KR20140106583A

KR20140106583A - 워크의 절단방법

Info

Publication number: KR20140106583A
Application number: KR1020147016761A
Authority: KR
Inventors: 카즈야 토미이
Original assignee: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
Priority date: 2011-12-22
Filing date: 2012-11-16
Publication date: 2014-09-03
Also published as: WO2013094117A1; US20140318522A1; SG11201402512PA; TW201343347A; CN103998182A; DE112012004819T5; JP2013129046A

Abstract

본 발명은, 지립이 고착된 와이어를 복수의 홈 부착 롤러에 감고, 상기 와이어를 축방향으로 왕복 주행시키고, 상기 와이어에 가공액을 공급하면서, 상기 왕복 주행하는 와이어에 워크를 눌러서 컷팅 이송함으로써 상기 워크를 웨이퍼 형상으로 절단하는 워크의 절단방법으로서, 상기 워크를 컷팅 이송 방향으로 5mm 이상, 30mm 이하의 이송량으로 컷팅 이송한 후, 상기 워크를 상기 컷팅 이송 방향과는 역방향으로, 상기 이송량의 1/4 이상, 이송량 미만이고, 또한 상기 워크의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15 이하의 후퇴량만큼 복귀시키는 공정을 반복하여 상기 워크를 절단하는 것을 특징으로 하는 워크의 절단방법이다. 이에 따라, 지립이 고착된 와이어를 이용한 와이어 소에 의한 워크의 절단에 있어서, 워크의 절단품질, 특히 나노토포그래피를 개선 가능한 절단방법이 제공된다.

Description

워크의 절단방법{METHOD FOR CUTTING WORK PIECE}

본 발명은, 와이어 소(ソ―, saw)를 이용하여 워크(ワ―ク, work piece)를 웨이퍼 형상으로 절단하는 방법에 관한 것이다.

종래, 반도체 잉곳 등의 경취재(硬脆材)의 워크로부터 웨이퍼를 잘라내는 수단으로서, 와이어 소가 알려져 있다. 이 와이어 소에서는, 복수의 롤러의 주위에 와이어가 다수 감김으로써 와이어 열(列)이 형성되어 있고, 그 와이어가 축방향으로 고속 구동되고, 또한, 가공액이 적절히 공급되면서 와이어 열에 대하여 워크가 컷팅 이송됨으로써, 이 워크가 각 와이어 위치에서 동시에 절단되도록 한 것이다.

와이어 소에는 유리(遊離) 지립(砥粒, abrasive grain) 방식에 의한 와이어 소와, 고정 지립 방식에 의한 와이어 소가 있다. 유리 지립식 와이어 소에서는 지립을 현탁한 가공액이 이용되고, 고정 지립식 와이어 소에서는 지립이 고착된 와이어가 이용되는 것이 특징이다.

여기서, 도 3에 일반적인 와이어 소의 개요를 나타낸다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 와이어 소(101)는, 주로, 워크(W)를 절단하기 위한 와이어(102), 와이어(102)를 감은 홈(溝) 부착 롤러(103), 와이어(102)에 장력을 부여하기 위한 와이어 장력 부여기구(104, 104'), 워크(W)를 와이어(2)의 상방으로부터 하방으로 송출하는 워크 이송수단(105), 절단시에 가공액을 공급하는 가공액 공급수단(106)으로 구성되어 있다.

와이어(102)는, 한쪽의 와이어 릴(107)로부터 조출(繰出)되고, 트래버서(トラバ―サ)를 개재하여 파우더 클러치(정(定) 토크모터)나 댄서 롤러(데드웨이트)(도시하지 않음) 등으로 이루어지는 장력 부여기구(104)를 거쳐, 홈 부착 롤러(103)로 들어가 있다. 와이어(102)가 이 홈 부착 롤러(103)에 300~400회 정도 감김으로써 와이어 열이 형성된다. 와이어(102)는 다른 한쪽의 장력 부여기구(104')를 거쳐 와이어 릴(107')에 감겨져 있다.

홈 부착 롤러(103)는 철강제 원통의 주위에 폴리우레탄 수지를 압입(壓入)하고, 그 표면에 복수의 홈을 자른 롤러이며, 감겨진 와이어(102)가, 구동용 모터(110)에 의해 미리 정해진 주행거리로 왕복 방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.

워크(W)의 절단시에는, 워크 이송수단(105)에 의해, 워크(W)를 유지하면서 내리눌러, 홈 부착 롤러(103)에 감겨진 와이어(102)의 방향으로 송출한다.

홈 부착 롤러(103), 감겨진 와이어(102)의 근방에는 노즐(111)이 마련되어 있고, 온도가 조정된 가공액을 가공액 공급수단(106)으로부터 와이어(102)로 공급할 수 있도록 되어 있다.

이러한 와이어 소(101)를 이용하여, 와이어(102)에 와이어 장력 부여기구(104)를 이용하여 적당한 장력을 가하여, 구동용 모터(110)에 의해 와이어(102)를 왕복 방향으로 주행시키면서 워크 이송수단(105)에 의해 유지된 워크(W)를 왕복 주행하는 와이어(102)에 눌러서 컷팅 이송하고, 워크(W)를 웨이퍼 형상으로 절단한다.

최근, 반도체 디바이스에 이용되는 웨이퍼에 있어서, 나노토포그래피라고 불리는 표면 굴곡(うねり) 성분을 작게 하는 것이 요구되고 있다. 절단 후의 슬라이스 웨이퍼에서는, 나노토포그래피는 정전용량형 측정기로 측정한 의사(擬似)적인 나노토포그래피(이후, 의사(擬似) 나노토포그래피라고 함)로서 평가되는 경우가 있다(특허문헌 1 참조).

일본특허공개 2008-78473호 공보 일본특허공개 H9-300343호 공보

예를 들어, 다이아몬드 지립을 전착(電着) 등으로 고착시킨 와이어가 이용된 고정 지립식 와이어 소에 의해 대구경의 실리콘 잉곳을 절단하는 경우, 유리 지립식 와이어 소에 의한 절단에 비해, 절단시간은 대폭 단축할 수 있지만, 절단 후의 웨이퍼의 형상 품질, 특히 나노토포그래피가 현저하게 뒤떨어지는 것이 알려져 있다. 이는, 절단 중인 실리콘 찌꺼기를 배출시키거나, 워크의 절단부를 냉각하기 위한 가공액이, 절단이 진행되어 절단길이가 길어짐에 따라 충분히 공급되지 않게 되는 것에 기인한다.

특허문헌 2에는, 절단 중에 워크를 소정량(L1)만큼 전진시키고, 복귀량(L2)만큼 복귀시키는 동작을 행함으로써 가공액을 절단부에 보다 많이 공급하는 방법이 기재되어 있다.

그러나, 특허문헌 2에는 L1 및 L2의 구체적인 규정이 없고, 특히 L2를 소량으로 한 경우, 상기의 가공액을 충분히 공급하는 효과는 기대할 수 없다. 또한, L2를 지나치게 크게 하면, 웨이퍼의 두께 편차인 TTV(Total Thickness Variation)가 악화하는 등의 악영향이 발생한다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 지립이 고착된 와이어를 이용한 와이어 소에 의한 워크의 절단에 있어서, 워크의 절단품질, 특히 나노토포그래피를 개선 가능한 절단방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 지립이 고착된 와이어를 복수의 홈 부착 롤러에 감고, 상기 와이어를 축방향으로 왕복 주행시키고, 상기 와이어에 가공액을 공급하면서, 상기 왕복 주행하는 와이어에 워크를 눌러서 컷팅 이송함으로써 상기 워크를 웨이퍼 형상으로 절단하는 워크의 절단방법으로서, 상기 워크를 컷팅 이송 방향으로 5mm 이상, 30mm 이하의 이송량으로 컷팅 이송한 후, 상기 워크를 상기 컷팅 이송 방향과는 역방향으로, 상기 이송량의 1/4 이상, 이송량 미만이고, 또한 상기 워크의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15 이하의 후퇴량만큼 복귀시키는 공정을 반복하여 상기 워크를 절단하는 것을 특징으로 하는 워크의 절단방법이 제공된다.

이러한 워크의 절단방법이면, 절단 중의 워크가 컷팅 이송 방향에 대하여 전진 및 후퇴를 반복하기 때문에, 워크의 절단부에의 가공액의 공급, 및 부스러기의 배출을 촉진할 수 있다. 이에 따라, TTV의 악화를 억제하면서, 나노토포그래피를 개선할 수 있다.

본 발명에서는, 지립이 고착된 와이어를 이용한 와이어 소에 의한 워크의 절단에 있어서, 워크를 컷팅 이송 방향으로 5mm 이상, 30mm 이하의 이송량으로 컷팅 이송한 후, 워크를 컷팅 이송 방향과는 역방향으로, 이송량의 1/4 이상, 이송량 미만이고, 또한 워크의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15 이하의 후퇴량만큼 복귀시키는 공정을 반복하여 워크를 절단하므로, 워크의 절단부에의 가공액의 공급, 및 부스러기의 배출을 촉진할 수 있고, 워크의 절단품질, 특히 나노토포그래피나 TTV를 개선할 수 있다.

도 1은 본 발명의 워크의 절단방법으로 이용할 수 있는 와이어 소의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 2는 워크 절단 중인 워크 컷팅비의 일례를 나타낸 도면이다.
도 3은 일반적인 와이어 소를 나타낸 개략도이다.

이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

종래, 와이어 소를 이용한 워크의 절단에 있어서, 워크 절단부에 가공액을 충분히 공급하기 위하여, 워크를 이송량(L1)으로 컷팅 이송한 후, 그 컷팅 이송 방향과는 역방향으로 워크를 후퇴량(L2)만큼 복귀시키는 방법이 알려져 있지만, 워크의 절단품질을 향상하기 위한 구체적인 이송량 및 후퇴량의 규정은 알려져 있지 않다.

따라서, 본 발명자는, 워크의 절단품질, 특히 나노토포그래피 품질을 대폭 향상하기 위한 이송량 및 복귀량을 구체적으로 규정하고, 본 발명을 완성시켰다.

본 발명의 워크의 절단방법으로 이용할 수 있는 와이어 소의 일례의 개략에 대하여 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 와이어 소(1)는, 주로, 워크(W)를 절단하기 위한 와이어(2), 홈 부착 롤러(3), 와이어(2)에 장력을 부여하기 위한 와이어 장력 부여기구(4, 4'), 웨이퍼 형상으로 절단되는 워크(W)를 유지하면서 컷팅 이송하기 위한 워크 이송수단(5), 절단시에 와이어(2)에 가공액을 공급하기 위한 가공액 공급수단(6) 등으로 구성되어 있다. 와이어(2)에는 지립이 금속 또는 수지로 고착되어 있다.

와이어(2)는, 한쪽의 와이어 릴(7)로부터 조출되고, 트래버서를 개재하여 파우더 클러치(정 토크모터)나 댄서 롤러(데드웨이트) 등으로 이루어지는 와이어 장력 부여기구(4)를 거쳐 홈 부착 롤러(3)에 들어가 있다. 이 홈 부착 롤러(3)는 철강제 원통의 주위에 폴리우레탄 수지를 압입하고, 그 표면에 소정의 피치로 홈을 자른 롤러이다.

와이어(2)가 복수의 홈 부착 롤러(3)에 300~400회 정도 감김으로써 와이어 열이 형성된다. 와이어(2)는 다른 한쪽의 와이어 장력 부여기구(4')를 거쳐 와이어 릴(7')에 감겨져 있다. 이와 같이 감겨진 와이어(2)가 구동용 모터(10)에 의해 왕복 주행할 수 있도록 되어 있다.

가공액 공급수단(6)은 탱크(8), 칠러(チラ―)(9), 노즐(11) 등으로 구성된다. 노즐(11)은 와이어(2)가 홈 부착 롤러(3)에 감김으로써 형성된 와이어 열의 상방에 배치되어 있다. 이 노즐(11)은 탱크(8)에 접속되어 있고, 공급되는 가공액은 칠러(9)에 의해 공급온도가 제어되어 노즐(11)로부터 와이어(2)에 공급된다.

워크(W)는 워크 이송수단(5)에 의해 유지된다. 이 워크 이송수단(5)은 워크(W)를 와이어의 상방으로부터 하방으로 내리누름으로써, 워크(W)를 왕복 주행하는 와이어(2)에 눌러서 컷팅 이송하는 것이다. 이 때, 컴퓨터 제어로 미리 프로그램된 이송 속도로 소정의 이송량만큼 유지한 워크(W)를 송출하도록 제어하는 것이 가능하다. 또한, 워크(W)의 송출 방향을 역전시킴으로써 워크(W)를 컷팅 이송 방향과는 역방향으로 이송할 수 있다. 이 때, 워크(W)의 후퇴량도 제어 가능하다.

본 발명의 워크의 절단방법은, 이러한 와이어 소를 이용하여 워크(W)를 웨이퍼 형상으로 절단하는 워크의 절단방법이며, 상기와 같은 지립이 고착된 와이어를 이용함으로써 절단시간을 대폭 단축할 수 있다.

우선, 워크 이송수단(5)에 의해 워크(W)를 유지한다. 그리고, 와이어(2)에 장력을 부여하여 왕복 주행시킨다.

이어서, 가공액 공급수단(6)에 의해 와이어(2)에 가공액을 공급하면서, 워크 이송수단(5)에 의해 워크(W)를 왕복 주행하는 와이어(2)에 눌러서 컷팅 이송시키고, 워크(W)를 절단한다. 여기서, 가공액으로서, 예를 들어 순수(純水) 등의 냉각액을 이용할 수 있다.

워크의 절단 시에는, 워크(W)를 컷팅 이송 방향으로 5mm 이상, 30mm 이하의 이송량으로 컷팅 이송한 후, 워크(W)를 컷팅 이송 방향과는 역방향으로, 이송량의 1/4 이상, 이송량 미만이고, 또한 워크(W)의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15 이하의 후퇴량만큼 복귀시키는 공정을 반복한다.

도 2에 워크 절단 중인 워크 컷팅비의 일례를 나타낸다. 여기서, 워크 컷팅비는 워크의 컷팅 이송 방향의 길이에 대한 절단 개시 위치로부터 와이어 컷팅 위치까지의 거리의 비를 나타낸 것이다.

이송량의 상한값의 30mm는 의사 나노토포그래피의 요철주기의 반주기와 거의 동일한 값이다. 이 상한값 이하에서 후퇴동작으로 들어가는, 즉 워크를 컷팅 이송 방향과는 역방향으로 복귀시킴으로써, 의사 나노토포그래피값을 개선할 수 있다. 또한, 직경 150mm 이상의 원통 형상의 실리콘 잉곳의 경우, 의사 나노토포그래피의 요철주기는 직경에 의존하지 않는 것을 알 수 있다.

이송량이 하한값의 5mm를 밑도는 경우는, 컷팅 이송과 후퇴 동작의 반복회수가 증대하여, 절단시간이 증가하므로, 경제적인 관점에서 비현실적이다.

또한, 후퇴량을 이송량의 1/4 이상으로 함으로써, 워크 절단부에 가공액을 충분히 공급할 수 있다. 공급된 가공액은 와이어에 의해 워크의 절단부로 운반되지만, 워크의 후퇴동작에 의해 워크 절단부와 와이어의 사이에 틈새가 생김으로써 충분한 양의 가공액을 공급할 수 있다. 워크의 절단을 진행하기 위하여, 후퇴량은 이송량 미만일 필요가 있다.

후퇴량을 워크(W)의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15 이하로 함으로써, 워크의 후퇴 동작에 의해 발생하는 워크의 재절단에 의한 영향을 충분히 억제할 수 있고, TTV의 악화를 억제할 수 있다. 여기서, 워크가 원통 형상의 잉곳인 경우, 워크의 컷팅 이송 방향의 길이란 워크의 직경을 나타낸다.

이와 같이, 이송량 및 후퇴량을 규정하고, 워크(W)를 규정 이송량으로 컷팅 이송한 후, 워크(W)를 컷팅 이송 방향과는 역방향으로, 규정 후퇴량만큼 복귀시키는 공정을 반복하여 워크(W)를 절단함으로써, 워크 절단부에 가공액을 충분히 공급할 수 있고, 부스러기의 배출을 촉진할 수 있다. 이에 따라, TTV의 악화를 억제하면서, 나노토포그래피를 대폭 개선할 수 있다.

또한, 여기서는, 도 1에 나타낸 바와 같은 와이어 소의 워크 이송수단을 이용하여, 워크를 와이어의 상방으로부터 하방으로 이송하도록 하여 컷팅 이송하고 있는데, 본 발명의 워크의 절단방법은 이제 한정되지 않고, 워크의 컷팅 이송은 워크를 상대적으로 내리누름으로써 행해지면 된다. 즉, 워크(W)를 하방으로 이송하는 것이 아니라, 와이어 열을 상방으로 누름으로써, 워크(W)의 컷팅 이송을 행하도록 해도 된다. 이 경우, 워크를 후퇴 동작시키려면 와이어 열을 하방으로 내리누름으로써 행해진다.

와이어(2)에 부여하는 장력의 크기나, 와이어(2)의 주행속도 등의 절단조건은 적절히 설정할 수 있다. 예를 들어, 와이어의 주행속도를 400~800m/min로 할 수 있다. 또한, 워크를 컷팅 이송시킬 때의 컷팅 이송 속도를, 예를 들어 0.2~0.4mm/min로 할 수 있다. 그러나, 이들의 조건은 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

실시예

이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

도 1에 나타낸 바와 같은 와이어 소를 이용하여, 직경 300mm, 길이 200mm의 실리콘 잉곳을 웨이퍼 형상으로 절단하고, 절단 후의 웨이퍼의 의사 나노토포그래피를 평가하였다.

와이어로서, 다이아몬드 지립을 전착으로 고착시킨 것을 이용하였다. 절단조건을 표 1에 나타낸다. 또한, 워크의 이송 속도는 컷팅 이송 방향으로 0.5mm/min, 후퇴속도는 500mm/min로 하였다. 그리고, 절단 중인 워크의 이송량을 20, 25, 30mm로 변화시키고, 후퇴량을 9mm로 고정하였다.

의사 나노토포그래피의 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 의사 나노토포그래피는, 이송량이 20, 25, 30mm인 경우에 대하여, 각각 0.91, 1.10, 1.36μm였다. 이에 반해, 후술하는 비교예 1-3에서는, 각각 1.66, 1.74, 1.82μm이며, 실시예 1의 의사 나노토포그래피는 대폭 개선되어 있는 것을 알 수 있었다.

(실시예 2)

이송량을 5, 10, 15mm로 변화시키고, 후퇴량을 3.8mm로 고정한 조건 이외에, 실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘 잉곳을 절단하고, 실시예 1과 마찬가지로 평가하였다.

의사 나노토포그래피의 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 의사 나노토포그래피는, 이송량이 5, 10, 15mm인 경우에 대하여, 각각 1.19, 1.10, 1.02μm였다. 이에 반해, 후술하는 비교예 1-3에서는, 각각 1.66, 1.74, 1.82μm이며, 실시예 2의 의사 나노토포그래피는 대폭 개선되어 있는 것을 알 수 있었다.

(실시예 3)

이송량을 20mm로 고정하고, 후퇴량을 5, 10, 15, 19mm로 변화시킨 조건 이외에, 실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘 잉곳을 절단하고, 실시예 1과 마찬가지로 평가하였다.

의사 나노토포그래피의 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 의사 나노토포그래피는, 후퇴량이 5, 10, 15, 19mm인 경우에 대하여, 각각 0.91, 0.88, 1.10, 1.22μm였다. 이에 반해, 후술하는 비교예 1-3에서는, 각각 1.66, 1.74, 1.82μm이며, 실시예 3의 의사 나노토포그래피는 대폭 개선되어 있는 것을 알 수 있었다.

(실시예 4)

이송량을 30mm로 고정하고, 후퇴량을 10, 15, 20mm로 변화시킨 조건 이외에, 실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘 잉곳을 절단하고, 절단 후의 웨이퍼의 TTV의 악화율을 평가하였다. 또한, 악화율의 산출은 후퇴량이 없는 비교예 3의 절단조건으로부터 얻어진 TTV를 기준으로 하였다. 실시예 4에서의 이들 후퇴량은 워크의 컷팅 이송 방향의 길이 300mm의 1/15 이하의 값이다.

결과를 표 3에 나타낸다. 표 3에 나타낸 바와 같이, TTV의 악화율은 1% 이하로 무시할 수 있는 정도였다. 한편, 후퇴량이 워크의 컷팅 이송 방향의 길이 300mm의 1/15 이하의 값을 초과한, 후술하는 비교예 4에서는, TTV의 악화율이 3.6%로 악화가 현재화(懸在化)되었다.

(비교예 1)

이송량을 34mm로 하고, 후퇴량을 7mm로 한 조건 이외에, 실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘 잉곳을 절단하고, 실시예 1과 마찬가지로 평가하였다.

의사 나노토포그래피의 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 의사 나노토포그래피는 1.66μm이며, 실시예 1-3의 결과에 비해 대폭 악화되었다. 이와 같이, 이송량이 30mm를 초과하면 의사 나노토포그래피의 요철주기의 반주기를 초과하였기 때문에, 후술하는 후퇴동작이 없는 절단방법으로 절단한 비교예 3의 결과와 그다지 변하지 않는 값이 된다.

(비교예 2)

이송량을 10mm로 하고, 후퇴량을 1.5mm로 한 조건 이외에, 실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘 잉곳을 절단하고, 실시예 1과 마찬가지로 평가하였다.

의사 나노토포그래피의 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 의사 나노토포그래피는 1.74μm이며, 실시예 1-3의 결과에 비해 대폭 악화되었다. 이와 같이, 후퇴량이 이송량의 1/4 미만인 경우, 가공액의 공급촉진 효과를 얻을 수 없고, 후술하는 후퇴동작이 없는 절단방법으로 절단한 비교예 3의 결과에 비해 그다지 변하지 않는 값이 된다.

(비교예 3)

후퇴동작을 일절 행하지 않고 워크를 컷팅 이송하여 절단하고, 실시예 1과 마찬가지로 평가하였다. 다른 절단조건은 실시예 1과 동일하게 하였다.

의사 나노토포그래피의 결과를 표 2에 나타낸다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 의사 나노토포그래피는 1.82μm이며, 실시예 1-3의 결과에 비해 대폭 악화되었다.

(비교예 4)

후퇴량을 25mm로 한 조건 이외에, 실시예 4와 동일한 조건으로 실리콘 잉곳을 절단하고, 실시예 4와 마찬가지로 평가하였다.

그 결과, TTV의 악화율이 3.6%로 실시예 4의 결과에 비해 대폭 악화되었다. 이와 같이 후퇴량이 워크의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15을 초과할 경우, 가공액의 공급촉진 효과 외에, 워크의 재절단에 의한 웨이퍼의 박화가 발생하여, TTV에 영향을 준다.

표 2에, 실시예 1-3, 비교예 1-3에서의 이송량과 후퇴량의 조건 및 결과를 정리한 것을 나타낸다. 표 3에 실시예 4, 비교예 4의 조건 및 결과를 모두 나타낸다.

이상으로부터, 본 발명의 워크의 절단방법은, 워크의 절단품질, 특히 나노토포그래피를 개선할 수 있는 것이 확인되었다.

		절단조건
워크	잉곳 직경	Ø300mm
와이어	와이어 직경	0.14mm
	지립 직경	12-25㎛(전착)
	와이어 장력	25N
	신선(新線) 공급량	4m/min
	정반전(正反轉) 사이클	60sec
	와이어 선속(線速)	750m/min

또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지고, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims

지립이 고착된 와이어를 복수의 홈 부착 롤러에 감고, 상기 와이어를 축방향으로 왕복 주행시키고, 상기 와이어에 가공액을 공급하면서, 상기 왕복 주행하는 와이어에 워크를 눌러서 컷팅 이송함으로써 상기 워크를 웨이퍼 형상으로 절단하는 워크의 절단방법으로서,
상기 워크를 컷팅 이송 방향으로 5mm 이상, 30mm 이하의 이송량으로 컷팅 이송한 후, 상기 워크를 상기 컷팅 이송 방향과는 역방향으로, 상기 이송량의 1/4 이상, 이송량 미만이고, 또한 상기 워크의 컷팅 이송 방향의 길이의 1/15 이하의 후퇴량만큼 복귀시키는 공정을 반복하여 상기 워크를 절단하는 것을 특징으로 하는 워크의 절단방법.