JP5475772B2 - ワイヤスライシングシステム - Google Patents
ワイヤスライシングシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5475772B2 JP5475772B2 JP2011517614A JP2011517614A JP5475772B2 JP 5475772 B2 JP5475772 B2 JP 5475772B2 JP 2011517614 A JP2011517614 A JP 2011517614A JP 2011517614 A JP2011517614 A JP 2011517614A JP 5475772 B2 JP5475772 B2 JP 5475772B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- slicing
- roller
- assembly
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/30—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor to form contours, i.e. curved surfaces, irrespective of the method of working used
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9292—Wire tool
Description
Claims (10)
- 研磨材固定ワイヤを切断ゾーンに供給するための実質的に平面的なワイヤ経路であって、ワイヤスプール、ワイヤガイドあるいはワイヤテンショナの1つ以上によって定義されるワイヤ経路;と
互いに作動可能に連結された複数のローラを備える、2連ドラム式一層巻き取り型アセンブリであって、前記複数のローラの少なくとも1つがモータに接続されているアセンブリ;とを備え、更に、
ワークピースに接触しているスライシングワイヤでの弧形角度を監視するシステムであって、前記スライシングゾーンでの前記ワイヤの弧形化に追従するデバイスの動きを検出するための検出器を備える前記弧形角度を監視するための前記システム;と、
第1のリニアステージと第2のリニアステージ上に設けられた回転ステージとを備えるアセンブリであって、前記第2のリニアステージが前記第1のリニアステージとは異なるアセンブリ;と
の何れか1つを備えてもよい研磨材固定ワイヤスライシングシステム。 - 少なくとも1つのコヒーレントジェットノズルを備える冷却システムをさらに備える、請求項1に記載の研磨材固定ワイヤスライシングシステム。
- 前記2連ドラム式一層巻き取り型アセンブリがリニアステージ上に設けられている、請求項1に記載のシステム。
- 前記ワイヤの弧形化に追従する前記デバイスが、支点を中心に回転可能であるピボットアームに設けられているボールベアリングローラであり、および、前記デバイスの動きを検出する前記検出器がピボットアームの反対の終端に設けられたプローブを検出可能である、請求項1に記載のシステム。
- 前記検出器によって検出された前記弧形角度が設定された弧形角度値に達したら、前記ワークピースの前記スライシングワイヤへの供給を停止する手段をさらに備えている、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2のリニアステージが垂直であるか、または、前記回転ステージがステップモータによって駆動される、請求項1に記載のシステム。
- スライシング操作の最中に前記ワークピースの揺動角度を制御する手段をさらに備える、請求項1に記載のシステム。
- ワイヤスプール、ワイヤガイドまたはワイヤテンショナの1つ以上を備えている研磨材固定ワイヤ取扱いアセンブリであって、前記スプール、ワイヤガイドまたはワイヤテンショナによって定義されるワイヤ経路が実質的に平面的であるアセンブリ;と、
二連ドラムでのワイヤピッチを制御するための巻き取りアセンブリであって、第1のローラおよび第2のローラを備え、前記第1と第2のローラは互いに作動可能な状態で連結されており、前記第1のローラおよび第2のローラの少なくとも一方がモータに接続されているアセンブリと
を備え、更に、
第1の軸および第2の軸およびテーブルのそれぞれを、スライシング操作の最中にワークピースを回転させるために制御するためのリニアステージ;を
備えてもよい研磨材固定ワイヤスライシングシステム。 - (i)前記第1のローラ上の前記ワイヤピッチが前記第2のローラ上の前記ワイヤピッチとは独立して制御されるか;または、(ii)前記第1のローラおよび前記第2のローラの一方または両方が単一の層の研磨材固定ワイヤを支持するか;または、(iii)前記第1のローラおよび第2のローラの一方または両方が2層以上の研磨材固定ワイヤを支持する、請求項8に記載のシステム。
- 請求項8に記載のアセンブリによって製造されるワークピース。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7992808P | 2008-07-11 | 2008-07-11 | |
US61/079,928 | 2008-07-11 | ||
PCT/US2009/050075 WO2010006148A2 (en) | 2008-07-11 | 2009-07-09 | Wire slicing system |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014021528A Division JP2014121784A (ja) | 2008-07-11 | 2014-02-06 | ワークピースのワイヤスライシング方法、及び当該方法で製造されたワークピース |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011527644A JP2011527644A (ja) | 2011-11-04 |
JP2011527644A5 JP2011527644A5 (ja) | 2013-07-25 |
JP5475772B2 true JP5475772B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=41503996
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011517614A Expired - Fee Related JP5475772B2 (ja) | 2008-07-11 | 2009-07-09 | ワイヤスライシングシステム |
JP2014021528A Ceased JP2014121784A (ja) | 2008-07-11 | 2014-02-06 | ワークピースのワイヤスライシング方法、及び当該方法で製造されたワークピース |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014021528A Ceased JP2014121784A (ja) | 2008-07-11 | 2014-02-06 | ワークピースのワイヤスライシング方法、及び当該方法で製造されたワークピース |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100006082A1 (ja) |
EP (1) | EP2313233A2 (ja) |
JP (2) | JP5475772B2 (ja) |
CN (1) | CN102137735A (ja) |
WO (1) | WO2010006148A2 (ja) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9202872B2 (en) | 2006-04-07 | 2015-12-01 | Sixpoint Materials, Inc. | Method of growing group III nitride crystals |
US9518340B2 (en) * | 2006-04-07 | 2016-12-13 | Sixpoint Materials, Inc. | Method of growing group III nitride crystals |
DE102006058823B4 (de) * | 2006-12-13 | 2017-06-08 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
US7942142B2 (en) * | 2007-10-26 | 2011-05-17 | Gobright Iv Francis M | Battery powered concrete saw |
JP5151851B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2013-02-27 | 信越半導体株式会社 | バンドソー切断装置及びインゴットの切断方法 |
JP5217918B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2013-06-19 | 信越半導体株式会社 | インゴット切断装置及び切断方法 |
JP5678653B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-03-04 | 三菱化学株式会社 | 六方晶系半導体板状結晶の製造方法 |
CN102225527B (zh) * | 2011-05-23 | 2012-11-14 | 中磁科技股份有限公司 | 一种切割曲面的多线切割机及其控制方法 |
CN102229215A (zh) * | 2011-05-23 | 2011-11-02 | 运城恒磁科技有限公司 | 一种安装于多线切割机的y轴方向滑动平台 |
CN102225594A (zh) * | 2011-05-23 | 2011-10-26 | 运城恒磁科技有限公司 | 一种切割曲面的多线切割机 |
US8357217B2 (en) * | 2011-05-30 | 2013-01-22 | Chung-Shan Institute Of Science And Technology | Method and apparatus for making a fixed abrasive wire |
DE112012002299T5 (de) | 2011-06-02 | 2014-05-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Siliziumkarbidsubstrates |
JP2013038116A (ja) * | 2011-08-04 | 2013-02-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物結晶基板の製造方法 |
DE102011082366B3 (de) * | 2011-09-08 | 2013-02-28 | Siltronic Ag | Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
EP2583778A1 (en) * | 2011-10-20 | 2013-04-24 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Method and apparatus for measuring wire-web bow in a wire saw |
CN102432997A (zh) * | 2011-10-28 | 2012-05-02 | 唐山海泰新能科技有限公司 | 开方机滚筒及其使用方法 |
US20130144421A1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | Memc Electronic Materials, Spa | Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw |
JP5199447B1 (ja) * | 2011-12-09 | 2013-05-15 | ファナック株式会社 | 回転軸を備えたワイヤ放電加工機 |
EP2633937A1 (en) | 2012-02-28 | 2013-09-04 | Meyer Burger AG | Holding device |
EP2633936A1 (en) | 2012-02-28 | 2013-09-04 | Meyer Burger AG | Holding device |
JP5881080B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-03-09 | 株式会社小松製作所 | ワイヤソーおよびワイヤソー用ダクト装置 |
US9597763B2 (en) | 2012-05-11 | 2017-03-21 | The Eraser Company, Inc. | Modular wire and/or tubular component processing apparatus |
US8881629B2 (en) * | 2012-06-12 | 2014-11-11 | Graham Packaging Company, L.P. | Continuous motion de-flash trimming machine |
CN102794827A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-11-28 | 浙江上城科技有限公司 | 一种蓝宝石弧片单线切割方法及设备 |
CN102777113A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-11-14 | 铜陵市琨鹏光电科技有限公司 | 一种宝石切割机上的透视窗 |
CN102773930A (zh) * | 2012-07-17 | 2012-11-14 | 铜陵市琨鹏光电科技有限公司 | 水晶切割机 |
IN2015DN02030A (ja) | 2012-08-28 | 2015-08-14 | Sixpoint Materials Inc | |
EP2708342B1 (en) * | 2012-09-14 | 2017-05-03 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | Wire bow monitoring system for a wire saw |
KR101812736B1 (ko) | 2012-09-26 | 2017-12-27 | 식스포인트 머터리얼즈 인코퍼레이티드 | Iii 족 질화물 웨이퍼 및 제작 방법과 시험 방법 |
KR102056958B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2019-12-30 | 프리시전 써페이싱 솔루션즈 게엠베하 | 와이어 관리시스템 |
WO2014093530A1 (en) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | Oceaneering International, Inc. | Underwater wire saw and method of use |
EP2777903B1 (en) * | 2013-03-15 | 2017-07-26 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | ingot feeding system and method |
TWI510343B (zh) * | 2013-05-30 | 2015-12-01 | G Tech Optoelectronics Corp | 鑽石線切割機及該鑽石線切割機的切割方法 |
EP2815834A1 (en) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wire monitoring system for a wire saw and method for monitoring a wire saw |
CN103395130B (zh) * | 2013-07-25 | 2015-08-19 | 曹爱苗 | 一种完全平面式布线的金刚石线切割机 |
CN103434032B (zh) * | 2013-08-12 | 2016-01-20 | 浙江精功科技股份有限公司 | 一种切片机钢线弧高自动控制系统 |
MX2016008543A (es) * | 2013-12-30 | 2016-12-09 | Bp Corp North America Inc | Aparato de preparacion de muestras para simulacion numerica directa de propiedades de roca. |
JP2015147293A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-08-20 | 株式会社コベルコ科研 | 被加工物の切断方法 |
EP3015237A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-04 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wire monitoring system |
EP3015238A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-04 | Applied Materials Switzerland Sàrl | Wire monitoring system |
CN104493982A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-08 | 南京铭品机械制造有限公司 | 一种数控丝锯加工机 |
CN104850054A (zh) * | 2015-05-21 | 2015-08-19 | 泉州华大超硬工具科技有限公司 | 一种绳锯机远程监控控制系统 |
JP6778509B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2020-11-04 | 株式会社共立合金製作所 | ワイヤーソー装置及びこの装置を用いた粉末成形体の切り出し方法 |
CN105946127B (zh) * | 2016-05-23 | 2019-03-08 | 天通日进精密技术有限公司 | 单段式硅棒截断机及其截断方法 |
CN105936096A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-14 | 无锡上机数控股份有限公司 | 一种金刚线数控收放线装置 |
US11016153B2 (en) | 2016-11-30 | 2021-05-25 | Tracinnovations Aps | Medical scanner accessory system and medical scanner |
EP3562633B1 (en) * | 2016-12-27 | 2024-02-14 | Nettuno Sistemi Di Ascone Salvatore & C. S.A.S. | An equipment for cutting polystyrene blocks in automated way |
CN106956375B (zh) * | 2017-04-12 | 2019-12-13 | 隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种多边结构尺寸硅片的切割方法及粘棒工装 |
CN106994640B (zh) * | 2017-04-18 | 2022-12-20 | 天津大学 | 一种活动式线带磨削加工装置 |
CN108638353A (zh) * | 2017-05-24 | 2018-10-12 | 林晓丽 | 利用金刚线切割的设备 |
CN107283658B (zh) * | 2017-08-09 | 2023-05-02 | 福州天瑞线锯科技有限公司 | 金刚石环形多线锯一体式张紧机构 |
CN107617957A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-23 | 苏州永博电气有限公司 | 一种定子冲片加工用带清洗功能三角拉丝机的工作方法 |
CN107598681A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-19 | 苏州永博电气有限公司 | 一种电刷加工用带除尘功能三角拉丝机的工作方法 |
CN107457653A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-12 | 苏州永博电气有限公司 | 一种电刷加工用带冷却功能拉丝机的工作方法 |
CN107584378A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-16 | 苏州永博电气有限公司 | 一种用于定子冲片加工的高精度三角拉丝机 |
CN107598737A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-19 | 苏州永博电气有限公司 | 一种电刷加工用具有激光检测功能的拉丝机 |
CN110405955A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-11-05 | 苏州锦美川自动化科技有限公司 | 用于坚硬材料切割的环形线单线切割机 |
CN112936624A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-06-11 | 六安优云通信技术有限公司 | 一种电源芯片制造用晶圆切片机及制备工艺 |
CN112679084B (zh) * | 2021-01-08 | 2023-05-02 | 胜利油田金岛华瑞工程建设有限公司 | 一种玻璃钢材料生产制造工艺 |
EP4029670A1 (en) * | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Lapmaster Wolters GmbH | Device and method for cutting a solid substrate |
CN115338490A (zh) | 2021-05-14 | 2022-11-15 | 日扬科技股份有限公司 | 可调整加工参数之放电加工装置及放电加工方法 |
TWM632642U (zh) * | 2021-05-14 | 2022-10-01 | 日揚科技股份有限公司 | 放電加工裝置 |
CN113478665A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-10-08 | 山西汇智博科科技发展有限公司 | 一种高精度半导体加工用单线切割机 |
CN115816672A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-21 | 燕山大学 | 一种用于双工位多线切割机的主轴同步传动装置 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4038962A (en) * | 1976-08-25 | 1977-08-02 | Coggins Industries, Inc. | Automatic power controller for a wire saw |
US4067312A (en) * | 1976-09-08 | 1978-01-10 | Elberton Granite Association, Inc. | Automatic feedback control for wire saw |
US4574769A (en) * | 1984-02-18 | 1986-03-11 | Ishikawa Ken Ichi | Multi-wire vibratory cutting method and apparatus |
JPS63200959A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-19 | Osaka Titanium Seizo Kk | ワイヤソ−マシン |
JPH0647234B2 (ja) * | 1987-05-06 | 1994-06-22 | 株式会社山名製作所 | 硬脆物質の切断装置 |
US5609148A (en) * | 1995-03-31 | 1997-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for dicing semiconductor wafers |
US5944007A (en) * | 1996-02-08 | 1999-08-31 | Tokyo Rope Mfg. Co., Ltd. | Wire type slicing machine and method |
CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
CN1129506C (zh) * | 1997-02-14 | 2003-12-03 | 住友电气工业株式会社 | 线锯及其制造法 |
JPH10249700A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-22 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | ワイヤソーによるインゴットの切断方法及び装置 |
JPH10337725A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-22 | Nitomatsuku Ii R Kk | 硬脆材料の切断方法および半導体シリコンウェハ |
US6279564B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-08-28 | John B. Hodsden | Rocking apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire |
US6065462A (en) * | 1997-11-28 | 2000-05-23 | Laser Technology West Limited | Continuous wire saw loop and method of manufacture thereof |
DE19841492A1 (de) * | 1998-09-10 | 2000-03-23 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten Werkstück |
JP4066112B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2008-03-26 | 株式会社スーパーシリコン研究所 | ワイヤソーの制御方法及びワイヤソー |
EP1284847B1 (en) * | 2000-05-31 | 2007-02-21 | MEMC ELECTRONIC MATERIALS S.p.A. | Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots |
US6352071B1 (en) * | 2000-06-20 | 2002-03-05 | Seh America, Inc. | Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw |
DE10052154A1 (de) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Freiberger Compound Mat Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Einkristallen, Justiervorrichtung und Testverfahren zum Ermitteln einer Orientierung eines Einkristalls für ein derartiges Verfahren |
JP3704586B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2005-10-12 | 株式会社ファインテクニカ | ワイヤソー装置 |
US6669118B2 (en) * | 2001-08-20 | 2003-12-30 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Coherent jet nozzles for grinding applications |
JP2003291056A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-14 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 被切断物のワイヤ切断方法および切断用のワイヤならびに該ワイヤの製造方法 |
JP3934620B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2007-06-20 | 小出金属工業株式会社 | 切断機 |
CN1938136A (zh) * | 2004-03-30 | 2007-03-28 | 索拉克斯有限公司 | 用于切割超薄硅片的方法和装置 |
GB2414204B (en) * | 2004-05-18 | 2006-04-12 | David Ainsworth Hukin | Abrasive wire sawing |
JP4406878B2 (ja) * | 2004-09-17 | 2010-02-03 | 株式会社Sumco | 単結晶インゴットの当て板 |
EP1819473A1 (de) * | 2004-12-10 | 2007-08-22 | Freiberger Compound Materials GmbH | Werkst]ckhalterung und verfahren zum drahts[gen |
KR100806371B1 (ko) * | 2006-05-22 | 2008-02-27 | 재팬 파인 스틸 컴퍼니 리미티드 | 고정 연마입자 와이어 |
JP2008018478A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Osaka Titanium Technologies Co Ltd | 棒状材の切断方法およびそれを用いた切断装置 |
JP4965949B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2012-07-04 | 信越半導体株式会社 | 切断方法 |
JP5003294B2 (ja) * | 2007-06-08 | 2012-08-15 | 信越半導体株式会社 | 切断方法 |
US7755013B1 (en) * | 2008-04-12 | 2010-07-13 | Western American Mining Company | Laser guidance system for diamond wire stone cutting apparatus |
-
2009
- 2009-07-09 EP EP20090795170 patent/EP2313233A2/en not_active Withdrawn
- 2009-07-09 JP JP2011517614A patent/JP5475772B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-09 CN CN2009801338807A patent/CN102137735A/zh active Pending
- 2009-07-09 WO PCT/US2009/050075 patent/WO2010006148A2/en active Application Filing
- 2009-07-09 US US12/499,966 patent/US20100006082A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-02-06 JP JP2014021528A patent/JP2014121784A/ja not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014121784A (ja) | 2014-07-03 |
WO2010006148A3 (en) | 2010-05-20 |
JP2011527644A (ja) | 2011-11-04 |
US20100006082A1 (en) | 2010-01-14 |
CN102137735A (zh) | 2011-07-27 |
WO2010006148A2 (en) | 2010-01-14 |
EP2313233A2 (en) | 2011-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5475772B2 (ja) | ワイヤスライシングシステム | |
JP5579287B2 (ja) | 被加工物から多数の薄片を同時にスライスするための方法 | |
EP0745447B1 (en) | Wire saw apparatus | |
EP2777903B1 (en) | ingot feeding system and method | |
JP2013058751A (ja) | 加工物から1つ以上のウェハをスライスするためのマルチプルワイヤソーのためのワイヤスプール | |
KR20020002426A (ko) | 다이아몬드 주입식 와이어를 이용하여 작업편을 절단하는요동 장치 및 방법 | |
JP2004509776A (ja) | ワイヤのこ引き装置 | |
JP2007276097A (ja) | ワイヤソー | |
US6352071B1 (en) | Apparatus and method for reducing bow and warp in silicon wafers sliced by a wire saw | |
EP2815834A1 (en) | Wire monitoring system for a wire saw and method for monitoring a wire saw | |
JP2008062353A (ja) | 研削加工方法および研削加工装置 | |
JP5530946B2 (ja) | 半導体材料から成る結晶から多数のウェハを切断する方法 | |
WO2013041140A1 (en) | Method and apparatus for cutting semiconductor workpieces | |
US20220410432A1 (en) | Ingot temperature controller and wire sawing device having same | |
JPH11138412A (ja) | 固定砥粒付ワイヤソー及びその被加工物切断方法 | |
US5388374A (en) | Apparatus and method for grinding points | |
JPH1158208A (ja) | ワイヤソ−用ボビン | |
JP2000135663A (ja) | 被加工物自転型ワイヤソー及びウェハ製造方法 | |
JP2006212759A (ja) | ベルトスリーブの走行線制御方法、及びベルトスリーブの走行線制御装置 | |
TW201738022A (zh) | 線鋸裝置的製造方法及線鋸裝置 | |
JPH10217239A (ja) | スライシング方法およびワイヤソー装置 | |
Suzuki et al. | Study on precision slicing process of single-crystal silicon by using dicing wire saw | |
JP2000108012A (ja) | ワイヤソー | |
JP2008006569A (ja) | ツルーイング装置及びツルーイング方法 | |
JPH10291212A (ja) | 半導体インゴットのスライス装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120817 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20121214 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20121214 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121228 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20121228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130219 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130520 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130527 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20130603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |