JPH11239969A - 成形鏡面研削方法と装置 - Google Patents
成形鏡面研削方法と装置Info
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- JPH11239969A JPH11239969A JP10045434A JP4543498A JPH11239969A JP H11239969 A JPH11239969 A JP H11239969A JP 10045434 A JP10045434 A JP 10045434A JP 4543498 A JP4543498 A JP 4543498A JP H11239969 A JPH11239969 A JP H11239969A
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Abstract
能率に同時に行うことができる成形鏡面研削方法と装置
を提供する。 【解決手段】 導電性砥石(1)と整形用電極(4)の
間に電圧を印加し、かつ導電性砥石に整形用電極を接触
させ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石を整形
し、併行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目
立て用電極(2)との間に電圧を印加し、かつその間に
導電性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシン
グして砥石の目立てをする。
Description
な成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率に同時に行う
ことができる成形鏡面研削方法と装置に関する。
ードフレームのような複雑かつ高精度の部品製造におい
ては、同様に複雑かつ高精度に加工された打ち抜き用パ
ンチが不可欠となる。かかる打ち抜き用パンチは、超硬
材料から研削して製作することが必要であり、成形の高
精度化のみならず、パンチ工具としての性能(切れ味、
寿命等)を決定する表面品位の高度化を狙った鏡面加工
を高能率に加工することが要求される。しかし、従来の
研削技術においては高精度な成形加工と高品位な鏡面加
工とを高能率に同時に実現することが困難であった。
度の高いメタルボンド砥石が使用されているが、かかる
成形研削加工では、成形加工を高精度で行うことはでき
るが、その加工面を高品位な鏡面に仕上げることはでき
なかった。そのため、成形加工と鏡面加工を別工程で行
う必要があった。また、リードフレームのような幅の狭
いパターンのパンチ工具を研削する薄く鋭利な砥石を整
形するためには、砥石の変形等による精度変化を考慮す
る必要があり、機械的なツルーイング法の適用は困難で
あった。
工と鏡面加工とを切り離して実施してきた背景には、
複雑な成形研削加工に用いる砥石形状は、先端部(加工
部)が鋭く尖っており、この先端部が摩耗等で鈍化しや
すく、かつ摩耗後に再び高精度に整形することが困難で
あった点、また、先端部の摩耗後、再整形しても、砥
石の目立てができないため、成形研削における砥石の切
れ味を維持することが困難であった点、などが挙げられ
る。
では不可能とされる高能率・超精密な鏡面研削を実現す
る研削手段として、本願出願人等により電解インプロセ
スドレッシング研削法(以下、ELID研削法)が開発
され、発表されている。このELID研削法は、メタル
ボンド砥石の導電性結合部を電解ドレッシングにより溶
解させて目立てを行いながら研削するものである。本研
削法により、微細な砥粒を有するメタルボンド砥石によ
り、超硬材料に対して効率的な鏡面加工が可能であり、
特に、メタルボンド砥石の目立て作業の完備により、高
能率化・超精密化が図れる意義は極めて大きい。
狭いパターンのパンチ工具の成形研削には、砥石を薄く
し、先端形状を鋭く整形することが必要とされるため、
ELID研削法を適用すると、高能率・超精密な鏡面研
削はできるが、鋭く尖った砥石の先端部(加工部)が集
中的に電解ドレッシングされるため、先端部の形状保持
が困難であり、高精度の成形が困難である問題点があっ
た。
加工とを高能率に同時に行うために、ELID研削手段
にメタルボンド砥石の整形機能を付加することが要望さ
れていた。
されたものである。すなわち、本発明の目的は、高精度
の成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率に同時に行う
ことができる成形鏡面研削方法と装置を提供することに
ある。
砥石(1)と整形用電極(4)の間に電圧を印加し、か
つ導電性砥石に整形用電極を接触させ、接触点にスパー
クを発生させて導電性砥石を成形し、併行して、導電性
砥石とこれに非接触に対向した目立て用電極(2)との
間に電圧を印加し、かつその間に導電性研削液を供給し
て、導電性砥石を電解ドレッシングして砥石の目立てを
する、ことを特徴とする成形鏡面研削方法が提供され
る。
極が接触して、その接触点にスパークを発生させて導電
性砥石を整形する(以下、スパークツルーイングとい
う)ことにより、導電性砥石を所望の形状に高精度に成
形加工することができる。更に、この方法によれば、併
行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目立て用
電極(2)との間に電圧を印加し、かつその間に導電性
研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシングして
砥石の目立てをする(ELID研削)により、成形した
導電性砥石に目立てをすることができ、高品位な鏡面加
工を高能率に行うことができる。
石(1)を陽極とし、その砥石表面に非接触で対設・固
定された目立て用電極(2)を陰極とし、また前記導電
性砥石とは独立して回転駆動される円盤状整形用電極
(4)を前記導電性砥石表面に接触させながら陰極とす
る電圧印加手段(9)、前記導電性砥石と前記目立て用
電極及び前記円盤状整形用電極との間に導電性研削液を
流し込む供給手段(10,11,12)、前記円盤状電
極を前記導電性砥石の表面に倣って駆動させる移動手段
(20)、前記導電性砥石と被加工物(22)とを相対
運動させる駆動手段(24)を有し、前記導電性砥石
(1)の目立てと整形とを電気的に同時に行いながら、
前記被加工物(22)の鏡面加工と成形加工とを同時に
行う、ことを特徴とする成形鏡面研削装置が提供され
る。
石に対して、砥石整形を電気的に行うことにより、機械
的整形法によって危惧される整形時の負荷を抑え、高精
度かつ能率的な整形を可能とし、しかも同時にELID
研削法により微細砥粒を有するメタルボンド砥石の目立
ても行い、成形研削と鏡面研削とを能率的に同時に実現
することにより、半導体リードフレームの製造に供され
る複雑かつ超精密なパンチ工具の研削加工を実現するも
のである。
と目立ては独立的に、また同時に行うことができるた
め、所望の砥石形状のセッティングと目立てが高能率に
実現できる。また、砥石の切れ味の持続性についてもE
LID研削の効果により安定化でき、かつ砥石形状の持
続性についても必要に応じて砥石形状の整形が加工中に
できるため、整形研削作業の工数の短縮のみならず、段
取りに要される時間短縮にもつながる。
導電性砥石(1)は、ダイヤモンド若しくはCBNから
なる砥粒と、これを固定する導電性結合部とからなる。
この構成により、スパークツルーイング及びELID研
削により導電性結合部を効率的に除去し、砥石形状の整
形と砥石の目立てを行うことができる。
央の導電部とその周囲の半導電部とからなる。この構成
により、半導電部の導電性(電気抵抗)をスパークツル
ーイングに適した値に設定することができる。更に、前
記円盤状整形用電極の半導電部は、ダイヤモンド砥粒を
含む、ことが好ましい。この構成により、スパークツル
ーイングとダイヤモンド砥粒による研削を併用すること
ができる。
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通す
る部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略す
る。図1は、本発明の成形鏡面研削装置の全体正面図で
ある。この図に示すように、本発明の成形鏡面研削装置
は、回転する導電性砥石1を陽極とし、その砥石表面に
非接触で対設・固定された目立て用電極2を陰極とし、
また導電性砥石1とは独立して回転駆動される円盤状整
形用電極4を導電性砥石1の表面に接触させながら陰極
とする電圧印加手段9、導電性砥石1と目立て用電極2
及び円盤状整形用電極4との間に導電性研削液を流し込
む供給手段10,11,12、円盤状電極4を導電性砥
石1の表面に倣って駆動させる移動手段20、及び導電
性砥石1と被加工物22とを相対運動させる駆動手段2
4を有している。
置の導電性砥石1に非接触で対設させて、目立て用電極
2を取り付ける。また、円盤状整形用電極4を回転駆動
装置5を介して被加工物取り付け台3上に取り付ける。
この円盤状整形用電極4は導電性砥石1とは独立して回
転駆動される。また、目立て用電極2及び円盤状整形用
電極4は、プラスチック板等の絶縁体6を挟んで成形鏡
面研削装置本体に取り付けられ、成形鏡面研削装置本体
と電気的に絶縁されている。
り、図3は、図2のA−A矢視図である。図2及び図3
に示すように、被加工物取り付け台3上には被加工物2
2及び導電性砥石1の形状を転写するための薄板22が
取り付けられている。また、図2に示すように、導電性
砥石1が陽極、目立て用電極2及び円盤状整形用電極4
が陰極となるように、電圧印加手段としての電源装置9
より電圧を印加するようになっている。更に、導電性砥
石1と目立て用電極2の隙間、及び導電性砥石1と円盤
状整形用電極4の接触点、及び導電性砥石1と被加工物
の接触点に導電性研削液を流し込む供給手段として、研
削液供給装置10、ノズル11,12、及びその間を連
通する研削液ライン11a,12aが設けられ、これら
を介して導電性研削液を供給するようになっている。
んだ映像をスクリーン上に表示するように、投影機8が
設置されている。この投影機8により導電性砥石1と被
加工物22及び円盤状整形用電極4との相対位置を常に
確認することができる。また,導電性砥石1の形状につ
いては、投影機8により直接確認する他に、被加工物取
り付け台3上に取り付けた薄板21に導電性砥石1を接
触させることにより、導電性砥石1の形状を薄板21に
転写することにより確認することができる。
令により図3の前後方向16及び左右方向17ヘ独立か
つ同時に移動させることができる移動手段24(例え
ば、NCによるX−Yテーブル)を有し、導電性砥石1
と被加工物22及び円盤状整形用電極4との相対位置を
2次元上で自由に制御することができる。
図3に示すように、導電性砥石1と円盤状整形用電極4
を接触させ、導電性砥石1と円盤状整形用電極4との接
触点に導電性研削液を供給し、スパークを発生させなが
ら、導電性砥石1を制御装置7からの指令により前後方
向16及び左右方向17に独立かつ同時に移動させるこ
とにより、円盤状整形用電極4を導電性砥石1の表面及
び所望の砥石形状に倣って相対移動させる。従って、こ
の砥石整形手段は、ELID研削法による砥石目立て手
段と、独立かつ同時に稼働可能であり、所望の砥石形状
の整形と目立てが高能率に実施できる。
研削装置を用い、導電性砥石1と整形用電極4の間に電
圧を印加し、かつ導電性砥石1に整形用電極4を接触さ
せ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石1を整形
し、併行して、導電性砥石1とこれに非接触に対向した
目立て用電極2との間に電圧を印加し、かつその間に導
電性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシング
して砥石の目立てをする。
被加工物の相対位置を確認しながら、導電性砥石1を制
御装置7からの指令により前後方向16及び左右方向1
7に独立かつ同時に移動させることができる移動手段2
4により、導電性砥石1を所望の被加工物形状に倣って
移動させる。この被加工物成形手段は、ELID研削法
による手段と、独立かつ同時に稼働可能であり、前記被
加工物の成形加工と鏡面加工とを同時に行うことができ
る。
形用電極4が接触して、その接触点にスパークを発生さ
せて導電性砥石1を整形する(スパークツルーイング)
ことにより、導電性砥石1を所望の形状に高精度に成形
加工することができる。更に、この方法によれば、併行
して、導電性砥石1とこれに非接触に対向した目立て用
電極2との間のELID研削により、成形した導電性砥
石1に目立てをすることができ、高品位な鏡面加工を高
能率に行うことができる。
り、成形研削用の導電性砥石に対して、砥石整形を電気
的に行うことにより、機械的整形法によって危惧される
整形時の負荷を抑え、高精度かつ能率的な整形を可能と
し、しかも同時にELID研削法により微細砥粒を有す
るメタルボンド砥石の目立ても行い、成形研削と鏡面研
削とを能率的に同時に実現することにより、半導体リー
ドフレームの製造に供される複雑かつ超精密なパンチ工
具の研削加工を実現することができる。
と目立ては独立的に、また同時に行うことができるた
め、所望の砥石形状のセッティングと目立てが高能率に
実現できる。また、砥石の切れ味の持続性についてもE
LID研削の効果により安定化でき、かつ砥石形状の持
続性についても必要に応じて砥石形状の整形が加工中に
できるため、整形研削作業の工数の短縮のみならず、段
取りに要される時間短縮にもつながる。
くはCBNからなる砥粒と、これを固定する導電性結合
部とからなるのがよい。この構成により、スパークツル
ーイング及びELID研削により導電性結合部を効率的
に除去し、砥石形状の整形と砥石の目立てを行うことが
できる。
部とその周囲の半導電部とからなるのがよい。この構成
により、半導電部の導電性(電気抵抗)をスパークツル
ーイングに適した値に設定することができる。更に、円
盤状整形用電極4の半導電部は、ダイヤモンド砥粒を含
む、ことが好ましい。この構成により、スパークツルー
イングとダイヤモンド砥粒による研削を併用することが
できる。
4(A)に示す手段でスパークツルーイングを行ったと
ころ、極めて短時間で切り込み量と同程度の除去量が得
られた。これに対して、ツルーイング砥石として従来の
WA砥石(γ−アルミナを砥粒の主成分とする、いわゆ
るホワイト・アランダム砥石)では、切り込み量に対し
てほとんど除去することができなかった。これらの切り
込み量と半径減少量の関係を図3に示す。この結果か
ら、従来のWA砥石では、ELID研削に用いる鋳鉄メ
タルボンド砥石のような、非常に硬い砥石の、機械的ツ
ルーイングが非常に困難であり、非能率的であることが
わかる。
(導電性砥石1)のスパークツルーイングを行った。ス
パークツルーイングの条件は、印加電圧110V、最大
電流10A、パルス幅ON/OFF共2μsecで実施
した。なお、スパークツルーイングが最適に行われるよ
うに、円盤状成形用電極4を、中央の導電部とその周囲
の半導電部とから構成し、この半導電部の導電性(電気
抵抗)をスパークツルーイングに適した値に調整した。
この結果、ツルーイング前の砥石の振れは基準面が約1
00μm、傾斜面(15°)が約40μmであったが、
約3時間で5μmまで減少させることができた。
して、スパークツルーイングを併用しながらELID研
削により図6に示す被加工物のテーパ部分を研削し、表
面粗さを測定した。なお、この被加工物は超硬合金(J
ISによるV10)であり、研削前の表面粗さは1.3
1μmRyであった。また、ELID研削の条件は、印
加電圧30V、最大電流2A、パルス幅、ON2μse
c/OFF4μsecで実施した。
069μmRa、0.24μmRyという値が得られ、
従来のプロファイル研削面に比べ、極めて良好な表面品
位を実現することができた。
例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更できることは勿論である。
整形とを電気的に独立かつ同時に行うことにより、高能
率な成形研削条件において砥石形状及び切れ味を維持さ
せることが可能となり、従来困難であったリードフレー
ム用パンチ等の複雑形状を有する被加工物の鏡面加工と
成形加工を高能率で行うことが可能となる。本発明によ
り、成形加工の高精度化が可能となり、結果としてリー
ドフレーム用パンチの高加工精度化によるリードフレー
ムの高精度化が実現できる。また、リードフレーム用パ
ンチの場合には表面が鏡面になることにより、従来より
も性能(切れ味,寿命等)を向上させることができる。
置は、高精度の成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率
に同時に行うことができる,優れた効果を有する。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 導電性砥石(1)と整形用電極(4)の
間に電圧を印加し、かつ導電性砥石に整形用電極を接触
させ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石を整形
し、 併行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目立て
用電極(2)との間に電圧を印加し、かつその間に導電
性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシングし
て砥石の目立てをする、ことを特徴とする成形鏡面研削
方法。 - 【請求項2】 回転する導電性砥石(1)を陽極とし、
その砥石表面に非接触で対設・固定された目立て用電極
(2)を陰極とし、また前記導電性砥石とは独立して回
転駆動される円盤状整形用電極(4)を前記導電性砥石
表面に接触させながら陰極とする電圧印加手段(9)、
前記導電性砥石と前記目立て用電極及び前記円盤状整形
用電極との間に導電性研削液を流し込む供給手段(1
0,11,12)、前記円盤状電極を前記導電性砥石の
表面に倣って駆動させる移動手段(20)、前記導電性
砥石と被加工物(22)とを相対運動させる駆動手段
(24)を有し、前記導電性砥石(1)の目立てと整形
とを電気的に同時に行いながら、前記被加工物(22)
の鏡面加工と成形加工とを同時に行う、ことを特徴とす
る成形鏡面研削装置。 - 【請求項3】 前記導電性砥石(1)は、ダイヤモンド
若しくはCBNからなる砥粒と、これを固定する導電性
結合部とからなる、ことを特徴とする請求項2に記載の
成形鏡面研削装置。 - 【請求項4】 前記円盤状成形用電極(4)は、中央の
導電部とその周囲の半導電部とからなる、ことを特徴と
する請求項2に記載の成形鏡面研削装置。 - 【請求項5】 前記円盤状整形用電極の半導電部は、ダ
イヤモンド砥粒を含む、ことを特徴とする請求項2に記
載の成形鏡面研削装置。
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KR1019990006315A KR100567083B1 (ko) | 1998-02-26 | 1999-02-25 | 성형 경면 연삭방법 및 장치 |
EP99103712A EP0938948B1 (en) | 1998-02-26 | 1999-02-25 | Apparatus for profile mirror surface grinding |
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US09/258,135 US6149504A (en) | 1998-02-26 | 1999-02-26 | Method and apparatus for profile mirror surface grinding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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EP (1) | EP0938948B1 (ja) |
JP (1) | JP4104199B2 (ja) |
KR (1) | KR100567083B1 (ja) |
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