JPH05282664A - 磁気ディスクのテクスチャ加工方法 - Google Patents
磁気ディスクのテクスチャ加工方法Info
- Publication number
- JPH05282664A JPH05282664A JP8074392A JP8074392A JPH05282664A JP H05282664 A JPH05282664 A JP H05282664A JP 8074392 A JP8074392 A JP 8074392A JP 8074392 A JP8074392 A JP 8074392A JP H05282664 A JPH05282664 A JP H05282664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic disk
- pad
- pure water
- texturing
- rotating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テクスチャ加工後の磁気ディスク面内の表面
粗度Ｒａのばらつきを減少させる。 【構成】 遊離砥粒を供給する加工の後、パッドを磁気
ディスク表面から離し、磁気ディスク表面とパッド表面
を純水で洗浄し、純水を供給しながら再度、パツドを磁
気ディスクに接触させて２段階目のテクスチャ加工をす
る。
粗度Ｒａのばらつきを減少させる。 【構成】 遊離砥粒を供給する加工の後、パッドを磁気
ディスク表面から離し、磁気ディスク表面とパッド表面
を純水で洗浄し、純水を供給しながら再度、パツドを磁
気ディスクに接触させて２段階目のテクスチャ加工をす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク表面に微
細溝を設けるテクスチャ加工の加工方法に関する。
細溝を設けるテクスチャ加工の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の加工方法を図４を用いて説明す
る。図４は、従来のテクスチャ加工方法に於ける加工ユ
ニット部の斜視図である。駆動装置（図示しない）によ
って回転駆動するテ−ブル１の上部に磁気ディスク２固
定し、テ−ブル１に対向して適切な距離を保ち、前記駆
動装置により回転、上下往復駆動するクイル３を設け
る。クイル３の先端にはベ−スに弾性体の樹脂、表層部
に不織布を配したパッド４を設け、クイル３を下降し、
Ｒ１方向に回転するパッド４を、磁気ディスク２の表面
に押圧させるようにする。これと同時に、遊離砥粒（研
磨剤）供給用ノズル５より磁気ディスク２の表面上に、
遊離砥粒６Ａを供給すると、パッド４の表面に遊離砥粒
６Ａが保持され、遊離砥粒６Ａの切れ刃で、磁気デイス
ク２の表面に微細溝（筋目）を加工している。
る。図４は、従来のテクスチャ加工方法に於ける加工ユ
ニット部の斜視図である。駆動装置（図示しない）によ
って回転駆動するテ−ブル１の上部に磁気ディスク２固
定し、テ−ブル１に対向して適切な距離を保ち、前記駆
動装置により回転、上下往復駆動するクイル３を設け
る。クイル３の先端にはベ−スに弾性体の樹脂、表層部
に不織布を配したパッド４を設け、クイル３を下降し、
Ｒ１方向に回転するパッド４を、磁気ディスク２の表面
に押圧させるようにする。これと同時に、遊離砥粒（研
磨剤）供給用ノズル５より磁気ディスク２の表面上に、
遊離砥粒６Ａを供給すると、パッド４の表面に遊離砥粒
６Ａが保持され、遊離砥粒６Ａの切れ刃で、磁気デイス
ク２の表面に微細溝（筋目）を加工している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の加工方法では、
テクスチャ加工後における磁気ディスクの面内の表面粗
度Ｒａを揃えるのが難しいという問題がある。即ち、こ
の加工方法では、パッド４の表面に保持した遊離砥粒６
Ａの他に、加工するにつれて発生する削り粉の作用も加
わり、パッド４の、磁気ディスク２の表面に対する当り
方がまちまちであり、面内にできた溝の深さが変動し、
表面粗度Ｒａがばらつく。
テクスチャ加工後における磁気ディスクの面内の表面粗
度Ｒａを揃えるのが難しいという問題がある。即ち、こ
の加工方法では、パッド４の表面に保持した遊離砥粒６
Ａの他に、加工するにつれて発生する削り粉の作用も加
わり、パッド４の、磁気ディスク２の表面に対する当り
方がまちまちであり、面内にできた溝の深さが変動し、
表面粗度Ｒａがばらつく。
【０００４】本発明の目的は、テクスチャ加工後の磁気
ディスク面内における表面粗度Ｒａの変動を極力少なく
する加工方法を提供することにある。
ディスク面内における表面粗度Ｒａの変動を極力少なく
する加工方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】回転するテ−ブル上に固
定した磁気ディスク表面に遊離砥粒を供給し、磁気ディ
スクに対向して回転するクイルの先端に取り付けたパッ
ドを磁気ディスク表面に押圧し、微細溝を磁気ディスク
表面に形成させるテクスチャ加工において、遊離砥粒を
供給する加工の後、一旦、パッドを磁気ディスク表面か
ら離し、磁気ディスク表面とパッド表面を純水で洗浄
し、純水を供給しながら再度、回転するパッドを下降
し、回転する磁気ディスクに接触させ、２段階目の加工
をする。
定した磁気ディスク表面に遊離砥粒を供給し、磁気ディ
スクに対向して回転するクイルの先端に取り付けたパッ
ドを磁気ディスク表面に押圧し、微細溝を磁気ディスク
表面に形成させるテクスチャ加工において、遊離砥粒を
供給する加工の後、一旦、パッドを磁気ディスク表面か
ら離し、磁気ディスク表面とパッド表面を純水で洗浄
し、純水を供給しながら再度、回転するパッドを下降
し、回転する磁気ディスクに接触させ、２段階目の加工
をする。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。テクスチャ加工のユニット部は、回転できるテ−ブ
ル１に磁気ディスク２を固定できるようにし、これに対
向して樹脂材ベ−スで表層部に不織布を配した厚み１．
５ｍｍのパッド４を先端にもち、回転と上下往復駆動が
可能なクイル３をテ−ブル１の回転軸に対し適度な距離
を保って設ける。又、遊離砥粒６Ａを磁気ディスク２の
表面上に供給するための遊離砥粒供給用ノズル５と、磁
気ディスク２の表面を洗浄する時に必要な純水１１Ａを
供給するための磁気ディスク洗浄用ノズル８と、パッド
４の表面を洗浄する純水１１Ｂを供給するためのパッド
洗浄用純水供給ノズル９と、２段階目の加工をする時に
必要な純水１１Ｃを供給するための２段階目の加工用純
水供給ノズル１０を、加工機構部に配向する。
る。テクスチャ加工のユニット部は、回転できるテ−ブ
ル１に磁気ディスク２を固定できるようにし、これに対
向して樹脂材ベ−スで表層部に不織布を配した厚み１．
５ｍｍのパッド４を先端にもち、回転と上下往復駆動が
可能なクイル３をテ−ブル１の回転軸に対し適度な距離
を保って設ける。又、遊離砥粒６Ａを磁気ディスク２の
表面上に供給するための遊離砥粒供給用ノズル５と、磁
気ディスク２の表面を洗浄する時に必要な純水１１Ａを
供給するための磁気ディスク洗浄用ノズル８と、パッド
４の表面を洗浄する純水１１Ｂを供給するためのパッド
洗浄用純水供給ノズル９と、２段階目の加工をする時に
必要な純水１１Ｃを供給するための２段階目の加工用純
水供給ノズル１０を、加工機構部に配向する。
【０００７】本実施例の作用について以下に詳説する。
図１（ａ）に示す１段階目の加工ではＲ１方向に回転す
るクイル３を、Ｒ２方向に回転する磁気ディスク２の表
面に降下させると同時に、パッド４と磁気ディスク２の
当接部近傍に、遊離砥粒６Ａを供給し、テクスチャ加工
をする。その後、図１（ｂ）に示すように回転するクイ
ル３を、一旦、磁気ディスク２の表面から離し、パッド
４の表面及び磁気ディスク２の表面の洗浄を、各専用ノ
ズル８及び９から適切な噴射圧で供給する純水１１Ａ、
１１Ｂによって成す。更に、クイル３を再度降下し、パ
ッド４と磁気ディスク２を接触させ、専用ノズル１０に
より純水１１Ｃを磁気ディスク２の表面に供給し、図１
（ｃ）に示す２段階目のテクスチャ加工を成す。
図１（ａ）に示す１段階目の加工ではＲ１方向に回転す
るクイル３を、Ｒ２方向に回転する磁気ディスク２の表
面に降下させると同時に、パッド４と磁気ディスク２の
当接部近傍に、遊離砥粒６Ａを供給し、テクスチャ加工
をする。その後、図１（ｂ）に示すように回転するクイ
ル３を、一旦、磁気ディスク２の表面から離し、パッド
４の表面及び磁気ディスク２の表面の洗浄を、各専用ノ
ズル８及び９から適切な噴射圧で供給する純水１１Ａ、
１１Ｂによって成す。更に、クイル３を再度降下し、パ
ッド４と磁気ディスク２を接触させ、専用ノズル１０に
より純水１１Ｃを磁気ディスク２の表面に供給し、図１
（ｃ）に示す２段階目のテクスチャ加工を成す。
【０００８】図２に改善結果の一例を示す。テクスチャ
加工後の磁気ディスク表面の半径１４ｍｍの円周上に於
ける表面粗度Ｒａを測定した時のＲａのばらつき度合い
の比較を示す。尚、加工条件は下記のとおり。 ・遊離砥粒：アルミナ 粒度２μｍ ・テ−ブルとクイルの回転軸間距離：１７ｍｍ ・テ−ブル回転数：１２１ｒｐｍ ・クイル回転数：４７ｒｐｍ ・１段階目（＝従来の加工）の加工時間：５０秒 ・２段階目の加工時間：２０秒 ・パッド、磁気ディスク表面の純水洗浄時間：１０秒 従来の加工方法Ｒａ２では、Ｒａが５０〜８０Åに渡
り、３０Åものばらつきがあるのに対し、本発明の加工
方法Ｒａ２で加工することで、Ｒａが５５〜６７Åに渡
り、１２Åのばらつきである。Ｒａのばらつきが４０％
近く減少する。
加工後の磁気ディスク表面の半径１４ｍｍの円周上に於
ける表面粗度Ｒａを測定した時のＲａのばらつき度合い
の比較を示す。尚、加工条件は下記のとおり。 ・遊離砥粒：アルミナ 粒度２μｍ ・テ−ブルとクイルの回転軸間距離：１７ｍｍ ・テ−ブル回転数：１２１ｒｐｍ ・クイル回転数：４７ｒｐｍ ・１段階目（＝従来の加工）の加工時間：５０秒 ・２段階目の加工時間：２０秒 ・パッド、磁気ディスク表面の純水洗浄時間：１０秒 従来の加工方法Ｒａ２では、Ｒａが５０〜８０Åに渡
り、３０Åものばらつきがあるのに対し、本発明の加工
方法Ｒａ２で加工することで、Ｒａが５５〜６７Åに渡
り、１２Åのばらつきである。Ｒａのばらつきが４０％
近く減少する。
【０００９】図１の加工方法によれば、１段階目と２段
階目の加工の間に行われる磁気ディスク２の表面の洗浄
は、加工済みの遊離砥粒６Ｂや発生した削り粉７を一掃
し、２段階目の加工で、パッド４の表面上の遊離砥粒以
外の作用による磁気ディスク表面の不必要な傷（溝）の
発生を抑制する。又、１段階目と２段階目の加工の間に
するパッド４の表面の洗浄は図３のように、１段階目の
加工後（ａ）で、パッド４の表面に付着、或いは食い込
んだり、埋め込まれたりした遊離砥粒６Ｃがパッド４の
表面から突出し高さの差Ｈ１を、純水の供給による洗浄
（ｂ）でパッド４の表面に高く突き出ている遊離砥粒６
Ｄを落としてしまうことにより、Ｈ２の高さの差まで小
さくするため、２段階目の加工において、１段階目の加
工の磁気ディスク２の表面の溝深さのばらつきを減少さ
せられる。
階目の加工の間に行われる磁気ディスク２の表面の洗浄
は、加工済みの遊離砥粒６Ｂや発生した削り粉７を一掃
し、２段階目の加工で、パッド４の表面上の遊離砥粒以
外の作用による磁気ディスク表面の不必要な傷（溝）の
発生を抑制する。又、１段階目と２段階目の加工の間に
するパッド４の表面の洗浄は図３のように、１段階目の
加工後（ａ）で、パッド４の表面に付着、或いは食い込
んだり、埋め込まれたりした遊離砥粒６Ｃがパッド４の
表面から突出し高さの差Ｈ１を、純水の供給による洗浄
（ｂ）でパッド４の表面に高く突き出ている遊離砥粒６
Ｄを落としてしまうことにより、Ｈ２の高さの差まで小
さくするため、２段階目の加工において、１段階目の加
工の磁気ディスク２の表面の溝深さのばらつきを減少さ
せられる。
【００１０】更に、２段階目の加工で、純水１１Ｃのみ
を供給して、磁気ディスク２と、パッド４に付着してい
る遊離砥粒の接触により発生する磁気ディスク２の上層
部の削り粉を絶えず排除できるため、パッド４の表面上
の遊離砥粒以外の作用による磁気ディスク表面の不必要
な傷（溝）の発生を抑制する。
を供給して、磁気ディスク２と、パッド４に付着してい
る遊離砥粒の接触により発生する磁気ディスク２の上層
部の削り粉を絶えず排除できるため、パッド４の表面上
の遊離砥粒以外の作用による磁気ディスク表面の不必要
な傷（溝）の発生を抑制する。
【発明の効果】磁気ディスクのテクスチャ加工を少なく
とも２段階に分け、その工程の間に、磁気ディスク表面
とパッド表面の洗浄を行い、２段階目以降の加工で純水
のみを供給しながら加工することにより、磁気ディスク
面内の表面粗度Ｒａのばらつきを減少させることができ
る。
とも２段階に分け、その工程の間に、磁気ディスク表面
とパッド表面の洗浄を行い、２段階目以降の加工で純水
のみを供給しながら加工することにより、磁気ディスク
面内の表面粗度Ｒａのばらつきを減少させることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の加工方法の工程説明図
【図２】本発明と従来例の円周方向における表面粗度Ｒ
ａのばらつきの度合説明図
ａのばらつきの度合説明図
【図３】パッド表面洗浄時の遊離砥粒の付着状態を示す
パッド部の断面図
パッド部の断面図
【図４】従来例の加工ユニット部斜視図
１ テ−ブル ２ 磁気ディスク ３ クイル ４ パッド ５ ノズル ６Ａ 遊離砥粒 ６Ｂ 遊離砥粒 ６Ｃ 遊離砥粒 ６Ｄ 遊離砥粒 ７ 削り粉 ８ 純水供給ノズル ９ 純水供給ノズル １０ 純水供給ノズル １１Ａ 純水 １１Ｂ 純水 １１Ｃ 純水
Claims (1)
- 【請求項１】 回転するテ−ブル上に固定した磁気ディ
スク表面に遊離砥粒を供給し、磁気ディスクに対向して
回転するクイルの先端に取り付けたパッドを磁気ディス
ク表面に押圧し、微細溝を磁気ディスク表面に形成させ
るテクスチャ加工において、遊離砥粒を供給する加工の
後、一旦、パッドを磁気ディスク表面から離し、磁気デ
ィスク表面とパッド表面を純水で洗浄し、純水を供給し
ながら再度、回転するパッドを下降し、回転する磁気デ
ィスクに接触させ、２段階目の加工をすることを特徴と
する磁気ディスクのテクスチャ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8074392A JPH05282664A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 磁気ディスクのテクスチャ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8074392A JPH05282664A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 磁気ディスクのテクスチャ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05282664A true JPH05282664A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13726886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8074392A Pending JPH05282664A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 磁気ディスクのテクスチャ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05282664A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5810648A (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-22 | Hmt Technology Corporation | Device for texturing a disc substrate |
| WO2004068474A1 (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Hoya Corporation | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP8074392A patent/JPH05282664A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5810648A (en) * | 1997-03-05 | 1998-09-22 | Hmt Technology Corporation | Device for texturing a disc substrate |
| WO2004068474A1 (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Hoya Corporation | 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 |
| US7044839B2 (en) | 2003-01-31 | 2006-05-16 | Hoya Corporation | Glass substrate for information recording medium and process for manufacturing the same |
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