KR102476617B1 - 워크의 절단 방법 및 접합 부재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 표면에 지립이 고착된 고정 지립 와이어를, 복수의 홈부착 롤러에 감음으로써 와이어열을 형성하고, 고정 지립 와이어를 축방향으로 왕복 주행시키면서, 워크에 첩부된 접합 부재를 개재하여 워크 유지 수단으로 유지한 워크를, 와이어열에 대해 절입 이송함으로써, 워크가 축방향으로 늘어서는 복수의 개소에서 동시에 절단되는 와이어소에 의한 워크의 절단 방법에 있어서, 접합 부재로서, 일부가 지석인 것을 이용함으로써, 워크의 절단 종료 후, 또한, 와이어열로부터 상기 워크를 인발하기 전에, 고정 지립 와이어를, 접합 부재의 지석으로 마모시키는 워크의 절단 방법이다. 이에 따라, 워크절단 후의 와이어 인발에 있어서, 워크에 고정 지립 와이어가 걸리는 것에 기인하는 소마크의 발생, 및 와이어 단선의 발생을 억제할 수 있는 워크의 절단 방법이 제공된다.

Description

워크의 절단 방법 및 접합 부재
본 발명은, 워크의 절단 방법 및 접합 부재에 관한 것이다.
종래, 예를 들어 실리콘 잉곳이나 화합물 반도체 잉곳 등의 워크로부터 웨이퍼를 잘라내는 수단으로서, 표면에 지립을 고착시킨 고정 지립 와이어를 구비하는 와이어소가 알려져 있다. 이 고정 지립방식의 와이어소에서는, 예를 들어, 특허문헌 1과 같이, 복수의 롤러의 주위에 절단용의 고정 지립 와이어가 다수 감김으로써 와이어열이 형성되어 있으며, 그 고정 지립 와이어가 축방향으로 고속 구동되고, 또한, 가공액이 적당히 공급되면서 와이어열에 대해 워크가 절입 이송됨으로써, 이 워크가 각 와이어 위치에서 동시에 절단되도록 한 것이다.
여기서, 도 5에, 일반적인 고정 지립 와이어를 이용한 와이어소의 일 예의 개요를 나타낸다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 이 고정 지립방식의 와이어소(101)는, 주로, 와이어(고장력강선)의 표면에 지립을 고착한, 워크(W)를 절단하기 위한 고정 지립 와이어(102), 고정 지립 와이어(102)를 감은 홈부착 롤러(103, 103’), 홈부착 롤러(103, 103’)에 감긴 고정 지립 와이어(102)로 이루어지는 와이어열(111), 고정 지립 와이어(102)에 장력을 부여하기 위한 기구(104, 104’), 절단되는 워크(W)를 하방에 내보내는 기구(105), 절단시에 냉각액(109)(쿨런트라고도 호칭한다)을 공급하는 기구(106)로 구성되어 있다.
고정 지립 와이어(102)는, 일방의 와이어릴(107)로부터 내보내지고, 장력 부여 기구(104)를 거쳐, 홈부착 롤러(103)에 들어가 있다. 고정 지립 와이어(102)는 홈부착 롤러(103, 103’)에 300~400회 정도 감긴 후, 다른 일방의 장력 부여 기구(104’)를 거쳐 와이어릴(107’)에 권취되어 있다.
또한, 홈부착 롤러(103, 103’)는 철강제 원통의 주위에 폴리우레탄 수지를 압입하고, 그 표면에 일정한 피치로 홈을 낸 롤러이고, 감긴 고정 지립 와이어(102)가, 구동용 모터(110)에 의해 미리 정해진 주기로 왕복방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.
또한, 도 5의 워크 이송 기구(105)는, 도 6과 같이, 워크 유지부(112), 워크 플레이트(113)로부터 구성되는 워크 유지 수단(114)을 갖고 있으며, 워크 플레이트(113)에는, 워크(W)에 첩부된 접합 부재(빔)(120)를 개재하여 워크(W)가 접착된다.
워크(W)의 절단시에는, 워크 이송 수단(105)에 의해 워크(W)는 유지되면서 상대적으로 압하되고, 홈부착 롤러(103, 103’)에 감긴 고정 지립 와이어(102)로 이루어지는 와이어열(111)에 대해 내보내진다. 이때, 고정 지립 와이어(102)에 와이어 장력 부여 기구(104)를 이용하여 적당한 장력을 가하여, 구동용 모터(110)에 의해 고정 지립 와이어(102)를 왕복방향으로 주행시키면서 냉각액(109)을, 노즐(108)을 개재하여 공급하면서, 워크 이송 수단(105)으로 워크(W)를 절입 이송함으로써 워크(W)를 웨이퍼상으로 절단한다. 또한, 워크(W)의 절단이 종료된 후에는, 절단을 마친 워크를 절단시와 역방향으로 상대적으로 이동시켜 와이어열(111)로부터 절단을 마친 워크를 인발(引拔)한다.
일본특허공개 2011-20197호 공보
도 5, 6에 나타내는 바와 같은 와이어소에서는, 홈부착 롤러(103)에 감긴 1개의 고정 지립 와이어(102)에 대해 워크(W)를 눌러 이동시켜 절단하기 때문에, 절단 종료 후에 워크(W)는 와이어열(111)의 하측에 위치해 있다. 따라서, 워크(W)를 취출하기 위해서는, 워크(W)를 상방에 이동시킴으로써, 와이어(102)를 웨이퍼상이 된 워크(W)의 간극을 통과시켜 상대적으로 하측에 발취할 필요가 있다.
이때, 고정 지립 와이어를 이용한 와이어소의 경우, 도 7에 나타내는 바와 같이, 고정 지립 와이어(102)와 워크(W) 사이에는 클리어런스가 생기지 않는다. 그러므로, 고정 지립 와이어(102)가 빠지기 어렵고, 워크(W)에 걸려 고정 지립 와이어(102)가 부상하고, 이 상태로 고정 지립 와이어(102)를 인발하면, 절단면이 데미지를 받아 해당 절단면에 이른바 소마크(saw mark)가 생기기 쉽고, 이에 따라 Warp가 악화되어 품질을 손상시킨다. 그뿐 아니라, 고정 지립 와이어(102)의 부상이 커진 경우에는, 와이어 단선에 이르는 경우가 있다. 와이어 단선이 발생한 경우에는, 고정 지립 와이어(102)를 홈부착 롤러(103, 103’)에 다시 감는 수고가 필요해지고, 또한 다시 감는 만큼의 고정 지립 와이어(102)가 여분으로 필요해지는 등 손실이 크다.
본 발명은 상기 서술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 워크절단 후의 와이어 인발에 있어서, 워크에 고정 지립 와이어가 걸리는 것에 기인하는 소마크의 발생, 및 와이어 단선의 발생을 방지할 수 있는 워크의 절단 방법 및 접합 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 표면에 지립이 고착된 고정 지립 와이어를, 복수의 홈부착 롤러에 감음으로써 와이어열을 형성하고, 상기 고정 지립 와이어를 축방향으로 왕복 주행시키면서, 워크에 첩부된 접합 부재를 개재하여 워크 유지 수단으로 유지한 워크를, 상기 와이어열에 대해 절입 이송함으로써, 상기 워크가 축방향으로 늘어서는 복수의 개소에서 동시에 절단되는 와이어소에 의한 워크의 절단 방법에 있어서, 상기 접합 부재로서, 일부가 지석인 것을 이용함으로써, 상기 워크의 절단 종료 후, 또한, 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발하기 전에, 상기 고정 지립 와이어를, 상기 접합 부재의 상기 지석으로 마모시키는 것을 특징으로 하는 워크의 절단 방법을 제공한다.
본 발명의 워크의 절단 방법이면, 와이어열로부터 워크를 인발하기 전에, 워크와 워크 유지 수단 사이에 위치하는 접합 부재의 지석에 의해 고정 지립 와이어를 마모시킬 수 있으므로, 워크의 인발시의 고정 지립 와이어의 걸림의 발생을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 워크의 절단 방법이면, 워크에 고정 지립 와이어가 걸리는 것에 기인하는 소마크의 발생, 및 와이어 단선의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 지석으로서, WA(White Alundum)지석을 이용하는 것이 바람직하다.
이와 같이, WA지석을 이용함으로써 고정 지립 와이어를 보다 효과적으로 마모시킬 수 있고, 고정 지립 와이어의 걸림의 발생을 보다 확실하게 방지하면서, 워크 인발을 행할 수 있다.
또한, 상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 WA지석으로서, 지립 번수가 #100~#10,000인 것을 이용하는 것이 바람직하다.
이와 같이, WA지석의 지립 번수를 #100~#10,000으로 함으로써, 고정 지립 와이어를 특히 효과적으로 마모시킬 수 있고, 고정 지립 와이어의 걸림을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 와이어소의 워크 유지 수단에 유지되는 워크의, 상기 워크 유지 수단에 유지되는 측의 표면에 첩부되는 접합 부재로서, 이 접합 부재의 일부가 지석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접합 부재를 제공한다.
이러한 본 발명의 접합 부재는, 워크의 절단시에 와이어소의 워크 유지 수단과 워크 사이에 위치하고, 워크의 절단 종료 후이며, 워크의 인발 전에, 지석에 의해 와이어소의 고정 지립을 마모시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 접합 부재는, 워크에 고정 지립 와이어가 걸리는 것에 기인하는 소마크의 발생, 및 와이어 단선의 발생을 방지할 수 있는 것이 된다.
이때, 상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 지석이, WA지석인 것이 바람직하다.
이러한 것이면, 고정 지립 와이어를 보다 효과적으로 마모시킬 수 있고, 고정 지립 와이어의 걸림의 발생을 보다 확실하게 방지하면서, 워크의 인발을 행할 수 있는 것이 된다.
또한, 상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 WA지석이, 지립 번수가 100~#10,000인 것이 바람직하다.
이러한 것이면, 고정 지립 와이어를 특히 효과적으로 마모시킬 수 있고, 고정 지립 와이어의 걸림을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 상기 접합 부재가, 상기 워크에 첩부되는 측의 층과, 상기 워크 유지 수단에 유지되는 측의 층으로 이루어지는 적층체이고, 상기 워크에 첩부되는 측의 층이 수지, 카본, 소다유리, 또는, 실리콘으로 이루어지며, 상기 워크 유지 수단에 유지되는 측의 층이 지석으로 이루어지는 것이 바람직하다.
워크에 첩부되는 측의 층이 수지, 카본, 소다유리, 또는, 실리콘이면, 워크의 표면에 흠집을 내기 어려운 것이 됨과 함께, 확실하게 고정 지립 와이어를 지석으로 마모시킬 수 있는 것이 된다.
본 발명의 워크의 절단 방법 및 접합 부재이면, 마모한 와이어로 워크의 인발을 행할 수 있으므로, 워크와 와이어의 클리어런스가 확보되어, 와이어의 걸림에 의한 소마크나 단선이 발생하는 일 없이, 워크의 인발을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 워크의 절단 방법에 이용할 수 있는 와이어소의 일 예를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 워크의 절단 방법에 있어서의 워크의 유지방법의 일 예를 설명하는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 워크의 절단 방법을 설명하는 개략도이다.
도 4는 실시예, 비교예에 있어서의 워크의 절단 방법을 설명하는 개략도이다.
도 5는 일반적인 와이어소의 일 예를 나타낸 개략도이다.
도 6은 일반적인 와이어소의 워크 유지 수단의 일 예를 나타낸 개략도이다.
도 7은 워크의 간극에 위치하는 고정 지립 와이어의 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
상기와 같이, 고정 지립 와이어를 이용한 와이어소의 경우, 절단 후의 워크와 고정 지립 와이어 사이에는 클리어런스가 생기지 않으므로, 고정 지립 와이어가 빠지기 어렵고, 워크에 걸려 고정 지립 와이어가 부상하고, 이 상태로 와이어를 뽑으면, 워크절단면이 데미지를 받아 해당 절단면에 소마크가 생기기 쉽고, 이에 따라 Warp가 악화되어 품질을 손상시킨다는 문제가 있었다. 나아가, 고정 지립 와이어의 부상이 커진 경우에는, 와이어 단선에 이르는 경우가 있으며, 와이어 단선이 발생한 경우에는, 고정 지립 와이어를 홈부착 롤러에 다시 감는 수고가 필요해지거나, 다시 감는 만큼의 고정 지립 와이어가 여분으로 필요해지거나 하는 등 손실이 크다는 문제가 있었다.
이에, 본 발명자는 이러한 문제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 워크에 첩부하는 접합 부재로서, 그 일부가 지석인 것을 이용하여 고정 지립 와이어를 마모시킴으로써, 고정 지립 와이어의 걸림이 발생하는 일 없이 워크의 인발이 가능한 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
우선, 본 발명의 워크의 절단 방법에 이용할 수 있는 와이어소에 대하여, 도 1, 2를 참조하여 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 와이어소(1)는, 워크(W)를 절단하기 위한 고정 지립 와이어(2), 고정 지립 와이어(2)를 감은 복수의 홈부착 롤러(3, 3’), 홈부착 롤러(3, 3’) 사이에 형성된 와이어열(11), 고정 지립 와이어(2)에 장력을 부여하기 위한 장력 부여 기구(4, 4’), 절단하는 워크(W)를 유지하면서 와이어열(11)에 절입 이송할 수 있고, 게다가, 절입 이송한 방향과는 역방향으로 상대적으로 워크(W)를 이동시킬 수도 있는 워크 이송 기구(5), 절단시에 냉각액(9)을 공급하는 노즐(8)을 구비한 가공액 공급 기구(6)를 구비하고 있다.
또한, 와이어소(1)는, 1세트의(一組)의 와이어릴(7, 7’)을 구비하고 있다. 고정 지립 와이어(2)는, 일방의 와이어릴(7)로부터 내보내지고, 장력 부여 기구(4)를 거쳐, 홈부착 롤러(3)에 들어가 있다. 고정 지립 와이어(2)는 홈부착 롤러(3, 3’)에 300~400회 정도 감긴 후, 다른 일방의 장력 부여 기구(4’)를 거쳐 와이어릴(7’)에 권취되어 있다. 고정 지립 와이어(2)로는, 예를 들어, 피아노선의 표면에 다이아몬드 지립을 니켈 전착한 것을 이용할 수 있다.
또한, 홈부착 롤러(3, 3’)는 철강제 원통의 주위에 폴리우레탄 수지를 압입하고, 그 표면에 일정한 피치로 홈을 낸 롤러이고, 감긴 고정 지립 와이어(2)가, 구동용 모터(10)에 의해 미리 정해진 주기로 축방향으로 왕복 주행할 수 있도록 되어 있다.
이 와이어소(1)에서는, 워크(W)는, 도 2에 나타내는 바와 같이 유지할 수 있다. 즉, 워크 이송 기구(5)를 워크 유지부(12)와 워크 플레이트(13)로부터 구성된 워크 유지 수단(14)을 갖는 것으로 하고, 워크(W)에 접합 부재(20)를 접착하고, 이 접합 부재(20)를 워크 플레이트(13)에 의해 유지한다. 그리고, 접합 부재(20) 및 워크 플레이트(13)를 개재하여, 워크 유지부(12)에 의해 워크(W)를 유지할 수 있다.
여기서, 접합 부재(20)는 본 발명의 접합 부재이다. 즉, 도 2와 같이, 일부가 지석(21)으로 이루어지는 접합 부재이다.
본 발명의 접합 부재(20)는, 도 2와 같이, 워크(W)에 첩부되는 측의 층과, 워크 유지 수단(14)에 유지되는 측의 층으로 이루어지는 적층체로 하는 것이 바람직하고, 워크(W)에 첩부되는 측의 층이 수지(22)인 것이 바람직하고, 워크 유지 수단에 유지되는 측의 층이 지석(21)으로 이루어지는 것이 바람직하다. 워크(W)에 첩부되는 측이 수지이면, 워크(W)의 측면에 흠집이 나기 어렵다. 워크(W)에 첩부되는 측의 층은, 수지(22)뿐만 아니라, 카본, 소다유리, 또는, 실리콘으로 이루어지는 것이어도 된다. 이들 재료 역시, 워크(W)에 흠집이 나기 어렵다.
다음에, 상기와 같은 와이어소(1)를 이용한 워크(W)의 절단 방법을, 도 1~3을 참조하여 설명한다. 도 1, 2와 같이, 와이어소(1)에서는, 고정 지립 와이어(2)를, 복수의 홈부착 롤러(3, 3’)에 감음으로써 와이어열(11)을 형성하고, 고정 지립 와이어(2)를 와이어축방향으로 왕복 주행시키면서, 워크(W)에 첨부된 접합 부재(20)를 개재하여 워크 유지 수단(14)으로 유지한 워크(W)를, 워크 이송 기구(5)에 의해 와이어열(11)에 대해 절입 이송함으로써, 워크(W)를 축방향으로 늘어서는 복수의 개소에서 동시에 절단한다.
본 발명에서는, 상기의 워크(W)의 절단 종료 후, 또한, 와이어열(11)로부터 워크(W)를 인발하기 전에, 고정 지립 와이어(2)를, 접합 부재(20)의 지석(21)으로 마모시킨다. 구체적으로는, 이하와 같이 고정 지립 와이어(2)를 마모시킬 수 있다. 와이어소(1)에 의한 절단에서는, 실제로는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 워크(W)의 직경에 여유를 더한 양으로 워크(W)를 절입 이송하기 때문에, 절단 종료부 부근에서 워크(W)에 접착되는 접합 부재(20)의 일부도 절단된다. 따라서, 상기 여유의 절입량으로 절단되는 부분의 적어도 일부가 지석(21)인 접합 부재(20)를 이용함으로써, 와이어열(11)은 지석(21)에 절입하고, 이때에, 고정 지립 와이어(2)를 마모시킬 수 있다. 이에 의해, 와이어열(11)로부터 워크(W)를 인발할 때의 워크(W)와 고정 지립 와이어(2)와의 클리어런스가 확보되어, 고정 지립 와이어(2)의 걸림의 발생을 방지하면서, 워크(W)의 인발을 행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 워크의 절단 방법이면, 워크(W)에 고정 지립 와이어(2)가 걸리는 것에 기인하는 소마크의 발생, 및 와이어 단선의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 접합 부재(20)의 일부를 구성하는 지석의 종류는 WA지석으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이, WA지석을 이용함으로써 고정 지립 와이어(2)를 효과적으로 마모시킬 수 있고, 고정 지립 와이어(2)의 걸림의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
나아가, 접합 부재(20)의 일부를 구성하는 WA지석의 지립 번수는 #100~#10,000인 것이 바람직하다. 이와 같이, WA지석의 지립 번수를 #100~#10,000으로 함으로써, 고정 지립 와이어(2)를 특히 효과적으로 마모시킬 수 있고, 고정 지립 와이어(2)의 걸림의 발생을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
본 발명의 워크의 절단 방법을 이용하여 워크의 절단을 행하였다. 절단하는 워크로는 직경 약 300mm의 원기둥상의 실리콘 단결정 잉곳을 이용하였다. 또한, 절단용의 와이어로는, 하기의 표 1과 같은 심선에 다이아몬드 지립을 고착한 고정 지립 와이어를 이용하였다.
Figure 112019108610235-pct00001
또한, 접합 부재의 구성 및 워크의 절단조건을 하기의 표 2에 나타내는 조건으로 하였다.
Figure 112019108610235-pct00002
표 2와 같이, 실시예에서는, 접합 부재로서, 높이 10mm의 수지제 접합 부재와, 지립 번수가 #4,000인 높이 20mm의 WA지석을 에폭시계 접착제로 첩합한 것을 사용하였다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 접합 부재의 높이는 30mm가 되도록 하였다. 또한, 실시예에 있어서의 WA지석에 대한 절입량은 5mm가 되도록 하였다.
그 결과, 인발시의 고정 지립 와이어의 단선은 발생하지 않았으며, 또한, 잘린 웨이퍼의 주표면에는 소마크는 확인되지 않았다.
(비교예)
접합 부재로서, 수지만으로 이루어지는 종래의 접합 부재를 이용한 것 이외, 실시예와 동일한 조건(표 1, 2, 도 4)으로, 실리콘 단결정 잉곳의 절단을 행하였다.
그 결과, 인발시의 고정 지립 와이어의 단선이 발생하였으며, 또한, 잘린 웨이퍼의 주표면에는 소마크가 확인되었다.
상기의 실시예, 비교예에 있어서의 결과를 하기의 표 3에 정리한다.
Figure 112019108610235-pct00003
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 동일한 작용 효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (7)

  1. 표면에 지립이 고착된 고정 지립 와이어를, 복수의 홈부착 롤러에 감음으로써 와이어열을 형성하고, 상기 고정 지립 와이어를 상기 고정 지립 와이어의 축방향으로 왕복 주행시키면서, 워크에 첩부된 접합 부재를 개재하여 워크 유지 수단으로 유지한 워크를, 상기 와이어열에 대해 절입 이송함으로써, 상기 워크가 상기 워크의 축방향으로 늘어서는 복수의 개소에서 동시에 절단되는 와이어소에 의한 워크의 절단 방법에 있어서,
    상기 접합 부재로서, 일부가 지석인 것을 이용함으로써, 상기 워크의 절단 종료 후, 또한, 상기 와이어열로부터 상기 워크를 인발하기 전에, 상기 고정 지립 와이어를, 상기 접합 부재의 상기 지석으로 마모시키는 것을 특징으로 하는 워크의 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 지석으로서, WA지석을 이용하는 것을 특징으로 하는 워크의 절단 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 WA지석으로서, 지립 번수가 #100~#10,000인 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 워크의 절단 방법.
  4. 와이어소의 워크 유지 수단에 유지되는 워크의, 상기 워크 유지 수단에 유지되는 측의 표면에 첩부되는 접합 부재로서,
    이 접합 부재의 일부가 지석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접합 부재.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 지석이, WA지석인 것을 특징으로 하는 접합 부재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 접합 부재의 일부를 구성하는 상기 WA지석이, 지립 번수가 #100~#10,000인 것을 특징으로 하는 접합 부재.
  7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접합 부재가, 상기 워크에 첩부되는 측의 층과, 상기 워크 유지 수단에 유지되는 측의 층으로 이루어지는 적층체이고, 상기 워크에 첩부되는 측의 층이 수지, 카본, 소다유리, 또는, 실리콘으로 이루어지며, 상기 워크 유지 수단에 유지되는 측의 층이 지석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접합 부재.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6969579B2 (ja) * 2019-01-15 2021-11-24 信越半導体株式会社 ワークの切断方法及びワイヤソー

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006268923A (ja) 2005-03-22 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の表面処理方法
JP2011020197A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワークの切断方法
JP2013154463A (ja) 2012-01-06 2013-08-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 外周切断刃のドレッシング方法、及び該ドレッシング方法を用いた外周切断刃の製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53114583A (en) * 1977-03-17 1978-10-06 Sony Corp Method of cutting ingot
JPH0283163A (ja) * 1988-09-19 1990-03-23 Hitachi Ltd 砥石ドレッシング方法
US5878737A (en) * 1997-07-07 1999-03-09 Laser Technology West Limited Apparatus and method for slicing a workpiece utilizing a diamond impregnated wire
JPH11240008A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Sumitomo Metal Ind Ltd ウェーハのスライス方法
AU2000251024A1 (en) * 2000-05-31 2001-12-11 Memc Electronic Materials S.P.A. Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots
CN1938136A (zh) * 2004-03-30 2007-03-28 索拉克斯有限公司 用于切割超薄硅片的方法和装置
JP2010058249A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Shin Etsu Handotai Co Ltd インゴット切断装置及び切断方法
JP2011031386A (ja) * 2009-07-10 2011-02-17 Mitsubishi Chemicals Corp 電着式固定砥粒ワイヤーおよびこれを用いた結晶スライス方法
DE102012201938B4 (de) * 2012-02-09 2015-03-05 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
KR102056958B1 (ko) * 2012-12-04 2019-12-30 프리시전 써페이싱 솔루션즈 게엠베하 와이어 관리시스템
DE102013219468B4 (de) * 2013-09-26 2015-04-23 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
JP5994766B2 (ja) * 2013-11-21 2016-09-21 信越半導体株式会社 ワークの切断方法
DE102015200198B4 (de) * 2014-04-04 2020-01-16 Siltronic Ag Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von einem Werkstück mit einem Sägedraht
DE102014208187B4 (de) * 2014-04-30 2023-07-06 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben mit besonders gleichmäßiger Dicke von einem Werkstück

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006268923A (ja) 2005-03-22 2006-10-05 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録媒体の表面処理方法
JP2011020197A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワークの切断方法
JP2013154463A (ja) 2012-01-06 2013-08-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 外周切断刃のドレッシング方法、及び該ドレッシング方法を用いた外周切断刃の製造方法

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