JP6235295B2 - 固定砥粒ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 - Google Patents
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Description
スライス加工用砥粒をワーク切断用のワイヤ自体に備え、複数のワークを少なくとも2回以上の加工工程を経て順次スライス加工し前記ワークごとに多数のウエハを製造する固定砥粒ワイヤソー装置において、
ワーク加工使用前ワイヤを巻き付けた第1のリールと、
ワーク加工使用後ワイヤを巻き取る第2のリールを備え、
1回目のワーク加工にあたって、前記第1のリールから前記第2のリールに1回目のワーク加工に必要な使用量に相当する長さとストローク分の長さを足した長さの前記ワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリールから加工部にワイヤを供給することで1回目のワークの加工を行うとともに、2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの1.5倍乃至2.5倍に相当する長さのワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリールから加工部にワイヤを供給することで前記ワークの加工を行うことを特徴としている。
スライス加工用砥粒をワーク切断用のワイヤ自体に備えた固定砥粒ワイヤソー装置を用いて複数のワークを少なくとも2回以上の加工工程を経て順次スライス加工しワークごとに多数のウエハを製造する固定砥粒ワイヤソー装置を用いたウエハの製造方法において、
ワーク加工使用前ワイヤを巻き付けた第1のリールと、ワーク加工使用後ワイヤを巻き取る第2のリールを前記ワイヤソー装置に取り付ける第1の工程と、
1回目のワーク加工にあたって、前記第1のリールから前記第2のリールに1回目のワーク加工に必要な使用量に相当する長さとストローク分の長さを足した長さの前記ワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリールから加工部にワイヤを供給することで1回目のワークの加工を行う第2の工程と、
2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの1.5倍乃至2.5倍に相当する長さの前記ワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリール前記ワークの加工部に前記ワイヤを供給することで前記ワークの加工を行う第3の工程を有することを特徴としている。
前記2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前記第2のリールに巻き戻す長さは、前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの2倍に相当する長さとすることを特徴している。
また、本発明の請求項4に係る固定砥粒ワイヤソー装置を用いたウエハの製造方法は、
請求項2に記載の固定砥粒ワイヤソー装置を用いたウエハの製造方法において、
前記2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前記第2のリールに巻き戻す長さは、前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの2倍に相当する長さとすることを特徴としている。
11,12 主軸ローラ
11a,12a ローラ本体
11b,12b ワイヤ巻回部
20 制御装置
31 繰出し側リール
32 巻取り側リール
100 インゴット
W 固定砥粒ワイヤ
Claims (4)
- スライス加工用砥粒をワーク切断用のワイヤ自体に備え、複数のワークを少なくとも2回以上の加工工程を経て順次スライス加工し前記ワークごとに多数のウエハを製造する固定砥粒ワイヤソー装置において、
ワーク加工使用前ワイヤを巻き付けた第1のリールと、
ワーク加工使用後ワイヤを巻き取る第2のリールを備え、
1回目のワーク加工にあたって、前記第1のリールから前記第2のリールに1回目のワーク加工に必要な使用量に相当する長さとストローク分の長さを足した長さの前記ワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリールから加工部にワイヤを供給することで1回目のワークの加工を行うとともに、2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの1.5倍乃至2.5倍に相当する長さのワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリールから加工部にワイヤを供給することで前記ワークの加工を行うことを特徴とする固定砥粒ワイヤソー装置。 - スライス加工用砥粒をワーク切断用のワイヤ自体に備えた固定砥粒ワイヤソー装置を用いて複数のワークを少なくとも2回以上の加工工程を経て順次スライス加工しワークごとに多数のウエハを製造する固定砥粒ワイヤソー装置を用いたウエハの製造方法において、
ワーク加工使用前ワイヤを巻き付けた第1のリールと、ワーク加工使用後ワイヤを巻き取る第2のリールを前記ワイヤソー装置に取り付ける第1の工程と、
1回目のワーク加工にあたって、前記第1のリールから前記第2のリールに1回目のワーク加工に必要な使用量に相当する長さとストローク分の長さを足した長さの前記ワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリールから加工部にワイヤを供給することで1回目のワークの加工を行う第2の工程と、
2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの1.5倍乃至2.5倍に相当する長さの前記ワイヤを前記第2のリールに巻き戻した後、この第2のリール前記ワークの加工部に前記ワイヤを供給することで前記ワークの加工を行う第3の工程を有することを特徴とする固定砥粒ワイヤソー装置を用いたウエハの製造方法。 - 前記2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前記第2のリールに巻き戻す長さは、前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの2倍に相当する長さとすることを特徴とする請求項1に記載の固定砥粒ワイヤソー装置。
- 前記2回目以降のワーク加工にあたってそれぞれの回ごとに前記第2のリールに巻き戻す長さは、前回のワーク加工に必要な使用量に相当する長さの2倍に相当する長さとすることを特徴とする請求項2に記載の固定砥粒ワイヤソー装置を用いたウエハの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013210593A JP6235295B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 固定砥粒ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 |
PCT/JP2014/076280 WO2015053148A1 (ja) | 2013-10-07 | 2014-10-01 | 固定砥粒ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 |
TW103134703A TW201529225A (zh) | 2013-10-07 | 2014-10-06 | 固定磨粒線鋸裝置及使用其之晶圓製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013210593A JP6235295B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 固定砥粒ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015074037A JP2015074037A (ja) | 2015-04-20 |
JP6235295B2 true JP6235295B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=52812964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013210593A Expired - Fee Related JP6235295B2 (ja) | 2013-10-07 | 2013-10-07 | 固定砥粒ワイヤソー装置及びこれを用いたウエハの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6235295B2 (ja) |
TW (1) | TW201529225A (ja) |
WO (1) | WO2015053148A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018051740A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー、および、ワイヤソーの駆動方法 |
JP2018051741A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー、および、ワイヤソーの駆動方法 |
JP6693460B2 (ja) * | 2017-04-04 | 2020-05-13 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法 |
CN107379294B (zh) * | 2017-07-20 | 2019-12-27 | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 | 金刚线重复利用切割硅片的方法 |
JP7075295B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-05-25 | 京セラ株式会社 | ソーワイヤ、ソーワイヤの製造方法、および基板の製造方法 |
JP2023089451A (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-28 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1110512A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-19 | Nippei Toyama Corp | ワイヤソー |
CN101015943B (zh) * | 2006-12-29 | 2010-10-13 | 湖南宇晶机器实业有限公司 | 多线切割机工作台的进给控制方法 |
JP2009184023A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Noritake Super Abrasive Co Ltd | ワイヤソーによるワーク切断方法及びワイヤソー切断装置 |
JP2013129046A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワークの切断方法 |
JP5876388B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2016-03-02 | 京セラ株式会社 | 被加工物切断方法 |
-
2013
- 2013-10-07 JP JP2013210593A patent/JP6235295B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-10-01 WO PCT/JP2014/076280 patent/WO2015053148A1/ja active Application Filing
- 2014-10-06 TW TW103134703A patent/TW201529225A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015053148A1 (ja) | 2015-04-16 |
TW201529225A (zh) | 2015-08-01 |
JP2015074037A (ja) | 2015-04-20 |
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A621 | Written request for application examination |
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A521 | Written amendment |
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