JPH11239969A - 成形鏡面研削方法と装置 - Google Patents
成形鏡面研削方法と装置Info
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- JPH11239969A JPH11239969A JP10045434A JP4543498A JPH11239969A JP H11239969 A JPH11239969 A JP H11239969A JP 10045434 A JP10045434 A JP 10045434A JP 4543498 A JP4543498 A JP 4543498A JP H11239969 A JPH11239969 A JP H11239969A
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/013—Application of loose grinding agent as auxiliary tool during truing operation
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- B24B53/04—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels
- B24B53/053—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels using a rotary dressing tool
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度の成形加工と高品位な鏡面加工とを高
能率に同時に行うことができる成形鏡面研削方法と装置
を提供する。 【解決手段】 導電性砥石（１）と整形用電極（４）の
間に電圧を印加し、かつ導電性砥石に整形用電極を接触
させ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石を整形
し、併行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目
立て用電極（２）との間に電圧を印加し、かつその間に
導電性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシン
グして砥石の目立てをする。
能率に同時に行うことができる成形鏡面研削方法と装置
を提供する。 【解決手段】 導電性砥石（１）と整形用電極（４）の
間に電圧を印加し、かつ導電性砥石に整形用電極を接触
させ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石を整形
し、併行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目
立て用電極（２）との間に電圧を印加し、かつその間に
導電性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシン
グして砥石の目立てをする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超硬材料の高精度
な成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率に同時に行う
ことができる成形鏡面研削方法と装置に関する。
な成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率に同時に行う
ことができる成形鏡面研削方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路（ＩＣ）を取り付ける半導体リ
ードフレームのような複雑かつ高精度の部品製造におい
ては、同様に複雑かつ高精度に加工された打ち抜き用パ
ンチが不可欠となる。かかる打ち抜き用パンチは、超硬
材料から研削して製作することが必要であり、成形の高
精度化のみならず、パンチ工具としての性能（切れ味、
寿命等）を決定する表面品位の高度化を狙った鏡面加工
を高能率に加工することが要求される。しかし、従来の
研削技術においては高精度な成形加工と高品位な鏡面加
工とを高能率に同時に実現することが困難であった。
ードフレームのような複雑かつ高精度の部品製造におい
ては、同様に複雑かつ高精度に加工された打ち抜き用パ
ンチが不可欠となる。かかる打ち抜き用パンチは、超硬
材料から研削して製作することが必要であり、成形の高
精度化のみならず、パンチ工具としての性能（切れ味、
寿命等）を決定する表面品位の高度化を狙った鏡面加工
を高能率に加工することが要求される。しかし、従来の
研削技術においては高精度な成形加工と高品位な鏡面加
工とを高能率に同時に実現することが困難であった。
【０００３】従来から複雑な成形研削加工には、保持強
度の高いメタルボンド砥石が使用されているが、かかる
成形研削加工では、成形加工を高精度で行うことはでき
るが、その加工面を高品位な鏡面に仕上げることはでき
なかった。そのため、成形加工と鏡面加工を別工程で行
う必要があった。また、リードフレームのような幅の狭
いパターンのパンチ工具を研削する薄く鋭利な砥石を整
形するためには、砥石の変形等による精度変化を考慮す
る必要があり、機械的なツルーイング法の適用は困難で
あった。
度の高いメタルボンド砥石が使用されているが、かかる
成形研削加工では、成形加工を高精度で行うことはでき
るが、その加工面を高品位な鏡面に仕上げることはでき
なかった。そのため、成形加工と鏡面加工を別工程で行
う必要があった。また、リードフレームのような幅の狭
いパターンのパンチ工具を研削する薄く鋭利な砥石を整
形するためには、砥石の変形等による精度変化を考慮す
る必要があり、機械的なツルーイング法の適用は困難で
あった。
【０００４】言い換えれば、従来技術において、成形加
工と鏡面加工とを切り離して実施してきた背景には、
複雑な成形研削加工に用いる砥石形状は、先端部（加工
部）が鋭く尖っており、この先端部が摩耗等で鈍化しや
すく、かつ摩耗後に再び高精度に整形することが困難で
あった点、また、先端部の摩耗後、再整形しても、砥
石の目立てができないため、成形研削における砥石の切
れ味を維持することが困難であった点、などが挙げられ
る。
工と鏡面加工とを切り離して実施してきた背景には、
複雑な成形研削加工に用いる砥石形状は、先端部（加工
部）が鋭く尖っており、この先端部が摩耗等で鈍化しや
すく、かつ摩耗後に再び高精度に整形することが困難で
あった点、また、先端部の摩耗後、再整形しても、砥
石の目立てができないため、成形研削における砥石の切
れ味を維持することが困難であった点、などが挙げられ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、従来の研削技術
では不可能とされる高能率・超精密な鏡面研削を実現す
る研削手段として、本願出願人等により電解インプロセ
スドレッシング研削法（以下、ＥＬＩＤ研削法）が開発
され、発表されている。このＥＬＩＤ研削法は、メタル
ボンド砥石の導電性結合部を電解ドレッシングにより溶
解させて目立てを行いながら研削するものである。本研
削法により、微細な砥粒を有するメタルボンド砥石によ
り、超硬材料に対して効率的な鏡面加工が可能であり、
特に、メタルボンド砥石の目立て作業の完備により、高
能率化・超精密化が図れる意義は極めて大きい。
では不可能とされる高能率・超精密な鏡面研削を実現す
る研削手段として、本願出願人等により電解インプロセ
スドレッシング研削法（以下、ＥＬＩＤ研削法）が開発
され、発表されている。このＥＬＩＤ研削法は、メタル
ボンド砥石の導電性結合部を電解ドレッシングにより溶
解させて目立てを行いながら研削するものである。本研
削法により、微細な砥粒を有するメタルボンド砥石によ
り、超硬材料に対して効率的な鏡面加工が可能であり、
特に、メタルボンド砥石の目立て作業の完備により、高
能率化・超精密化が図れる意義は極めて大きい。
【０００６】しかし、特にリードフレームのような幅の
狭いパターンのパンチ工具の成形研削には、砥石を薄く
し、先端形状を鋭く整形することが必要とされるため、
ＥＬＩＤ研削法を適用すると、高能率・超精密な鏡面研
削はできるが、鋭く尖った砥石の先端部（加工部）が集
中的に電解ドレッシングされるため、先端部の形状保持
が困難であり、高精度の成形が困難である問題点があっ
た。
狭いパターンのパンチ工具の成形研削には、砥石を薄く
し、先端形状を鋭く整形することが必要とされるため、
ＥＬＩＤ研削法を適用すると、高能率・超精密な鏡面研
削はできるが、鋭く尖った砥石の先端部（加工部）が集
中的に電解ドレッシングされるため、先端部の形状保持
が困難であり、高精度の成形が困難である問題点があっ
た。
【０００７】従って、高精度な成形加工と高品位な鏡面
加工とを高能率に同時に行うために、ＥＬＩＤ研削手段
にメタルボンド砥石の整形機能を付加することが要望さ
れていた。
加工とを高能率に同時に行うために、ＥＬＩＤ研削手段
にメタルボンド砥石の整形機能を付加することが要望さ
れていた。
【０００８】本発明は、かかる要望を満たすために創案
されたものである。すなわち、本発明の目的は、高精度
の成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率に同時に行う
ことができる成形鏡面研削方法と装置を提供することに
ある。
されたものである。すなわち、本発明の目的は、高精度
の成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率に同時に行う
ことができる成形鏡面研削方法と装置を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導電性
砥石（１）と整形用電極（４）の間に電圧を印加し、か
つ導電性砥石に整形用電極を接触させ、接触点にスパー
クを発生させて導電性砥石を成形し、併行して、導電性
砥石とこれに非接触に対向した目立て用電極（２）との
間に電圧を印加し、かつその間に導電性研削液を供給し
て、導電性砥石を電解ドレッシングして砥石の目立てを
する、ことを特徴とする成形鏡面研削方法が提供され
る。
砥石（１）と整形用電極（４）の間に電圧を印加し、か
つ導電性砥石に整形用電極を接触させ、接触点にスパー
クを発生させて導電性砥石を成形し、併行して、導電性
砥石とこれに非接触に対向した目立て用電極（２）との
間に電圧を印加し、かつその間に導電性研削液を供給し
て、導電性砥石を電解ドレッシングして砥石の目立てを
する、ことを特徴とする成形鏡面研削方法が提供され
る。
【００１０】この方法によれば、導電性砥石と整形用電
極が接触して、その接触点にスパークを発生させて導電
性砥石を整形する（以下、スパークツルーイングとい
う）ことにより、導電性砥石を所望の形状に高精度に成
形加工することができる。更に、この方法によれば、併
行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目立て用
電極（２）との間に電圧を印加し、かつその間に導電性
研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシングして
砥石の目立てをする（ＥＬＩＤ研削）により、成形した
導電性砥石に目立てをすることができ、高品位な鏡面加
工を高能率に行うことができる。
極が接触して、その接触点にスパークを発生させて導電
性砥石を整形する（以下、スパークツルーイングとい
う）ことにより、導電性砥石を所望の形状に高精度に成
形加工することができる。更に、この方法によれば、併
行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目立て用
電極（２）との間に電圧を印加し、かつその間に導電性
研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシングして
砥石の目立てをする（ＥＬＩＤ研削）により、成形した
導電性砥石に目立てをすることができ、高品位な鏡面加
工を高能率に行うことができる。
【００１１】また、本発明によれば、回転する導電性砥
石（１）を陽極とし、その砥石表面に非接触で対設・固
定された目立て用電極（２）を陰極とし、また前記導電
性砥石とは独立して回転駆動される円盤状整形用電極
（４）を前記導電性砥石表面に接触させながら陰極とす
る電圧印加手段（９）、前記導電性砥石と前記目立て用
電極及び前記円盤状整形用電極との間に導電性研削液を
流し込む供給手段（１０，１１，１２）、前記円盤状電
極を前記導電性砥石の表面に倣って駆動させる移動手段
（２０）、前記導電性砥石と被加工物（２２）とを相対
運動させる駆動手段（２４）を有し、前記導電性砥石
（１）の目立てと整形とを電気的に同時に行いながら、
前記被加工物（２２）の鏡面加工と成形加工とを同時に
行う、ことを特徴とする成形鏡面研削装置が提供され
る。
石（１）を陽極とし、その砥石表面に非接触で対設・固
定された目立て用電極（２）を陰極とし、また前記導電
性砥石とは独立して回転駆動される円盤状整形用電極
（４）を前記導電性砥石表面に接触させながら陰極とす
る電圧印加手段（９）、前記導電性砥石と前記目立て用
電極及び前記円盤状整形用電極との間に導電性研削液を
流し込む供給手段（１０，１１，１２）、前記円盤状電
極を前記導電性砥石の表面に倣って駆動させる移動手段
（２０）、前記導電性砥石と被加工物（２２）とを相対
運動させる駆動手段（２４）を有し、前記導電性砥石
（１）の目立てと整形とを電気的に同時に行いながら、
前記被加工物（２２）の鏡面加工と成形加工とを同時に
行う、ことを特徴とする成形鏡面研削装置が提供され
る。
【００１２】本発明においては、成形研削用の導電性砥
石に対して、砥石整形を電気的に行うことにより、機械
的整形法によって危惧される整形時の負荷を抑え、高精
度かつ能率的な整形を可能とし、しかも同時にＥＬＩＤ
研削法により微細砥粒を有するメタルボンド砥石の目立
ても行い、成形研削と鏡面研削とを能率的に同時に実現
することにより、半導体リードフレームの製造に供され
る複雑かつ超精密なパンチ工具の研削加工を実現するも
のである。
石に対して、砥石整形を電気的に行うことにより、機械
的整形法によって危惧される整形時の負荷を抑え、高精
度かつ能率的な整形を可能とし、しかも同時にＥＬＩＤ
研削法により微細砥粒を有するメタルボンド砥石の目立
ても行い、成形研削と鏡面研削とを能率的に同時に実現
することにより、半導体リードフレームの製造に供され
る複雑かつ超精密なパンチ工具の研削加工を実現するも
のである。
【００１３】更に、本発明の構成によれば、砥石の整形
と目立ては独立的に、また同時に行うことができるた
め、所望の砥石形状のセッティングと目立てが高能率に
実現できる。また、砥石の切れ味の持続性についてもＥ
ＬＩＤ研削の効果により安定化でき、かつ砥石形状の持
続性についても必要に応じて砥石形状の整形が加工中に
できるため、整形研削作業の工数の短縮のみならず、段
取りに要される時間短縮にもつながる。
と目立ては独立的に、また同時に行うことができるた
め、所望の砥石形状のセッティングと目立てが高能率に
実現できる。また、砥石の切れ味の持続性についてもＥ
ＬＩＤ研削の効果により安定化でき、かつ砥石形状の持
続性についても必要に応じて砥石形状の整形が加工中に
できるため、整形研削作業の工数の短縮のみならず、段
取りに要される時間短縮にもつながる。
【００１４】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
導電性砥石（１）は、ダイヤモンド若しくはＣＢＮから
なる砥粒と、これを固定する導電性結合部とからなる。
この構成により、スパークツルーイング及びＥＬＩＤ研
削により導電性結合部を効率的に除去し、砥石形状の整
形と砥石の目立てを行うことができる。
導電性砥石（１）は、ダイヤモンド若しくはＣＢＮから
なる砥粒と、これを固定する導電性結合部とからなる。
この構成により、スパークツルーイング及びＥＬＩＤ研
削により導電性結合部を効率的に除去し、砥石形状の整
形と砥石の目立てを行うことができる。
【００１５】また、前記円盤状成形用電極（４）は、中
央の導電部とその周囲の半導電部とからなる。この構成
により、半導電部の導電性（電気抵抗）をスパークツル
ーイングに適した値に設定することができる。更に、前
記円盤状整形用電極の半導電部は、ダイヤモンド砥粒を
含む、ことが好ましい。この構成により、スパークツル
ーイングとダイヤモンド砥粒による研削を併用すること
ができる。
央の導電部とその周囲の半導電部とからなる。この構成
により、半導電部の導電性（電気抵抗）をスパークツル
ーイングに適した値に設定することができる。更に、前
記円盤状整形用電極の半導電部は、ダイヤモンド砥粒を
含む、ことが好ましい。この構成により、スパークツル
ーイングとダイヤモンド砥粒による研削を併用すること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通す
る部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略す
る。図１は、本発明の成形鏡面研削装置の全体正面図で
ある。この図に示すように、本発明の成形鏡面研削装置
は、回転する導電性砥石１を陽極とし、その砥石表面に
非接触で対設・固定された目立て用電極２を陰極とし、
また導電性砥石１とは独立して回転駆動される円盤状整
形用電極４を導電性砥石１の表面に接触させながら陰極
とする電圧印加手段９、導電性砥石１と目立て用電極２
及び円盤状整形用電極４との間に導電性研削液を流し込
む供給手段１０，１１，１２、円盤状電極４を導電性砥
石１の表面に倣って駆動させる移動手段２０、及び導電
性砥石１と被加工物２２とを相対運動させる駆動手段２
４を有している。
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通す
る部分には同一の符号を付し、重複した説明を省略す
る。図１は、本発明の成形鏡面研削装置の全体正面図で
ある。この図に示すように、本発明の成形鏡面研削装置
は、回転する導電性砥石１を陽極とし、その砥石表面に
非接触で対設・固定された目立て用電極２を陰極とし、
また導電性砥石１とは独立して回転駆動される円盤状整
形用電極４を導電性砥石１の表面に接触させながら陰極
とする電圧印加手段９、導電性砥石１と目立て用電極２
及び円盤状整形用電極４との間に導電性研削液を流し込
む供給手段１０，１１，１２、円盤状電極４を導電性砥
石１の表面に倣って駆動させる移動手段２０、及び導電
性砥石１と被加工物２２とを相対運動させる駆動手段２
４を有している。
【００１７】すなわち、図１において、成形鏡面研削装
置の導電性砥石１に非接触で対設させて、目立て用電極
２を取り付ける。また、円盤状整形用電極４を回転駆動
装置５を介して被加工物取り付け台３上に取り付ける。
この円盤状整形用電極４は導電性砥石１とは独立して回
転駆動される。また、目立て用電極２及び円盤状整形用
電極４は、プラスチック板等の絶縁体６を挟んで成形鏡
面研削装置本体に取り付けられ、成形鏡面研削装置本体
と電気的に絶縁されている。
置の導電性砥石１に非接触で対設させて、目立て用電極
２を取り付ける。また、円盤状整形用電極４を回転駆動
装置５を介して被加工物取り付け台３上に取り付ける。
この円盤状整形用電極４は導電性砥石１とは独立して回
転駆動される。また、目立て用電極２及び円盤状整形用
電極４は、プラスチック板等の絶縁体６を挟んで成形鏡
面研削装置本体に取り付けられ、成形鏡面研削装置本体
と電気的に絶縁されている。
【００１８】図２は、図１の主要部の模式的構成図であ
り、図３は、図２のＡ−Ａ矢視図である。図２及び図３
に示すように、被加工物取り付け台３上には被加工物２
２及び導電性砥石１の形状を転写するための薄板２２が
取り付けられている。また、図２に示すように、導電性
砥石１が陽極、目立て用電極２及び円盤状整形用電極４
が陰極となるように、電圧印加手段としての電源装置９
より電圧を印加するようになっている。更に、導電性砥
石１と目立て用電極２の隙間、及び導電性砥石１と円盤
状整形用電極４の接触点、及び導電性砥石１と被加工物
の接触点に導電性研削液を流し込む供給手段として、研
削液供給装置１０、ノズル１１，１２、及びその間を連
通する研削液ライン１１ａ，１２ａが設けられ、これら
を介して導電性研削液を供給するようになっている。
り、図３は、図２のＡ−Ａ矢視図である。図２及び図３
に示すように、被加工物取り付け台３上には被加工物２
２及び導電性砥石１の形状を転写するための薄板２２が
取り付けられている。また、図２に示すように、導電性
砥石１が陽極、目立て用電極２及び円盤状整形用電極４
が陰極となるように、電圧印加手段としての電源装置９
より電圧を印加するようになっている。更に、導電性砥
石１と目立て用電極２の隙間、及び導電性砥石１と円盤
状整形用電極４の接触点、及び導電性砥石１と被加工物
の接触点に導電性研削液を流し込む供給手段として、研
削液供給装置１０、ノズル１１，１２、及びその間を連
通する研削液ライン１１ａ，１２ａが設けられ、これら
を介して導電性研削液を供給するようになっている。
【００１９】また、成形鏡面研削装置の上部には取り込
んだ映像をスクリーン上に表示するように、投影機８が
設置されている。この投影機８により導電性砥石１と被
加工物２２及び円盤状整形用電極４との相対位置を常に
確認することができる。また，導電性砥石１の形状につ
いては、投影機８により直接確認する他に、被加工物取
り付け台３上に取り付けた薄板２１に導電性砥石１を接
触させることにより、導電性砥石１の形状を薄板２１に
転写することにより確認することができる。
んだ映像をスクリーン上に表示するように、投影機８が
設置されている。この投影機８により導電性砥石１と被
加工物２２及び円盤状整形用電極４との相対位置を常に
確認することができる。また，導電性砥石１の形状につ
いては、投影機８により直接確認する他に、被加工物取
り付け台３上に取り付けた薄板２１に導電性砥石１を接
触させることにより、導電性砥石１の形状を薄板２１に
転写することにより確認することができる。
【００２０】また、導電性砥石１を制御装置７からの指
令により図３の前後方向１６及び左右方向１７ヘ独立か
つ同時に移動させることができる移動手段２４（例え
ば、ＮＣによるＸ−Ｙテーブル）を有し、導電性砥石１
と被加工物２２及び円盤状整形用電極４との相対位置を
２次元上で自由に制御することができる。
令により図３の前後方向１６及び左右方向１７ヘ独立か
つ同時に移動させることができる移動手段２４（例え
ば、ＮＣによるＸ−Ｙテーブル）を有し、導電性砥石１
と被加工物２２及び円盤状整形用電極４との相対位置を
２次元上で自由に制御することができる。
【００２１】上述した構成の成形鏡面研削装置により、
図３に示すように、導電性砥石１と円盤状整形用電極４
を接触させ、導電性砥石１と円盤状整形用電極４との接
触点に導電性研削液を供給し、スパークを発生させなが
ら、導電性砥石１を制御装置７からの指令により前後方
向１６及び左右方向１７に独立かつ同時に移動させるこ
とにより、円盤状整形用電極４を導電性砥石１の表面及
び所望の砥石形状に倣って相対移動させる。従って、こ
の砥石整形手段は、ＥＬＩＤ研削法による砥石目立て手
段と、独立かつ同時に稼働可能であり、所望の砥石形状
の整形と目立てが高能率に実施できる。
図３に示すように、導電性砥石１と円盤状整形用電極４
を接触させ、導電性砥石１と円盤状整形用電極４との接
触点に導電性研削液を供給し、スパークを発生させなが
ら、導電性砥石１を制御装置７からの指令により前後方
向１６及び左右方向１７に独立かつ同時に移動させるこ
とにより、円盤状整形用電極４を導電性砥石１の表面及
び所望の砥石形状に倣って相対移動させる。従って、こ
の砥石整形手段は、ＥＬＩＤ研削法による砥石目立て手
段と、独立かつ同時に稼働可能であり、所望の砥石形状
の整形と目立てが高能率に実施できる。
【００２２】本発明の方法によれば、上述した成形鏡面
研削装置を用い、導電性砥石１と整形用電極４の間に電
圧を印加し、かつ導電性砥石１に整形用電極４を接触さ
せ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石１を整形
し、併行して、導電性砥石１とこれに非接触に対向した
目立て用電極２との間に電圧を印加し、かつその間に導
電性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシング
して砥石の目立てをする。
研削装置を用い、導電性砥石１と整形用電極４の間に電
圧を印加し、かつ導電性砥石１に整形用電極４を接触さ
せ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石１を整形
し、併行して、導電性砥石１とこれに非接触に対向した
目立て用電極２との間に電圧を印加し、かつその間に導
電性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシング
して砥石の目立てをする。
【００２３】すなわち、投影機８により導電性砥石１と
被加工物の相対位置を確認しながら、導電性砥石１を制
御装置７からの指令により前後方向１６及び左右方向１
７に独立かつ同時に移動させることができる移動手段２
４により、導電性砥石１を所望の被加工物形状に倣って
移動させる。この被加工物成形手段は、ＥＬＩＤ研削法
による手段と、独立かつ同時に稼働可能であり、前記被
加工物の成形加工と鏡面加工とを同時に行うことができ
る。
被加工物の相対位置を確認しながら、導電性砥石１を制
御装置７からの指令により前後方向１６及び左右方向１
７に独立かつ同時に移動させることができる移動手段２
４により、導電性砥石１を所望の被加工物形状に倣って
移動させる。この被加工物成形手段は、ＥＬＩＤ研削法
による手段と、独立かつ同時に稼働可能であり、前記被
加工物の成形加工と鏡面加工とを同時に行うことができ
る。
【００２４】上述した方法によれば、導電性砥石１と整
形用電極４が接触して、その接触点にスパークを発生さ
せて導電性砥石１を整形する（スパークツルーイング）
ことにより、導電性砥石１を所望の形状に高精度に成形
加工することができる。更に、この方法によれば、併行
して、導電性砥石１とこれに非接触に対向した目立て用
電極２との間のＥＬＩＤ研削により、成形した導電性砥
石１に目立てをすることができ、高品位な鏡面加工を高
能率に行うことができる。
形用電極４が接触して、その接触点にスパークを発生さ
せて導電性砥石１を整形する（スパークツルーイング）
ことにより、導電性砥石１を所望の形状に高精度に成形
加工することができる。更に、この方法によれば、併行
して、導電性砥石１とこれに非接触に対向した目立て用
電極２との間のＥＬＩＤ研削により、成形した導電性砥
石１に目立てをすることができ、高品位な鏡面加工を高
能率に行うことができる。
【００２５】また、上述した構成の成形鏡面装置によ
り、成形研削用の導電性砥石に対して、砥石整形を電気
的に行うことにより、機械的整形法によって危惧される
整形時の負荷を抑え、高精度かつ能率的な整形を可能と
し、しかも同時にＥＬＩＤ研削法により微細砥粒を有す
るメタルボンド砥石の目立ても行い、成形研削と鏡面研
削とを能率的に同時に実現することにより、半導体リー
ドフレームの製造に供される複雑かつ超精密なパンチ工
具の研削加工を実現することができる。
り、成形研削用の導電性砥石に対して、砥石整形を電気
的に行うことにより、機械的整形法によって危惧される
整形時の負荷を抑え、高精度かつ能率的な整形を可能と
し、しかも同時にＥＬＩＤ研削法により微細砥粒を有す
るメタルボンド砥石の目立ても行い、成形研削と鏡面研
削とを能率的に同時に実現することにより、半導体リー
ドフレームの製造に供される複雑かつ超精密なパンチ工
具の研削加工を実現することができる。
【００２６】更に、本発明の構成によれば、砥石の整形
と目立ては独立的に、また同時に行うことができるた
め、所望の砥石形状のセッティングと目立てが高能率に
実現できる。また、砥石の切れ味の持続性についてもＥ
ＬＩＤ研削の効果により安定化でき、かつ砥石形状の持
続性についても必要に応じて砥石形状の整形が加工中に
できるため、整形研削作業の工数の短縮のみならず、段
取りに要される時間短縮にもつながる。
と目立ては独立的に、また同時に行うことができるた
め、所望の砥石形状のセッティングと目立てが高能率に
実現できる。また、砥石の切れ味の持続性についてもＥ
ＬＩＤ研削の効果により安定化でき、かつ砥石形状の持
続性についても必要に応じて砥石形状の整形が加工中に
できるため、整形研削作業の工数の短縮のみならず、段
取りに要される時間短縮にもつながる。
【００２７】なお、導電性砥石１は、ダイヤモンド若し
くはＣＢＮからなる砥粒と、これを固定する導電性結合
部とからなるのがよい。この構成により、スパークツル
ーイング及びＥＬＩＤ研削により導電性結合部を効率的
に除去し、砥石形状の整形と砥石の目立てを行うことが
できる。
くはＣＢＮからなる砥粒と、これを固定する導電性結合
部とからなるのがよい。この構成により、スパークツル
ーイング及びＥＬＩＤ研削により導電性結合部を効率的
に除去し、砥石形状の整形と砥石の目立てを行うことが
できる。
【００２８】また、円盤状成形用電極４は、中央の導電
部とその周囲の半導電部とからなるのがよい。この構成
により、半導電部の導電性（電気抵抗）をスパークツル
ーイングに適した値に設定することができる。更に、円
盤状整形用電極４の半導電部は、ダイヤモンド砥粒を含
む、ことが好ましい。この構成により、スパークツルー
イングとダイヤモンド砥粒による研削を併用することが
できる。
部とその周囲の半導電部とからなるのがよい。この構成
により、半導電部の導電性（電気抵抗）をスパークツル
ーイングに適した値に設定することができる。更に、円
盤状整形用電極４の半導電部は、ダイヤモンド砥粒を含
む、ことが好ましい。この構成により、スパークツルー
イングとダイヤモンド砥粒による研削を併用することが
できる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。まず、図
４（Ａ）に示す手段でスパークツルーイングを行ったと
ころ、極めて短時間で切り込み量と同程度の除去量が得
られた。これに対して、ツルーイング砥石として従来の
ＷＡ砥石（γ−アルミナを砥粒の主成分とする、いわゆ
るホワイト・アランダム砥石）では、切り込み量に対し
てほとんど除去することができなかった。これらの切り
込み量と半径減少量の関係を図３に示す。この結果か
ら、従来のＷＡ砥石では、ＥＬＩＤ研削に用いる鋳鉄メ
タルボンド砥石のような、非常に硬い砥石の、機械的ツ
ルーイングが非常に困難であり、非能率的であることが
わかる。
４（Ａ）に示す手段でスパークツルーイングを行ったと
ころ、極めて短時間で切り込み量と同程度の除去量が得
られた。これに対して、ツルーイング砥石として従来の
ＷＡ砥石（γ−アルミナを砥粒の主成分とする、いわゆ
るホワイト・アランダム砥石）では、切り込み量に対し
てほとんど除去することができなかった。これらの切り
込み量と半径減少量の関係を図３に示す。この結果か
ら、従来のＷＡ砥石では、ＥＬＩＤ研削に用いる鋳鉄メ
タルボンド砥石のような、非常に硬い砥石の、機械的ツ
ルーイングが非常に困難であり、非能率的であることが
わかる。
【００３０】次に、図４（Ｂ）に示す手段で、片Ｖ砥石
（導電性砥石１）のスパークツルーイングを行った。ス
パークツルーイングの条件は、印加電圧１１０Ｖ、最大
電流１０Ａ、パルス幅ＯＮ／ＯＦＦ共２μｓｅｃで実施
した。なお、スパークツルーイングが最適に行われるよ
うに、円盤状成形用電極４を、中央の導電部とその周囲
の半導電部とから構成し、この半導電部の導電性（電気
抵抗）をスパークツルーイングに適した値に調整した。
この結果、ツルーイング前の砥石の振れは基準面が約１
００μｍ、傾斜面（１５°）が約４０μｍであったが、
約３時間で５μｍまで減少させることができた。
（導電性砥石１）のスパークツルーイングを行った。ス
パークツルーイングの条件は、印加電圧１１０Ｖ、最大
電流１０Ａ、パルス幅ＯＮ／ＯＦＦ共２μｓｅｃで実施
した。なお、スパークツルーイングが最適に行われるよ
うに、円盤状成形用電極４を、中央の導電部とその周囲
の半導電部とから構成し、この半導電部の導電性（電気
抵抗）をスパークツルーイングに適した値に調整した。
この結果、ツルーイング前の砥石の振れは基準面が約１
００μｍ、傾斜面（１５°）が約４０μｍであったが、
約３時間で５μｍまで減少させることができた。
【００３１】上述した片Ｖ砥石（導電性砥石１）を使用
して、スパークツルーイングを併用しながらＥＬＩＤ研
削により図６に示す被加工物のテーパ部分を研削し、表
面粗さを測定した。なお、この被加工物は超硬合金（Ｊ
ＩＳによるＶ１０）であり、研削前の表面粗さは１．３
１μｍＲｙであった。また、ＥＬＩＤ研削の条件は、印
加電圧３０Ｖ、最大電流２Ａ、パルス幅、ＯＮ２μｓｅ
ｃ／ＯＦＦ４μｓｅｃで実施した。
して、スパークツルーイングを併用しながらＥＬＩＤ研
削により図６に示す被加工物のテーパ部分を研削し、表
面粗さを測定した。なお、この被加工物は超硬合金（Ｊ
ＩＳによるＶ１０）であり、研削前の表面粗さは１．３
１μｍＲｙであった。また、ＥＬＩＤ研削の条件は、印
加電圧３０Ｖ、最大電流２Ａ、パルス幅、ＯＮ２μｓｅ
ｃ／ＯＦＦ４μｓｅｃで実施した。
【００３２】この結果、仕上げ後の表面粗さとして０．
０６９μｍＲａ、０．２４μｍＲｙという値が得られ、
従来のプロファイル研削面に比べ、極めて良好な表面品
位を実現することができた。
０６９μｍＲａ、０．２４μｍＲｙという値が得られ、
従来のプロファイル研削面に比べ、極めて良好な表面品
位を実現することができた。
【００３３】なお、本発明は上述した実施形態及び実施
例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更できることは勿論である。
例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更できることは勿論である。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、導電性砥石の目立てと
整形とを電気的に独立かつ同時に行うことにより、高能
率な成形研削条件において砥石形状及び切れ味を維持さ
せることが可能となり、従来困難であったリードフレー
ム用パンチ等の複雑形状を有する被加工物の鏡面加工と
成形加工を高能率で行うことが可能となる。本発明によ
り、成形加工の高精度化が可能となり、結果としてリー
ドフレーム用パンチの高加工精度化によるリードフレー
ムの高精度化が実現できる。また、リードフレーム用パ
ンチの場合には表面が鏡面になることにより、従来より
も性能（切れ味，寿命等）を向上させることができる。
整形とを電気的に独立かつ同時に行うことにより、高能
率な成形研削条件において砥石形状及び切れ味を維持さ
せることが可能となり、従来困難であったリードフレー
ム用パンチ等の複雑形状を有する被加工物の鏡面加工と
成形加工を高能率で行うことが可能となる。本発明によ
り、成形加工の高精度化が可能となり、結果としてリー
ドフレーム用パンチの高加工精度化によるリードフレー
ムの高精度化が実現できる。また、リードフレーム用パ
ンチの場合には表面が鏡面になることにより、従来より
も性能（切れ味，寿命等）を向上させることができる。
【００３５】すなわち、本発明の成形鏡面研削方法と装
置は、高精度の成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率
に同時に行うことができる，優れた効果を有する。
置は、高精度の成形加工と高品位な鏡面加工とを高能率
に同時に行うことができる，優れた効果を有する。
【図１】本発明の成形鏡面研削装置の全体正面図であ
る。
る。
【図２】図１の主要部の模式的構成図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。
【図４】本発明の実施例を示す説明図である。
【図５】本発明の実施例を示す試験結果である。
【図６】本発明の実施例を示す別の説明図である。
１ 導電性砥石 ２ 目立て用電極 ３ 被加工物取り付け台 ４ 円盤状整形用電極 ５ 回転駆動装置 ６ 絶縁体 ７ 制御装置 ８ 投影機 ９ 電極装置 １０ 研削液供給装置 １１，１２ ノズル １３ ダイヤモンド若しくはＣＢＮ砥粒と導電性結合部 １４ 導電性砥石回転方向 １６ 導電性砥石移動方向（前後方向） １７ 導電性砥石移動方向（左右方向） １８ 導電性砥石と円盤状整形用電極の相対的移動経路 ２０ 円盤状電極の移動手段 ２１ 薄板 ２２ 被加工物 ２４ 導電性砥石又は被加工物の駆動手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 598026323 戸枝 保 埼玉県春日部市下蛭田394−９ (71)出願人 598026334 小熊 広之 埼玉県大宮市染谷1426−３ (71)出願人 598026345 進藤 久宜 埼玉県久喜市北２−12−４ (71)出願人 598026356 永井 寛 埼玉県北本市宮内１−89−１ (72)発明者 大森 整 埼玉県和光市広沢２番１号 理化学研究所 内 (72)発明者 新井 尚機 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内 (72)発明者 野口 清隆 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内 (72)発明者 出口 貴久 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内 (72)発明者 戸枝 保 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内 (72)発明者 小熊 広之 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内 (72)発明者 進藤 久宜 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内 (72)発明者 永井 寛 埼玉県川口市芝下１−１−56 埼玉県鋳物 機械工業試験場内
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性砥石（１）と整形用電極（４）の
間に電圧を印加し、かつ導電性砥石に整形用電極を接触
させ、接触点にスパークを発生させて導電性砥石を整形
し、 併行して、導電性砥石とこれに非接触に対向した目立て
用電極（２）との間に電圧を印加し、かつその間に導電
性研削液を供給して、導電性砥石を電解ドレッシングし
て砥石の目立てをする、ことを特徴とする成形鏡面研削
方法。 - 【請求項２】 回転する導電性砥石（１）を陽極とし、
その砥石表面に非接触で対設・固定された目立て用電極
（２）を陰極とし、また前記導電性砥石とは独立して回
転駆動される円盤状整形用電極（４）を前記導電性砥石
表面に接触させながら陰極とする電圧印加手段（９）、
前記導電性砥石と前記目立て用電極及び前記円盤状整形
用電極との間に導電性研削液を流し込む供給手段（１
０，１１，１２）、前記円盤状電極を前記導電性砥石の
表面に倣って駆動させる移動手段（２０）、前記導電性
砥石と被加工物（２２）とを相対運動させる駆動手段
（２４）を有し、前記導電性砥石（１）の目立てと整形
とを電気的に同時に行いながら、前記被加工物（２２）
の鏡面加工と成形加工とを同時に行う、ことを特徴とす
る成形鏡面研削装置。 - 【請求項３】 前記導電性砥石（１）は、ダイヤモンド
若しくはＣＢＮからなる砥粒と、これを固定する導電性
結合部とからなる、ことを特徴とする請求項２に記載の
成形鏡面研削装置。 - 【請求項４】 前記円盤状成形用電極（４）は、中央の
導電部とその周囲の半導電部とからなる、ことを特徴と
する請求項２に記載の成形鏡面研削装置。 - 【請求項５】 前記円盤状整形用電極の半導電部は、ダ
イヤモンド砥粒を含む、ことを特徴とする請求項２に記
載の成形鏡面研削装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04543498A JP4104199B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 成形鏡面研削装置 |
| SG1999001015A SG70675A1 (en) | 1998-02-26 | 1999-02-24 | Method and apparatus for profile mirror surface grinding |
| EP99103712A EP0938948B1 (en) | 1998-02-26 | 1999-02-25 | Apparatus for profile mirror surface grinding |
| TW088102810A TW431936B (en) | 1998-02-26 | 1999-02-25 | Method and device for profile mirror surface grinding |
| DE69901636T DE69901636T2 (de) | 1998-02-26 | 1999-02-25 | Vorrichtung zum Schleifen von Spiegeloberflächen |
| KR1019990006315A KR100567083B1 (ko) | 1998-02-26 | 1999-02-25 | 성형 경면 연삭방법 및 장치 |
| US09/258,135 US6149504A (en) | 1998-02-26 | 1999-02-26 | Method and apparatus for profile mirror surface grinding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04543498A JP4104199B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 成形鏡面研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11239969A true JPH11239969A (ja) | 1999-09-07 |
| JP4104199B2 JP4104199B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=12719216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04543498A Expired - Lifetime JP4104199B2 (ja) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | 成形鏡面研削装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6149504A (ja) |
| EP (1) | EP0938948B1 (ja) |
| JP (1) | JP4104199B2 (ja) |
| KR (1) | KR100567083B1 (ja) |
| DE (1) | DE69901636T2 (ja) |
| SG (1) | SG70675A1 (ja) |
| TW (1) | TW431936B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006117960A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Hitachi Tool Engineering Ltd | 超硬合金部材 |
| CN107962477A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-27 | 王腾蛟 | 一种模具打磨装置 |
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| JP4144725B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2008-09-03 | 独立行政法人理化学研究所 | ガラス基板のチャンファリング方法及び装置 |
| US6547648B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-04-15 | Trustees Of Stevens Institute Of Technology - Graduate School And Research Services | Method and device for high speed electrolytic in-process dressing for ultra-precision grinding |
| JP4558881B2 (ja) * | 2000-03-03 | 2010-10-06 | 独立行政法人理化学研究所 | マイクロｖ溝加工装置及び方法 |
| EP1208943A1 (de) * | 2000-11-22 | 2002-05-29 | Agathon AG Maschinenfabrik | Verfahren zum Profilieren und Schärfen einer metallisch gebundenen Schleifscheibe und Vorrichtung zur Durführung des Verfahrens |
| JP2002188646A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Nsk Ltd | 転がり軸受及び軸受装置 |
| US7118448B2 (en) * | 2001-12-26 | 2006-10-10 | Koyo Machine Industries Co., Ltd. | Truing method for grinding wheel, its truing device and grinding machine |
| ATE356693T1 (de) * | 2003-02-07 | 2007-04-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Schleifmaschine |
| CN102744667B (zh) * | 2012-06-25 | 2014-07-09 | 滁州佳诚模具制造有限公司 | 电冰箱吸塑模具主体表面抛光工艺 |
| CN113199401B (zh) * | 2021-05-18 | 2022-07-12 | 湖南大学 | 一种树脂结合剂超硬导电成形砂轮的修整方法及装置 |
| CN117817448B (zh) * | 2024-03-05 | 2024-05-07 | 华侨大学 | 一种磨粒放电诱导去除绝缘晶圆表面的磨抛加工方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS63237868A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Hitachi Ltd | ダイヤモンド砥石の成形加工法 |
| KR960000418Y1 (ko) * | 1993-08-26 | 1996-01-08 | 금성정보통신주식회사 | 통신라인 상태 검사장치 |
| JPH0760642A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-07 | Rikagaku Kenkyusho | 電解ドレッシング研削方法及び装置 |
| JP2626552B2 (ja) * | 1994-05-23 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | 球面加工装置及び方法 |
| JPH09103940A (ja) * | 1995-08-07 | 1997-04-22 | Ricoh Co Ltd | 電解インプロセスドレッシング研削砥石および電解インプロセスドレッシング研削方法および電解インプロセスドレッシング研削装置 |
| JP3287981B2 (ja) * | 1995-08-15 | 2002-06-04 | 理化学研究所 | 形状制御方法とこの方法によるｎｃ加工装置 |
| JP3731224B2 (ja) * | 1995-08-18 | 2006-01-05 | 三菱電機株式会社 | 研削砥石成形装置および方法 |
| JP3214694B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2001-10-02 | 理化学研究所 | 動圧発生電極 |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP04543498A patent/JP4104199B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-02-24 SG SG1999001015A patent/SG70675A1/en unknown
- 1999-02-25 TW TW088102810A patent/TW431936B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-02-25 DE DE69901636T patent/DE69901636T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-25 EP EP99103712A patent/EP0938948B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-25 KR KR1019990006315A patent/KR100567083B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-02-26 US US09/258,135 patent/US6149504A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
| KR100567083B1 (ko) | 2006-03-31 |
| TW431936B (en) | 2001-05-01 |
| DE69901636D1 (de) | 2002-07-11 |
| JP4104199B2 (ja) | 2008-06-18 |
| US6149504A (en) | 2000-11-21 |
| KR19990072939A (ko) | 1999-09-27 |
| DE69901636T2 (de) | 2002-10-02 |
| EP0938948B1 (en) | 2002-06-05 |
| EP0938948A1 (en) | 1999-09-01 |
| SG70675A1 (en) | 2000-02-22 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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