JP2001328054A - ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法 - Google Patents

ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法

Info

Publication number
JP2001328054A
JP2001328054A JP2000153716A JP2000153716A JP2001328054A JP 2001328054 A JP2001328054 A JP 2001328054A JP 2000153716 A JP2000153716 A JP 2000153716A JP 2000153716 A JP2000153716 A JP 2000153716A JP 2001328054 A JP2001328054 A JP 2001328054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
slurry
cutting
wire saw
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000153716A
Other languages
English (en)
Inventor
Takuya Adachi
拓也 足立
Takafumi Kawamura
孝文 川村
Tetsuya Katono
哲也 上遠野
Yuichi Kanai
裕一 金井
Tetsuya Endo
哲哉 遠藤
Yasuyuki Iwata
康幸 岩田
Kazuya Okubo
一也 大久保
Akira Otsu
大津  朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP2000153716A priority Critical patent/JP2001328054A/ja
Publication of JP2001328054A publication Critical patent/JP2001328054A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】インゴットの切断工程に応じて、切断部に十分
にスラリを供給でき、切断精度がよい被切断物を製造で
きるワイヤソーおよびワイヤソー切断方法を提供する。 【解決手段】ローラ3d、3d間に張設されて走
行するワイヤ2と、このワイヤ2のワイヤ送り込み側に
おいて、ワイヤ2の上側にスラリSを供給する上ノズル
9uと、下側にスラリSを供給する下ノズル9u
を有することを特徴とするワイヤソー。また、これを用
いたワイヤソー切断方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤソーおよびワ
イヤソー切断方法に係わり、特に切断される薄板の切断
面の精度を向上させることができるようにスラリを供給
するワイヤソーおよびワイヤソー切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェーハは多結晶シリコンか
ら、例えばチョクラルスキー法により単結晶のシリコン
インゴットを作り、このシリコンインゴットをワイヤソ
ーで所定の厚さに切断して製造する。
【0003】図5に示すように、従来のワイヤソー41
は1本のワイヤ42を巻き付ける3個の多溝ローラ4
3、43d、43dを有する。この3個のうち1個の多
溝ローラ43はドライブローラであり、他の2個の多溝
ローラ43d、43dはドリブンローラとして形成さ
れ、各多溝ローラ43、43d、43d間に100〜3
00μmの直径を有するワイヤ42を0.5〜10mm
間隔で巻き付けワイヤ列44を構成し、このワイヤ列4
4のワイヤ42をドライブ側多溝ローラ43の駆動によ
り往復走行させるようになっている。
【0004】また、ワイヤ列44に対向する上方にはフ
ィードユニット45が設けられ、カーボンベース46に
接着されたシリコンインゴット47をワイヤ列44に押
し付けて切断するようになっている。
【0005】さらに、インゴット47の切断時にスラリ
(SiC砥粒を分散させた加工液)Sをスラリ供給ノズ
ル49からワイヤ列44に供給するようにスラリ供給装
置48が設けられている。
【0006】このようなワイヤソー41によりシリコン
インゴット47を研磨切断する場合、スラリ供給装置4
8を構成し、ワイヤ列44の上方に固定的に設けられた
スラリ供給ノズル49からスラリSをワイヤ列44上に
供給してスラリSをワイヤ列44に塗布しながら、シリ
コンインゴット47を走行するワイヤ列44に押し付け
て切断するものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のスラリ供給装置
48は、スラリ供給ノズル49の下方に設けられた供給
孔より、スラリSを常にワイヤ列44の上面の一定位置
に、切断工程中一定量を供給するものである。
【0008】従って、図6(a)に示すように、切断面
積が小さく、また、シリコンインゴット7の切断長さ
(ワイヤ42とシリコンインゴット47の接触距離)が
短く、スラリを多く必要としない場合にも一定量のスラ
リをワイヤに供給するので製造コストが上昇し、さら
に、図6(b)に示すような切断面積が中程度の工程を
経て、図6(c)に示すように、切断面積が大きく、シ
リコンインゴット7の切断長さが長くなり、スラリを多
く必要とする場合にも、スラリの供給は、一定量、かつ
ワイヤ列44の上方からのみであるので、スラリがシリ
コンインゴット47の切断部に深く侵入できず、スラリ
供給量は不十分であり、切断部が発熱し、この発熱によ
りワイヤ42、インゴット47が高温になり、この結
果、シリコンウェーハの切断精度、例えば1枚のウェー
ハ内での厚さ変動(平行度)、ウェーハの平坦度(反
り)を低下させていた。
【0009】そこで被切断物の切断工程に応じて、切断
部に十分にスラリを供給でき、切断精度がよい薄板を製
造できるワイヤソーおよびワイヤソー切断方法が要望さ
れていた。
【0010】本発明は上述した事情を考慮してなされた
もので、被切断物の切断工程に応じて、切断部に十分に
スラリを供給でき、切断精度がよい薄板を製造できるワ
イヤソーおよびワイヤソー切断方法を提供することを目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた本願請求項1の発明は、ローラ間に張設され
て走行するワイヤと、このワイヤのワイヤ送り込み側に
おいて、ワイヤの上側にスラリを供給する上ノズルと、
下側にスラリを供給する下ノズルとを有することを特徴
とするワイヤソーであることを要旨としている。
【0012】本願請求項2の発明では、上記上ノズルと
下ノズルの両方、または、いずれか一方のノズルが、ス
ラリを振らしながら供給できるように、揺動または回動
自在に設けられていることを特徴とする請求項1に記載
のワイヤソーであることを要旨としている。
【0013】本願請求項3の発明では、上記上ノズルと
下ノズルの両方、または、いずれか一方のノズルが、切
断工程に応じてスラリ供給量を制御可能に設けられてい
ることを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤソ
ーであることを要旨としている。
【0014】本願請求項4の発明は、ワイヤに被切断物
を押圧し、ワイヤを線方向に走行させながら、ワイヤの
ワイヤ送り込み側からワイヤと被切断物間にスラリを供
給して、被切断物を切断するワイヤソー切断方法におい
て、スラリをワイヤの上下両側から供給することを特徴
とするワイヤソー切断方法であることを要旨としてい
る。
【0015】本願請求項5の発明では、上記スラリの供
給は、供給されるスラリの一部または、全部をワイヤ走
行方向にスラリを振らしながら行うことを特徴とする請
求項4に記載のワイヤソー切断方法であることを要旨と
している。
【0016】本願請求項6の発明では、上記スラリの供
給は、スラリ供給量を切断工程に応じて制御することを
特徴とする請求項4または5に記載のワイヤソー切断方
法であることを要旨としている。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わるマルチワイ
ヤソーの実施の形態について添付図面に基づき説明す
る。
【0018】図1に示すように、ワイヤソー1は、1本
のワイヤ2を巻き付ける3個の多溝ローラ3、3d
3dを有し、多溝ローラ3はドライブローラであり、
他の2個の多溝ローラ3d、3dはドリブンローラ
である。
【0019】多溝ローラ3、3d、3d間に、例え
ば200μmの直径を有するワイヤ2を巻き付けワイヤ
列4を構成し、このワイヤ列4のワイヤ2をドライブ側
多溝ローラ3の駆動により往復運動させるようになって
いる。
【0020】この多溝ローラ3、3d、3dには等
間隔、例えば約1mm間隔で多数の環状溝(図示せず)
が設けられ、この環状溝にワイヤ2を張りピッチが約1
mmのワイヤ列4が形成される。
【0021】また、ワイヤ列4に対向する上方にはフィ
ードユニット5が設けられ、カーボンベース6に接着さ
れた被切断物、例えばシリコンインゴット7をワイヤ列
4に押し付けて、切断し、薄板、例えばシリコンウェー
ハを製造するようになっている。
【0022】さらに、シリコンインゴット7にスラリS
を供給するようにスラリ供給装置8が設けられており、
このスラリ供給装置8はシリコンインゴット7の上下左
右からシリコンインゴット7を囲うようにスラリ供給用
の上ノズル9u、9u、下ノズル9b、9b
設けられており、この上ノズル9u、9u、下ノズ
ル9b、9bからシリコンインゴット7の切断時に
スラリSを適宜ワイヤ列4に供給するようになってい
る。
【0023】図2に示すように、上ノズル9u、9u
、下ノズル9b、9bは、各々揺動部材10
、10u、10b、10bを介して揺動用モ
ータ11u、11u、11b、11bに取り付
けられており、揺動部材10u、10u、10
、10bは揺動用モータ11u、11u、1
1b、11bにより円弧に回動するようになってい
るので、上ノズル9u、9u 、下ノズル9b、9
も揺動可能になっている。
【0024】さらに、ワイヤソー1には、図3に示すよ
うに、コンピュータ12が設けられており、このコンピ
ュータ12は、多溝ローラ3を駆動するローラ駆動モー
タ3m、被切断物を送るフィードユニット5用の送りモ
ータ5m、スラリ供給装置8に設けられたスラリポンプ
8m、上ノズル9u、9uおよび下ノズル9b
9bに供給するスラリSの供給量を制御する電磁開閉
弁13u、13u、13b、13b、下ノズル
9b、9bへのスラリSの供給量を制御する絞り用
電磁開閉弁13b1s、13b2s、上ノズル9u
9uおよび下ノズル9b、9bを揺動させる揺動
用モータ11u、11u、11b、11b、ボ
ビン14a、14bを回転させるボビン用モータ14m
、14mに接続され、メモリに記憶されたプログラ
ムに従って、一連の切断工程を自動的に行うようになっ
ている。
【0025】なお、上述した実施形態では、下ノズル9
、9bへのスラリSの供給の制御を絞り用電磁開
閉弁13b1s、13b2sを用いて行っているが、電
磁開閉弁13u、13u、13b、13bに替
えて、自動絞り弁を用い、各ノズル毎にスラリの流量制
御を行ってもよく、さらに、上ノズルおよび下ノズル自
身を回動可能にして揺動自在に設け、スラリを膜状に振
らしてもよい。
【0026】次に、本発明に係わるワイヤソーを用いた
シリコンインゴットの切断方法について説明する。
【0027】図1に示すように、最初にシリコンインゴ
ット7を、カーボンベース6を介してフィードユニット
5に取り付ける。
【0028】しかる後、図3に示すコンピュータ12に
よりローラ駆動モータ3m、ボビン用モータ14m
14mを回転させて、多溝ローラ3d、3d間の
ワイヤ列4を走行させ、さらにスラリポンプ8mを回転
させてスラリ供給装置8からスラリSを噴出させてワイ
ヤ列4に供給する。
【0029】以下、図4に示すように、切断工程に応じ
たスラリ供給状態について説明する。
【0030】なお、ワイヤ列4は周期的に図4中左右両
方向に走行するが、図4中矢印に示すように、ワイヤ列
4が右方向に走行する場合について説明する。
【0031】図4(a)に示すように、切断工程初期の
段階、すなわち、切断面積が小さく、また、切断長さ
(ワイヤ2とシリコンインゴット7の接触距離)が短い
場合には、スラリSを多く供給する必要がないので、上
ノズル9u、9u、下ノズル9b、9bを初期
の待機位置の状態にしたまま、図3に示すように、コン
ピュータ12により電磁開閉弁13uを開放して、上
ノズル9uのみからスラリSをワイヤ列4に供給す
る。
【0032】従って、スラリSはワイヤ列4の上方、ワ
イヤ送り込み側のシリコンインゴット7と多溝ローラ3
の中間点に吹き付けられる。切断面積が小さいので
スラリSを切断部に十分供給でき、切断部が高温になる
ことがない。
【0033】次に、図4(b)に示すように、切断面積
が中程度で、シリコンインゴット7の切断長さも中程度
の切断工程段階では、上ノズル9u、下ノズル9b
を初期の待機位置の状態にしたまま、コンピュータ12
により電磁開閉弁13uを開放した状態のまま、さら
に、電磁開閉弁13uを開放、絞り用電磁開閉弁13
1sを閉止した状態にし、上ノズル9uから大量
(全量)、下ノズル9b から少量(全量の約50%)
のスラリSをワイヤ列4に供給する。
【0034】従って、スラリSはワイヤ列4の上方、お
よび下方からワイヤ送り込み側のシリコンインゴット7
と多溝ローラ3dの中間点に吹き付けられる。切断面
積が中程度であり、シリコンインゴット7の切断長さが
比較的長くても、スラリSをワイヤ列4の上方、および
下方から供給するので、スラリSは切断部に十分供給さ
れ、切断部が高温になることがない。また、下ノズル9
から少量のスラリSをワイヤ列4に供給するので、
不必要にスラリSが供給されることがなく、スラリSの
消費量を削減でき、生産コストを低減できる。
【0035】さらに、図4(c)に示すように、切断面
積が大きく、シリコンインゴット7の切断長さが最長に
なる切断工程段階では、コンピュータ12により、揺動
用モータ11u、11b、を駆動させて、上ノズル
9u、下ノズル9bを揺動させながら、電磁開閉弁
13u、13b、および絞り用電磁開閉弁13b
1sを開放してスラリSを最大供給状態にし、さらに、
上ノズル9u1、下ノズル9bからスラリSをワイヤ
列4に膜状に振らしながら供給する。
【0036】従って、スラリSはワイヤ列4の上方およ
び下方の両側から、ワイヤ送り込み側のシリコンインゴ
ット7と多溝ローラ3dの中間点に、膜状に吹き付け
られ、さらに、ワイヤ列4の走行方向にスラリSを振ら
しながら供給するので、ワイヤ2の走行とスラリSの切
断部方向への動きとの相乗作用により、効果的にスラリ
Sを切断部へ送り込みことができる。
【0037】このため、切断面積が大であり、切断長さ
が長くても、切断部へのスラリ供給不足が発生せず、十
分な供給が行われ、切断部が高温になることがない。
【0038】さらに、図4(d)に示すように、切断面
積がさらに大きくなり、ワイヤとインゴットとの切断長
さが減少する切断工程段階では、コンピュータ12によ
り、揺動用モータ11u、11bを停止させて上ノ
ズル9u、下ノズル9bを初期の待機位置に戻し、
電磁開閉弁13u、13b、および絞り用電磁開閉
弁13b1sを開放してスラリSを上ノズル9u1、
ノズル9bからワイヤ列4に供給する。
【0039】従って、切断面積がさらに大であり、切断
長さが中程度であっても、切断部へのスラリ供給不足が
発生せず、十分な供給が行われ、切断部が高温になるこ
とがない。
【0040】さらに、図4(e)に示すように、切断面
積がさらに大きくなり、ワイヤとインゴットとの切断長
さが著しく減少する切断工程段階では、電磁開閉弁13
を閉止して、スラリSを上ノズル9uからのみワ
イヤ列4に供給する。
【0041】切断面積がさらに大であっても、切断長さ
が著しく短いので、切断部へのスラリ供給不足が発生せ
ず、十分な供給が行われ、切断部が高温になることがな
い。上ノズル9uからのみスラリSをワイヤ列4に供
給するので、不必要にスラリSが供給されることがな
い。
【0042】図4中矢印に示すように、ワイヤ列4が右
方向に走行する上記切断工程においては、ワイヤ巻取り
側に位置する上ノズル9u、下ノズル9bからスラ
リの供給を行なわない例で説明したが、ワイヤ2の冷却
を効果的に行う等のために、ワイヤ送り込み側およびワ
イヤ巻き取り側に位置する全ての上ノズル9u、9u
、下ノズル9b、9bからスラリを供給するよう
にしてもよい。
【0043】また、ワイヤ列4は上述のように周期的に
図4中左右両方向に走行するが、図4中矢印と反対方向
(左方向)に走行する場合には、右方向に走行する場合
にワイヤ巻取り側であった上ノズル9u、下ノズル9
がワイヤ送り側に変わり、上ノズル9u、下ノズ
ル9b、揺動部材10u、10b、揺動用モータ
11u、11b、電磁開閉弁13u、13b
絞り用電磁開閉弁13b2sを各々コンピュータ12が
制御し、右方向に走行する場合と同様、ワイヤ列4によ
りシリコンインゴット7の切断を行う。
【0044】
【発明の効果】本発明に係わるワイヤソーおよびワイヤ
ソー切断方法によれば、被切断物の切断工程に応じて、
切断部に十分にスラリを供給でき、切断精度がよい薄板
を製造できるワイヤソーおよびワイヤソー切断方法を提
供することができる。
【0045】すなわち、ワイヤのワイヤ送り込み側にお
いて、ワイヤの上側にスラリを供給する上ノズルと、下
側にスラリを供給する下ノズルとを有するので、切断面
積が大であり、切断長さが長くても、切断部へのスラリ
供給不足が発生せず、十分なスラリの供給が行われ、切
断部が高温になることがなく、切断精度がよい薄板を製
造できる。
【0046】また、上ノズルと下ノズルの両方、また
は、いずれか一方のノズルが、スラリを振らしながら供
給できるように、揺動または回動自在に設けられている
ので、スラリをワイヤの走行方向に振らすことができ、
ワイヤの走行とスラリの切断部方向への動きの相乗作用
により、効果的にスラリを切断部に供給することができ
る。
【0047】また、上ノズルと下ノズルの両方、また
は、いずれか一方のノズルが、切断工程に応じてスラリ
供給量を制御可能に設けられているので、切断工程に応
じて適量スラリを切断部に供給できると共に、不必要に
スラリを供給することがなく、生産コストを低減でき
る。
【0048】また、スラリをワイヤの上下両側から供給
するワイヤソー切断方法であるので、切断面積が大であ
り、切断長さが長くても、切断部へのスラリ供給不足が
発生せず、十分な供給が行われ、切断部が高温になるこ
とがなく、切断精度がよい薄板を製造できる。
【0049】また、スラリの供給は、供給されるスラリ
の一部または、全部をワイヤ走行方向にスラリを振らし
ながら行うワイヤソー切断方法であるので、ワイヤの走
行とスラリの切断部方向への動きの相乗作用により、効
果的にスラリを切断部に供給することができる。
【0050】また、スラリの供給は、スラリ供給量を切
断工程に応じて制御するワイヤソー切断方法であるの
で、切断工程に応じて適量スラリを切断部に供給できる
と共に、不必要にスラリを供給することがなく、生産コ
ストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるワイヤソーの概略図。
【図2】本発明に係わるワイヤソーに用いられるスラリ
供給用ノズルの動作状態を示す説明図。
【図3】本発明に係わるワイヤソーの回路説明図。
【図4】図4(a)〜図4(e)は各々本発明に係わる
ワイヤソー切断方法の切断工程を順次に示す説明図。
【図5】従来のワイヤソーの概略図。
【図6】(a)〜(c)は従来のワイヤソー切断方法の
切断工程を示す説明図。
【符号の説明】
1 ワイヤソー 2 ワイヤ 3 多溝ローラ 3d 多溝ローラ 3d 多溝ローラ 3m ローラ駆動モータ 4 ワイヤ列 5 フィードユニット 5m 送りモータ 6 カーボンベース 7 シリコンインゴット 8 スラリ供給装置 8m スラリポンプ 9u 上ノズル 9u 上ノズル 9b 下ノズル 9b 下ノズル 10u 揺動部材 10u 揺動部材 10b 揺動部材 10b 揺動部材 11u 揺動用モータ 11u 揺動用モータ 11b 揺動用モータ 11b 揺動用モータ 12 コンピュータ 13u 電磁開閉弁 13u 電磁開閉弁 13b 電磁開閉弁 13b 電磁開閉弁 13b1s 絞り用電磁開閉弁 13b2s 絞り用電磁開閉弁 14a ボビン 14b ボビン 14m ボビン用モータ 14m ボビン用モータ S スラリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上遠野 哲也 神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ クス株式会社開発研究所内 (72)発明者 金井 裕一 愛知県刈谷市小垣江町南藤1番地 東芝セ ラミックス株式会社刈谷製造所内 (72)発明者 遠藤 哲哉 愛知県刈谷市小垣江町南藤1番地 東芝セ ラミックス株式会社刈谷製造所内 (72)発明者 岩田 康幸 愛知県刈谷市小垣江町南藤1番地 東芝セ ラミックス株式会社刈谷製造所内 (72)発明者 大久保 一也 神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ クス株式会社開発研究所内 (72)発明者 大津 朗 山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地 東芝セラミックス株式会社小国製造所内 Fターム(参考) 3C058 AA05 AA09 AC04 BA01 BA09 DA03 3C069 AA01 BA06 CA04 DA06 EA02

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ローラ間に張設されて走行するワイヤ
    と、このワイヤのワイヤ送り込み側において、ワイヤの
    上側にスラリを供給する上ノズルと、下側にスラリを供
    給する下ノズルとを有することを特徴とするワイヤソ
    ー。
  2. 【請求項2】 上記上ノズルと下ノズルの両方、また
    は、いずれか一方のノズルが、スラリを振らしながら供
    給できるように、揺動または回動自在に設けられている
    ことを特徴とする請求項1に記載のワイヤソー。
  3. 【請求項3】 上記上ノズルと下ノズルの両方、また
    は、いずれか一方のノズルが、切断工程に応じてスラリ
    供給量を制御可能に設けられていることを特徴とする請
    求項1または2に記載のワイヤソー。
  4. 【請求項4】 ワイヤに被切断物を押圧し、ワイヤを線
    方向に走行させながら、ワイヤのワイヤ送り込み側から
    ワイヤと被切断物間にスラリを供給して、被切断物を切
    断するワイヤソー切断方法において、スラリをワイヤの
    上下両側から供給することを特徴とするワイヤソー切断
    方法。
  5. 【請求項5】 上記スラリの供給は、供給されるスラリ
    の一部または、全部をワイヤ走行方向にスラリを振らし
    ながら行うことを特徴とする請求項4に記載のワイヤソ
    ー切断方法。
  6. 【請求項6】 上記スラリの供給は、スラリ供給量を切
    断工程に応じて制御することを特徴とする請求項4また
    は5に記載のワイヤソー切断方法。
JP2000153716A 2000-05-24 2000-05-24 ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法 Pending JP2001328054A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000153716A JP2001328054A (ja) 2000-05-24 2000-05-24 ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000153716A JP2001328054A (ja) 2000-05-24 2000-05-24 ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001328054A true JP2001328054A (ja) 2001-11-27

Family

ID=18658922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000153716A Pending JP2001328054A (ja) 2000-05-24 2000-05-24 ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001328054A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009202319A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
US20130043218A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Apple Inc. Multi-wire cutting for efficient magnet machining
JP2013163260A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Siltronic Ag 被加工物から多数の薄片を同時にスライスするための装置および方法
JP2014133287A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
CN104175407A (zh) * 2014-08-04 2014-12-03 山东大学 用于线锯切割加工的进给量可调节的工件进给方法及装置
CN111136811A (zh) * 2019-11-19 2020-05-12 河南协鑫光伏科技有限公司 一种方硅芯生产设备及其制备工艺
CN114043368A (zh) * 2021-11-01 2022-02-15 宁波市易特磁业有限公司 一种磁性材料切割装置及加工方法
WO2023138193A1 (zh) * 2022-01-19 2023-07-27 禄丰隆基硅材料有限公司 硅片切割装置和硅片切割设备
WO2024067712A1 (zh) * 2022-09-30 2024-04-04 青岛高测科技股份有限公司 线切割机及其晶托夹紧检测方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009202319A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
US20130043218A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Apple Inc. Multi-wire cutting for efficient magnet machining
TWI507282B (zh) * 2012-02-09 2015-11-11 Siltronic Ag 從工件同時切割多個切片之設備和方法
JP2013163260A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Siltronic Ag 被加工物から多数の薄片を同時にスライスするための装置および方法
US9346188B2 (en) 2012-02-09 2016-05-24 Siltronic Ag Apparatus and method for simultaneously slicing a multiplicity of slices from a workpiece
KR101496391B1 (ko) * 2012-02-09 2015-02-26 실트로닉 아게 공작물로부터 다수의 박편을 동시 슬라이싱하는 슬라이싱 장치 및 슬라이싱 방법
DE102012201938B4 (de) * 2012-02-09 2015-03-05 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
JP2014133287A (ja) * 2013-01-10 2014-07-24 Toyo Advanced Technologies Co Ltd ワイヤソー
CN104175407A (zh) * 2014-08-04 2014-12-03 山东大学 用于线锯切割加工的进给量可调节的工件进给方法及装置
CN111136811A (zh) * 2019-11-19 2020-05-12 河南协鑫光伏科技有限公司 一种方硅芯生产设备及其制备工艺
CN114043368A (zh) * 2021-11-01 2022-02-15 宁波市易特磁业有限公司 一种磁性材料切割装置及加工方法
CN114043368B (zh) * 2021-11-01 2024-02-06 宁波市易特磁业有限公司 一种磁性材料切割装置及加工方法
WO2023138193A1 (zh) * 2022-01-19 2023-07-27 禄丰隆基硅材料有限公司 硅片切割装置和硅片切割设备
WO2024067712A1 (zh) * 2022-09-30 2024-04-04 青岛高测科技股份有限公司 线切割机及其晶托夹紧检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5475772B2 (ja) ワイヤスライシングシステム
JP3047178B2 (ja) ワイヤソー、及び成形品を切断するための方法
CN202293069U (zh) 一种蓝宝石切片电动摆动机构
JP2001328054A (ja) ワイヤソーおよびワイヤソー切断方法
EP0747187A2 (en) Apparatus and method for wire cutting glass-ceramic wafers
JPH09262826A (ja) ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置
JP3672146B2 (ja) ワイヤソーおよびインゴット切断方法
JP2013075358A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP3539773B2 (ja) ワイヤソーおよびワイヤソーによる切断方法
JP2008290233A (ja) 半導体製造における基板斜面及び縁部の研磨用の高性能及び低価格の研磨テープのための方法及び装置
JP4535999B2 (ja) 研磨テープ振動研磨方法および装置
CN102581971B (zh) 一种蓝宝石切片电动摆动机构
JPH11291165A (ja) 研磨装置及び研磨方法
US6511362B1 (en) Polishing apparatus and polishing method
JP2016225564A (ja) 基板の製造方法及びワイヤソー
JP2005153031A (ja) ワイヤソー及びワイヤソーの加工液供給方法
JP3692703B2 (ja) ワイヤソーおよびインゴット切断方法
JP2003318141A (ja) ウエハ研磨用化学−機械的研磨機とこの研磨機に適合したアブレーシブ送給装置
JP6521414B2 (ja) インゴット切断装置
JP2008188721A (ja) 基板の製造方法及びワイヤソー装置
JP2576421B2 (ja) ダイシング装置
JP7296864B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2000141364A (ja) インゴット切断方法およびワイヤソー装置
CN216400146U (zh) 一种用于切割单晶硅棒的装置
JP6587135B2 (ja) 板ガラスの研磨加工方法及び研磨加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070410

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20070711

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20081021

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A977 Report on retrieval

Effective date: 20081023

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A02 Decision of refusal

Effective date: 20090303

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02