JPS6228172A - 砥石成形法 - Google Patents
砥石成形法Info
- Publication number
- JPS6228172A JPS6228172A JP16578185A JP16578185A JPS6228172A JP S6228172 A JPS6228172 A JP S6228172A JP 16578185 A JP16578185 A JP 16578185A JP 16578185 A JP16578185 A JP 16578185A JP S6228172 A JPS6228172 A JP S6228172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- metal bond
- discharge
- bond diamond
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は砥石成形法に係り、特に、メタルボンドダイヤ
モンド砥石の成形に好適な砥石成形法に関するものであ
る。
モンド砥石の成形に好適な砥石成形法に関するものであ
る。
従来の１メタルボンドダイヤモンド０砥石の成形法は、
特開昭５７−１０２７５３号公報に記載のように電解加
工や放電加工が主体となっている。しかし、この方法で
は成形能率も悪く、又、電極自身の消耗による成形精度
の劣化も招き、所望の精度に成形するのが困難であった
。
特開昭５７−１０２７５３号公報に記載のように電解加
工や放電加工が主体となっている。しかし、この方法で
は成形能率も悪く、又、電極自身の消耗による成形精度
の劣化も招き、所望の精度に成形するのが困難であった
。
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決して
、メタルボンドダイヤモンド砥石を、高能率にかつ高精
度に成形することのできる砥石成形法を提供することに
ある。
、メタルボンドダイヤモンド砥石を、高能率にかつ高精
度に成形することのできる砥石成形法を提供することに
ある。
不発明は前記の目的を達成せんがため、メタルボンドダ
イヤモンド砥石を放電加工にて成形する際に放電成形面
に邪砥石、又はＷＡ砥石を押し付けることにより変質し
た層の除去やスパッタの除去を促進させ、安定した放電
で効率良く、高精度に成形できるようにするものである
。
イヤモンド砥石を放電加工にて成形する際に放電成形面
に邪砥石、又はＷＡ砥石を押し付けることにより変質し
た層の除去やスパッタの除去を促進させ、安定した放電
で効率良く、高精度に成形できるようにするものである
。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
図は本発明に係る砥石成形法のブロック図であって、１
はアルミニウム円板の外周にダイヤモンド砥粒層２を有
するメタルボンドダイヤモンド砥石で、砥石軸３を介し
てパルス電源４に接続されている。５はメタルボンドダ
イヤモンド砥石に成形しようとする形状と逆の凹凸を持
つ銅製の電極でパルス電源４と接続されている。
はアルミニウム円板の外周にダイヤモンド砥粒層２を有
するメタルボンドダイヤモンド砥石で、砥石軸３を介し
てパルス電源４に接続されている。５はメタルボンドダ
イヤモンド砥石に成形しようとする形状と逆の凹凸を持
つ銅製の電極でパルス電源４と接続されている。
６は（社）砥石又はＷＡ砥石で７はその駆動装置で５と
共に研削盤のテーブル８上にセツティングされる。
共に研削盤のテーブル８上にセツティングされる。
いま、メタルボンドダイヤモンド砥石１と電極５の間隙
９に加工液１０をかげながらメタルボンドダイヤモンド
砥石を回転させ、メタルボンドダイヤモンド砥石に所要
の切込みを与え所定の間隙寸法にした恢、テーブル８に
所望のスピードで水平送りをかけるとメタルボンドダイ
ヤモンド砥石１と電極５との間で放電が起りダイヤモン
ド砥粒層２において結合剤の溶融・脱落とそれに伴い一
部ダイヤモンド砥粒の脱落が起こると共に、急熱急冷に
よる微細クラックを含む変質層ができる。又表面には放
電時のスバッタノ付着が起こり、安定な放電を疎外して
いる。
９に加工液１０をかげながらメタルボンドダイヤモンド
砥石を回転させ、メタルボンドダイヤモンド砥石に所要
の切込みを与え所定の間隙寸法にした恢、テーブル８に
所望のスピードで水平送りをかけるとメタルボンドダイ
ヤモンド砥石１と電極５との間で放電が起りダイヤモン
ド砥粒層２において結合剤の溶融・脱落とそれに伴い一
部ダイヤモンド砥粒の脱落が起こると共に、急熱急冷に
よる微細クラックを含む変質層ができる。又表面には放
電時のスバッタノ付着が起こり、安定な放電を疎外して
いる。
次に放電成形しながらメタルボンドダイヤモンド砥石１
の放電加工面に（８）砥石又はＷＡ砥石６を押し付ける
こと釦より、変質した結合剤を削り１ダイヤモンド砥粒
層２の脱落を促し、又、表面に付着したスパッタを除去
して放電加工面を清浄化することにより放電状態を安定
化させ、局部的な放電を押えると共に、突出したダイヤ
モンド砥粒による電極の損傷を防ぎ、電極の消耗を少な
くする事ができる。
の放電加工面に（８）砥石又はＷＡ砥石６を押し付ける
こと釦より、変質した結合剤を削り１ダイヤモンド砥粒
層２の脱落を促し、又、表面に付着したスパッタを除去
して放電加工面を清浄化することにより放電状態を安定
化させ、局部的な放電を押えると共に、突出したダイヤ
モンド砥粒による電極の損傷を防ぎ、電極の消耗を少な
くする事ができる。
本実施例によれば、高能率にかっ電極の消耗が少なく高
１ｔＩＩ度に成形できる。
１ｔＩＩ度に成形できる。
以上述べた如く、本発明によれば従来の放電成形に礪砥
石又はＷＡ砥石を併用させることにより容易にかつ高能
率、高精度に成形できるという効果が得られる。
石又はＷＡ砥石を併用させることにより容易にかつ高能
率、高精度に成形できるという効果が得られる。
図は本発明を適用した砥石成形法のブロック図である。
１・・・・・・メタルボンドダイヤモンド砥石、２・・
・・・・ダイヤモンド砥粒層、５・・・・・電極。
・・・・ダイヤモンド砥粒層、５・・・・・電極。
Claims (1)
- １、研削盤に取付けられているメタルボンドダイヤモン
ド砥石と、このメタルボンドダイヤモンド砥石と対向し
た位置に成形しようとする形と雌雄逆の形をした電極、
及びＧＣ砥石又はＷＡ砥石を設け、メタルボンドダイヤ
モンド砥石と電極の間へ加工液を供給しながら前記メタ
ルボンドダイヤモンド砥石を回転させ、電極との間で放
電を起こさせると共に、前記メタルボンドダイヤモンド
砥石にＧＣ砥石、又はＷＡ砥石を押し付けて、所定の砥
石断面形状に成形することを特徴とする砥石成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16578185A JPS6228172A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 砥石成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16578185A JPS6228172A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 砥石成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6228172A true JPS6228172A (ja) | 1987-02-06 |
Family
ID=15818891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16578185A Pending JPS6228172A (ja) | 1985-07-29 | 1985-07-29 | 砥石成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228172A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62246473A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | メタルボンド砥石のドレツシング方法 |
| JPS63237868A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Hitachi Ltd | ダイヤモンド砥石の成形加工法 |
| JPH02221956A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真感光材料用樹脂組成物及びこれを用いた写真感光材料用包装材料 |
| JPH03239472A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | ツルーイング・ドレッシング装置 |
| CN106270844A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 沈阳理工大学 | 微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置 |
-
1985
- 1985-07-29 JP JP16578185A patent/JPS6228172A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62246473A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | メタルボンド砥石のドレツシング方法 |
| JPS63237868A (ja) * | 1987-03-26 | 1988-10-04 | Hitachi Ltd | ダイヤモンド砥石の成形加工法 |
| JPH02221956A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 写真感光材料用樹脂組成物及びこれを用いた写真感光材料用包装材料 |
| JPH03239472A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | ツルーイング・ドレッシング装置 |
| CN106270844A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 沈阳理工大学 | 微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置 |
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