JP3008560B2 - 研削切断装置 - Google Patents
研削切断装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外周部に大径砥粒を有
し、側面部に小径砥粒を有する薄型メタルボンド切断砥
石を用いて、ガラスやセラミックス等の切断や溝入れを
行うための研削切断装置に関する。
し、側面部に小径砥粒を有する薄型メタルボンド切断砥
石を用いて、ガラスやセラミックス等の切断や溝入れを
行うための研削切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄型の切断砥石を高速回転させてガラス
やセラミックス等の材料を切断や溝入れ加工する場合、
切断砥石の曲がり等によって切断砥石の側面部が切断面
と接触し、砥石側面部が切断面を僅かに研削することに
なる。その際、砥石側面部の目詰まり現象や、あるいは
ボンド材と切断面の接触によって、切断面に“むしれ”
や“チッピング”が生じ、切断面の表面粗さが増加す
る。
やセラミックス等の材料を切断や溝入れ加工する場合、
切断砥石の曲がり等によって切断砥石の側面部が切断面
と接触し、砥石側面部が切断面を僅かに研削することに
なる。その際、砥石側面部の目詰まり現象や、あるいは
ボンド材と切断面の接触によって、切断面に“むしれ”
や“チッピング”が生じ、切断面の表面粗さが増加す
る。
【０００３】切断面の“むしれ”や“チッピング”の量
は、切断砥石に分布する砥粒を小径化することで低減で
き、切断面性状を向上することが可能となる。しかし、
砥粒の小径化は、切断速度の低下をまねくことになるた
め、従来は所望する切断面の粗さと切断速度の両者を考
慮して、切断砥石の砥粒径が決定されていた。
は、切断砥石に分布する砥粒を小径化することで低減で
き、切断面性状を向上することが可能となる。しかし、
砥粒の小径化は、切断速度の低下をまねくことになるた
め、従来は所望する切断面の粗さと切断速度の両者を考
慮して、切断砥石の砥粒径が決定されていた。
【０００４】上記課題を解決し、切断面性状と切断速度
を両立する方法として、主として切断代の除去加工を行
う砥石外周部に大径砥粒を有し、主として切断面の僅か
な研削のみを行う側面部に小径砥粒を有する切断砥石
（特開昭６３−１７４８７７号公報参照）を用いた研削
切断方法が知られている。
を両立する方法として、主として切断代の除去加工を行
う砥石外周部に大径砥粒を有し、主として切断面の僅か
な研削のみを行う側面部に小径砥粒を有する切断砥石
（特開昭６３−１７４８７７号公報参照）を用いた研削
切断方法が知られている。
【０００５】この方法は、主として砥石外周部の大径砥
粒によって切断速度が決定され、砥石側面部の小径砥粒
の研削によって切断面粗さが決定されるため、切断速度
を低下することなく切断面性状を向上することができ
る。
粒によって切断速度が決定され、砥石側面部の小径砥粒
の研削によって切断面粗さが決定されるため、切断速度
を低下することなく切断面性状を向上することができ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
外周部に大径砥粒を有し、側面部に小径砥粒を有する切
断砥石を用いた研削切断方法では、砥石に異常な摩耗が
発生しやすかった。異常な摩耗の結果、切断砥石の外周
部に欠損が発生しやすく、頻繁な切断砥石のツルーイン
グが必要となるため、この切断砥石が有する効果を高い
再現性で得ることができなかった。
外周部に大径砥粒を有し、側面部に小径砥粒を有する切
断砥石を用いた研削切断方法では、砥石に異常な摩耗が
発生しやすかった。異常な摩耗の結果、切断砥石の外周
部に欠損が発生しやすく、頻繁な切断砥石のツルーイン
グが必要となるため、この切断砥石が有する効果を高い
再現性で得ることができなかった。
【０００７】本発明の目的は、このような従来の課題を
解決し、切断速度を低下することなく、切断面に発生す
る“むしれ”や“チッピング”を低減して切断面性状を
向上でき、かつそれらを高い再現性で達成できる研削切
断装置を提供することにある。
解決し、切断速度を低下することなく、切断面に発生す
る“むしれ”や“チッピング”を低減して切断面性状を
向上でき、かつそれらを高い再現性で達成できる研削切
断装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、外周部に
大径砥粒を有し、両側面部に小径砥粒を有するメタルボ
ンド切断砥石を用いた研削切断装置において、前記切断
砥石の両側面部との隙間は前記切断砥石の外周部との隙
間より大きく設定し、かつ前記切断砥石の両角部との隙
間はさらに大きく設定した電解電極を用い、前記切断砥
石に電解ドレッシングを印加する機構を有することを特
徴とする。
大径砥粒を有し、両側面部に小径砥粒を有するメタルボ
ンド切断砥石を用いた研削切断装置において、前記切断
砥石の両側面部との隙間は前記切断砥石の外周部との隙
間より大きく設定し、かつ前記切断砥石の両角部との隙
間はさらに大きく設定した電解電極を用い、前記切断砥
石に電解ドレッシングを印加する機構を有することを特
徴とする。
【０００９】第２の発明は、外周部に大径砥粒を有し、
両側面部に小径砥粒を有するメタルボンド切断砥石を用
いた研削切断装置において、切断砥石の両側面部と外周
部をそれぞれに、互いに独立した電解電極部を隣接して
設置し、これらの電解電極部それぞれに、砥石回転軸方
向と砥石半径方向に移動する機構を設けて電解ドレッシ
ングを印加することを特徴とする。
両側面部に小径砥粒を有するメタルボンド切断砥石を用
いた研削切断装置において、切断砥石の両側面部と外周
部をそれぞれに、互いに独立した電解電極部を隣接して
設置し、これらの電解電極部それぞれに、砥石回転軸方
向と砥石半径方向に移動する機構を設けて電解ドレッシ
ングを印加することを特徴とする。
【００１０】
【００１１】
【作用】図４は、外周部に大径砥粒を有し、両側面部に
小径砥粒を有するメタルボンド切断砥石を用い、従来の
方法で切断した場合に発生する代表的な異常摩耗の断面
形状を示す。
小径砥粒を有するメタルボンド切断砥石を用い、従来の
方法で切断した場合に発生する代表的な異常摩耗の断面
形状を示す。
【００１２】砥石側面部１４に分布する小径砥粒１３
は、主として切断面を僅かに研削するだけであり、適切
なセルフドレッシングの効果は期待できない。また砥粒
が小径なため、十分な突き出し量を維持することが困難
である。図４に示すような摩耗形状は、上記要因の結
果、側面部１４に目詰まり現象が生じて過大な研削抵抗
が作用し、切断砥石１１の角部が急激に摩耗した結果と
して生じる。切断加工の進行による機械的なセルフドレ
ッシングによって、外周部１２と側面部１４の砥粒の突
き出し量を、それぞれ適切に維持することは困難であ
る。
は、主として切断面を僅かに研削するだけであり、適切
なセルフドレッシングの効果は期待できない。また砥粒
が小径なため、十分な突き出し量を維持することが困難
である。図４に示すような摩耗形状は、上記要因の結
果、側面部１４に目詰まり現象が生じて過大な研削抵抗
が作用し、切断砥石１１の角部が急激に摩耗した結果と
して生じる。切断加工の進行による機械的なセルフドレ
ッシングによって、外周部１２と側面部１４の砥粒の突
き出し量を、それぞれ適切に維持することは困難であ
る。
【００１３】そこで、この発明に係る研削切断方法で
は、コの字型の電極１６を用いて、切断砥石１１の外周
部１２と側面部１４に、それぞれ異なる電解ドレッシン
グを作用する方法を採っている。一実施例として、図１
に示すように、砥石側面部１４と電極１６の隙間を、外
周部１２と電極１６の隙間より大きくすることで、側面
部１４には外周部１２に対して僅かな電解電流が流れる
ことになる。
は、コの字型の電極１６を用いて、切断砥石１１の外周
部１２と側面部１４に、それぞれ異なる電解ドレッシン
グを作用する方法を採っている。一実施例として、図１
に示すように、砥石側面部１４と電極１６の隙間を、外
周部１２と電極１６の隙間より大きくすることで、側面
部１４には外周部１２に対して僅かな電解電流が流れる
ことになる。
【００１４】この方法によって、大量の研削代を除去加
工する外周部１２には多量の電解ドレッシングを作用さ
せ、切断面を僅かに研削するだけの側面部１４には僅か
な電解ドレッシングを作用させることができる。外周部
１２と側面部１４の砥粒の突き出し量は、砥粒径が異な
るにもかかわらず、それぞれ適切に維持され、切断砥石
１１の異常な摩耗を抑制することが可能となる。
工する外周部１２には多量の電解ドレッシングを作用さ
せ、切断面を僅かに研削するだけの側面部１４には僅か
な電解ドレッシングを作用させることができる。外周部
１２と側面部１４の砥粒の突き出し量は、砥粒径が異な
るにもかかわらず、それぞれ適切に維持され、切断砥石
１１の異常な摩耗を抑制することが可能となる。
【００１５】またコの字型の電解電極１６によって切断
砥石１１に電解ドレッシングを作用させると、角部２６
に電解反応が生じ易く、メタルボンド１７が急速に溶出
する。このため、角部２６にアールが発生し易く、やが
て図４に示すような異常摩耗が生じる。
砥石１１に電解ドレッシングを作用させると、角部２６
に電解反応が生じ易く、メタルボンド１７が急速に溶出
する。このため、角部２６にアールが発生し易く、やが
て図４に示すような異常摩耗が生じる。
【００１６】そこで第１の発明の研削切断装置では、外
周部１２と側面部１４それぞれに適切な電解ドレッシン
グを印加し、かつ切断砥石１１の角部２６に過大な電解
ドレッシングが印加されないよう、図１に示すように電
解電極１６に逃げ部２５を設け、切断砥石１１の角部２
６と電極１６の隙間をさらに大きく設定している。その
結果、角部２６に過大な電解ドレッシング量が作用する
ことはなくなり、問題となるアールの発生や、それにと
もなう異常摩耗の発生を抑制することが可能となる。
周部１２と側面部１４それぞれに適切な電解ドレッシン
グを印加し、かつ切断砥石１１の角部２６に過大な電解
ドレッシングが印加されないよう、図１に示すように電
解電極１６に逃げ部２５を設け、切断砥石１１の角部２
６と電極１６の隙間をさらに大きく設定している。その
結果、角部２６に過大な電解ドレッシング量が作用する
ことはなくなり、問題となるアールの発生や、それにと
もなう異常摩耗の発生を抑制することが可能となる。
【００１７】さらに第２の発明では、切断砥石１１の両
側面部１４と外周部１２それぞれに電解ドレッシングを
印加する電解電極は、図３に示すように、電解電極部１
６ａ，１６ｂ，１６ｃに分割されて互いに独立した状態
で設置し、各ＸＹステージ２７ａ，２７ｂ，２７ｃによ
って砥石回転軸方向と磁石半径方向に移動する機構を設
けてある。
側面部１４と外周部１２それぞれに電解ドレッシングを
印加する電解電極は、図３に示すように、電解電極部１
６ａ，１６ｂ，１６ｃに分割されて互いに独立した状態
で設置し、各ＸＹステージ２７ａ，２７ｂ，２７ｃによ
って砥石回転軸方向と磁石半径方向に移動する機構を設
けてある。
【００１８】この装置によって、研削切断条件の変化に
伴い外周部１２と側面部１４の必要とする電解ドレッシ
ング量が変化しても、その都度、電解電極１６ａ，１６
ｂ，１６ｃとの隙間を調節することで、適切な電解ドレ
ッシングを印加することができる。
伴い外周部１２と側面部１４の必要とする電解ドレッシ
ング量が変化しても、その都度、電解電極１６ａ，１６
ｂ，１６ｃとの隙間を調節することで、適切な電解ドレ
ッシングを印加することができる。
【００１９】
【実施例】図１は、本発明の実施例で用いた切断砥石と
電解電極の断面拡大図を示し、図２は装置加工部の構成
を示す。
電解電極の断面拡大図を示し、図２は装置加工部の構成
を示す。
【００２０】まず図１に示すように、逃げ部２５を有す
るコの字型の電極１６を切断砥石１１に隣接して設置
し、弱導電性を有する水溶性研削液１５を、カバー２２
に設けた供給孔から切断砥石１１の側面部１４に向けて
供給した。
るコの字型の電極１６を切断砥石１１に隣接して設置
し、弱導電性を有する水溶性研削液１５を、カバー２２
に設けた供給孔から切断砥石１１の側面部１４に向けて
供給した。
【００２１】切断砥石１１の外周部１２の大径砥粒２３
は、粒径約２０μｍ、側面部１４の小径砥粒１３は粒径
約４μｍ、小径砥粒層の厚みは０．５ｍｍ程度とした。
ここで外周部１２と電極１６の隙間は０．３ｍｍ、側面
部１４と電極１６の隙間は０．８ｍｍとし、研削液は毎
分３リッタで供給した。
は、粒径約２０μｍ、側面部１４の小径砥粒１３は粒径
約４μｍ、小径砥粒層の厚みは０．５ｍｍ程度とした。
ここで外周部１２と電極１６の隙間は０．３ｍｍ、側面
部１４と電極１６の隙間は０．８ｍｍとし、研削液は毎
分３リッタで供給した。
【００２２】次に、図２に示すように切断砥石１１と電
極１６を電解電源１９に接続し、切断砥石１１を１５０
００ＲＰＭで回転させ、送りテーブル１８に固定した厚
さ５ｍｍのガラス基板２０を、送り速度１０ｍｍ／ｍｉ
ｎで研削切断した。本実施例では切断砥石１１へ電解電
源１９を供給する方式として、主軸２１の端面にカーボ
ンブラシ２４を接触させる方式を採った。
極１６を電解電源１９に接続し、切断砥石１１を１５０
００ＲＰＭで回転させ、送りテーブル１８に固定した厚
さ５ｍｍのガラス基板２０を、送り速度１０ｍｍ／ｍｉ
ｎで研削切断した。本実施例では切断砥石１１へ電解電
源１９を供給する方式として、主軸２１の端面にカーボ
ンブラシ２４を接触させる方式を採った。
【００２３】以上の結果、本実施例では、砥粒径２０μ
ｍ程度の通常の切断砥石を用いた場合に匹敵する速度で
研削切断することができ、粒径４μｍの通常の切断砥石
を用いた場合の２倍以上の速度で研削切断できた。また
切断面粗さは、粒径４μｍ程度の通常の切断砥石を用い
た場合と同等のＲmax ０．０８μｍが得られた。
ｍ程度の通常の切断砥石を用いた場合に匹敵する速度で
研削切断することができ、粒径４μｍの通常の切断砥石
を用いた場合の２倍以上の速度で研削切断できた。また
切断面粗さは、粒径４μｍ程度の通常の切断砥石を用い
た場合と同等のＲmax ０．０８μｍが得られた。
【００２４】電解ドレッシングを印加しない従来方法で
発生していた切断砥石の異常な摩耗の進行は抑制され、
切断砥石の寿命は２倍以上となった。これより、ツルー
イングの頻度は従来の方法の半分以下となり、前述した
効果を高い再現性で達成できることが確認できた。
発生していた切断砥石の異常な摩耗の進行は抑制され、
切断砥石の寿命は２倍以上となった。これより、ツルー
イングの頻度は従来の方法の半分以下となり、前述した
効果を高い再現性で達成できることが確認できた。
【００２５】また、電解電極１６に逃げ部２５を設け切
断砥石１１の角部２６の電解ドレッシング量を抑制する
ことで、切断面粗さや切断速度が悪化することなく、砥
石アールの発生が低減された。逃げ部２５を設けたこと
による切断砥石の寿命の増加は、本実施例では１．２倍
程度であった。
断砥石１１の角部２６の電解ドレッシング量を抑制する
ことで、切断面粗さや切断速度が悪化することなく、砥
石アールの発生が低減された。逃げ部２５を設けたこと
による切断砥石の寿命の増加は、本実施例では１．２倍
程度であった。
【００２６】さらに、図３に示すように、分割されて互
いに独立した電解電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃを用い、
ＸＹステージ２７ａ，２７ｂ，２７ｃによって砥石回転
軸方向と砥石半径方向に移動する機構を設けることで、
研削切断条件が変化しても、外周部１２と側面部１４そ
れぞれに適切な電解ドレッシングを印加することができ
た。この装置では、研削切断条件ごとに電解電極部１６
ａ，１６ｂ，１６ｃを交換する必要がなくなり、切断パ
ス間のロスタイムを大幅に低減することができた。
いに独立した電解電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃを用い、
ＸＹステージ２７ａ，２７ｂ，２７ｃによって砥石回転
軸方向と砥石半径方向に移動する機構を設けることで、
研削切断条件が変化しても、外周部１２と側面部１４そ
れぞれに適切な電解ドレッシングを印加することができ
た。この装置では、研削切断条件ごとに電解電極部１６
ａ，１６ｂ，１６ｃを交換する必要がなくなり、切断パ
ス間のロスタイムを大幅に低減することができた。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の研削切断装
置では、切断速度を低下することなく、切断面に発生す
る“むしれ”や“チッピング”を低減して切断面粗さを
低減でき、かつ切断砥石の異常な摩耗を抑制すること
で、前記の効果を高い再現性で達成できる。
置では、切断速度を低下することなく、切断面に発生す
る“むしれ”や“チッピング”を低減して切断面粗さを
低減でき、かつ切断砥石の異常な摩耗を抑制すること
で、前記の効果を高い再現性で達成できる。
【図１】本発明で用いた切断砥石と電解電極の断面拡大
図である。
図である。
【図２】本発明の研削切断装置の構成を表す側面図であ
る。
る。
【図３】第３の発明の研削切断装置の実施例で用いた電
解電極と切断砥石の詳細を示す断面図である。
解電極と切断砥石の詳細を示す断面図である。
【図４】外周部に大径砥粒を有し、両側面部に小径砥粒
を有するメタルボンド切断砥石を用い、従来の方法で切
断した場合に発生する代表的な異常摩耗の断面形状を示
す図である。
を有するメタルボンド切断砥石を用い、従来の方法で切
断した場合に発生する代表的な異常摩耗の断面形状を示
す図である。
１１ 切断砥石 １２ 外周部 １３ 小径砥粒 １４ 側面部 １５ 研削液 １６ 電解電極 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ 電解電極部 １７ メタルボンド １８ 送りテーブル １９ 電解電源 ２０ ガラス基板 ２１ 主軸 ２２ カバー ２３ 大径砥粒 ２４ ブラシ ２５ 逃げ部 ２６ 角部 ２７ ＸＹステージ ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ ＸＹステージ
Claims (2)
- 【請求項１】外周部に大径砥粒を有し、両側面部に小径
砥粒を有するメタルボンド切断砥石を用いた研削切断装
置において、 前記切断砥石の両側面部との隙間は前記切断砥石の外周
部との隙間より大きく設定し、かつ前記切断砥石の両角
部との隙間はさらに大きく設定した電解電極を設け、 前記切断砥石に電解ドレッシングを印加する機構を有す
ることを特徴とする研削切断装置。 - 【請求項２】前記電解電極は、切断砥石の両側面部と外
周部それぞれに、互いに独立して隣接して設置された電
解電極部よりなり、 これらの電解電極部それぞれに、砥石回転軸方向と砥石
半径方向に移動する機構を設けて電解ドレッシングを印
加することを特徴とする請求項１記載の研削切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15721891A JP3008560B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 研削切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15721891A JP3008560B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 研削切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054160A JPH054160A (ja) | 1993-01-14 |
| JP3008560B2 true JP3008560B2 (ja) | 2000-02-14 |
Family
ID=15644805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15721891A Expired - Fee Related JP3008560B2 (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 研削切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3008560B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014221564A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 本田技研工業株式会社 | 車両用傘収納装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2601166B2 (ja) * | 1993-12-08 | 1997-04-16 | 日本電気株式会社 | 切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置 |
| JP4258592B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2009-04-30 | 独立行政法人理化学研究所 | インゴット切断装置とその方法 |
| KR101739943B1 (ko) | 2010-07-07 | 2017-05-25 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 다이싱 블레이드 및 이를 포함하는 웨이퍼 다이싱 장비 |
| JP5853946B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2016-02-09 | 信越化学工業株式会社 | 外周切断刃の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15721891A patent/JP3008560B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014221564A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | 本田技研工業株式会社 | 車両用傘収納装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054160A (ja) | 1993-01-14 |
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