JP2013129046A - ワークの切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】砥粒が固着されたワイヤを複数の溝付きローラに巻掛けし、前記ワイヤを軸方向に往復走行させ、前記ワイヤに加工液を供給しつつ、前記往復走行するワイヤにワークを押し当てて切り込み送りすることで前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、前記ワークを切り込み送り方向に5mm以上、30mm以下の送り量で切り込み送りした後、前記ワークを前記切り込み送り方向とは逆の方向に、前記送り量の1/4以上、送り量未満で、かつ前記ワークの切り込み送り方向の長さの1/15以下の後退量だけ戻す工程を繰り返して前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法。
【選択図】 図2
Description
ここで、図3に、一般的なワイヤソーの概要を示す。
図3に示すように、ワイヤソー101は、主に、ワークWを切断するためのワイヤ102、ワイヤ102を巻掛けした溝付きローラ103、ワイヤ102に張力を付与するためのワイヤ張力付与機構104、104’、ワークWをワイヤ2の上方から下方へと送り出すワーク送り手段105、切断時に加工液を供給する加工液供給手段106で構成されている。
ワークWの切断時には、ワーク送り手段105によって、ワークWを保持しつつ押し下げ、溝付きローラ103に巻掛けされたワイヤ102の方向に送り出す。
溝付きローラ103、巻掛けられたワイヤ102の近傍にはノズル111が設けられており、温度が調整された加工液を加工液供給手段106からワイヤ102に供給できるようになっている。
近年、半導体デバイスに用いられるウェーハにおいて、ナノトポグラフィと呼ばれる表面うねり成分を小さくすることが求められている。切断後のスライスウェーハでは、ナノトポグラフィは静電容量型測定器で測定した擬似的なナノトポグラフィ(以降、疑似ナノトポグラフィと呼ぶ)として評価されることがある(特許文献1参照)。
特許文献2には、切断中にワークを所定量L1だけ前進させ、戻し量L2だけ戻す動作を行うことで加工液を切断部により多く供給する方法が記載されている。
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、砥粒が固着されたワイヤを用いたワイヤソーによるワークの切断において、ワークの切断品質、特にナノトポグラフィを改善可能な切断方法を提供することを目的とする。
従来、ワイヤソーを用いたワークの切断において、ワーク切断部に加工液を十分に供給するため、ワークを送り量L1で切り込み送りした後、その切り込み送り方向とは逆方向にワークを後退量L2だけ戻す方法が知られているが、ワークの切断品質を向上するための具体的な送り量及び後退量の規定は知られていない。
そこで、本発明者は、ワークの切断品質、特にナノトポグラフィ品質を大幅に向上するための送り量及び戻し量を具体的に規定し、本発明を完成させた。
図1に示すように、ワイヤソー1は、主に、ワークWを切断するためのワイヤ2、溝付きローラ3、ワイヤ2に張力を付与するためのワイヤ張力付与機構4、4’、ウェーハ状に切断されるワークWを保持しつつ切り込み送りするためのワーク送り手段5、切断時にワイヤ2に加工液を供給するための加工液供給手段6等で構成されている。ワイヤ2には砥粒が金属又は樹脂にて固着されている。
ワイヤ2が複数の溝付きローラ3に300〜400回程度巻掛けられることによってワイヤ列が形成される。ワイヤ2はもう一方のワイヤ張力付与機構4’を経てワイヤリール7’に巻き取られている。このように巻掛けられたワイヤ2が駆動用モータ10によって往復走行できるようになっている。
まず、ワーク送り手段5によりワークWを保持する。そして、ワイヤ2に張力を付与して往復走行させる。
次に、加工液供給手段6によりワイヤ2に加工液を供給しつつ、ワーク送り手段5によりワークWを往復走行するワイヤ2に押し当てて切り込み送りさせ、ワークWを切断していく。ここで、加工液として、例えば純水などの冷却液を用いることができる。
図2にワーク切断中のワーク切り込み比の一例を示す。ここで、ワーク切り込み比はワークの切り込み送り方向の長さに対する切断開始位置からワイヤ切り込み位置までの距離の比を示すものである。
送り量が下限値の5mmを下回る場合は、切り込み送りと後退動作の繰り返し回数が増大し、切断時間が増加するので、経済的な観点から現実的ではない。
後退量をワークWの切り込み送り方向の長さの1/15以下とすることで、ワークの後退動作により発生するワークの再切断による影響を十分に抑制でき、TTVの悪化を抑制できる。ここで、ワークが円筒状のインゴットの場合、ワークの切り込み送り方向の長さとはワークの直径のことを表す。
図1に示すようなワイヤソーを用い、直径300mm、長さ200mmのシリコンインゴットをウェーハ状に切断し、切断後のウェーハの疑似ナノトポグラフィを評価した。
ワイヤとして、ダイヤモンド砥粒を電着で固着させたものを用いた。切断条件を表1に示す。また、ワークの送り速度は切り込み送り方向へ0.5mm/min、後退速度は500mm/minとした。そして、切断中のワークの送り量を20、25、30mmと変化させ、後退量を9mmと固定した。
疑似ナノトポグラフィの結果を表2に示す。表2に示すように、疑似ナノトポグラフィは、送り量が20、25、30mmの場合に対し、それぞれ0.91、1.10、1.36μmであった。これに対し、後述する比較例1−3では、それぞれ1.66、1.74、1.82μmであり、実施例1の疑似ナノトポグラフィは大幅に改善されていることが分かった。
送り量を5、10、15mmと変化させ、後退量を3.8mmと固定した条件以外、実施例1と同様の条件でシリコンインゴットを切断し、実施例1と同様に評価した。
疑似ナノトポグラフィの結果を表2に示す。表2に示すように、疑似ナノトポグラフィは、送り量が5、10、15mmの場合に対し、それぞれ1.19、1.10、1.02μmであった。これに対し、後述する比較例1−3では、それぞれ1.66、1.74、1.82μmであり、実施例2の疑似ナノトポグラフィは大幅に改善されていることが分かった。
送り量を20mmと固定し、後退量を5、10、15、19mmと変化させた条件以外、実施例1と同様の条件でシリコンインゴットを切断し、実施例1と同様に評価した。
疑似ナノトポグラフィの結果を表2に示す。表2に示すように、疑似ナノトポグラフィは、後退量が5、10、15、19mmの場合に対し、それぞれ0.91、0.88、1.10、1.22μmであった。これに対し、後述する比較例1−3では、それぞれ1.66、1.74、1.82μmであり、実施例3の疑似ナノトポグラフィは大幅に改善されていることが分かった。
送り量を30mmと固定し、後退量を10、15、20mmと変化させた条件以外、実施例1と同様の条件でシリコンインゴットを切断し、切断後のウェーハのTTVの悪化率を評価した。なお、悪化率の算出は後退量のない比較例3の切断条件から得られたTTVを基準とした。実施例4におけるこれら後退量はワークの切り込み送り方向の長さ300mmの1/15以下の値である。
結果を表3に示す。表3に示すように、TTVの悪化率は1%以下と無視できる程度であった。一方、後退量がワークの切り込み送り方向の長さ300mmの1/15以下の値を超えた、後述する比較例4では、TTVの悪化率が3.6%と悪化が顕在化した。
送り量を34mmとし、後退量を7mmとした条件以外、実施例1と同様の条件でシリコンインゴットを切断し、実施例1と同様に評価した。
疑似ナノトポグラフィの結果を表2に示す。表2に示すように、疑似ナノトポグラフィは1.66μmであり、実施例1−3の結果と比べ大幅に悪化してしまった。このように、送り量が30mmを超えると疑似ナノトポグラフィの凹凸周期の半周期を超えてしまうため、後述する後退動作のない切断方法で切断した比較例3の結果とそれほど変わらない値となる。
送り量を10mmとし、後退量を1.5mmとした条件以外、実施例1と同様の条件でシリコンインゴットを切断し、実施例1と同様に評価した。
疑似ナノトポグラフィの結果を表2に示す。表2に示すように、疑似ナノトポグラフィは1.74μmであり、実施例1−3の結果と比べ大幅に悪化してしまった。このように、後退量が送り量の1/4未満の場合、加工液の供給促進効果が得られず、後述する後退動作のない切断方法で切断した比較例3の結果とそれほど変わらない値となる。
後退動作を一切行わずにワークを切り込み送りして切断し、実施例1と同様に評価した。他の切断条件は実施例1と同様とした。
疑似ナノトポグラフィの結果を表2に示す。表2に示すように、疑似ナノトポグラフィは1.82μmであり、実施例1−3の結果と比べ大幅に悪化してしまった。
後退量を25mmとした条件以外、実施例4と同様の条件でシリコンインゴットを切断し、実施例4と同様に評価した。
その結果、TTVの悪化率が3.6%と実施例4の結果と比べ大幅に悪化してしまった。このように後退量がワークの切り込み送り方向の長さの1/15を超える場合、加工液の供給促進効果の他に、ワークの再切断によるウェーハの薄化が発生し、TTVに影響を与えてしまう。
以上から、本発明のワークの切断方法は、ワークの切断品質、特にナノトポグラフィを改善できることが確認できた。
4、4’…ワイヤ張力付与機構、 5…ワーク送り手段、6…加工液供給手段、
7、7’…ワイヤリール、 8…タンク、 9…チラー、10…駆動用モータ、
11…ノズル。
Claims (1)
- 砥粒が固着されたワイヤを複数の溝付きローラに巻掛けし、前記ワイヤを軸方向に往復走行させ、前記ワイヤに加工液を供給しつつ、前記往復走行するワイヤにワークを押し当てて切り込み送りすることで前記ワークをウェーハ状に切断するワークの切断方法であって、
前記ワークを切り込み送り方向に5mm以上、30mm以下の送り量で切り込み送りした後、前記ワークを前記切り込み送り方向とは逆の方向に、前記送り量の1/4以上、送り量未満で、かつ前記ワークの切り込み送り方向の長さの1/15以下の後退量だけ戻す工程を繰り返して前記ワークを切断することを特徴とするワークの切断方法。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140902 |