JPH07164327A - 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 - Google Patents
切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置Info
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- JPH07164327A JPH07164327A JP5308249A JP30824993A JPH07164327A JP H07164327 A JPH07164327 A JP H07164327A JP 5308249 A JP5308249 A JP 5308249A JP 30824993 A JP30824993 A JP 30824993A JP H07164327 A JPH07164327 A JP H07164327A
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- cutting blade
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ガラス・セラミックス等の切断加工や溝入れ
加工において、切断面の表面粗さと切断速度を向上し、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止することにより切断ブレー
ドの長寿命化を図る。 【構成】 外周側に広がるテーパ角を有する大径砥粒１
３で構成されるブレード１の両面に中径砥粒７、小径砥
粒３の順番で層を設けたことにより、砥粒の急激な摩耗
による異常摩耗、偏摩耗を防止する。第２の発明では大
径砥粒からなるブレードの両面に複数個の緩衝材を含む
小径砥粒層を設けることにより、加工基板の切断面とブ
レードが接触する際の衝突エネルギーを吸収し、切削面
との過度の摩擦を防止することができる。また第３、４
の発明では、マイナス電極と切断ブレードの厚さ方向に
絶縁層で複数個に分割して、切断ブレードの外周中央と
側面のそれぞれに電解ドレッシング作用を与え、高精度
及び長寿命化を達成した。
加工において、切断面の表面粗さと切断速度を向上し、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止することにより切断ブレー
ドの長寿命化を図る。 【構成】 外周側に広がるテーパ角を有する大径砥粒１
３で構成されるブレード１の両面に中径砥粒７、小径砥
粒３の順番で層を設けたことにより、砥粒の急激な摩耗
による異常摩耗、偏摩耗を防止する。第２の発明では大
径砥粒からなるブレードの両面に複数個の緩衝材を含む
小径砥粒層を設けることにより、加工基板の切断面とブ
レードが接触する際の衝突エネルギーを吸収し、切削面
との過度の摩擦を防止することができる。また第３、４
の発明では、マイナス電極と切断ブレードの厚さ方向に
絶縁層で複数個に分割して、切断ブレードの外周中央と
側面のそれぞれに電解ドレッシング作用を与え、高精度
及び長寿命化を達成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス・セラミックス
等の高精度かつ高能率な切断加工や溝入れ加工を行うた
めの切断ブレードと電解ドレッシング研削切断装置に関
する。
等の高精度かつ高能率な切断加工や溝入れ加工を行うた
めの切断ブレードと電解ドレッシング研削切断装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の切断ブレードは、例えば
実開昭５９−１４３６５１号に示されているように、切
断あるいは溝入れ加工に用いられている。
実開昭５９−１４３６５１号に示されているように、切
断あるいは溝入れ加工に用いられている。
【０００３】薄型の切断ブレードを用いて切断、あるい
は溝入れ加工を行う場合、偏摩耗や異常摩耗、過大な研
削抵抗の発生といった要因によって、切断ブレードに曲
がりが生じやすい。この曲がりによって切断ブレードの
側面が切断面と接触し、側面が切断面を研削（ラビン
グ）することになる。その際、切断ブレード側面におけ
る砥粒の突き出しが不足し、研削能力が不十分である
と、切断ブレードに目詰まり現象が生じる。
は溝入れ加工を行う場合、偏摩耗や異常摩耗、過大な研
削抵抗の発生といった要因によって、切断ブレードに曲
がりが生じやすい。この曲がりによって切断ブレードの
側面が切断面と接触し、側面が切断面を研削（ラビン
グ）することになる。その際、切断ブレード側面におけ
る砥粒の突き出しが不足し、研削能力が不十分である
と、切断ブレードに目詰まり現象が生じる。
【０００４】目詰まり現象に起因して、むしれやチッピ
ングが切断面に生じると、切断面の表面粗さが悪化す
る。また、偏摩耗や異常摩耗による切断ブレードの曲が
りが顕著になると、真直な切断溝が形成されず、切断面
の平面度は悪化する。切断面粗さについては、切断ブレ
ードに分布する砥粒を小径化し、かつ適切なドレッシン
グ法により砥粒の研削能力を適切に維持することで向上
することが可能となる。
ングが切断面に生じると、切断面の表面粗さが悪化す
る。また、偏摩耗や異常摩耗による切断ブレードの曲が
りが顕著になると、真直な切断溝が形成されず、切断面
の平面度は悪化する。切断面粗さについては、切断ブレ
ードに分布する砥粒を小径化し、かつ適切なドレッシン
グ法により砥粒の研削能力を適切に維持することで向上
することが可能となる。
【０００５】しかし、一般に切断面粗さと切断速度は相
反する関係にあり、砥粒の小径化は研削切断速度を低下
させ、切断能力の低下をまねくことになる。このため、
通常は所望する切断面粗さと切断速度の両者を考慮し
て、切断ブレードの砥粒径が決定されている。
反する関係にあり、砥粒の小径化は研削切断速度を低下
させ、切断能力の低下をまねくことになる。このため、
通常は所望する切断面粗さと切断速度の両者を考慮し
て、切断ブレードの砥粒径が決定されている。
【０００６】切断面粗さと切断速度の双方を向上する方
法として、主として切断代の除去加工を行う切断ブレー
ド外周の厚さ方向の中心部（以後、外周中央と呼ぶ）に
大径砥粒を有し、主として切断面の研削のみを行う側面
に小径砥粒を有する切断ブレードが知られている。この
切断ブレードは、外周中央の大径砥粒によって切断速度
が決定され、側面の小径砥粒の研削によって切断面粗さ
が左右されるため、切断面粗さを悪化することなく切断
速度を向上することができる。
法として、主として切断代の除去加工を行う切断ブレー
ド外周の厚さ方向の中心部（以後、外周中央と呼ぶ）に
大径砥粒を有し、主として切断面の研削のみを行う側面
に小径砥粒を有する切断ブレードが知られている。この
切断ブレードは、外周中央の大径砥粒によって切断速度
が決定され、側面の小径砥粒の研削によって切断面粗さ
が左右されるため、切断面粗さを悪化することなく切断
速度を向上することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の切断ブレー
ドは、外周中央に大径砥粒を、側面に小径砥粒を有して
いて、異常な摩耗が発生しやすいという課題があった。
すなわち、大径砥粒と小径砥粒の研削能力が大きく異な
ることや、研削能力を維持するための適切なドレッシン
グ方法が無かったことを起因して、第５図（ａ）、
（ｂ）に示すように、大径砥粒１３か小径砥粒３のいず
れかが急速に摩耗し、偏摩耗や異常摩耗が発生する。
ドは、外周中央に大径砥粒を、側面に小径砥粒を有して
いて、異常な摩耗が発生しやすいという課題があった。
すなわち、大径砥粒と小径砥粒の研削能力が大きく異な
ることや、研削能力を維持するための適切なドレッシン
グ方法が無かったことを起因して、第５図（ａ）、
（ｂ）に示すように、大径砥粒１３か小径砥粒３のいず
れかが急速に摩耗し、偏摩耗や異常摩耗が発生する。
【０００８】上述の小径砥粒３を有する切断ブレードに
限らず、一般の切断ブレードについても偏摩耗や異常摩
耗が発生すると、その都度ツルーイング作業によって突
出した部分を除去し、切断ブレードの断面形状を矩形に
修正する必要がある。このため切断加工を高い再現性で
行うことができず、また頻繁なツルーイングのため切断
ブレードの寿命が低下する課題があった。
限らず、一般の切断ブレードについても偏摩耗や異常摩
耗が発生すると、その都度ツルーイング作業によって突
出した部分を除去し、切断ブレードの断面形状を矩形に
修正する必要がある。このため切断加工を高い再現性で
行うことができず、また頻繁なツルーイングのため切断
ブレードの寿命が低下する課題があった。
【０００９】本発明の目的はこのような従来の課題を解
決し、切断面の表面粗さと切断速度の双方を向上でき、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止できる長寿命な切断ブレー
ド及び電解ドレッシング研削切断装置を提供することに
ある。
決し、切断面の表面粗さと切断速度の双方を向上でき、
かつ異常摩耗や偏摩耗を防止できる長寿命な切断ブレー
ド及び電解ドレッシング研削切断装置を提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、切断ブレ
ードの外周中央に大径砥粒を有し、前記切断ブレードの
両側面に小径砥粒を有し、前記大径砥粒と前記小径砥粒
の中間層に前記大径砥粒より小さく前記小径砥粒より大
きい中径砥粒を有し、かつ前記大径砥粒と前記中径砥粒
層の断面は、前記切断ブレード外周側に広がるテーパ角
を持つことを特徴とする。
ードの外周中央に大径砥粒を有し、前記切断ブレードの
両側面に小径砥粒を有し、前記大径砥粒と前記小径砥粒
の中間層に前記大径砥粒より小さく前記小径砥粒より大
きい中径砥粒を有し、かつ前記大径砥粒と前記中径砥粒
層の断面は、前記切断ブレード外周側に広がるテーパ角
を持つことを特徴とする。
【００１１】第２の発明は、切断ブレードの外周中央に
大径砥粒を、前記切断ブレードの両側面に小径砥粒を有
し、前記小径砥粒の層中には複数個の緩衝材を含むこと
を特徴とする。
大径砥粒を、前記切断ブレードの両側面に小径砥粒を有
し、前記小径砥粒の層中には複数個の緩衝材を含むこと
を特徴とする。
【００１２】第３の発明は、メタルボンド切断ブレード
の外周面と前記メタルボンド切断ブレードの両側面に対
面して設置され前記メタルボンド切断ブレードの厚さ方
向に絶縁層で複数に分割されたマイナス電極と、前記絶
縁層で複数に分割されたマイナス電極のそれぞれに異な
る電解電流を流しながら研削切断加工することを特徴と
する。
の外周面と前記メタルボンド切断ブレードの両側面に対
面して設置され前記メタルボンド切断ブレードの厚さ方
向に絶縁層で複数に分割されたマイナス電極と、前記絶
縁層で複数に分割されたマイナス電極のそれぞれに異な
る電解電流を流しながら研削切断加工することを特徴と
する。
【００１３】第４の発明は、メタルボンド切断ブレード
の外周面に対面する前記絶縁層で複数に分割されたマイ
ナス電極を、前記メタルボンド切断ブレードの外周走行
方向に対し傾斜させて設置し、前記絶縁層で複数に分割
されたマイナス電極のそれぞれに異なる電解電流を流し
ながら研削切断加工をすることを特徴とする。
の外周面に対面する前記絶縁層で複数に分割されたマイ
ナス電極を、前記メタルボンド切断ブレードの外周走行
方向に対し傾斜させて設置し、前記絶縁層で複数に分割
されたマイナス電極のそれぞれに異なる電解電流を流し
ながら研削切断加工をすることを特徴とする。
【００１４】
【実施例】第５図（ａ）、（ｂ）は、外周中央２に大径
砥粒１３を有し、両側面４に小径砥粒３を有する従来の
切断ブレード１を用いて切断加工した場合、切断ブレー
ド１に発生する代表的な異常摩耗や偏摩耗の断面形状を
示した概略図である。
砥粒１３を有し、両側面４に小径砥粒３を有する従来の
切断ブレード１を用いて切断加工した場合、切断ブレー
ド１に発生する代表的な異常摩耗や偏摩耗の断面形状を
示した概略図である。
【００１５】従来の切断ブレード１において、大径砥粒
１３の研削能力に見合った速度で切断加工を続けると、
外周角部１６では小径砥粒３の研削能力を越えた状態で
切断加工が行われることになる。このため、目詰まり現
象等が生じて外周角部１６に過大な研削抵抗が作用し、
小径砥粒３のみが急速に摩耗して、第５図（ａ）に示す
ような異常摩耗が生じる。その際、左右で摩耗進行の速
度が異なると、非対称な偏摩耗も生じることになる。一
方、小径砥粒３の結合度合が大径砥粒１３より高すぎる
場合などは、外周中央２が急速に摩耗して第５図（ｂ）
に示すような異常摩耗となる。
１３の研削能力に見合った速度で切断加工を続けると、
外周角部１６では小径砥粒３の研削能力を越えた状態で
切断加工が行われることになる。このため、目詰まり現
象等が生じて外周角部１６に過大な研削抵抗が作用し、
小径砥粒３のみが急速に摩耗して、第５図（ａ）に示す
ような異常摩耗が生じる。その際、左右で摩耗進行の速
度が異なると、非対称な偏摩耗も生じることになる。一
方、小径砥粒３の結合度合が大径砥粒１３より高すぎる
場合などは、外周中央２が急速に摩耗して第５図（ｂ）
に示すような異常摩耗となる。
【００１６】そこで、第１の発明の切断ブレードでは第
１図に示すように、外周中央２の大径砥粒１３と両側面
４の小径砥粒３の中間層に、大径砥粒１３より小さく小
径砥粒３より大きい中径砥粒７の層を設け、さらに大径
砥粒１３と中径砥粒７の砥粒層断面には、切断ブレード
１の外周側に広がるテーパ角１５を付けている。中径砥
粒７には、切断代の除去加工を主に行う大径砥粒１３と
切断面の軽研削しか行わない小径砥粒３の研削能力の差
を緩和する作用がある。また、大径砥粒１３が小径砥粒
の３の層から突出し、切断面にスクラッチ等を発生させ
ることがある。中径砥粒７には、大径砥粒１３によるス
クラッチを抑制する作用もある。
１図に示すように、外周中央２の大径砥粒１３と両側面
４の小径砥粒３の中間層に、大径砥粒１３より小さく小
径砥粒３より大きい中径砥粒７の層を設け、さらに大径
砥粒１３と中径砥粒７の砥粒層断面には、切断ブレード
１の外周側に広がるテーパ角１５を付けている。中径砥
粒７には、切断代の除去加工を主に行う大径砥粒１３と
切断面の軽研削しか行わない小径砥粒３の研削能力の差
を緩和する作用がある。また、大径砥粒１３が小径砥粒
の３の層から突出し、切断面にスクラッチ等を発生させ
ることがある。中径砥粒７には、大径砥粒１３によるス
クラッチを抑制する作用もある。
【００１７】テーパ角１５は、切断加工の進行に伴う側
面４の摩耗量を考慮して角度を決定している。小径砥粒
３か大径砥粒１３のいずれかが先に摩耗しても、残され
た他方の砥粒には過大な研削抵抗が作用するため、急速
に摩耗する。その結果、異常摩耗や偏摩耗の発生は抑制
され、小径砥粒３で得られる切断面粗さを、大径砥粒１
３を用いた場合の切断速度で得ることができ、また安定
した切断ブレードの断面形状が維持できるため、切断ブ
レード１の長寿命化が図れる。
面４の摩耗量を考慮して角度を決定している。小径砥粒
３か大径砥粒１３のいずれかが先に摩耗しても、残され
た他方の砥粒には過大な研削抵抗が作用するため、急速
に摩耗する。その結果、異常摩耗や偏摩耗の発生は抑制
され、小径砥粒３で得られる切断面粗さを、大径砥粒１
３を用いた場合の切断速度で得ることができ、また安定
した切断ブレードの断面形状が維持できるため、切断ブ
レード１の長寿命化が図れる。
【００１８】尚、第１図において、大径砥粒１３のみに
前記テーパ角１５をつけた場合でも同様に前記効果が得
られる。
前記テーパ角１５をつけた場合でも同様に前記効果が得
られる。
【００１９】第２の発明の切断ブレードでは、第２図に
示すように、外周中央２に大径砥粒１３を、両側面４に
小径砥粒３をそれぞれ有し、小径砥粒３の層中には、一
実施例としてφ０．１ｍｍのテフロン製の緩衝材１８を
円周方向３度毎に設けている。緩衝材１８には、切断加
工中に側面４の小径砥粒３が加工基板の切断面と接触す
る際の衝突エネルギーを吸収し、さらに切断面との過度
の摩擦を防止する効果がある。この効果によって、小径
砥粒３の急速な摩耗による異常摩耗や偏摩耗をなくすこ
とができ、高精度な切断加工が可能な長寿命切断ブレー
ドが実現できる。
示すように、外周中央２に大径砥粒１３を、両側面４に
小径砥粒３をそれぞれ有し、小径砥粒３の層中には、一
実施例としてφ０．１ｍｍのテフロン製の緩衝材１８を
円周方向３度毎に設けている。緩衝材１８には、切断加
工中に側面４の小径砥粒３が加工基板の切断面と接触す
る際の衝突エネルギーを吸収し、さらに切断面との過度
の摩擦を防止する効果がある。この効果によって、小径
砥粒３の急速な摩耗による異常摩耗や偏摩耗をなくすこ
とができ、高精度な切断加工が可能な長寿命切断ブレー
ドが実現できる。
【００２０】次に、第３及び第４の発明について第３及
び第４図を用いて説明する。切断ブレード１の偏摩耗や
異常摩耗は、第５図に示した外周中央２と側面４の研削
能力の差異に起因して発生する。外周中央２と側面４を
それぞれ適切にドレッシングすることによって研削能力
の差を低減することが可能となる。ここで、切断加工の
進行に伴うセルフドレッシング効果や機械的なドレッシ
ングによって、それぞれの研削能力を適切に維持するこ
とは困難であり、また切断パス毎にツルーイングを行っ
て偏摩耗や異常摩耗を修正するの非能率的である。
び第４図を用いて説明する。切断ブレード１の偏摩耗や
異常摩耗は、第５図に示した外周中央２と側面４の研削
能力の差異に起因して発生する。外周中央２と側面４を
それぞれ適切にドレッシングすることによって研削能力
の差を低減することが可能となる。ここで、切断加工の
進行に伴うセルフドレッシング効果や機械的なドレッシ
ングによって、それぞれの研削能力を適切に維持するこ
とは困難であり、また切断パス毎にツルーイングを行っ
て偏摩耗や異常摩耗を修正するの非能率的である。
【００２１】そこで第３の発明の電解ドレッシング研削
切断装置では、メタルボンドによって作成した切断ブレ
ード１を用い、第３図に示すように、外周中央２と側面
４に、電解ドレッシング作用量が異なる方式を採ってい
る。従来装置と大きく異なるのは、マイナス電極６を、
切断ブレード１の厚さ方向に絶縁層１７で複数ｎ個に分
割して、それぞれ異なる電解電流ＩｌからＩｎを流すこ
とにある。
切断装置では、メタルボンドによって作成した切断ブレ
ード１を用い、第３図に示すように、外周中央２と側面
４に、電解ドレッシング作用量が異なる方式を採ってい
る。従来装置と大きく異なるのは、マイナス電極６を、
切断ブレード１の厚さ方向に絶縁層１７で複数ｎ個に分
割して、それぞれ異なる電解電流ＩｌからＩｎを流すこ
とにある。
【００２２】大量の切断代を除去する切断ブレード１の
外周中央２に対面するマイナス電極６には多量の電解電
流を、切断面を僅かに研削するだけの両側面４に対面す
るマイナス電極６には少量の電解電流を付与し、外周中
央２と側面４の研削能力がそれぞれ適切に維持された良
好な状態で切断加工を行う。そして偏摩耗や異常摩耗が
生じた場合、切断ブレード１の突出した部分に対面する
マイナス電極６には、隙間が小さくなるため、他のマイ
ナス電極６より相対的に高い電解電流が流れる。こうし
て、加工中に偏摩耗や異常摩耗の発生位置を検出するこ
とが可能となる。
外周中央２に対面するマイナス電極６には多量の電解電
流を、切断面を僅かに研削するだけの両側面４に対面す
るマイナス電極６には少量の電解電流を付与し、外周中
央２と側面４の研削能力がそれぞれ適切に維持された良
好な状態で切断加工を行う。そして偏摩耗や異常摩耗が
生じた場合、切断ブレード１の突出した部分に対面する
マイナス電極６には、隙間が小さくなるため、他のマイ
ナス電極６より相対的に高い電解電流が流れる。こうし
て、加工中に偏摩耗や異常摩耗の発生位置を検出するこ
とが可能となる。
【００２３】検出した突出部分と対面するマイナス電極
２に、より高い電解電流が流れるよう電解電圧を調整す
ると、突出部に過剰な電解ドレッシングが付与されるこ
とになる。その結果、突出部のメタルボンドの電解作用
による摩耗が促進され、偏摩耗や異常摩耗を修正するこ
とができる。
２に、より高い電解電流が流れるよう電解電圧を調整す
ると、突出部に過剰な電解ドレッシングが付与されるこ
とになる。その結果、突出部のメタルボンドの電解作用
による摩耗が促進され、偏摩耗や異常摩耗を修正するこ
とができる。
【００２４】また第４の発明では、第４図に示すよう
に、前述の電解ドレッシング研削切断装置におけるマイ
ナス電極６を、切断ブレード１の外周走行方向に対して
僅かに傾斜した状態で切断ブレード１に対面させてい
る。絶縁層１７によって分割したマイナス電極６を外周
走行方向と平行に設置すると、切断ブレード１の断面の
一部分が局所的に急速摩耗する恐れが生じる。この発明
には、切断ブレード１の局所的な摩耗を抑制する作用が
ある。
に、前述の電解ドレッシング研削切断装置におけるマイ
ナス電極６を、切断ブレード１の外周走行方向に対して
僅かに傾斜した状態で切断ブレード１に対面させてい
る。絶縁層１７によって分割したマイナス電極６を外周
走行方向と平行に設置すると、切断ブレード１の断面の
一部分が局所的に急速摩耗する恐れが生じる。この発明
には、切断ブレード１の局所的な摩耗を抑制する作用が
ある。
【００２５】以下、具体的な加工条件を含めて、本発明
の実施例を説明する。第１図に示した切断ブレード１
は、厚さ０．３ｍｍ、ベース部８の厚さ０．２５ｍｍの
ブロンズボンドＳＤ６００砥粒の切断ブレードに、切削
加工で２度のテーパ角１５をつける。次に、電着あるい
は無電解メッキ法でＳＤ１２００中径砥粒７を５０μｍ
の厚さに形成し、さらにＳＤ６０００の小径砥粒３を５
０μｍ形成する。その後、切断ブレード１の両面をラッ
ピングすることによって、ストレート形状に修正して作
成した。
の実施例を説明する。第１図に示した切断ブレード１
は、厚さ０．３ｍｍ、ベース部８の厚さ０．２５ｍｍの
ブロンズボンドＳＤ６００砥粒の切断ブレードに、切削
加工で２度のテーパ角１５をつける。次に、電着あるい
は無電解メッキ法でＳＤ１２００中径砥粒７を５０μｍ
の厚さに形成し、さらにＳＤ６０００の小径砥粒３を５
０μｍ形成する。その後、切断ブレード１の両面をラッ
ピングすることによって、ストレート形状に修正して作
成した。
【００２６】まず第３及び第４図に示すように、コの字
型の断面形状のマイナス電極６を切断ブレード１の近傍
に設置し、弱導電性を有する水溶性の研削液５を、カバ
ー１２に設けた供給孔から切断ブレード１の側面４に向
けて供給した。そして切断ブレード１とマイナス電極６
を電解電源９に接続し、切断ブレード１を１５０００Ｒ
ＰＭで回転させ、加工基板１０を送り速度１０ｍｍ／ｍ
ｉｎで切断した。
型の断面形状のマイナス電極６を切断ブレード１の近傍
に設置し、弱導電性を有する水溶性の研削液５を、カバ
ー１２に設けた供給孔から切断ブレード１の側面４に向
けて供給した。そして切断ブレード１とマイナス電極６
を電解電源９に接続し、切断ブレード１を１５０００Ｒ
ＰＭで回転させ、加工基板１０を送り速度１０ｍｍ／ｍ
ｉｎで切断した。
【００２７】切断ブレード１に電解電源９からの電圧を
印加する方式として、主軸１１の端面にカーボンブラシ
１４を接触させた。なお、本実施例では、第１の発明の
効果を確認するため、マイナス電極６は分割せずに６０
Ｖの一様な電解電圧で電解ドレッシングを付与した。
印加する方式として、主軸１１の端面にカーボンブラシ
１４を接触させた。なお、本実施例では、第１の発明の
効果を確認するため、マイナス電極６は分割せずに６０
Ｖの一様な電解電圧で電解ドレッシングを付与した。
【００２８】以上の実施例では、ＳＤ６００砥粒の通常
の切断ブレードを用いた場合と同等の送り速度で加工基
板１０を切断することができ、切断速度はＳＤ６０００
砥粒の切断ブレードを用いた場合の３倍以上に向上でき
た。中径砥粒７の作用により、大径砥粒１３が小径砥粒
３の層から突出して生じるスクラッチは切断面に観察さ
れず、切断面の表面粗さは、ＳＤ６０００砥粒の切断ブ
レードを用いた場合と同等の０．０５μｍＲｍａｘが得
られた。また、大径砥粒１３と小径砥粒３の研削能力差
が緩和されたため、一方の砥粒が急速に摩耗する異常摩
耗や偏摩耗は抑制され、切断ブレード１の形状を修正す
るための機械的なツルーイングは、従来の中径砥粒７を
持たない切断ブレードの１／２の頻度に低減できた。
の切断ブレードを用いた場合と同等の送り速度で加工基
板１０を切断することができ、切断速度はＳＤ６０００
砥粒の切断ブレードを用いた場合の３倍以上に向上でき
た。中径砥粒７の作用により、大径砥粒１３が小径砥粒
３の層から突出して生じるスクラッチは切断面に観察さ
れず、切断面の表面粗さは、ＳＤ６０００砥粒の切断ブ
レードを用いた場合と同等の０．０５μｍＲｍａｘが得
られた。また、大径砥粒１３と小径砥粒３の研削能力差
が緩和されたため、一方の砥粒が急速に摩耗する異常摩
耗や偏摩耗は抑制され、切断ブレード１の形状を修正す
るための機械的なツルーイングは、従来の中径砥粒７を
持たない切断ブレードの１／２の頻度に低減できた。
【００２９】次に、上述の切断と同様の加工条件におい
て、絶縁層１７で１２個に分割したマイナス電極６を導
入し、加工基板１０を切断した。切断中に電解電流値が
増加したマイナス電極６には、より多くの電流が流れる
ように電解電圧を調整し、切断ブレード１の突出した部
分を選択的に摩耗させた。その結果、切断面の表面粗さ
や切断速度は変わらず、安定した切断ブレード１の摩耗
形状が得られた。切断パスの間に行う機械的なツルーイ
ングの頻度はさらに２／３に低減でき、切断ブレード１
の寿命は、従来の中径砥粒７を持たない切断ブレード
と、分割しないマイナス電極を用いた場合の３倍以上に
向上できた。
て、絶縁層１７で１２個に分割したマイナス電極６を導
入し、加工基板１０を切断した。切断中に電解電流値が
増加したマイナス電極６には、より多くの電流が流れる
ように電解電圧を調整し、切断ブレード１の突出した部
分を選択的に摩耗させた。その結果、切断面の表面粗さ
や切断速度は変わらず、安定した切断ブレード１の摩耗
形状が得られた。切断パスの間に行う機械的なツルーイ
ングの頻度はさらに２／３に低減でき、切断ブレード１
の寿命は、従来の中径砥粒７を持たない切断ブレード
と、分割しないマイナス電極を用いた場合の３倍以上に
向上できた。
【００３０】本実施例では、大径砥粒１３としてＳＤ６
００、中径砥粒７としてＳＤ１２００、小径砥粒３とし
てＳＤ６０００砥粒を有する切断ブレード１を使用した
が、これとは粒径の異なる砥粒を組み合わせたものや、
ＣＢＮ等の異種砥粒を用いた切断ブレードを使用して
も、同様の効果が得られる。
００、中径砥粒７としてＳＤ１２００、小径砥粒３とし
てＳＤ６０００砥粒を有する切断ブレード１を使用した
が、これとは粒径の異なる砥粒を組み合わせたものや、
ＣＢＮ等の異種砥粒を用いた切断ブレードを使用して
も、同様の効果が得られる。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の切断ブレー
ドと電解ドレッシング研削切断装置では、切断面の表面
粗さと切断速度の双方を向上でき、かつ異常摩耗や偏摩
耗を防止でき切断ブレードの長寿命化が図れる。
ドと電解ドレッシング研削切断装置では、切断面の表面
粗さと切断速度の双方を向上でき、かつ異常摩耗や偏摩
耗を防止でき切断ブレードの長寿命化が図れる。
【図１】本発明の一実施例で用いた切断ブレードの断面
図
図
【図２】本発明の一実施例で用いた切断ブレードの断面
図
図
【図３】本発明の一実施例で用いた電解ドレッシング研
削切断装置の平面図
削切断装置の平面図
【図４】本発明の一実施例で用いた電解ドレッシング研
削切断装置の平面図
削切断装置の平面図
【図５】（ａ），（ｂ）従来例において代表的な異常摩
耗や偏摩耗を起こした切断ブレードの断面図
耗や偏摩耗を起こした切断ブレードの断面図
１ 切断ブレード ２ 外周中央 ３ 小径砥粒 ４ 側面 ５ 研削液 ６ 電極 ７ 中径砥粒 ８ ベース部 ９ 電解電源 １０ 加工基板 １１ 主軸 １２ カバー １３ 大径砥粒 １４ ブラシ １５ テーパ角 １６ 外周角部 １７ 絶縁層 １８ 緩衝材 １９ 電流Ｉｌ ２０ 電流Ｉｎ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２４Ｄ 3/02 ３１０ Ｂ 5/14
Claims (4)
- 【請求項１】 ガラス・セラミックス等の切断加工や溝
入れ加工を行うための切断ブレードにおいて、 前記切断ブレードの外周中央に大径砥粒を有し、前記切
断ブレードの両側面に小径砥粒を有し、前記大径砥粒と
前記小径砥粒の中間層に前記大径砥粒より小さく前記小
径砥粒より大きい中径砥粒を有し、かつ前記大径砥粒の
断面は、前記切断ブレード外周側に広がるテーパ角を持
つことを特徴とする切断ブレード。 - 【請求項２】 ガラス・セラミックス等の切断加工や溝
入れ加工を行うための切断ブレードにおいて、 前記切断ブレードの外周中央に大径砥粒を、前記切断ブ
レードの両側面に小径砥粒を有し、前記小径砥粒の層中
には複数個の緩衝材含むことを特徴とする切断ブレー
ド。 - 【請求項３】 ガラス・セラミックス等の切断加工や溝
入れ加工を行うメタルボンド切断ブレードの電解ドレッ
シング研削切断装置において、 前記メタルボンド切断ブレードの外周面と前記メタルボ
ンド切断ブレードの両側面に対面して設置され前記メタ
ルボンド切断ブレードの厚さ方向に絶縁層で複数に分割
されたマイナス電極をそなえ、前記絶縁層で複数に分割
されたマイナス電極のそれぞれに異なる電解電流を流し
ながら研削切断加工することを特徴とする電解ドレッシ
ング研削切断装置。 - 【請求項４】 前記メタルボンド切断ブレードの外周面
に対面する前記絶縁層で複数に分割されたマイナス電極
を、前記メタルボンド切断ブレードの外周走行方向に対
し傾斜させて設置することを特徴とする請求項３記載の
電解ドレッシング研削切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308249A JP2601166B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5308249A JP2601166B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07164327A true JPH07164327A (ja) | 1995-06-27 |
| JP2601166B2 JP2601166B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17978740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5308249A Expired - Fee Related JP2601166B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601166B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009064093A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Shinhan Diamond Ind. Co., Ltd. | Diamond tools and manufacturing method of the same |
| JP2017024091A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 株式会社ジェイテクト | 砥石車 |
| CN110091260A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-06 | 长沙华腾智能装备有限公司 | 一种金刚石划片刀 |
| KR20210107298A (ko) * | 2020-02-24 | 2021-09-01 | 주식회사 넥스트젠 | 박판 유리 연마용 폴리싱 휠 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59107859A (ja) * | 1982-12-09 | 1984-06-22 | Inoue Japax Res Inc | 研削砥石 |
| JPS60103656U (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-15 | 三洋電機株式会社 | ダイヤモンドホイ−ル |
| JPS62104865U (ja) * | 1985-12-18 | 1987-07-04 | ||
| JPS62251081A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Hitachi Ltd | 研削装置および研削砥石 |
| JPH054160A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-14 | Nec Corp | 研削切断方法及び装置 |
| JPH05208373A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Nec Corp | 切断砥石及び切断方法 |
| JPH05301161A (ja) * | 1991-07-24 | 1993-11-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 電解ドレッシングにおけるツルーイング装置 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5308249A patent/JP2601166B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59107859A (ja) * | 1982-12-09 | 1984-06-22 | Inoue Japax Res Inc | 研削砥石 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2601166B2 (ja) | 1997-04-16 |
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