KR102650009B1 - 워크절단방법 및 와이어소 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/0007—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00 using saw wires
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/042—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with blades or wires mounted in a reciprocating frame
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- B28D7/02—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
본 발명은, 표면에 지립이 고착된 고정지립와이어를 복수의 홈부착롤러에 감음으로써 와이어열을 형성하고, 상기 고정지립와이어를 축방향으로 왕복주행시키면서, 상기 와이어열에 대해 워크를 절입이송함으로써, 상기 워크를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단하는 와이어소에 의한 워크의 절단방법으로서, 상기 고정지립와이어에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하고, 상기 워크의 절단 후에 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발할 때에는, 상기 워크절단용 쿨런트와는 상이한 상기 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하는 것을 특징으로 하는 워크절단방법이다. 이에 따라, 와이어열로부터 절단 후의 워크를 인발하는 경우에, 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제하는 워크절단방법 및 와이어소가 제공된다.
Description
본 발명은, 워크절단방법 및 와이어소에 관한 것이다.
종래, 예를 들어 실리콘잉곳이나 화합물반도체잉곳 등의 워크로부터 웨이퍼를 잘라내는 수단으로서, 와이어소가 알려져 있다. 이 와이어소에서는, 복수의 롤러의 주위에 절단용 와이어가 다수 감김으로써 와이어열이 형성되어 있고, 그 절단용 와이어가 축방향으로 고속구동되며, 또한, 슬러리 또는 쿨런트가 적당히 공급되면서 와이어열에 대해 워크가 절입이송됨으로써, 이 워크가 각 와이어위치에서 동시에 절단되도록 한 것이다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
여기서, 도 3에, 종래의 일반적인 와이어소의 일 예의 개요를 나타낸다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 이 와이어소(101)는, 주로, 워크(W)를 절단하기 위한 와이어(102)(고장력강선), 와이어(102)를 복수의 홈부착롤러(103, 103’)에 감음으로써 형성한 와이어열(104), 와이어(102)에 장력을 부여하기 위한 기구(105, 105’), 절단되는 워크(W)를 하방으로 송출하는 워크이송기구(106), 절단시에 GC(탄화규소)지립 등을 액체에 분산시킨 슬러리를 공급하는 기구(107)로 구성되어 있다.
와이어(102)는, 일방의 와이어릴(108)로부터 조출되고, 장력부여기구(105)를 거쳐, 홈부착롤러(103)에 들어가 있다. 와이어(102)는 이 홈부착롤러(103)에 300~400회 정도 감긴 후, 다른 일방의 장력부여기구(105’)를 거쳐 와이어릴(108’)에 권취되어 있다.
또한, 홈부착롤러(103)는 철강제 원통의 주위에 폴리우레탄 수지를 압입하고, 그 표면에 일정한 피치로 홈을 낸 롤러이고, 감긴 와이어(102)가, 구동용 모터(110)에 의해 미리 정해진 주기로 왕복방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.
한편, 워크(W)의 절단시에는, 워크이송기구(106)에 의해 워크(W)는 유지되면서 압하(押下)되고, 홈부착롤러(103)에 감긴 와이어(102)에 송출된다. 이러한 와이어소(101)를 이용하고, 와이어(102)에 와이어장력부여기구(105)를 이용하여 적당한 장력을 가해, 구동용 모터(110)에 의해 와이어(102)를 왕복방향으로 주행시키면서 슬러리를 노즐(109)을 개재하여 공급하고, 워크이송기구(106)로 워크를 절입이송함으로써 워크를 절단한다.
한편, 지립을 포함하는 슬러리를 사용하지 않고, 대신에 다이아몬드지립 등을 와이어의 표면에 고착한 고정지립와이어를 사용하여, 워크를 절단하는 방법도 알려져 있으며, 직경 150mm 정도 이하의 소직경잉곳의 절단에는 일부 실용화되어 있다.
이 고정지립와이어에 의한 절단에서는, 도 3에 나타낸 와이어소의 강선와이어 대신에 고정지립와이어를 장착하고, 슬러리를 지립을 포함하지 않는 쿨런트로 바꿈으로써, 와이어소를 그대로 사용할 수 있다.
고정지립와이어에 의한 절단에서는, 유리지립을 사용하고 있지 않으므로 환경면에서도 산업폐기물이 적고, 또한, 가공속도가 빠른 등, 유리지립을 이용한 와이어소에 의한 가공과 비교할 때 유리한 점이 많다. 그러나, 와이어소에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 홈부착롤러(103)에 감긴 1개의 와이어(102)에 워크(W)를 대고 밀어 이동시켜 절단하므로, 절단 종료 시에 워크(W)는 와이어(102)의 하측에 위치해 있으며, 워크(W)를 취출하기 위해서는, 워크(W)를 상방으로 이동시킴으로써, 와이어(102)를 워크(W)의 절단되어 웨이퍼상이 된 간극을 통과하여 상대적으로 하측으로 발취함으로써, 절단 후의 워크(W)를 인발할 필요가 있다.
절단 후의 워크(W)를 인발할 때, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 유리지립을 이용한 와이어소의 경우는, 유리지립(G)의 폭만큼 와이어(102)와 워크(W) 사이에 극간(클리어런스)이 생기고, 나아가, 워크표면에 잔존한 슬러리에 포함되는 유리지립이 전동함으로써 마찰저항이 저감되므로, 와이어(102)의 발취는 비교적 용이하였다. 그러나, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 고정지립을 이용한 와이어소의 경우, 고정지립와이어(202)와 워크(W) 사이의 클리어런스는 유리지립을 이용한 와이어소에 비해 좁고, 또한 전동하는 유리지립도 존재하지 않으므로, 고정지립와이어(202)가 빠지기 어렵고, 워크(W)에 걸려 고정지립와이어(202)가 부상하고, 이 상태에서 고정지립와이어(202)를 빼내면 워크절단면이 데미지를 받아 해당 절단면에 이른바 소마크가 생기기 쉽고, 이에 따라 Warp가 악화되어 품질을 손상시킬 뿐 아니라, 와이어의 부상이 커진 경우에는, 와이어단선(斷線)에 이르는 경우가 있다. 와이어단선이 발생한 경우에는, 고정지립와이어를 홈부착롤러에 다시 감는 수고가 필요해지고, 또한 다시 감는 만큼의 고정지립와이어가 여분으로 필요해지는 등 손실이 크다.
본 발명은 상기 서술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 고정지립와이어로 이루어지는 와이어열로부터 절단 후의 워크를 인발하는 경우에, 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제하는 워크절단방법 및 와이어소를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 달성하기 위해, 본 발명에서는, 표면에 지립(砥粒)이 고착된 고정지립와이어를 복수의 홈부착롤러에 감음으로써 와이어열을 형성하고, 상기 고정지립와이어를 축방향으로 왕복주행시키면서, 상기 와이어열에 대해 워크를 절입이송함으로써, 상기 워크를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단하는 와이어소에 의한 워크의 절단방법으로서, 상기 고정지립와이어에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하고, 상기 워크의 절단 후에 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발할 때에는, 상기 워크절단용 쿨런트와는 상이한 상기 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하는 것을 특징으로 하는 워크절단방법을 제공한다.
이러한 방법이면, 고정지립와이어로 이루어지는 와이어열로부터 절단 후의 워크를 인발하는 경우에, 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제할 수 있다.
또한 이때, 상기 워크절단용 쿨런트로서, 25℃에 있어서의 점도가 5mPas 이하인 것을 사용하고, 상기 워크인발용 쿨런트로서, 25℃에 있어서의 점도가 15mPas 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 워크절단 중에, 상기 점도를 갖는 워크절단용 쿨런트를 사용하고, 또한, 워크를 인발할 때에, 상기 점도를 갖는 워크인발용 쿨런트를 사용하면, 슬라이스품질, 특히 Warp가 악화되지 않고, 또한, 소마크나 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다.
또한, 이때, 상기 워크절단용 쿨런트로서, 수분의 함유량이 99질량% 이상인 것을 사용하고, 상기 워크인발용 쿨런트로서, 수분의 함유량이 90질량% 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 수분함유량의 쿨런트이면, 본 발명에서 이용하는 워크절단용 쿨런트 및 워크인발용 쿨런트로서 호적하다.
또한, 이때, 상기 워크로서, 직경이 300mm 이상인 것을 절단할 수 있다.
본 발명의 워크절단방법은, 대직경의 워크를 절단하는 경우에 특히 유효하다.
또한, 본 발명에서는, 표면에 지립이 고착된 고정지립와이어가 복수의 홈부착롤러에 감김으로써 형성된 와이어열과, 워크를 유지하면서 상기 와이어열에 누르는 워크이송기구와, 상기 와이어열 상에 쿨런트를 공급하는 쿨런트공급기구를 구비하고, 상기 고정지립와이어를 축방향으로 왕복주행시키면서, 상기 와이어열에 대해 상기 쿨런트공급기구로부터 쿨런트를 공급하면서, 상기 워크이송기구에 의해 상기 워크를 절입이송함으로써, 상기 워크를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단하는 와이어소로서, 상기 쿨런트공급기구는, 상기 고정지립와이어에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하고, 상기 워크의 절단 후에 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발할 때에는, 상기 워크절단용 쿨런트와는 상이한 상기 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하는 것을 특징으로 하는 와이어소를 제공한다.
본 발명의 와이어소는, 워크의 절단 후에 와이어열로부터 워크를 인발할 때에는, 워크절단용 쿨런트와는 상이한 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하는 것이다. 이에 따라, 절단 후의 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제할 수 있는 것이 된다.
이와 같이, 본 발명의 워크절단방법 및 와이어소이면, 고정지립와이어를 이용한 와이어소에 있어서, 워크절단 후의 워크인발시, 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 공급함으로써, 절단 후의 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 와이어소의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 2의 (a)는 워크의 절단 종료시의 워크와 고정지립와이어와의 위치관계를 나타내는 도면이고, (b)는 와이어의 걸림 발생시의 워크와 고정지립와이어와의 상태를 나타내는 도면이고, (c)는 워크의 인발 종료시의 워크와 고정지립와이어와의 위치관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 종래의 일반적인 와이어소의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 4의 (a)는 유리지립방식에 있어서의 워크의 간극에 있어서의 와이어의 상태를 나타내는 도면이고, (b)는 고정지립방식에 있어서의 워크의 간극에 있어서의 고정지립와이어의 상태를 나타내는 도면이다.
도 2의 (a)는 워크의 절단 종료시의 워크와 고정지립와이어와의 위치관계를 나타내는 도면이고, (b)는 와이어의 걸림 발생시의 워크와 고정지립와이어와의 상태를 나타내는 도면이고, (c)는 워크의 인발 종료시의 워크와 고정지립와이어와의 위치관계를 나타내는 도면이다.
도 3은 종래의 일반적인 와이어소의 일 예를 나타내는 개략도이다.
도 4의 (a)는 유리지립방식에 있어서의 워크의 간극에 있어서의 와이어의 상태를 나타내는 도면이고, (b)는 고정지립방식에 있어서의 워크의 간극에 있어서의 고정지립와이어의 상태를 나타내는 도면이다.
상기와 같이, 고정지립와이어를 이용하여 워크의 절단을 행하는 경우, 워크의 절단 종료 후에 와이어열로부터 절단 후의 워크를 인발하고자 하면, 와이어가 절단 후의 워크에 걸려, 절단면에 소마크가 생기거나, 와이어가 단선되거나 한다는 문제가 있었다.
이에, 본 발명자들은 이러한 문제를 해결하기 위해 예의검토를 거듭하였다. 그 결과, 워크의 절단 후에 와이어열로부터 절단 후의 워크를 인발할 때에는, 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 와이어열 상에 공급한다면, 워크를 인발할 때의 워크절단면의 윤활성이 개선되므로, 절단 후의 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제할 수 있는 것을 지견하여, 본 발명을 완성시켰다.
이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은, 본 발명의 와이어소(1)의 일 예를 나타내는 개략도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 와이어소(1)는, 주로, 워크(W)를 절단하기 위한 고정지립와이어(2), 고정지립와이어(2)를 권회한 복수의 홈부착롤러(3, 3’), 홈부착롤러(3, 3’)에 고정지립와이어(2)가 감김으로써 형성된 와이어열(4), 고정지립와이어(2)에 장력을 부여하기 위한 장력부여기구(5, 5’), 절단되는 워크(W)를 하방으로 송출하는 워크이송기구(6), 절단시 및 워크를 인발할 때에 쿨런트를 공급하는 쿨런트공급기구(7)로 구성되어 있다.
여기서, 고정지립와이어의 조출과 권취에 대하여 보다 상세하게 설명한다. 고정지립와이어(2)는, 일방의 와이어릴(8)로부터 조출되고, 트래버서(9)를 개재하여 파우더클러치(저토크모터(10))나 댄서롤러(데드웨이트)(미도시) 등으로 이루어지는 장력부여기구(5)를 거쳐, 홈부착롤러(3)에 들어가 있다. 또한, 고정지립와이어(2)가 이 홈부착롤러(3과 3’)에 400~500회 정도 감김으로써 와이어열(4)이 형성된다. 나아가, 고정지립와이어(2)는, 트래버서(9’)를 개재하여, 파우더클러치(저토크모터(10’))나 댄서롤러(데드웨이트)(미도시)로 이루어지는 다른 일방의 장력부여기구(5’)를 거쳐 와이어릴(8’)에 권취되어 있다.
이러한 와이어소(1)는, 고정지립와이어(2)를 그의 축방향으로 왕복주행시키면서, 와이어열(4)에 대해 쿨런트공급기구(7)로부터 쿨런트를 공급하면서, 워크이송기구(6)에 의해 워크(W)를 절입이송함으로써, 워크(W)를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단한다. 고정지립와이어(2)의 왕복주행은, 복수의 홈부착롤러(3, 3’) 사이에 권회된 고정지립와이어(2)를 일방향으로 소정의 길이 전진시킨 후에, 타방향으로 상기 서술한 전진량보다 적은 길이 후퇴시키고, 이것을 일이송사이클로 하여, 이 사이클을 반복함으로써, 고정지립와이어(2)를 일방향으로 송출한다. 홈부착롤러(3’)는, 감긴 고정지립와이어(2)가, 구동용 모터(11)에 의해 미리 정해진 주기로 왕복방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.
도 2(a), (c)는, 각각 워크의 절단 종료시와 워크인발 종료시의 워크(W)와 고정지립와이어(202)의 위치관계를 나타낸 도면이다. 도 2(a)에 나타낸 바와 같이, 절단 종료시에는, 워크(W)가 와이어열보다 하측에 위치해 있다. 그러므로, 워크(W)를 취출하기 위해서는, 워크(W)를 상방으로 이동시킴으로써, 고정지립와이어(202)를, 절단되어 웨이퍼상이 된 워크(W)의 웨이퍼간의 간극을 통과시켜, 고정지립와이어(202)를 상대적으로 하측으로 인발할 필요가 있다(도 2(c)).
그러나, 고정지립을 이용한 종래의 와이어소의 경우, 고정지립와이어(202)와 워크(W) 사이의 클리어런스가 작으므로(도 4(b) 참조), 고정지립와이어(202)가 워크(W)에 걸려, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 부상하고, 워크(W)의 절단면에 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 한다.
일 예로서, 와이어와 워크(W) 사이의 클리어런스는, 유리지립방식에서는 25μm 이상 정도 있는데 반해, 고정지립방식에서는 6μm 이하 정도이다.
소마크가 생기거나, 와이어단선이 생기거나 하는 것을 방지하기 위해, 본 발명의 와이어소(1)는, 고정지립와이어(2)에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 와이어열(4) 상에 공급하고, 워크(W)의 절단 후에 와이어열(4)로부터 워크(W)를 인발할 때에는, 워크절단용 쿨런트와는 상이한 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 와이어열(4) 상에 공급하는 쿨런트공급기구(7)를 구비하고 있다.
이와 같이, 본 발명의 와이어소(1)에서는, 워크절단 후의 워크인발시에 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 공급함으로써, 워크절단면의 윤활성이 향상되므로, 워크에 와이어가 걸려 소마크가 생기거나, 와이어단선이 발생하거나 하는 것을 억제할 수 있다. 특히, 워크절단 후의 워크인발시에는, 워크절단면에 와이어가 접촉했을 때에 발생하는 소마크를 피하기 위해 와이어의 주행속도를 워크절단시에 비교하여 1/100 혹은, 그 이하의 저속으로 하는 것이 바람직하므로, 워크절단용과 동일한 쿨런트를 와이어열 상에 공급한 경우에는, 와이어를 저속으로 함에 따라 워크절단면에의 쿨런트공급량이 감소하고, 워크절단면의 윤활성이 현저히 저하된다. 그러나, 본 발명의 와이어소(1)는, 워크인발시에는, 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 공급함으로써, 이것을 방지할 수 있다.
계속해서, 본 발명의 워크절단방법을, 상기 본 발명의 와이어소를 이용하는 경우를 예로 설명한다.
우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 표면에 지립이 고착된 고정지립와이어(2)를 복수의 홈부착롤러(3, 3’)에 감음으로써 와이어열(4)을 형성한다. 계속해서, 고정지립와이어(2)를 구동용 모터(11)에 의해, 고정지립와이어(2)의 축방향으로 왕복주행시킨다. 그리고, 워크이송기구(6)에 의해, 와이어열(4)에 대해 원기둥상의 워크(W)를 절입이송함으로써, 워크(W)를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단한다.
본 발명의 워크절단방법에서는, 고정지립와이어(2)에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 와이어열(4) 상에 공급하고, 워크의 절단 후에 와이어열(4)로부터 워크(W)를 인발할 때에는, 워크절단용 쿨런트와는 상이한 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열(4) 상에 공급한다.
이에 따라, 워크(W)의 인발시에 와이어가 절단 후의 워크에 걸려, 단면에 소마크가 생기거나, 와이어가 단선되거나 하는 것을 억제할 수 있다.
워크절단용 쿨런트의 점도는, 25℃에 있어서 5mPas 이하가 바람직하다. 한편, 워크절단용 쿨런트의 25℃에 있어서의 점도의 하한으로는 특별히 제한은 없는데, 후술하는 바와 같이, 워크절단용 쿨런트에는 수분이 99질량% 이상 포함되어 있으므로, 물의 점도인 0.89mPas보다는 크다. 또한, 워크인발용 쿨런트의 점도는, 25℃에 있어서 10mPas 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게 15mPas 이상, 더욱 바람직하게는 20mPas 이상이다. 단, 너무 점도가 높으면 핸들링이 어려워지므로, 500mPas 이하인 것이 바람직하다.
또한, 워크절단용 쿨런트에 포함되는 수분의 함유량은 99질량% 이상인 것이 바람직하고, 워크인발용 쿨런트에 포함되는 수분의 함유량은 90질량% 이하인 것이 바람직하다. 한편, 워크인발용 쿨런트에 포함되는 수분의 함유량의 하한으로는 특별히 제한은 없는데, 70질량% 이상으로 할 수 있다.
워크절단시에 공급하는 쿨런트(워크절단용 쿨런트)는, 함유하는 수분의 양이 많을수록 절단부의 냉각효과가 높아, 양호한 Warp품질이 쉽게 얻어지는데, 일반적으로 와이어소장치의 쿨런트접액부의 재질은, 탄소강이나 인바재 등의 철을 주체로 한 합금이므로, 녹의 발생을 방지하는 성분, 이른바 방청제를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 워크절단용 쿨런트에 포함되는 수분의 함유량은 100질량% 미만인 것이 바람직하다. 나아가, 워크절단용 쿨런트에는, 워크의 절단에 의해 생기는 부스러기(切り屑)의 혼입이 있으므로, 부스러기가 쿨런트공급경로 내에 고착하는 것을 방지하기 위해 분산제를 첨가하는 것이 바람직하고, 또한, 부스러기의 실리콘이 물과 반응하여 수소가 발생하는 것을 방지하기 위해 pH조정제를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 쿨런트를 순환공급하는 탱크에서 거품이 발생하는 것을 방지하기 위해 소포제를 첨가하는 것이 바람직하다. 상기와 같은 첨가물의 합계는 1질량% 이하 정도가 되는 것이 바람직하다.
워크의 절단시에, 상기와 같은 워크절단에 최적의 물성(점도)을 갖는 워크절단용 쿨런트를 공급함으로써, 고점도의 워크절단용 쿨런트를 사용했을 때에 생기는 절단부에서의 절단저항의 증가나, 이에 수반되는 워크의 온도의 고온화의 우려가 없어, 슬라이스품질, 특히 Warp가 악화되지 않고 양호한 Warp품질을 얻을 수 있다.
한편, 워크를 인발할 때에 공급하는 쿨런트(워크인발용 쿨런트)의 25℃에 있어서의 점도는, 10mPas 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게 15mPas 이상, 더욱 바람직하게는 20mPas 이상이다. 이러한 점도를 갖는 워크인발용 쿨런트를 사용한다면, 워크절단면의 윤활성을 개선할 수 있다. 이러한 점도를 얻기 위해서는, 워크인발용 쿨런트에 포함되는 수분의 양을 90질량% 이하로 하고, 나머지 10질량% 이상의 성분으로서, 증점작용이 있는 성분을 첨가하면 된다.
또한, 워크로서, 직경이 300mm 이상인 것을 절단하는 것이 바람직하다. 워크의 사이즈가 커질수록, 워크에 인접하는 고정지립와이어의 길이와 워크를 인발하는 거리가 길어져, 고정지립와이어가 쉽게 걸리게 되므로, 본원의 절단방법이 특히 유효한 수단이 된다.
이하, 실시예 및 비교예를 이용하여 본 발명을 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이것들로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1~4)
도 1에 나타내는 바와 같은 본 발명의 와이어소를 이용하여, 본 발명의 절단방법에 따라, 워크의 절단이 종료한 후에, 워크인발시에 공급하는 쿨런트를 변화시켜, 와이어열로부터의 워크의 인발을 행하였다. 복수의 워크의 절단을 행하고, 워크인발시의 단선의 발생빈도를 평가하였다. 한편, 고정지립와이어는 하기의 표 1에 나타내는 것을 이용하고, 워크의 절단조건 및 인발조건은 하기의 표 2에 나타내었다. 한편, 각 쿨런트의 25℃에 있어서의 점도는, 디지털점도계(토키산업(주)제 TVB-10형)를 이용하여 측정하였다. 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
(비교예)
워크인발용 쿨런트로서, 워크절단용 쿨런트와 동일한 점도의 쿨런트를 이용한 것 이외는, 실시예와 동일하게 하여 복수의 워크의 절단을 행하고, 워크인발시의 단선의 발생빈도를 평가하였다. 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
[표 1]
[표 2]
[표 3]
표 3에 나타낸 바와 같이, 워크인발용 쿨런트로서, 워크절단용 쿨런트와 동일한 점도의 쿨런트를 사용한 비교예에서는, 모든 워크절단에 있어서 와이어가 걸려 부상이 발생하고, 그 후 단선하였다. 한편, 워크인발용 쿨런트로서, 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 쿨런트를 사용한 실시예 1~4에서는, 비교예와 비교할 때, 와이어의 부상의 발생이 억제되고, 단선의 발생이 억제되어 있었다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 마찬가지의 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
1: 와이어소, 2: 고정지립와이어, 3, 3’: 홈부착롤러, 4: 와이어열, 5, 5’: 장력부여기구, 6: 워크이송기구, 7: 쿨런트공급기구, 8, 8’: 와이어릴, 9, 9’: 트래버서, 10, 10’: 저토크모터, 11: 구동용 모터, W: 워크, 202: 고정지립와이어, 101: 와이어소, 102: 와이어, 103, 103’: 홈부착롤러, 104: 와이어열, 105, 105’: 장력부여기구, 106: 워크이송기구, 107: 슬러리를 공급하는 기구, 108, 108’: 와이어릴, 109: 노즐, 110: 구동용 모터, G: 유리지립
Claims (6)
- 표면에 지립이 고착된 고정지립와이어를 복수의 홈부착롤러에 감음으로써 와이어열을 형성하고, 상기 고정지립와이어를 축방향으로 왕복주행시키면서, 상기 와이어열에 대해 워크를 절입이송함으로써, 상기 워크를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단하는 와이어소에 의한 워크의 절단방법으로서,
상기 고정지립와이어에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하고, 상기 워크의 절단 후에 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발할 때에는, 상기 워크절단용 쿨런트와는 상이한 상기 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하고,
상기 워크절단용 쿨런트로서, 25℃에 있어서의 점도가 5mPas 이하인 것을 사용하고, 상기 워크인발용 쿨런트로서, 25℃에 있어서의 점도가 15mPas 이상인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 워크절단방법. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 워크절단용 쿨런트로서, 수분의 함유량이 99질량% 이상인 것을 사용하고, 상기 워크인발용 쿨런트로서, 수분의 함유량이 90질량% 이하인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 워크절단방법. - 삭제
- 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 워크로서, 직경이 300mm 이상인 것을 절단하는 것을 특징으로 하는 워크절단방법. - 표면에 지립이 고착된 고정지립와이어가 복수의 홈부착롤러에 감김으로써 형성된 와이어열과, 워크를 유지하면서 상기 와이어열에 누르는 워크이송기구와, 상기 와이어열 상에 쿨런트를 공급하는 쿨런트공급기구를 구비하고, 상기 고정지립와이어를 축방향으로 왕복주행시키면서, 상기 와이어열에 대해 상기 쿨런트공급기구로부터 쿨런트를 공급하면서, 상기 워크이송기구에 의해 상기 워크를 절입이송함으로써, 상기 워크를 축방향으로 나열되는 복수의 개소에서 동시에 절단하는 와이어소로서,
상기 쿨런트공급기구는, 상기 고정지립와이어에 의한 워크절단 중에는 워크절단용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하고, 상기 워크의 절단 후에 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발할 때에는, 상기 워크절단용 쿨런트와는 상이한 상기 워크절단용 쿨런트보다 고점도의 워크인발용 쿨런트를 상기 와이어열 상에 공급하는 것이며,
상기 워크절단용 쿨런트로서, 25℃에 있어서의 점도가 5mPas 이하인 것을 사용하고, 상기 워크인발용 쿨런트로서, 25℃에 있어서의 점도가 15mPas 이상인 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 와이어소.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2018-008110 | 2018-01-22 | ||
| JP2018008110A JP6819619B2 (ja) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | ワーク切断方法及びワイヤソー |
| PCT/JP2018/043315 WO2019142494A1 (ja) | 2018-01-22 | 2018-11-26 | ワーク切断方法及びワイヤソー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200106889A KR20200106889A (ko) | 2020-09-15 |
| KR102650009B1 true KR102650009B1 (ko) | 2024-03-22 |
Family
ID=67302153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020207019214A KR102650009B1 (ko) | 2018-01-22 | 2018-11-26 | 워크절단방법 및 와이어소 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11958160B2 (ko) |
| JP (1) | JP6819619B2 (ko) |
| KR (1) | KR102650009B1 (ko) |
| CN (1) | CN111511504B (ko) |
| DE (1) | DE112018006291T5 (ko) |
| SG (1) | SG11202005519QA (ko) |
| TW (1) | TWI784096B (ko) |
| WO (1) | WO2019142494A1 (ko) |
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-
2018
- 2018-01-22 JP JP2018008110A patent/JP6819619B2/ja active Active
- 2018-11-26 US US16/963,972 patent/US11958160B2/en active Active
- 2018-11-26 CN CN201880082498.7A patent/CN111511504B/zh active Active
- 2018-11-26 SG SG11202005519QA patent/SG11202005519QA/en unknown
- 2018-11-26 WO PCT/JP2018/043315 patent/WO2019142494A1/ja active Application Filing
- 2018-11-26 KR KR1020207019214A patent/KR102650009B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-26 DE DE112018006291.0T patent/DE112018006291T5/de active Pending
- 2018-11-30 TW TW107142851A patent/TWI784096B/zh active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111511504B (zh) | 2022-03-01 |
| WO2019142494A1 (ja) | 2019-07-25 |
| JP6819619B2 (ja) | 2021-01-27 |
| KR20200106889A (ko) | 2020-09-15 |
| JP2019126854A (ja) | 2019-08-01 |
| TWI784096B (zh) | 2022-11-21 |
| DE112018006291T5 (de) | 2020-10-08 |
| US11958160B2 (en) | 2024-04-16 |
| US20210016413A1 (en) | 2021-01-21 |
| TW201932240A (zh) | 2019-08-16 |
| CN111511504A (zh) | 2020-08-07 |
| SG11202005519QA (en) | 2020-07-29 |
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