JPH0283163A - 砥石ドレッシング方法 - Google Patents

砥石ドレッシング方法

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Publication number
JPH0283163A
JPH0283163A JP23242688A JP23242688A JPH0283163A JP H0283163 A JPH0283163 A JP H0283163A JP 23242688 A JP23242688 A JP 23242688A JP 23242688 A JP23242688 A JP 23242688A JP H0283163 A JPH0283163 A JP H0283163A
Authority
JP
Japan
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grindstone
diamond
iron plate
dresser
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23242688A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayasu Fujisawa
藤沢 政泰
Toshio Tamura
利夫 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はダイヤモンド砥石のドレッシング方法に関し、
セラミックス等の高精度研削に好適である。
〔従来の技術〕
従来のダイヤモンド砥石のドレッシングは文献ダイヤモ
ンド工具マニュアル(P 200〜P2O1)に示すよ
うにブロック状GO(又はWA)砥石な削るか、制動型
ロータリドレッサー(GGOrWA砥石)を削って、行
っていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術は砥石の目つぶれ、あるいは砥石外周コー
ナの丸みについて配慮されておらず、研削精度劣化の問
題があった。上記方法ではGC砥石がダイヤモンド砥粒
な削り、第2図に示すように目つぶれし、研削抵抗が大
きくなり、その結果、研削面精度が劣化する場合があっ
た。又切断用ダイヤモンド砥石に対しては、#!3図に
示すように砥石外周コーナが余計に削られ、丸みがつく
。その結果、切断研削中に砥石を曲げる力がそのコーナ
に働き、切断精度が劣化するという問題もあった。
本発明の目的は上記問題を解決し、高精度研削あるいは
高精度研削切断を可能にするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、ダイヤモンド砥粒を削るのではなく、結合
材を削って目つぶれしたダイヤモンド砥粒を脱落させ、
さらに砥石コーナな削らないドレッシングをすることに
よシ、達成される。
〔作用〕
GC砥石を削ると通常、ダイヤモンド砥粒にのみ作用す
るが、鉄板とダイヤモンド砥石が接する状態で鉄板とダ
イヤモンド砥石の間に薄いGC砥石を介在させてドレッ
シングするとGCの砥粒が鉄板からの力で、ダイヤモン
ド砥石中に押し込まれ、結合材が削られ、目つぶれした
ダイヤモンド砥粒が脱落する。しかも、このとき、GC
砥石が薄いため、ダイヤモンド砥石のコーナは削られな
い。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図によシ説明する。本発
明のドレッサーは基板材の鉄板1とその上に厚さ3〜5
0μmのGC又はWAの砥石2を接合している。切断砥
石用ドレッサーについてはさらにその上に、シリコン又
はフェライト等削りやナシ板3(厚さ30〜SOOμm
)を接合する、しかも、砥石軸4と鉄板1の間に電圧を
負荷し、ダイヤモンド砥石が減耗して鉄板との間にギャ
ップができると電流が流れるまで、砥石軸を下降させ、
常にダイヤモンド砥石5と鉄板が接するように制御する
。(この制御はメタルボンド砥石等導電性砥石において
実施) このドレッサーは切断砥石用の場合、被切断材6の固定
(接着)基板として用いて、切断と同時に常にこのドレ
ッサーを削ることによシ、砥石が常にドレッシングされ
た研削抵抗の小さい状態で使うことができる。又シリコ
ン等の板3がGC砥石面に接合されているため、ダイヤ
モンド砥石で削られたGC砥粒が、研削液で飛散せず、
有効にダイヤモンド砥石の結合材を削〕、前述したごと
く効果的ドレッシングを行う。又はシリコン等の板6が
あるため、切断砥石をその厚さだけ余計に切シ込むので
、ダイヤモンド砥石のコーナが被切断材6の切断面上に
なく、切断面の端部にパリ状の突起がつくこともない。
ドレッサーのGC又はWA砥粒度はダイヤモンド砥粒の
間に入って結合材を削りやすいようにダイヤモンド粒度
よシわずかに細かい粒度(5〜20%)に設定する。
本発明のドレッサーの使用により研削抵抗が20〜80
%低減され、研削面あらさが30〜60%低減された。
又、切断砥石用については、切断精度(主に切断面うね
シ)が20μmから3μmに向上した。常にドレッシン
グしているので砥石の寿命(通常、砥石外周コーナの丸
みが拡大して砥石を曲げる力が大きくなり、ついには破
壊される。)が大きく向上した。
〔発明の効果〕
本発明によれば研削精度を向上することによシ従来、研
削後、ラップ仕上げしていたものを研削のみで仕上げる
ことができ、高精度部品加工工程の大巾な短縮が可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来ドレ
ッシングのドレス部拡大図、第3図は切断砥石の従来ド
レッシングでの砥石外周形状を示す模式図である。 符号の説明 1・・・ドレッサー基板、2・・・GC又はWA砥石部
、3・・・シリコン又はフェライト板部、4・・・砥石
軸、5・・・被ドレスダイヤモンド砥石、6・・・被切
断材、7・・・電源、8・・・検流計、9・・・砥石軸
制御装置、10・・・ダイヤモンド砥粒、11・・・結
合材、12・・・ドレッサー 代理人 弁理士 小川勝男 −=、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、鉄板を基板材としその上にGC又はWA砥石の薄板
    を接合し、さらにその上にシリコン又はフェライト等を
    接合したことを特徴とするドレッサーで基板材と被ドレ
    ス砥石の間に電圧を負荷し、鉄板と被ドレス砥石が常に
    接し、電流が常に流れるように被ドレス砥石位置を制御
    することを特徴とする砥石ドレッシング方法。
JP23242688A 1988-09-19 1988-09-19 砥石ドレッシング方法 Pending JPH0283163A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200002845A (ko) * 2017-05-02 2020-01-08 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 워크의 절단 방법 및 접합 부재

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200002845A (ko) * 2017-05-02 2020-01-08 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 워크의 절단 방법 및 접합 부재

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