JP2616149B2 - 電解ドレッシング研削装置 - Google Patents
電解ドレッシング研削装置Info
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- JP2616149B2 JP2616149B2 JP2153761A JP15376190A JP2616149B2 JP 2616149 B2 JP2616149 B2 JP 2616149B2 JP 2153761 A JP2153761 A JP 2153761A JP 15376190 A JP15376190 A JP 15376190A JP 2616149 B2 JP2616149 B2 JP 2616149B2
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- Japan
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- cutting
- electrolytic
- cutting grindstone
- electrolytic dressing
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電解ドレッシング研削装置に関し、さらに
詳しくは薄型のメタルボンド切断砥石により切断加工面
の高精度化に適した電解ドレッシング研削装置に関す
る。
詳しくは薄型のメタルボンド切断砥石により切断加工面
の高精度化に適した電解ドレッシング研削装置に関す
る。
（従来の技術） 従来、メタルボンド切断砥石のドレッシングは、ドレ
ッサーを用いた機械的なメタルボンドの除去により行っ
ていた。メタルボンド切断砥石は砥粒の保持力が強く、
また高強度であるため、砥石寿命が長く、破損しにくい
という特徴がある。しかしその反面、ドレッサーを用い
たドレッシング装置では、メタルボンドを効率よく除去
することが困難であり、有効な砥粒の突出が得にくく、
目詰まりが生じやすい課題があった。これらを解決する
技術として、メタルボンド切断砥石の電解反応を利用し
て、メタルボンドを除去する電解ドレッシング装置がし
られている（1989年精密工学会秋期大会学術公演会文集
P.595）。
ッサーを用いた機械的なメタルボンドの除去により行っ
ていた。メタルボンド切断砥石は砥粒の保持力が強く、
また高強度であるため、砥石寿命が長く、破損しにくい
という特徴がある。しかしその反面、ドレッサーを用い
たドレッシング装置では、メタルボンドを効率よく除去
することが困難であり、有効な砥粒の突出が得にくく、
目詰まりが生じやすい課題があった。これらを解決する
技術として、メタルボンド切断砥石の電解反応を利用し
て、メタルボンドを除去する電解ドレッシング装置がし
られている（1989年精密工学会秋期大会学術公演会文集
P.595）。
従来のメタルボンド切断砥石の電解ドレッシング装置
は、第３図（ａ）及び（ｂ）に示すように切断砥石11の
外周部12の近傍のみに電解電極13が設けられており、外
周部12に分布した砥粒の突出しだけを制御していた。
は、第３図（ａ）及び（ｂ）に示すように切断砥石11の
外周部12の近傍のみに電解電極13が設けられており、外
周部12に分布した砥粒の突出しだけを制御していた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、薄型のメタルボンド切断砥石に従来の
電解ドレッシング技術を適用して切断加工を行うと、切
断加工面に切断砥石の側面部の目詰まり現象に起因する
と考えられる微細なむしれ痕や微細なチッピングが発生
しやすく、高精度な切断加工面が得難いという課題があ
った。
電解ドレッシング技術を適用して切断加工を行うと、切
断加工面に切断砥石の側面部の目詰まり現象に起因する
と考えられる微細なむしれ痕や微細なチッピングが発生
しやすく、高精度な切断加工面が得難いという課題があ
った。
本発明の目的は、従来技術の課題を解決し、薄型メタ
ルボンド切断砥石により切断加工面を高精度に加工でき
る電解ドレッシング装置を提供することにある。
ルボンド切断砥石により切断加工面を高精度に加工でき
る電解ドレッシング装置を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は、メタルボンド切断砥石の外周部の近傍及び
外周部に近い両側面部の近傍に電解電極を設け、前記切
断砥石の両側面部と前記電解電極との間隔を、前記切断
砥石の外周部と前記電解電極との間隔より大きくしたこ
とを特徴とする電解ドレッシング研削装置である。
外周部に近い両側面部の近傍に電解電極を設け、前記切
断砥石の両側面部と前記電解電極との間隔を、前記切断
砥石の外周部と前記電解電極との間隔より大きくしたこ
とを特徴とする電解ドレッシング研削装置である。
（作用） 第２図に示すように、薄型の切断砥石11を用いた研削
切断加工では、切断砥石11の側面部14が切断砥石11の回
転振れや曲がりによって切断加工面15をラビング加工す
ることが確認されている。
切断加工では、切断砥石11の側面部14が切断砥石11の回
転振れや曲がりによって切断加工面15をラビング加工す
ることが確認されている。
第３図に示した従来の電解ドレッシング装置では、切
断砥石11の外周部12の近傍にのみ電解電極13が設置され
ている。このため、切断砥石11の側面部14に対する電解
ドレッシング効果がなく、目詰まりの防止効果が不十分
となる。すなわち、電解ドレッシング効果がない側面部
14が切断加工面15をラビング加工するため目詰まりが生
じ、切断加工面15に微細なむしれや微細なチッピングが
発生する。
断砥石11の外周部12の近傍にのみ電解電極13が設置され
ている。このため、切断砥石11の側面部14に対する電解
ドレッシング効果がなく、目詰まりの防止効果が不十分
となる。すなわち、電解ドレッシング効果がない側面部
14が切断加工面15をラビング加工するため目詰まりが生
じ、切断加工面15に微細なむしれや微細なチッピングが
発生する。
そこで本発明では、切断砥石の外周部の近傍だけでな
く側面部の近傍にもコの字型等の形状の電解電極を設
け、切断砥石の外周部のみならず側面部にも電解ドレッ
シング作用が付加される構成とした。このような構成に
より、切断加工面の微細にむしれや微細なチッピングは
防止できる。
く側面部の近傍にもコの字型等の形状の電解電極を設
け、切断砥石の外周部のみならず側面部にも電解ドレッ
シング作用が付加される構成とした。このような構成に
より、切断加工面の微細にむしれや微細なチッピングは
防止できる。
さらに本発明では、電解電極と切断砥石の外周部と間
隔d1より、電解電極と切断砥石の側面部との間隔d2を大
きくしている。これによつて側面部には目詰まり現象が
防止できる程度に電解ドレッシング効果が僅かづつ作用
する。厚さが0.3mm以下の薄型の切断砥石を使用した電
解ドレッシング研削装置では、d2とd1を同等の間隔とす
ると側面部に過大な電解ドレッシング効果が作用して側
面部の摩耗が速まるため、切断砥石に角だれが生じて切
断砥石の寿命が低下する。
隔d1より、電解電極と切断砥石の側面部との間隔d2を大
きくしている。これによつて側面部には目詰まり現象が
防止できる程度に電解ドレッシング効果が僅かづつ作用
する。厚さが0.3mm以下の薄型の切断砥石を使用した電
解ドレッシング研削装置では、d2とd1を同等の間隔とす
ると側面部に過大な電解ドレッシング効果が作用して側
面部の摩耗が速まるため、切断砥石に角だれが生じて切
断砥石の寿命が低下する。
以上のような構成により、微細なむしれやチッピング
を防止でき、かつ厚さ0.3mm以下の薄型の切断砥石にお
いては、側面部に対する過大な電解ドレッシング効果に
よって発生する切断砥石の寿命の低下を抑制することが
可能となる。
を防止でき、かつ厚さ0.3mm以下の薄型の切断砥石にお
いては、側面部に対する過大な電解ドレッシング効果に
よって発生する切断砥石の寿命の低下を抑制することが
可能となる。
（実施例） 以下、第１の実施例について、第１図（ａ），（ｂ）
を参照して詳細に説明する。第１図（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ、正面図、平面図である。
を参照して詳細に説明する。第１図（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ、正面図、平面図である。
先ず、厚さｔが1mmのメタルボンド切断砥石11の近傍
にコの字型の電解電極13を設置し、切断砥石11の外周部
12と側面部14に電解電極13を対面させた。
にコの字型の電解電極13を設置し、切断砥石11の外周部
12と側面部14に電解電極13を対面させた。
ここで、高速回転する切断砥石11の周囲には、切断砥
石11の回転に伴ってつれ回りする空気層が存在するた
め、電解液である研削液17が飛散して安定した電解ドレ
ッシング効果が得難い。そこで電解電極13の外側から切
断砥石11をコの字型に取り囲むカバー16を設置した。カ
バー16には、切断砥石11につれ回りする空気層を遮断
し、切断砥石11と電解電極13の間に研削液17を十分に供
給して、安定した電解ドレッシング効果を継続する効果
がある。
石11の回転に伴ってつれ回りする空気層が存在するた
め、電解液である研削液17が飛散して安定した電解ドレ
ッシング効果が得難い。そこで電解電極13の外側から切
断砥石11をコの字型に取り囲むカバー16を設置した。カ
バー16には、切断砥石11につれ回りする空気層を遮断
し、切断砥石11と電解電極13の間に研削液17を十分に供
給して、安定した電解ドレッシング効果を継続する効果
がある。
次に、カバー16に設けた供給孔18から、切断砥石11と
電解電極13の隙間に研削液17を供給し、テーブル19を送
って、ガラス基板20を研削を切断した。
電解電極13の隙間に研削液17を供給し、テーブル19を送
って、ガラス基板20を研削を切断した。
なお、切断砥石11は外形80mmで、ダイヤモンド砥粒
（メッシュ4000）を保持したものを使用し、回転数１万
RPM、送り速度3mm/minとした。また切断砥石11と電解電
極13の間隔d1及びd2はともに0.1mmとし、切断砥石11と
電解電極13の間には、切断砥石11をプラス極として電源
21より60Vの直流電圧を印加した。
（メッシュ4000）を保持したものを使用し、回転数１万
RPM、送り速度3mm/minとした。また切断砥石11と電解電
極13の間隔d1及びd2はともに0.1mmとし、切断砥石11と
電解電極13の間には、切断砥石11をプラス極として電源
21より60Vの直流電圧を印加した。
以上により切断加工面は、従来技術で発生してした微
細なむしれやチッピングが防止でき、切断面粗さは従来
の技術の1/2以下（Rmax＝0.05μｍ）に低減できた。
細なむしれやチッピングが防止でき、切断面粗さは従来
の技術の1/2以下（Rmax＝0.05μｍ）に低減できた。
次に第２の実施例について、第１図（ａ），（ｂ）を
参照して説明する。
参照して説明する。
本実施例では、厚さｔが0.3mmのメタルボンド切断砥
石11を使用し、切断砥石11の近傍には、間隔d1が0.1mm
以下、間隔d2が0.2mmとなるようにコの字型の電解電極1
3を設置した。
石11を使用し、切断砥石11の近傍には、間隔d1が0.1mm
以下、間隔d2が0.2mmとなるようにコの字型の電解電極1
3を設置した。
そして第１の実施例と同様に、供給孔18から、切断砥
石11と電解電極13の隙間に研削液17を供給し、テーブル
19を送って、ガラス基板20を研削切断した。切断砥石11
の外形は80mm、メッシュ4000のダイヤモンド砥粒を使用
し、回転数１万RPM、送り速度3mm/min、切断砥石11と電
解電極13の間に60Vの直流電圧を印加した。
石11と電解電極13の隙間に研削液17を供給し、テーブル
19を送って、ガラス基板20を研削切断した。切断砥石11
の外形は80mm、メッシュ4000のダイヤモンド砥粒を使用
し、回転数１万RPM、送り速度3mm/min、切断砥石11と電
解電極13の間に60Vの直流電圧を印加した。
以上により、従来技術で発生していた切断面の微細な
むしれやチッピングが防止でき、切断面粗さはやはり1/
2以下（Rmax＝0.05mm）に低減できた。また、d1とd2を
同等の間隔にした場合に生じる切断砥石11の側面部14に
急激な摩耗、角だけは認められず、切断砥石11の寿命は
従来技術と同等であった。
むしれやチッピングが防止でき、切断面粗さはやはり1/
2以下（Rmax＝0.05mm）に低減できた。また、d1とd2を
同等の間隔にした場合に生じる切断砥石11の側面部14に
急激な摩耗、角だけは認められず、切断砥石11の寿命は
従来技術と同等であった。
（発明の効果） 以上述べたように、本発明の電解ドレッシング研削装
置では、薄型のメタルボンド切断砥石により切断加工面
の微細なむしれや微細なチッピングを防止でき、切断加
工面を高精度化できる効果がある。また、厚さ0.3mm以
下の薄型の切断砥石において、過大な電解ドレッシング
効果による切断砥石の寿命の低下を抑制できる効果があ
る。
置では、薄型のメタルボンド切断砥石により切断加工面
の微細なむしれや微細なチッピングを防止でき、切断加
工面を高精度化できる効果がある。また、厚さ0.3mm以
下の薄型の切断砥石において、過大な電解ドレッシング
効果による切断砥石の寿命の低下を抑制できる効果があ
る。
第１図（ａ），（ｂ）はそれぞれ、本発明のメタルボン
ド切断砥石の電解ドレッシング装置の一実施例を示す正
面図、及び平面図。第２図は切断加工部の拡大側面図。
第３図（ａ），（ｂ）はそれぞれ、従来の電解ドレッシ
ング装置の正面図、及び平面図を示す。 図において、11……切断砥石、12……外周部、13……電
解電極、14……側面部、15……切断加工面、16……カバ
ー、17……研削液、18……供給孔、19……テーブル、20
……ガラス基板、21……電源をそれぞれ示す。
ド切断砥石の電解ドレッシング装置の一実施例を示す正
面図、及び平面図。第２図は切断加工部の拡大側面図。
第３図（ａ），（ｂ）はそれぞれ、従来の電解ドレッシ
ング装置の正面図、及び平面図を示す。 図において、11……切断砥石、12……外周部、13……電
解電極、14……側面部、15……切断加工面、16……カバ
ー、17……研削液、18……供給孔、19……テーブル、20
……ガラス基板、21……電源をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【請求項１】メタルボンド切断砥石の外周部の近傍及び
外周部に近い両側面部の近傍に電解電極を設け、前記切
断砥石の両側面部と前記電解電極との間隔を、前記切断
砥石の外周部と前記電解電極との間隔より大きくしたこ
とを特徴とする電解ドレッシング研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153761A JP2616149B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 電解ドレッシング研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2153761A JP2616149B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 電解ドレッシング研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0446764A JPH0446764A (ja) | 1992-02-17 |
| JP2616149B2 true JP2616149B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=15569557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2153761A Expired - Fee Related JP2616149B2 (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | 電解ドレッシング研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616149B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05285831A (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | Okuma Mach Works Ltd | 研削盤の電解液供給装置 |
| JP4258592B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2009-04-30 | 独立行政法人理化学研究所 | インゴット切断装置とその方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0265972A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-06 | Yamazaki Mazak Corp | 電解インプロセスドレッシング装置 |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP2153761A patent/JP2616149B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0446764A (ja) | 1992-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |