083979A JP5427822B2 (ja) | 2011-04-05 | 2011-04-05 | ワイヤーソーによるワークの切断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012218090A true JP2012218090A (ja) | 2012-11-12 |
JP5427822B2 JP5427822B2 (ja) | 2014-02-26 |
Family
ID=45562203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011083979A Active JP5427822B2 (ja) | 2011-04-05 | 2011-04-05 | ワイヤーソーによるワークの切断方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9073235B2 (ja) |
EP (1) | EP2508317B1 (ja) |
JP (1) | JP5427822B2 (ja) |
KR (1) | KR101370699B1 (ja) |
CN (1) | CN102729347B (ja) |
MY (1) | MY163638A (ja) |
SG (1) | SG185192A1 (ja) |
TW (1) | TWI457188B (ja) |
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KR101370699B1 (ko) | 2014-03-05 |
CN102729347A (zh) | 2012-10-17 |
CN102729347B (zh) | 2015-08-12 |
TWI457188B (zh) | 2014-10-21 |
JP5427822B2 (ja) | 2014-02-26 |
KR20120113660A (ko) | 2012-10-15 |
EP2508317B1 (en) | 2014-04-02 |
US20120255535A1 (en) | 2012-10-11 |
EP2508317A1 (en) | 2012-10-10 |
MY163638A (en) | 2017-10-13 |
US9073235B2 (en) | 2015-07-07 |
SG185192A1 (en) | 2012-11-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A602 | Written permission of extension of time |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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