CN101687306B - 多线锯以及坯料切断方法 - Google Patents
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Abstract
本发明所提供的多线锯可防止在坯料切断开始时由金属丝的浮起产生的金属丝在导辊槽内的位移。把金属丝(11)缠绕在多个金属丝导辊(14a、14b、41)上,在坯料(32)的输送方向确定金属丝(11)的位置,在该状态下,在金属丝导辊(14a、14b、41)附近配设与金属丝(11)接触而限制金属丝浮起的由回转体构成的金属丝浮起限制部件(42)。
Description
技术领域
本发明涉及用于制造晶片而进行坯料切断的多线锯和坯料切断方法。
背景技术
在现有技术中,为了切断硅坯料,使用能以比较小的切断量一次切断多片晶片的多线锯。这样的多线锯构成为把由金属丝送出机构送出的金属丝以0.3~0.4mm程度的间距缠绕在两根金属丝导辊间,由金属丝缠绕机构缠绕金属丝。另外,在金属丝送出机构与金属丝导辊之间以及金属丝导辊与金属丝缠绕机构之间,设置时常给予金属丝规定张力的张紧辊。在这样构成的多线锯中,在同步控制驱动金属丝送出机构、两个金属丝导辊和金属丝缠绕机构,同时控制张紧辊的位置,以600m/min左右的速度输送金属丝,在金属丝上涂布浆液。在这样的状态下把粘接固定在工件板上的坯料送到下方。此时,通过以金属丝把磨粒压向坯料同时使其滚动,在坯料表层产生微观裂纹,作为硅微粉削掉,从而进行硅坯料的切断。在这样的硅坯料的切断中,为了提高晶片获得率、实现晶片的材料成本降低,要求切断量的缩小或晶片的切薄。
为了缩小切断量,只要减小金属丝的直径就可以,但由于会相应地使金属丝的断裂强度下降,所以必须减小施加在金属丝上的张力。若减小该张力的话,则在金属丝导辊上缠绕金属丝的力变弱,在用于放置形成于金属丝导辊的金属丝的引导槽内金属丝发生位移,成为使从坯料切取的晶片的板厚偏差的原因。
另外,在太阳电池单元的制造工序中,把定位部件压向晶片的端部来确定晶片的位置,进行规定的处理,输送到下一处理工序,同样反复多次把定位部件压向晶片的端部来确定晶片的位置的动作。为此,若晶片端部的厚度薄的话,则不能承受反复施加的按压力,在晶片端部产生裂纹或缺欠而成为不合格品。
另外,为了切薄晶片,必须要缩小金属丝的间隔,但相应地形成于金属丝导辊的引导槽变浅,金属丝从该引导槽脱离的概率变高。当金属丝从引导槽脱离时,或者不能切取其周边的晶片,或者在最坏的情况下金属丝纠缠而产生金属丝折断,合格的晶片一个也得不到。
这样的金属丝从金属丝导辊的引导槽的位移或脱离的问题,在硅坯料切断结束后是显著的。例如,在硅坯料切断结束后,在使坯料从金属丝脱离(从坯料拉出金属丝)之际,伴随金属丝挂于坯料,金属丝会从金属丝导辊的引导槽浮起而脱离。因此,为了防止这样的金属丝从金属丝引导槽的位移或脱离,提出了在硅坯料切断结束后在坯料的金属丝出入口附近设置按压金属丝的限制机构的方案(例如参照专利文献1)。该限制机构由一对构成,根据坯料的外径变化或坯料的移动,在拉出金属丝时动作而能够时常配置在金属丝出入口附近,还兼作浆液的供给机构。
专利文献1:(日本)专利第3083232号公报
发明内容
如上述的专利文献1所示,在硅坯料切断结束后,在从坯料使金属丝脱离时防止金属丝从金属丝导辊的引导槽脱离,这是现有技术的提案。但是,即使在涉及制造太阳电池用晶片的硅坯料切断开始时,也会产生切断开始部(晶片端部)的厚度偏差或者金属丝从金属丝导辊的引导槽的脱离。为此,必须要采取防止在该硅坯料切断开始时的切断开始部的厚度偏差或金属丝从引导槽脱离的对策,但现有技术并没有提出这样的方案。
本发明是鉴于上述问题而做出的,其目的是得到一种多线锯及坯料切断方法,在开始切断硅坯料时,可防止金属丝从金属丝导辊的引导槽内的位移或从引导槽的脱离,能够减小切出的晶片端部的板厚偏差。
为了实现上述目的,本发明的多线锯,在转动轴在水平面内相互平行的多个金属丝导辊的表面以规定的间距形成引导槽,在该引导槽中缠绕金属丝,在位于最外侧的金属丝导辊间使所述金属丝往复多次,相对于在所述金属丝导辊上侧多个并行行进的金属丝,把被加工物向下方输送同时进行切断,在该多线锯中,具备:浆液供给机构,其相对于所述金属丝的行进方向配置在所述被加工物的后方,向所述在上侧多个并行行进的金属丝供给浆液;金属丝浮起限制部件,其由圆筒形状的回转体构成,在开始加工所述被加工物时,在所述金属丝导辊的附近且相对于金属丝的行进方向在所述浆液供给机构的后方,与所述在上侧多个并行行进的金属丝的全部相接配置。
根据本发明,通过限制开始切断被加工物时金属丝的浮起,防止金属丝在金属丝导辊的引导槽内位移或金属丝从引导槽脱离,从而具有可减小从被加工物切出的晶片的端部的板厚偏差、能够提高合格晶片获得率的效果。
附图说明
图1是表示本发明多线锯的主要部分构成的立体图。
图2是从金属丝导辊转动轴的方向看金属丝导辊附近构造的侧面图。
图3是模式表示金属丝限制部和金属丝导辊的关系的图。
图4是表示多线锯的控制部的功能构成的方框图。
图5是模式表示开始切断坯料时将坯料切入深度e的状态的剖面图。
图6是模式表示切断开始时从金属丝导辊转动轴的方向看的多线锯的状态的图。
图7是表示现有技术的多线锯的主要部分构成的立体图。
图8是模式表示开始切断坯料时的坯料和金属丝的关系的图。
图9是模式表示在金属丝导辊上的金属丝的状态的图。
附图标记说明
10多线锯;11金属丝;12金属丝送出机构;13金属丝缠绕机构;14a、14b、41金属丝导辊;15、43引导槽;16导辊;17张紧辊;21浆液搅拌供给罐;22浆液涂布头;23磨粒;31工件板;32坯料;42金属丝浮起限制部件;50控制部;51金属丝挠曲轮廓计算部;52加工控制部。
具体实施方式
以下参照附图详细说明本发明的多线锯及坯料切断方法的优选实施方式。另外,这些实施方式并不限定本发明。另外下面,参照图面说明了现有技术的多线锯开始切断坯料时的问题点,然后说明本发明的实施方式。
(现有技术的多线锯的问题点)
图7是表示现有技术的多线锯的主要部分构成的立体图,图8是模式表示开始切断坯料时的坯料与金属丝的关系的图,图9是模式表示在金属丝导辊上的金属丝的状态的图。如图7所示,多线锯210具备:输送金属丝211的金属丝送出机构212;缠绕所输送的金属丝211的金属丝缠绕机构213;配置在金属丝送出机构212和金属丝缠绕机构213之间的两根金属丝导辊214a、214b;引导从金属丝送出机构212输送到金属丝导辊214a的金属丝211和从金属丝导辊214b返回到金属丝缠绕机构213的金属丝211行进的多个导辊216;控制由导辊216引导的金属丝211的张力的张紧辊217。金属丝211一般采用直径0.16mm的钢琴丝。另外,在两根金属丝导辊214a、214b之间以0.3~0.4mm程度的间距缠绕金属丝211。
另外,多线锯210具备:贮存、搅拌浆液的浆液搅拌供给罐221;向作为被加工物的硅坯料232与位于两根金属丝导辊214a、214b间的金属丝211的切断界面供给来自浆液搅拌供给罐221的浆液的浆液涂布头222。浆液涂布头222以横切多个金属丝211的方式配置在位于两根金属丝导辊214a、214b间的上位的金属丝211的上部。在该图7的例中,在两根金属丝导辊214a、214b间隔开规定间隔地配置三个浆液涂布头222。另外,在相互邻接的两个浆液涂布头222间的位置,上下方向可移动地配置对切断的硅坯料232进行固定的工件板231。口径150mm左右见方、长度400mm左右的硅坯料232粘接固定在该工件板231上,并被切断。
在由这样的多线锯210切断硅坯料232时,在同步控制驱动金属丝送出机构212、两根金属丝导辊214a、214b以及金属丝缠绕机构213的同时,控制张紧辊217的位置,一面时常给予金属丝211规定的张力一面以600m/min左右的速度进行输送,从浆液搅拌供给罐221借助浆液涂布头222向金属丝211供给浆液。在该状态下向下方输送粘接固定硅坯料232的工件板231,进行硅坯料232的切断。另外,对于硅坯料232的切断结束、拉出金属丝211后的金属丝脱离,在硅坯料232从多线锯210的再工作时或向多线锯210的调整时可以由作业者通过目视确认进行检测并采取对策。
另外,用实验就这样的多线锯210中的硅坯料232切断中的切断开始部(晶片端部)的厚度偏差或金属丝211从形成于金属丝导辊214a、214b的引导槽215的脱离进行详细研究。其结果,如图8所示,在硅坯料232接近金属丝211约0.3mm时,发现金属丝211由硅坯料232吸附而浮起。考虑这是由于,在伴随金属丝211的移动、浆液如图中的箭头b所示那样流动时,硅坯料232的端面接近,浆液和硅坯料232端面的间隙的空气伴随浆液从间隙排出而产生负压,浆液吸附到硅坯料232的端面,同时由浆液的粘性使金属丝211如图中的箭头c所示那样被抬起。另外,图8的双点划线表示金属丝211缠绕在导辊216上的初期的金属丝211的行进位置。另外,当金属丝直径缩小、金属丝张力降低时,该现象更为显著。另外,由该金属丝211的浮起,如图9所示可知,或是在引导槽215内产生金属丝211的位移301,或是在最坏的情况下产生金属丝211从引导槽215的脱离302。
因此,在以下的实施方式中,就防止开始切断硅坯料等坯料时的金属丝在引导槽内的位移或从槽的脱离、减小所切出的晶片的端部的板厚偏差的多线锯及坯料切断方法进行说明。
实施方式1
图1是表示本发明多线锯的主要部分的构成的立体图,图2是从金属丝导辊转动轴的方向看金属丝导辊附近构造的侧面图,图3是模式表示金属丝限制部和金属丝导辊的关系的图。
如图1所示,多线锯10具备:金属丝11;送出金属丝11的金属丝送出机构12;缠绕被送出的金属丝11的金属丝缠绕机构13;在金属丝送出机构12和金属丝缠绕机构13之间以转动轴互相平行的方式配置的两根金属丝导辊14a、14b;在从金属丝送出机构12到金属丝导辊14a之间和从金属丝导辊14b到金属丝缠绕机构13之间各自引导金属丝11行进的多个导辊16;控制由导辊16引导的金属丝11的张力的张紧辊17。在此,金属丝11采用比在现有技术的多线锯210中说明的金属丝的直径细(直径比0.16mm细)的钢琴丝,金属丝11的行进方向是图中的箭头d的方向。另外,在两根金属丝导辊14a、14b上,以规定的间距形成引导槽15,在该引导槽15中缠绕金属丝11,在该两根金属丝导辊14a、14b之间大体并行排列多个金属丝11。
另外,多线锯10具备:贮存、搅拌浆液的浆液搅拌供给罐21;向作为被加工物的坯料32与位于两根金属丝导辊14a、14b间的金属丝11的切断界面供给来自浆液搅拌供给罐21的浆液的浆液涂布头22。浆液涂布头22以横切多个并行的金属丝11的方式配置在位于两根金属丝导辊14a、14b间的上侧的金属丝11的上部。在该图1的例中,在金属丝导辊14a、14b间的上部的金属丝11上以规定的间隔配置两个浆液涂布头22。另外,在两根金属丝导辊14a、14b间的上部的规定位置,上下方向可移动地配置固定所切断的坯料32的工件板31。在该工件板31上粘接固定例如口径150mm左右见方、长度400mm左右的硅坯料等作为坯料32。
在本实施方式1中,以从下侧与两根金属丝导辊14a、14b之间的上侧的金属丝11相接的方式进一步设置圆筒形状的金属丝导辊41。以该金属丝导辊41的转动轴与两根金属丝导辊14a、14b的转动轴平行的方式,配设金属丝导辊41。在该金属丝导辊41上,在其表面与两根金属丝导辊14a、14b同样以规定的间距形成引导槽15。当金属丝直径缩小时,有必要降低施加于金属丝11的张力,但因张力下降而容易引起金属丝摆动,有必要缩短支承涉及切断的上侧的金属丝11的跨度。为此,设置该金属丝导辊41。在该图1的例中,在两根金属丝导辊14a、14b之间的大致中心配设金属丝导辊41,但若在两根金属丝导辊14a、14b的间隔为难以由张力下降使金属丝摆动的间隔的情况下,则没有必要设置该金属丝导辊41。
另外,在本实施方式1中,设置金属丝浮起限制部件42,其配置成从上侧与两根金属丝导辊14a、14b之间的上侧的金属丝11相接。在该图1的例中,在两根金属丝导辊14a、14b之间,三个金属丝浮起限制部件42等间隔地在大致呈直角横切并行的金属丝的方向延伸配置。该金属丝浮起限制部件42,由可向与金属丝导辊14a、14b、41相同的方向转动的圆筒形状的回转体构成。另外,如图1或图2所示,该金属丝浮起限制部件42在金属丝导辊14a、14b、41的附近且以不妨碍浆液向坯料32的切断槽流动的方式,相对于金属丝11的行进方向d配设在浆液涂布头22的后方。
下面,对用具有这样构成的多线锯10的坯料32的切断方法进行说明。首先,作为坯料切断准备,在金属丝导辊14a、14b、41上缠绕金属丝11,把金属丝11定位在坯料32的输送方向。在该阶段,如图1或图2所示,在金属丝导辊14a、14b、41的附近,且如图3所示在上部的金属丝11的上侧的位置,以金属丝浮起限制部件42的下侧相接的方式配设金属丝浮起限制部件42。此时,使金属丝浮起限制部件42与全部的金属丝11接触。该接触作业可以采用自动化机构,也可以用手工作业进行。在此,根据设于金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43的位置和金属丝直径,从几何学上确定作为回转体的金属丝浮起限制部件42的位置。但是,在实际上,由于在金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43的深度或金属丝直径、还有构成金属丝浮起限制部件42的回转体的直径上存在偏差,所以,为了使回转体(金属丝浮起限制部件42)与全部的金属丝11接触,有时需要使金属丝11稍微挠曲。
在该状态下,从浆液涂布头22向金属丝11涂布浆液,同时用未图示的驱动机构使金属丝送出机构12、金属丝缠绕机构13和金属丝导辊14a、14b同步地进行驱动控制,使金属丝11向箭头d的方向行进,进而把粘接固定坯料32的工件板31向下方移动,开始切断坯料32。此时,在坯料32和金属丝11的距离为接近0.3mm程度的状态下,由浆液和坯料32端面的间隙的空气伴随浆液从间隙排出而产生的负压,浆液被吸附到坯料32的端面,同时由该浆液的粘性,金属丝11受到被向坯料32侧抬起的作用。但是,在工件板31(坯料32)附近的金属丝11的上侧,由设置成把金属丝11压向金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43的金属丝浮起限制部件42,防止金属丝11向上方抬起。其结果,可抑制坯料32的开始切断位置的偏差。
其后,与现有技术的多线锯同样,一面使金属丝11向箭头d的方向行进,一面使工件板31向下方移动,进行坯料32的切断。
根据本实施方式1,由于利用金属丝浮起限制部件42,在开始切断坯料32时把金属丝11压向金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43地限制金属丝11的浮起,所以可防止金属丝11在引导槽15、43内的位移或金属丝11从引导槽15、43的脱离,可减小从坯料32切出的晶片端部的板厚的偏差。其结果,具有能够提高从坯料32得到合格晶片的获得率的效果。
实施方式2
图4是表示本发明多线锯的控制部的功能构成的方框图。该控制部50具有金属丝挠曲轮廓计算部51和加工控制部52。另外,由该控制部50控制的多线锯10的构成由于与在实施方式1中的图1所示的构成相同,所以省略其说明。
金属丝挠曲轮廓计算部51导出在开始切断坯料32时形成的切断槽的深度至少与金属丝11的半径相同或比其深的时刻的、在规定的切断位置的金属丝11的挠曲。图5是模式表示开始切断坯料时把坯料切入深度e的状态的剖面图,图6是模式表示切断开始时从金属丝导辊转动轴的方向看的多线锯的状态的图。在图5中,用金属丝11的切断表示使坯料32被切入深度e的状态。在此,在金属丝11和坯料32之间夹着浆液中的磨粒23。另外,在图6中,用规定的切断条件表示坯料32被切入切断深度e的状态下的金属丝11的挠曲y。
如这些图所示,金属丝挠曲轮廓计算部51,根据金属丝锯构造信息在几何学上计算切断深度e与图5所示的至少金属丝的半径相同或比其深的时刻的、图6所示的金属丝挠曲轮廓,该金属丝锯构造信息包含规定坯料切断条件下的金属丝11的挠曲、金属丝导辊14a、14b、41的配设位置、金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43的形状、尺寸和金属丝11的直径。
加工控制部52借助于未图示的马达等的驱动机构对在多线锯10加工时的金属丝送出机构12或金属丝缠绕机构13、金属丝导辊14a、14b、张紧辊17、金属丝浮起限制部件42进行控制。另外,也对来自浆液涂布头22的浆液排出量进行控制。另外,加工控制部52,在加工开始时,基于由金属丝挠曲轮廓计算部51算出的金属丝挠曲轮廓,更具体来讲是以与切断有关的金属丝11的位置与金属丝挠曲轮廓重合的方式配置金属丝浮起限制部件42。
接着,对这样的多线锯10的切断方法进行说明。首先,控制部50的金属丝挠曲轮廓计算部51根据规定的坯料切断条件和多线锯构造信息,导出图5所示的开始切断坯料时形成的切断槽的深度e处的、图6所示的规定的切断位置的金属丝11的挠曲y的关系,即金属丝挠曲轮廓。
其后,作为坯料切断准备,把金属丝11缠绕在金属丝导辊14a、14b、41上,相对于坯料32的输送方向进行金属丝11的定位。在该阶段,控制部50的加工控制部52在金属丝导辊14a、14b、41的附近、在上部的金属丝11上,把由圆筒形状的回转体构成的金属丝浮起限制部件42的下侧配设在与预先算出的金属丝挠曲轮廓一致的地点。即是,在进行坯料32的切断处理前,以既有图6所示的金属丝挠曲轮廓的方式配置金属丝浮起限制部件42。
在该状态下,在从浆液涂布头22向金属丝11涂布浆液的同时,用未图示的驱动机构使金属丝送出机构12、金属丝缠绕机构13和金属丝导辊14a、14b同步并进行驱动控制,使金属丝11向箭头d的方向行进,进而使粘接固定坯料32的工件板31向下方移动,开始坯料32的切断。此时,构成金属丝浮起限制部件42的回转体,把金属丝11压向金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43来防止坯料32的端面接近金属丝11时的金属丝11的浮起。
进而,加工继续进行,在坯料32的表面形成切断槽的状态下,连同由构成金属丝浮起限制部件42的回转体形成的金属丝11向金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43的按压一起,由形成于坯料32的切断槽,抑制金属丝11的横摆。其结果,限制金属丝11的位置。由此,可进一步减小晶片端部的板厚偏差。
其后,与现有技术的多线锯同样,在使金属丝11向箭头d的方向行进的同时,把工件板31向下方移动,进行坯料32的切断。另外,在上述的说明中,求算金属丝挠曲轮廓时的切断槽深度e,也可以不是金属丝11的半径,而设深为金属丝11的半径以上。
根据本实施方式2,根据规定的加工条件和多线锯构造条件,求出表示坯料32表面的切断槽深度至少为金属丝11的半径以上的情况下的金属丝11的挠曲情况的金属丝挠曲轮廓,由于以在切断开始时金属丝11的形状与金属丝挠曲轮廓一致的方式配置金属丝浮起限制部件42,所以当在坯料32形成金属丝11的半径程度的切断槽时,该切断槽可抑制金属丝11的横摆,可以防止引导槽15、43内的金属丝11的位移及金属丝11从引导槽15、43的脱离。其结果,可进一步缩小晶片端部的板厚偏差。由此,例如作为坯料32在使用硅坯料的情况下,具有可大幅降低太阳光发电单元制造工序中的晶片的破损、缺欠不良的效果。
实施方式3
在上述的实施方式1、2中,也可以把防止金属丝11浮起的金属丝浮起限制部件42做成这样的圆筒形状的回转体,即,在圆筒面设置与形成于金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43相同间距的槽。
根据该实施方式3,通过在金属丝浮起限制部件42的表面形成引导槽,与什么都没有形成的圆筒形状的回转体的情况相比,具有可进一步抑制开始切断瞬间的金属丝的横摆、进一步减小晶片端部的板厚偏差的效果。
以下,对用上述实施方式1~3的多线锯10切断坯料时的效果进行说明。使用具有实施方式1~3的金属丝浮起限制部件42的多线锯10和没有金属丝浮起限制部件42的多线锯10各自进行三次切断实验。切断条件用以下所述的条件进行。
<切断条件>
切断装置:多线锯(装置构成如图1所示)
金属丝直径:0.1mm(JFE钢铁株式会社制,型式SRH)
磨粒:碳化硅(福吉米股份有限公司制,GC#1500,平均粒径约8μm)
硅坯料:配置两个口径150mm见方、长度250mm的多晶硅
切断间距:0.33mm(切断量0.13mm,晶片厚度0.2mm)
切断速度:0.35mm/分(坯料输送速度)
金属丝行进速度:600m/分
金属丝张力:14N
浆液罐温度设定:25℃
另外,作为浆液,使用在制作出甘油40质量%、水56质量%、氢氧化钠4质量%的混合液后、加入相同质量的磨粒(SiC磨粒)进行搅拌而制作的浆液。浆液的粘度,在滑动速度57.6[1/秒]、浆液温度25℃下成为50~130mPa·s。该粘度范围是在预备实验中作为用多线锯10和混合有磨粒的水系浆液对硅坯料进行切断时适宜的粘度范围求出的。
在各条件下切断硅坯料后,在各条件中的切断状态最坏的一次中从切断的两个硅坯料的两端部和中央部共计六处各抽取十片晶片,对各个晶片的从切断开始端5mm地点的晶片板厚在金属丝行进方向测定三处。另外,求出板厚的范围,作为板厚偏差。另外,即使此时的金属丝11从引导槽15、43的脱离也计算在内。表1表示该实验结果。
[表1]
金属丝浮起限制部件 | 金属丝从引导槽脱离 | 晶片端部板厚偏差(μm) |
无 | 数十处有脱离 | ±50 |
实施方式1 | 无 | ±15 |
实施方式2 | 无 | ±11 |
实施方式3 | 无 | ±9 |
如表1所示,在由不设金属丝浮起限制部件42的多线锯10进行切断的情况下,在三次切断实验中都出现金属丝从金属丝导辊14a、14b、41的引导槽15、43脱离。在最坏的状态的那次,有数十处金属丝脱离。另外,从金属丝11不脱离的部分抽取晶片,测定晶片端部的板厚,其结果确认有±50μm的板厚偏差。另外,金属丝脱离多发生在金属丝导辊41。考虑这是由于,与折返金属丝11的两个金属丝导辊14a、14b相比,金属丝11向金属丝导辊41的缠绕角小,金属丝导辊41摩擦保持金属丝11的力小。
另外,在由具有在实施方式1~3所示构成的金属丝浮起限制部件42的多线锯10进行切断的情况下,都没有从金属丝导辊14a、14b、41的金属丝脱离,晶片端部的板厚偏差也小。进而,可确认以实施方式1、2、3的顺序,晶片端部的板厚偏差变小。
工业实用性
综上所述,本发明的多线锯在抑制晶片端部板厚偏差来切断用于制造太阳电池用晶片的硅坯料的情况下是有效的。
Claims (6)
1.一种多线锯,该多线锯在转动轴于水平面内相互平行的多个金属丝导辊的表面上按规定的间距形成引导槽,在所述引导槽缠绕金属丝,在位于最外侧的金属丝导辊间使所述金属丝往复多次,相对于在所述金属丝导辊的上侧多个并行行进的金属丝,一面将被加工物向下方输送一面进行切断,其特征在于,所述多线锯具备:
浆液供给机构,该浆液供给机构相对于所述金属丝的行进方向配置在所述被加工物的后方,对所述的在上侧多个并行行进的金属丝供给浆液,和
金属丝浮起限制部件,该金属丝浮起限制部件由圆筒形状的回转体构成,在所述被加工物加工开始时,在所述金属丝导辊附近、且相对金属丝的行进方向在所述浆液供给机构的后方,能够向与所述金属丝导辊相同的方向转动并与所述的在上侧多个并行行进的金属丝的全部相接配置。
2.如权利要求1所述的多线锯,其特征在于,还具备控制机构,该控制机构具有:
金属丝挠曲轮廓计算部,用于计算金属丝挠曲轮廓,该金属丝挠曲轮廓表示形成于所述被加工物的切断槽的深度为所述金属丝的半径以上的深度的位置上的所述上侧的金属丝的挠曲,和
加工控制部,用于进行对所述金属丝导辊和保持所述被加工物的被加工物保持部件的驱动控制,进行所述被加工物的切断;
所述加工控制部按如下方式进行控制,即配置所述金属丝浮起限制部件,使得在加工开始时将所述金属丝浮起限制部件的下侧配设在与由所述金属丝挠曲轮廓计算部算出的金属丝挠曲轮廓一致的地点。
3.如权利要求1所述的多线锯,其特征在于,所述金属丝浮起限制部件在其表面上具有间距与形成于所述金属丝导辊的所述引导槽的间距相同的引导槽。
4.一种多线锯的坯料切断方法,该多线锯在转动轴于水平面内相互平行的多个金属丝导辊的表面上按规定的间距形成引导槽,在该引导槽中缠绕金属丝,在位于最外侧的金属丝导辊间使所述金属丝往复多次,从浆液供给机构对所述金属丝导辊的上侧多个并行行进的金属丝供给浆液,相对于所述上侧的金属丝一面将坯料向下方输送一面进行切断,其特征在于,
在所述坯料切断开始时,将由圆筒形状的回转体构成的金属丝浮起限制部件配置在所述金属丝导辊附近、且相对于金属丝的行进方向位于所述浆液供给机构的后方,使得该金属丝浮起限制部件能够向与所述金属丝导辊相同的方向转动并与所述的在上侧多个并行行进的金属丝的全部在所述回转体的下部相接。
5.如权利要求4所述的坯料切断方法,其特征在于,在所述坯料加工开始前计算金属丝挠曲轮廓,该金属丝挠曲轮廓表示形成于所述坯料的切断槽的深度为所述金属丝的半径以上的深度的位置上的所述上侧的金属丝的挠曲,配置所述金属丝浮起限制部件,使得在所述坯料加工开始时将所述金属丝浮起限制部件的下侧配设在与算出的所述金属丝挠曲轮廓一致的地点。
6.如权利要求4所述的坯料切断方法,其特征在于,所述金属丝浮起限制部件在其表面具有间距与形成于所述金属丝导辊的所述引导槽的间距相同的引导槽。
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US20100126488A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-05-27 | Abhaya Kumar Bakshi | Method and apparatus for cutting wafers by wire sawing |
TW201112317A (en) * | 2009-09-22 | 2011-04-01 | Ching Hung Machinery & Electric Ind Co Ltd | Serial multi-thread saw crystal slicing device |
JP5605946B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-10-15 | 株式会社安永 | ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 |
US8817685B2 (en) * | 2011-10-24 | 2014-08-26 | Nokia Corporation | Energy-efficient underlay device-to-multidevice communications with interference suppression |
DE102013219468B4 (de) * | 2013-09-26 | 2015-04-23 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
JP5994766B2 (ja) * | 2013-11-21 | 2016-09-21 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法 |
CN103817811B (zh) * | 2014-03-21 | 2016-06-15 | 成都青洋电子材料有限公司 | 一种硅棒的多线切割方法 |
US9205572B1 (en) | 2014-05-28 | 2015-12-08 | National Tsing Hua University | Ingot cutting method capable of reducing wafer damage percentage |
US9829633B2 (en) * | 2014-10-06 | 2017-11-28 | Corning Optical Communications LLC | Methods and devices for cleaving optical fibers |
JP6191835B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2017-09-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ワイヤーソーとワイヤー溝飛び防止運転方法 |
CN106738397B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-01-04 | 卡姆丹克太阳能(江苏)有限公司 | 一种金刚线切割机 |
CN109129949B (zh) * | 2018-10-24 | 2024-02-23 | 乐山新天源太阳能科技有限公司 | 硅片多线切割机 |
DE102018221922A1 (de) * | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus einkristallinem Silizium |
DE102018221921A1 (de) * | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge |
CN109834848B (zh) * | 2019-03-22 | 2024-02-06 | 台州职业技术学院 | 一种线锯切割机和线锯旋转控制方法 |
CN114603731B (zh) * | 2022-03-30 | 2024-01-26 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 一种多线切割机线轮 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1919534A (zh) * | 2005-08-25 | 2007-02-28 | 弗赖贝格化合物原料有限公司 | 用于钢丝锯割的方法、设备和研磨液 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2251985B2 (de) * | 1972-10-24 | 1977-08-04 | TVF Technische Vertriebs- und Fertigungsgesellschaft mbH, 8135 Söcking | Vorrichtung zum schneiden von schaumstoff |
DE3716943A1 (de) * | 1987-05-20 | 1988-12-08 | Hans J Scheel | Verfahren und vorrichtung zum trennen von insbesondere stabfoermigem material |
JP2673544B2 (ja) * | 1988-06-14 | 1997-11-05 | 株式会社日平トヤマ | 脆性材料の切断方法 |
JPH07106288A (ja) * | 1993-09-30 | 1995-04-21 | Kyocera Corp | 半導体基板の形成方法 |
JPH07276218A (ja) * | 1994-04-07 | 1995-10-24 | Hitachi Cable Ltd | ワイヤ式切断装置 |
JP3083232B2 (ja) | 1994-06-30 | 2000-09-04 | 株式会社日平トヤマ | ワイヤソー装置およびワーク引抜き方法 |
JP3427956B2 (ja) * | 1995-04-14 | 2003-07-22 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー装置 |
CH690907A5 (fr) * | 1996-05-23 | 2001-02-28 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil |
JP2001079748A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-27 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソーの加工用ローラ |
MY126994A (en) * | 1999-12-14 | 2006-11-30 | Hitachi Metals Ltd | Method and apparatus for cutting a rare earth alloy |
DE10139962C1 (de) * | 2001-08-14 | 2003-04-17 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem sprödharten Werkstück und Drahtsäge zur Durchführung des Verfahrens |
JP2004243509A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Akimichi Koide | 砥粒含有繊維(ワイヤーソー)によるフラット面の加工方法 |
EP1674558A1 (en) | 2003-10-16 | 2006-06-28 | Mitsubishi Denki K.K. | Slurry for slicing silicon ingot and method for slicing silicon ingot using same |
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---|---|---|---|---|
CN1919534A (zh) * | 2005-08-25 | 2007-02-28 | 弗赖贝格化合物原料有限公司 | 用于钢丝锯割的方法、设备和研磨液 |
Non-Patent Citations (4)
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