JP2007061968A - ウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びワイヤソー装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インゴットからワイヤソー装置により切断したウエーハ表面のナノトポグラフィを改善する方法であって、ワイヤソー装置に具備された、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列にインゴットを送るためのワーク送りテーブルの送りの真直度を改善するウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法及びインゴットを切断してウエーハを製造するためのワイヤソー装置であって、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列と、インゴットを固定してワイヤ列に送るためのワーク送りテーブルと、ワーク送りテーブルを直線状に案内するための直動案内とを具備し、ワーク送りテーブルの送りの真直度は波長20〜200mmの成分がPV値≦1.0μmを満たす装置。
【選択図】図1
Description
なお、ここで真直度とは、物体がXだけ移動したときの軌跡の、理想直線からの距離Yで定義されるものであり、Y/Xで表される。
このように、ワーク送りテーブルの送りの真直度の改善を、ワーク送りテーブルを直線状に案内する直動案内の変形を改善することにより、確実に行うことできる。
このように、直動案内の変形の改善を、直動案内をワイヤソー装置にボルトにより取り付けるための取り付け孔の間隔とボルトの締め付けトルクとを調整することにより、より確実に直動案内の変形の改善を行うことができるので、ワーク送りテーブルの送りの真直度の改善を効果的に行うことができる。
また、本発明のワイヤソー装置であれば、周期性のあるスライスうねりを解消し、表面のナノトポグラフィが改善されたウエーハを製造できるワイヤソー装置とすることができる。
前述のように、ワイヤソー・スライス起因のナノトポグラフィ(スライスうねり)のうち、周期性のあるうねりについてはナノトポグラフィの官能検査で不合格となることが多いが、このようなうねりが発生する原因は不明であったので、改善が困難であった。
本発明は、従来ナノトポグラフィの周期性のあるうねりの原因が不明であったものを、この原因がワーク送りテーブルの送りの真直度にあり、これと、前記周期性のあるスライスうねりとに相関があることを見出したことにある。
すなわち、ワイヤソー装置においてワーク送りテーブルの送りの真直度をストレートエッジと電気マイクロメータを使用して測定した。具体的には、ワーク送りテーブルにストレートエッジを取り付け、LMガイド(直動案内)でワーク送りテーブルを約300mmだけ送りながら、電気マイクロメータで直線からの変位を測定した。その結果を図3に示す。図3の線(a)は後述する改善を行う前のワーク送りテーブルの送りの真直度を示す。線(a)においては、円筒ころのピッチに相当する波長14mmのうねり成分(PV値0.63μm)と、波長約100mmの長周期のうねり成分(PV値1.63μm)が重畳していることが分かる。一方、図3の線(b)はLMガイドに使用している円筒ころの真円度を改善したものの送りの真直度を示す。線(b)においては、円筒ころのピッチに相当する波長14mmのうねり成分は改善前の1/3以下に低減している。これにより全体の真直度が1.48μm/300mmとなり、改善が見られた。但し、PV値が1.48μmという値は改善効果としては不十分であった。
図1は、本発明に従うワイヤソー装置の一例を示す概略図である。
(a)LMガイドの取り付け孔の間隔とボルトの締め付けトルクを調整する。
(b)LMガイドの取り付けボルトの向きをワイヤ走行方向と平行にすることで、LMガイドの変形によるうねりへの影響を軽減する。
などの方法がある。
(b)の方法については、例えば図2に示すような従来のワイヤソー装置10’において、図8(a)のように、ワイヤソー装置のLMガイド取り付けコラムにLMガイドを取り付けるボルトの向きをワイヤ走行方向と直角にしていたものを、図1に示すような本発明に従うワイヤソー装置10において、図8(b)のように、LMガイド取り付けボルトの向きをワイヤ走行方向と平行にすることで、LMガイドの変形によるうねりへの影響を軽減できる。
(実施例1、比較例1)
図1に示すワイヤソー装置において、LMガイドをワイヤソー装置にボルトにより取り付けるための取り付け孔の間隔とボルトの締め付けトルクとについて、それぞれ100mm、60Nm(比較例1)であったものを、前記のシミュレーションにおける場合と同じように、75mm、40Nm(実施例1)に調整した。そして、前記と同様の方法で、ワーク送りテーブルの送りの真直度を測定した。
実施例1及び比較例1のワイヤソー装置を用いて、表1に概略を示す条件で直径300mmのシリコンインゴットを切断し、これを研磨したシリコンウエーハを得た(実施例2、比較例2)。図7に実施例2の研磨後のシリコンウエーハのナノトポグラフィ・マップの典型例を示す。また、表2にウエーハのN数と、問題の「周期性のあるスライスうねり」の発生頻度を比較例2における発生率を100%として示す。実施例2においては、実施例1で行われたワーク送りテーブルの送りの真直度の改善によって、「周期性のあるスライスうねり」の発生頻度は比較例2と比べて約1/10に改善した。
3、3’、13…ワーク送りテーブル、 4、4’、14…LMガイド(直動案内)、
5、5’、15…グルーブローラ、 8、8’…取り付けボルトの向き、
9、9’…ワイヤ走行方向、 10、10’、20…ワイヤソー装置、
16…取り付け孔、 17…取り付け孔の間隔、
21、21’…LMガイド取り付けコラム。
Claims (4)
- インゴットからワイヤソー装置により切断したウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法であって、少なくとも、前記ワイヤソー装置に具備された、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列にインゴットを送るためのワーク送りテーブルの送りの真直度を改善することを特徴とするウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法。
- 請求項1に記載の方法において、前記ワーク送りテーブルの送りの真直度の改善を、前記ワーク送りテーブルを直線状に案内する直動案内の変形を改善することにより行うことを特徴とするウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法。
- 請求項2に記載の方法において、前記直動案内の変形の改善を、前記直動案内を前記ワイヤソー装置にボルトにより取り付けるための取り付け孔の間隔とボルトの締め付けトルクとを調整することにより行うことを特徴とするウエーハの表面のナノトポグラフィを改善する方法。
- インゴットを切断してウエーハを製造するためのワイヤソー装置であって、少なくとも、ワイヤを複数のローラ間に巻き付けて形成したワイヤ列と、インゴットを固定して該ワイヤ列に送るためのワーク送りテーブルと、該ワーク送りテーブルを直線状に案内するための直動案内とを具備し、前記ワーク送りテーブルの送りの真直度は、波長20〜200mmの成分がPV値≦1.0μmを満たすものであることを特徴とするワイヤソー装置。
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