JP2014133287A

JP2014133287A - ワイヤソー

Info

Publication number: JP2014133287A
Application number: JP2013002788A
Authority: JP
Inventors: Toyohiro Hoshiyama; 豊宏星山; Hirokazu Takahashi; 宏和高橋
Original assignee: Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Current assignee: Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Priority date: 2013-01-10
Filing date: 2013-01-10
Publication date: 2014-07-24
Anticipated expiration: 2033-01-10
Also published as: JP6159088B2

Abstract

【課題】切断中に加工液を安定供給できるワイヤソーを提供する。
【解決手段】上方から被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー１である。複数のワイヤガイド２間に形成される互いに平行なワイヤ群３ａ、一対のワイヤ送り装置５，６、被加工物Ｗをワイヤ群３ａに押し付けるワーク保持部７、液供給装置８、加工制御装置９等を備える。液供給装置８は、ワイヤ群３ａに押し付けられる被加工物Ｗの横から、ワイヤ群３ａの上に加工液を垂らす流下装置８１と、流下装置８１を変位させる駆動装置８２と、駆動装置８２を制御する変位制御装置８３とを有している。変位制御装置８３が、加工制御装置９と協働して駆動装置８２を制御することにより、被加工物Ｗの切断状態に応じて、加工液の垂れる位置を調整する。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば、シリコンインゴット等から薄板状の基板を切り出すのに用いられるワイヤソーに関し、特に、切断中にワイヤに加工液を供給する液供給装置に関する。

図１に、この種のワイヤソーの基本構造を示す。一般に、ワイヤソーでは、１本の切断用のワイヤ１００が複数（同図では２つ）のワイヤガイド１０１の周囲に螺旋状に巻き付けられていて、ワイヤガイド１０１，１０１の間には略平行に並ぶワイヤ群１０２が形成されている。ワイヤガイド１０１等を回転駆動してワイヤ１００を走行制御することにより、ワイヤ群１０２を構成している各ワイヤ１００の部位は、同じ方向に同じ速度で走行する。

水平方向に走行するワイヤ群１０２の上に、液供給装置１０３から加工液が流下され、加工液が付着した状態で走行するワイヤ群１０２に、上方から円柱状のシリコンインゴット等（ワークＷともいう）が押し当てられる。そうすることで、ワイヤ群１０２により、ワークＷの複数ヶ所が同時に切断され、ワークＷから複数の基板を一度に切り出すことができる。

加工液には、切断時に発生する摩擦抵抗の軽減や冷却、切り屑の排出などの役割があり、効率的な切断を実現するうえで、加工液の適切な供給は重要な要素となっている。特に、ワークＷの切断部位（加工点）に、適量の加工液を安定して送り込むことが肝要である。

加工液は、走行するワイヤ１００に付着させて加工点に送り込まれるが、走行中にワイヤ１００から垂れ落ちる。そのため、各ワイヤ１００に加工液を供給する部位（液供給点）を加工点に近づけて加工液を無駄なく供給すべく、液供給装置１０３の下方に、ワークＷ側に向かって延びる樋が設置されているワイヤソーもある。

加工液の供給方法に関する先行技術文献の１つに、特許文献１がある。

そこでのワイヤソーには、ワイヤの周囲に多量の加工液を付着させ、加工点に十分な量の加工液が供給できるように、ワークの左右両側に、流下する加工液を受け止める加工液受けプレートが設けられている。加工液受けプレートは、ワイヤ群の下方に僅かな間隔を隔てて水平に配置されている。各加工液受けプレートの一端は、ワークの側部近傍に位置している。

特開２００５−１５３０３１号公報

この種のワイヤソーでは、切断中に、加工点への加工液の供給量が変動するという問題がある。

すなわち、切断開始時や切断終了時には、加工点は、ワークの外周上の下端や上端に位置しているが、切断途中の加工点は、ワークの左右の外周上に位置している。そのため、加工点は、切断中に、最大ワークの半径寸法分だけ左右に変位する。

従って、ワークとぶつからないようにしながら、樋や加工液受けプレート等をワークの際に配置しても、切断開始時や切断終了時には、加工点はこれらの液供給点から離れてしまう。その結果、切断中に、加工点に対する加工液の供給量が増減し、効率的な切断の妨げとなっていた。

そこで本発明の目的は、切断の開始から終了まで、加工液を安定して加工点に供給できるワイヤソーを提供することにある。

本発明のワイヤソーは、水平方向に走行するワイヤに上方から被加工物を押し付けて当該被加工物を切断するワイヤソーである。ワイヤソーは、並列した状態で支持部に支持され、回転駆動される複数のワイヤガイドと、複数の前記ワイヤガイドの周囲に１本の前記ワイヤの中間部分を螺旋状に巻き付けることにより、当該ワイヤガイド間に形成される互いに平行なワイヤ群と、前記ワイヤの巻き出し及び巻き取りを交互に行う一対のワイヤ送り装置と、前記被加工物を支持し、当該被加工物を前記ワイヤ群に押し付けるワーク保持部と、前記ワイヤ群に加工液を供給する液供給装置と、前記被加工物の切断処理を制御する加工制御装置と、を備える。

前記液供給装置は、前記ワイヤ群に押し付けられる前記被加工物の横から、当該ワイヤ群の上に加工液を垂らす流下装置と、前記流下装置を変位させる駆動装置と、前記駆動装置を制御する変位制御装置と、を有している。そして、前記変位制御装置が、前記加工制御装置と協働して前記駆動装置を制御することにより、前記被加工物の切断状態に応じて、加工液の垂れる位置を調整する。

すなわち、このワイヤソーによれば、制御によって、加工液をワイヤ群の上に垂らす流下装置が変位し、被加工物の切断状態に応じて、加工液の垂れる位置が調整されるので、切断中に加工点が変位しても、液供給点をそれに追随させることができる。従って、切断の開始から終了まで、加工液を安定して加工点に供給できる。

例えば、前記駆動装置が、前記流下装置を、前記ワイヤ群に沿ってスライド変位させるようにすればよい。

また、前記駆動装置が、前記流下装置を、前記ワイヤ群と直交する横軸回りに揺動変位させるようにしてもよい。

この場合、前記液供給装置が、更に、加工液の液量を制御する液量制御装置を有し、前記液量制御装置が、前記変位制御装置と協働し、前記被加工物の切断状態に応じて、加工液の垂れる量を調整するようにするのが好ましい。

そうすれば、よりいっそう加工液を安定して加工点に供給できる。

本発明のワイヤソーによれば、切断の開始から終了まで、加工液を安定して加工点に供給できるようになり、効率的な切断が実現できる。

ワイヤソーの基本構造を示す概略図である。第１実施形態のワイヤソーの要部を示す概略図である。図２において、矢印Ｘ方向から見た概略図である。液供給装置の一部を示す概略平面図である。内部構造を示すために、一部を切り欠いてある。図４における矢印線Ｙ−Ｙでの断面を示す概略図である。加工制御装置の構成を示すブロック図である。（ａ）〜（ｄ）は、第１実施形態のワイヤソーの切断処理の各過程を示す概略図である。第２実施形態での図３に相当する図である。第２実施形態での図４に相当する図である。２実施形態の加工制御装置の構成を示すブロック図である。（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態のワイヤソーの切断処理の各過程を示す概略図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ただし、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物あるいはその用途を制限するものではない。
＜第１実施形態＞
図２及び図３に、本実施形態のワイヤソー１の要部を示す。このワイヤソー１は、例えば、シリコンインゴット等の円柱状の被加工物（ワークＷ）を複数の薄板状の基板に切断するのに用いられる。ワイヤソー１には、ワイヤガイド２やワイヤ３、支持部４、ワイヤ送り装置５，６、ワーク保持部７、液供給装置８、加工制御装置９などが備えられている。

なお、同図には矢印で上下の方向を示している。説明での上下や水平等の方向は、ばらつきを含む実用的な概念である。

支持部４は、ワイヤソー１の加工スペースに配置され、加工スペースを区画している壁体１ａに取り付けられている。支持部４は、互いに離れて対向する一対の支持壁部４ａ，４ａや、これら支持壁部４ａ，４ａの下端部分に連なる連結部４ｂなどで構成されている。支持壁部４ａの上端部分に、２つのワイヤガイド２、２が配置されている。

ワイヤガイド２は、円柱形状をしている。各ワイヤガイド２は、互いに離れて水平方向に並列された状態で、その各端部が各支持壁部４ａに回転自在に支持されている。これらワイヤガイド２は、ワイヤガイド駆動モータ２ａによって駆動され、互いに同期して回転軸Ａ１を中心に回転する。ワイヤガイド駆動モータ２ａは、加工制御装置９によって駆動制御されている。

ワイヤ３は、例えば、固定砥粒ワイヤ（ワイヤの表面にダイヤモンド等の微細な砥粒が固着されている）など、切断用の特殊ワイヤである。１つのワイヤソー１に対し、例えば１００ｍ以上の長さの１本のワイヤ３が用いられる。

このようなワイヤ３が両ワイヤガイド２、２の周囲に螺旋状に巻き付けられ、これらワイヤガイド２、２の間には、ワイヤ３の一部が略平行に並び、ワイヤ群が形成されている。具体的には、ワイヤ３の中間部分が、回転軸Ａ１の方向に所定のピッチで、各ワイヤガイド２に交互に繰り返し巻き掛けられ、各ワイヤガイド２の間に張り渡されている。

ワイヤガイド２，２等を等速で回転駆動することにより、ワイヤ３は、２つのワイヤガイド２，２の周囲を一定の周期で回転する。そのワイヤ３の回転を利用してワークＷの切断が行われる。切断には、水平方向に走行する上側のワイヤ群（ワイヤ群３ａともいう）が用いられる。

ワイヤガイド２から外方に引き出されたワイヤ３の一方の端側の部分は、複数のプーリＰに案内されて一方のワイヤ送り装置５（ワイヤ供給装置５ともいう）まで延びている。同様に、ワイヤ３の他方の端側の部分も複数のプーリＰに案内されて他方のワイヤ送り装置６（ワイヤ巻取装置６ともいう）まで延びている。

ワイヤ送り装置５，６と、ワイヤガイド２との間には、それぞれ、テンション機構１１が設けられ、これらテンション機構１１がワイヤ３のテンションを調節している。ワイヤ送り装置５，６は、それぞれ加工制御装置９によって駆動制御されるアシストモータ５ａ，６ａを有し、アシストモータ５ａ，６ａの回転により、ワイヤ３の巻き出しや巻き取りが交互に同期して行われる。

具体的には、ワイヤ供給装置５に新線のワイヤ３が設置される。そして、ワイヤ供給装置５から所定長さのワイヤ３が巻き出されて、ワイヤ巻取装置６に巻き取られる（前進走行）。続いて、所定長さよりも短い長さ分だけ、ワイヤ巻取装置６からワイヤ３が巻き出されて、ワイヤ３は逆方向に走行し、ワイヤ供給装置５に再度巻き取られる（後退走行）。

通常、前進走行及び後退走行ともに、その走行の開始時及び終了時以外は、等速で走行するように制御される。ワイヤ３は、これら前進走行と後退走行とを交互に繰り返し行うことにより、その新線部分はワイヤ供給装置５から順次繰り出され、ワイヤ供給装置５からワイヤ巻取装置６へと順次巻き取られていく。ワイヤ３の走行時に、支持部４が揺動制御される場合もある。

ワーク保持部７は、ワーク保持部材７ａや昇降モータ７ｂなどで構成され、支持部４の上方に配設されている。ワーク保持部材７ａの下面はワイヤ群３ａと対向している。そのワーク保持部材７ａの下面に、ワイヤ群３ａと直交するように横向きにされたワークＷが着脱可能に支持される。

昇降モータ７ｂはワーク保持部材７ａの上側に配置されている。昇降モータ７ｂは、加工制御装置９と協働し、ボールネジ機構（不図示）により、上下にワーク保持部材７ａを変位させる。それにより、図３に示すように、ワークＷを支持したワーク保持部材７ａは、両ワイヤガイド２，２の中間点をワイヤ群３ａに直交して延びる縦軸Ｊｔに沿って下降する。

液供給装置８は、ワイヤ群３ａに加工液を供給するために設置されており、流下装置８１やスライド装置８２（駆動装置）、後述するスライド制御部８３（変位制御装置）などで構成されている。

図４及び図５に、流下装置８１及びスライド装置８２の構成を具体的に示す。図４及び図５では、左右対称な部分や同じ構成の部分は図示を省略している。

流下装置８１は、ワイヤ群３ａに押し付けられるワークＷの横から、ワイヤ群３ａの上に加工液を垂らす装置であり、ワイヤ群３ａに跨るように、各ワイヤガイド２の上方にそれぞれ１つずつ配置されている。スライド装置８２は、ワイヤ群３ａの両側にそれぞれ１つずつ配置されたサイドカバー８４に収容されており、両流下装置８１，８１の端部を支持している。

各流下装置８１は、送液部８５、樋部８６などで構成されており、図３に示したように、互いに向かい合わせに配置されている。各流下装置８１は、スライド装置８２の駆動により、ワイヤ群３ａに沿って水平方向にスライド変位する。

送液部８５は、両端部が両側のスライド装置８２に各々支持された内側配管８５ａと、内側配管８５ａの中間部分の外側に二重に配置された外側配管８５ｂと、外側配管８５ｂの周囲を覆うカバー８５ｃとを有している。内側配管８５ａの一端（図４で右端）は封止され、内側配管８５ａの他端は、図外の送液装置に接続されている。外側配管８５ｂの両端の隙間はカバー８５ｃによって塞がれている。

外側配管８５ｂと対向している内側配管８５ａの上端部には、等間隔で複数の貫通孔８５ｄが開口している。外側配管８５ｂの下端部には、ワイヤ群３ａの幅を超えて延びるスリット状の長孔８５ｅが開口している。従って、送液装置から内側配管８５ａに加工液が送られると、加工液は、貫通孔８５ｄを通じて内側配管８５ａから流出した後、長孔８５ｅを通じて外側配管８５ｂから流出する。そうすることで、長孔８５ｅの全域にわたって、ばらつきを抑制しながら加工液を流出させることができる。

樋部８６は、長孔８５ｅから流出する加工液を受けとめるように、カバー８５ｃの下側に片持ち状に取り付けられ、縦軸Ｊｔの側に突出している。樋部８６は、ワイヤ群３ａの幅を超えて拡がる板状の部材からなり、その両側には、上向きに突出した液返し壁が設けられている。樋部８６は、その先端８６ａ側に向かって下り傾斜しており、樋部８６の先端８６ａは、ワイヤ群３ａと僅かな隙間（数ｍｍ程度）を隔てた位置に配置されている。

スライド装置８２は、既存のアクチュエータ等で構成されており、樋部８６の先端８６ａとワイヤ群３ａとの隙間を保持した状態で、ワイヤ群３ａに沿って各流下装置８１をスライド変位させる。スライド装置８２は、スライド制御部８３によって駆動制御される。スライド制御部８３は、スライド制御装置として加工制御装置９と別に構成してもよいが、本実施形態のスライド制御部８３は、加工制御装置９に組み込まれている。

加工制御装置９は、ＣＰＵやメモリ等のハードウエアと、メモリに実装された制御プログラム等のソフトウエアとで構成されている。加工制御装置９は、ワイヤソー１の動作全体を総合的に制御する機能を有しており、ワークＷをセットしてワイヤソー１を作動させるだけで、切断の各処理は自動的に実行される。

図６に、加工制御装置９の構成を示す。加工制御装置９には、加工制御部９ａやスライド制御部８３が備えられている。加工制御部９ａは、ワークＷの切断に関する一連の処理を制御する。加工制御部９ａ及びスライド制御部８３は、互いに協働して、ワイヤガイド駆動モータ２ａ、昇降モータ７ｂ、アシストモータ５ａ，６ａ、スライド装置８２等を駆動制御する。

具体的には、加工制御部９ａが、ワイヤガイド駆動モータ２ａやアシストモータ５ａ，６ａを駆動制御することにより、ワイヤ３は反転走行しながら次第にワイヤ供給装置５からワイヤ巻取装置６に巻き取られる。また、加工制御部９ａが、昇降モータ７ｂを駆動制御することにより、ワーク保持部材５１に保持されたワークＷがワイヤ群３ａに向かって変位し、切断されるまでワークＷは常時ワイヤ３に押し付けられる。

これらの処理に連動して、スライド制御部８３がスライド装置８２を駆動制御することにより、ワークＷの切断状態に対応した加工液の供給が行われる。具体的には、ワークＷがワイヤ群３ａに接する点（加工点Ｋ）の変位に合わせて、加工液の垂れる位置（液垂れ位置）の調整が行われる。

なお、加工点Ｋは、走行するワイヤ群３ａがワークＷに入り込む点又は走行するワイヤ群３ａがワークＷから抜け出る点であり、液垂れ位置は、樋部８６から垂れた加工液が、走行するワイヤ群３ａに接触する位置である。

このワイヤソー１では、切断中は常に、液垂れ位置が加工点Ｋから最適な距離だけ離れて位置するように調整される。その距離は、一定でも可変させてもよく、加工液の性状等、加工条件に合わせて事前に設定される。

図７の（ａ）〜（ｄ）に、ワークＷの切断処理の過程を示す。図７の（ａ）は、切断開始前の状態を表している。切断開始前には、ワーク保持部材７ａに支持されたワークＷは、ワイヤ群３ａの上方に離れて位置している。各流下装置８１も、樋部８６の先端８６ａと下降するワークＷとが接触しないように、互いに側方に離れて位置している。

切断が開始されると、ワークＷは下降し、各流下装置８１に加工液が供給される。ワイヤ群３ａは、樋部８６の先端８６ａから垂れ落ちる膜状の加工液をくぐって走行する。スライド制御部８３は、スライド装置８２を駆動し、各流下装置８１を縦軸Ｊｔ側に向かって前進させる。

図７の（ｂ）に、切断開始直前の状態を示す。切断開始時には、ワークＷの下端がワイヤ群３ａに接触するため、加工点Ｋは、縦軸Ｊｔ上の一点となる。従って、各流下装置８１は、その加工点Ｋに対して最適な液垂れ位置が得られる位置に位置決めされる。

切断の進行につれて、加工点Ｋは、２点となり、ワークＷの外周に沿って縦軸Ｊｔから両側に離れるように変位する。スライド制御部８３は、その変位に応じて各流下装置８１を後退させる。図７の（ｃ）に、ワークＷを二等分する位置まで切断された状態を示す。このときに、各加工点Ｋは、縦軸Ｊｔに対して最も外側に位置し、各流下装置８１は前進に転じる。

更に切断が進むと、各加工点Ｋは、ワークＷの外周に沿って縦軸Ｊｔに近づくように変位する。スライド制御部８３は、その変位に応じて各流下装置８１を前進させる。図７の（ｄ）に、切断終了直前の状態を示す。切断終了時には、ワークＷの上端がワイヤ群３ａに接触するため、加工点Ｋは縦軸Ｊｔ上の一点となる。従って、各流下装置８１は、ほぼ、切断開始直前の位置に戻る。

このように、このワイヤソー１によれば、切断の開始から終了まで、加工点Ｋへの加工液の供給量の変動が抑制できるので、効率的な切断が実現できる。

＜第２実施形態＞
図８に、本実施形態のワイヤソー１’の要部を示す。このワイヤソー１’は、液供給装置８’が第１実施形態の液供給装置８と異なっており、流下装置８１が揺動駆動される。支持部４等、ワイヤソー１’の基本的な構成は第１実施形態と同じであるため、図１を援用し、同じ構成には同じ符号を用いてその説明は省略する。

図９に示すように、このワイヤソー１’では、スライド装置８２に代えて揺動装置９１（駆動装置）が設置されている。揺動装置９１は、サーボモータ９１ａや流下装置８１の端部を回転自在に支持する軸受け９１ｂなどで構成されており、ワイヤ群３ａと直交する方向に延びる横軸Ｊｙ回りに各流下装置８１を揺動変位させる。

具体的には、各流下装置８１は、樋部８６の先端８６ａがワイヤ群３ａの近傍に位置する第１姿勢と、樋部８６の先端８６ａが上昇し、ワイヤ群３ａから離れて位置する第２姿勢との間を揺動変位する（図１１の（ａ）参照）。なお、第１姿勢における樋部８６の先端８６ａは、第１実施形態と同様に、ワイヤ群３ａと僅かな隙間（数ｍｍ程度）を隔てた位置に設定されている。

各流下装置８１は、ワークＷの寸法に合わせて、事前に適正な位置に固定されている。複数のワークＷの寸法に対応できるように、各流下装置８１の位置は、手動で調整できるようにしてもよい。揺動装置９１は、スライド制御部８３に代えて設けられた揺動制御部９２（変位制御装置）によって駆動制御される。揺動制御部９２は、加工制御装置９’に組み込まれている。

図１０に、このワイヤソー１’の加工制御装置９’の構成を示す。加工制御装置９’には、加工制御部９ａや揺動制御部９２とともに、液量制御部（液量制御装置）９３も備えられている。液量制御部９３は、各流下装置８１に供給される加工液の単位時間当たりの液量を制御する。具体的には、液量制御部９３は、加工点Ｋの変位に合わせて液量を調整し、加工点Ｋが縦軸Ｊｔに近づくほど加工液の液量を増加させる。

このワイヤソー１’では、一連の切断処理に連動して、揺動制御部９２が揺動装置９１を駆動制御し、そして、液量制御部９３が加工液の液量を制御することにより、ワークＷの切断状態に対応した加工液の供給が行われる。

図１１の（ａ）〜（ｃ）に、ワークＷの切断処理の過程を示す。図１１の（ａ）は、切断開始直前の状態を示している。切断開始時には、各流下装置８１は、第２姿勢（図１１の（ａ）において実線で示す）に設定されている。

第２姿勢では、樋部８６の先端８６ａは、第１姿勢（図１１の（ａ）において仮想線で示す）よりも斜め上方に変位しているため、第１姿勢よりも縦軸Ｊｔ側に近づいて位置している。従って、近づいた分だけ、第１姿勢に比べて液垂れ位置を縦軸Ｊｔ側に近づけることができる。

また、第２姿勢では、樋部８６の先端８６ａは、ワイヤ群３ａの上方に離れて位置している。従って、樋部８６の先端８６ａから垂れる加工液は、より遠くに落下するため、更に第１姿勢に比べて液垂れ位置を縦軸Ｊｔ側に近づけることができる。

加えて、このワイヤソー１’では、液量制御部９３によって加工液の液量が調整され、加工点Ｋが縦軸Ｊｔ上に位置する切断開始時には、最も液量が増加され、最大となる。それにより、ワイヤ群３ａへの加工液の付着量が増加するため、その分だけ加工点Ｋに送り込める液量も増加する。

更に、加工液の液量が増加することにより、樋部８６を流れる加工液の流速が高まって、加工液が勢い強く垂れ落ちるため、よりいっそう液垂れ位置を縦軸Ｊｔ側に近づけることができる。

従って、加工点Ｋから離れて位置する切断開始時でも、液垂れ位置を加工点Ｋに近づけてより多くの加工液を加工点Ｋに送り込むことができる。

切断が進むにつれて、加工点Ｋは、各流下装置８１に近づくため、その状態に応じて、ワークＷとの接触を回避しながら、揺動制御部９２は各流下装置８１を下方に向かって揺動させる。液量制御部９３は、進行状態に応じて加工液の液量を減少させる。

図１１の（ｂ）に、ワークＷを二等分する位置まで切断された状態を示す。このとき、各流下装置８１は第１姿勢にあり、液垂れ位置は事前に設定された最適位置となる。加工液の液量は最少となり、揺動は一時的に停止する。

更に切断が進むと、加工点Ｋは、再度、各流下装置８１から離れていくため、揺動制御部９２は、その状態に応じて各流下装置８１を上方に向かって揺動させ、液量制御部９３は加工液の液量を増加させる。図１１の（ｃ）に、切断終了直前の状態を示す。切断終了時には、各流下装置８１は、ほぼ切断開始直前の第２姿勢に戻り、加工液の液量も、ほぼ切断開始直前に戻る。

従って、このワイヤソー１’によっても、切断の開始から終了まで、加工点Ｋへの加工液の供給量の変動が抑制できるので、効率的な切断が実現できる。

１，１’ ワイヤソー
２ワイヤガイド
３ワイヤ
３ａワイヤ群
４支持部
５、６ワイヤ送り装置
７ワーク保持部
８，８’ 液供給装置
９，９’ 加工制御装置
８１流下装置
８２スライド装置（駆動装置）
８３スライド制御部（変位制御装置）
９１揺動装置（駆動装置）
９２揺動制御部（変位制御装置）
９３液量制御部（液量制御装置）

Claims

水平方向に走行するワイヤに上方から被加工物を押し付けて当該被加工物を切断するワイヤソーであって、
並列した状態で支持部に支持され、回転駆動される複数のワイヤガイドと、
複数の前記ワイヤガイドの周囲に１本の前記ワイヤの中間部分を螺旋状に巻き付けることにより、当該ワイヤガイド間に形成される互いに平行なワイヤ群と、
前記ワイヤの巻き出し及び巻き取りを交互に行う一対のワイヤ送り装置と、
前記被加工物を支持し、当該被加工物を前記ワイヤ群に押し付けるワーク保持部と、
前記ワイヤ群に加工液を供給する液供給装置と、
前記被加工物の切断処理を制御する加工制御装置と、
を備え、
前記液供給装置は、
前記ワイヤ群に押し付けられる前記被加工物の横から、当該ワイヤ群の上に加工液を垂らす流下装置と、
前記流下装置を変位させる駆動装置と、
前記駆動装置を制御する変位制御装置と、
を有し、
前記変位制御装置が、前記加工制御装置と協働して前記駆動装置を制御することにより、前記被加工物の切断状態に応じて、加工液の垂れる位置を調整するワイヤソー。
請求項１に記載のワイヤソーにおいて、
前記駆動装置が、前記流下装置を、前記ワイヤ群に沿ってスライド変位させるワイヤソー。
請求項１に記載のワイヤソーにおいて、
前記駆動装置が、前記流下装置を、前記ワイヤ群と直交する横軸回りに揺動変位させるワイヤソー。
請求項３に記載のワイヤソーにおいて、
前記液供給装置は、更に、加工液の液量を制御する液量制御装置を有し、
前記液量制御装置が、前記変位制御装置と協働し、前記被加工物の切断状態に応じて、加工液の垂れる量を調整するワイヤソー。