JPH11126755A - 半導体熱処理用ボートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェハの熱処理において、ウェハにお
けるスリップの発生がより少ない熱処理用ボートを作製
する。 【解決手段】 半導体ウェハの熱処理に際して半導体ウ
ェハを保持するためのボートを製造する方法は、半導体
ウェハを保持するための溝部が形成されたボート体７０
を作製した後、溝部において半導体ウェハと接触すべき
部分のエッジをブラシ１００によって運ばれる砥粒によ
り研磨して丸みを付ける工程を備えることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体熱処理用ボ
ートの製造方法に関し、特に、シリコンウェハなどの半
導体ウェハを熱処理する際に、ウェハにおけるスリップ
の発生を抑えることのできる熱処理用ボートの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等の半導体デバイスの製造工程に
おいて、半導体ウェハの表面に酸化膜を形成したり、ド
ーパントの拡散を行なうために、ウェハを高温で熱処理
する工程がある。このような熱処理には、外気巻込みの
少ない縦型熱処理炉が多く使用されている。

【０００３】縦型熱処理炉には、多数のウェハを垂直方
向に適当な間隔をおいて搭載し、それぞれのウェハを水
平に保持する熱処理用ボートが設けられる。このボート
は、一般に、略円形の天板および底板と、それらをつな
ぐ３本以上の支柱からなっている。支柱には、ウェハの
厚みより若干大きな幅を有する溝が形成されている。ウ
ェハは、支柱に形成された溝に挿入され、その外周付近
を支持された状態で、たとえば１２００℃の温度で熱処
理される。

【０００４】このようなボートによって保持された半導
体ウェハを熱処理するとき、ウェハにおいてボートで支
持される部分の付近にスリップと呼ばれる結晶欠陥が発
生する場合がある。スリップは、ウェハや半導体デバイ
スの歩留り低下に影響を与え、大きな問題となる。

【０００５】スリップの発生原因の１つとして、ウェハ
を支持するボート溝のエッジ部が尖っていることによ
り、エッジ部に接触するウェハの部分に過大な局部的応
力が発生することが知られている。特開平７−１６１６
５４号公報は、このエッジ部をエッチング処理加工によ
って丸くし、接触部に発生する応力を低減し、スリップ
発生を抑制することを開示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】特開平７−１６１６５
４号公報に開示されるようなエッチング処理を行なうに
は、比較的高価な装置が必要である。また、エッチング
には、処理すべき材料に応じたエッチング用ガスまたは
液体が必要となり、そのランニングコストは大きく、こ
の方法はそれほど容易ではない。さらに、炭化珪素およ
び珪素を主成分とする炭化珪素質材料によって熱処理用
ボートを製造する場合、概して珪素は炭化珪素よりもエ
ッチングされやすく、選択的な浸食が起こる結果、表面
に凹凸ができやすい。このような表面の荒れは、スリッ
プ発生の抑制効果に悪い影響を与える。さらに、荒れに
よって多孔性になった表面は、汚染されやすく、一度付
着した汚染物質は洗浄によって除去することが困難であ
る。付着した汚染物質は、ウェハの熱処理時に拡散し、
ウェハを汚染するおそれがある。

【０００７】本発明の目的は、微小な凹凸が少なく滑ら
かな丸みをエッジ部に付けたウェハ熱処理用ボートを比
較的簡便でかつ安価に製造できる方法を提供することで
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、ウェハ熱処
理用ボートに形成される溝のエッジ部を簡便かつ効果的
に加工できる方法を検討した。その結果、ブラシやエラ
スチック法によって結合された砥石のような弾性のある
部材を用いて研磨加工を行なえば、簡便に丸み付けがで
きかつ滑らかな仕上がり面が得られることを見出した。

【０００９】すなわち、本発明による半導体熱処理用ボ
ートの製造方法は、半導体ウェハを保持するための溝部
が形成されたボート体を作製した後、溝部において半導
体ウェハと接触すべき部分のエッジをブラシまたは弾性
部材によって運ばれる砥粒により研磨して丸みを付ける
工程を備えることを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】たとえば、縦型熱処理炉に用いら
れるウェハ熱処理用ボートには、一般に４．７６ｍｍま
たは６．３５ｍｍという極めて狭い間隔で多数の溝が形
成される。このような溝のエッジ部分を、通常の研削加
工に用いる研削砥石によって丸く加工するのは困難であ
る。一方、上述したようなエッチング処理を行なえば、
処理のために特別な装置が必要になり、ランニングコス
トが嵩む。そこで本発明者は、剛性を有する通常の研削
砥石の代わりに、弾性のある部材を用いて研磨加工を行
なえば、送り方向以外の方向にも工作物に面圧を加える
ことができ、溝切りを含むボートの加工工程の一環とし
て容易に丸み付けを行なうことができることを見出し
た。

【００１１】本発明による製造方法では、溝部が形成さ
れたボート体を作製した後、溝部のエッジをブラシまた
は弾性部材によって運ばれる砥粒により研磨する。ブラ
シまたは弾性部材は、工作物に接触すると変形し、工作
物から離れると元の形に戻る性質（弾性）を有する。こ
のような弾性を有する部材を用いてこれにより砥粒を運
び溝のエッジ部分に砥粒を接触させていけば、溝を破壊
することなく、狭い領域のエッジ部を効率的に加工する
ことができる。

【００１２】用いられるブラシまたは弾性部材は、それ
自体が砥粒を保持し、その運動により砥粒を加工物に運
んでもよいし、外部から別途供給される砥粒をその運動
により加工物に運んでもよい。ブラシまたは弾性部材に
よって運ばれる砥粒は、加工物に接触し、加工表面を研
磨する。ブラシまたは弾性部材の運動は、たとえば回転
運動、直線的な往復運動等とすることができる。用いら
れる砥粒の材質は、ダイヤモンド、炭化珪素、アルミ
ナ、ｃＢＮ等の窒化ホウ素、炭化ホウ素、酸化セリウム
またはそれらの組合せが好ましい。砥粒の粒度は、砥粒
を保持して研磨する場合には♯８０〜♯３０００が好ま
しく、♯１２０〜♯２０００がより好ましい。一方、砥
粒を外部より供給する場合には、♯１０００〜♯２００
００が好ましい。砥粒を運ぶブラシまたは弾性部材の材
質は、芳香族ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリア
ミド（アラミド）等の有機合成ポリマーまたは有機合成
樹脂、ガラス、ブタ等の動物の毛などの天然素材、加硫
ゴム等のエラストマーなどがある。ブラシまたは弾性部
材の形状は、本発明において特に制限されるものではな
いが、特に、その中心軸のまわりに回転可能な円筒形状
のものがより好ましい。ブラシまたは弾性部材を円筒形
状の回転体とすることで、以下に述べるように、丸み付
けの工程を溝加工機において行なうことができ、製造プ
ロセスはより簡便かつ安価になる。すなわち、溝加工機
において、加工軸上で回転する研削砥石により溝切り加
工を行なった後、研削砥石を加工軸から外し、代わりに
円筒状の回転体であるブラシまたは弾性部材を加工軸に
取付け、研削砥石と同様に回転させながら溝のエッジ部
を研磨することができる。

【００１３】図１（ａ）は、円筒形状のブラシの一例を
示している。ホイールブラシ１０において、加工軸を取
付けるために中心部が中空であるローラ体１４には、多
数の毛１２が植え込まれている。ホイールブラシ１０
は、加工軸（図示省略）に取付けられ、研磨のため矢印
の方向に回転させられる。図１（ｂ）に示すように、加
工物１５に当たったブラシの毛１２は、その弾性のため
曲がるが、加工物から離れると破壊されずに元の形状に
戻ることができる。高速回転による毛の折れを防止する
ため、図１（ａ）に示すように毛が回転方向の後向きに
傾いているものが好ましいが、図２に示すように、ロー
ラ体２４に植え込まれた毛２２が、寝ていないブラシ２
０を用いてもよい。

【００１４】図３および図４は、ブラシの毛の具体例を
示している。図３に示す毛３２は、樹脂マトリックス３
６と、その中に分散された（混練された）研磨のための
砥粒３８とからなる。砥粒には、上述した範囲の粒度を
有するダイヤモンド、炭化珪素、窒化ホウ素などが用い
られる。樹脂マトリックス３６には、ナイロン、アラミ
ド等の耐熱性の有機ポリマー材料が好ましく用いられ
る。高速で運動する毛３２に接触する工作物は、砥粒３
８によって研磨される。図４に示す毛４２は、樹脂毛部
４６と、その表面にコーティングされた砥粒４８とを有
する。樹脂には、上述した材料を好ましく用いることが
でき、砥粒には上述と同様の材料を用いることができ
る。毛４２に接着される砥粒４８によって、加工物の表
面を研磨することができる。以上、砥粒を担持したブラ
シの毛について述べたが、毛そのものには砥粒を含ませ
ず、外部より砥粒を逐次供給してもよい。この場合、高
速で運動する毛によって砥粒が加工物に方向付けられ、
砥粒による研磨が行なわれる。砥粒を別に供給する場
合、適当な量の砥粒を必要な時期に供給するための手段
および用いられた砥粒を回収するための手段を設けるこ
とが好ましい。以上のいずれの手段を用いても効果的に
ブラシによる研磨を行なうことができるが、毛１本１本
に砥粒が練込まれたタイプのブラシは、砥粒の脱落が少
なくかつ砥粒供給の手間がいらないためより好ましい。
なお、ブラシは、種々の材料から構成することができる
が、半導体ウェハの特性を劣化させるおそれのある金属
元素等をできるだけ含まない材質のもので構成すること
が望ましい。

【００１５】図５（ａ）は、丸み付けのための研磨工程
に用いられる円筒状の弾性部材の一例を示している。弾
性砥石（ゴム砥石）５０は、加工軸を取付けるため中心
部が中空であるローラ体５４と、その周囲に設けられた
ゴム砥石部５２とを有する。ゴム砥石部５２は、拡大し
て示すように、ゴムマトリックス５６中に砥粒５８が分
散された構造を有する。ゴムマトリックスはエラストマ
ーである。図５（ｂ）に示すように、ゴム砥石部５２
は、加工物５５に接触するとその弾性のために凹み、加
工物から離れると元の形に戻ることができる。円筒状の
弾性砥石４０は、加工軸（図示省略）のまわりに回転さ
せられ、ゴムマトリックス５６によって運ばれる砥粒５
８により工作物の表面を研磨する。表面が円筒面の弾性
砥石の代わりに、たとえば図６に示すように表面が波形
の弾性砥石を用いてもよい。図６（ａ）は、溝部のエッ
ジを研磨している弾性砥石の正面図であり、図６（ｂ）
は、弾性砥石の側面図である。ブラシの場合と同様、エ
ラストマー中に砥粒が練込まれたタイプの弾性砥石は、
砥粒の脱落が少なく、かつ砥粒供給の手間が不要である
ので好ましい。しかしながら、砥粒を含まないエラスト
マからなる部材を高速で運動させ、そこに研磨のための
砥粒を供給してもよい。砥粒は、運動するエラストマー
体により付勢され、加工物の表面に衝突する。この場合
も、適当な量の砥粒を必要な時期に供給するための手段
および使用された砥粒を回収するための手段を設けるこ
とが好ましい。

【００１６】本発明による製造方法は、炭化珪素焼結体
の多孔体中に珪素を含浸せしめてなる炭化珪素質材料か
らなるウェハ熱処理用ボート、あるいはその表面に緻密
な炭化珪素の被膜をコーティングした熱処理用ボート、
あるいは石英等の熱処理用ボートの製造に適用される。
ボートの製造において、エッジ部に丸みを付ける工程以
外は、ボートの製造に通常用いられる工程を用いること
ができる。たとえば、炭化珪素焼結体の多孔体中に珪素
を含浸せしめてなる炭化珪素質材料からなるウェハ熱処
理用ボートの場合には、炭化珪素粉末と、バインダ、溶
媒等の添加物との混合物について、金型プレス、鋳込、
ＣＩＰ等の方法により成形を行なう。通常、ボートを構
成する天板、底板、支柱のそれぞれについて成形を行な
い、得られた部品を組立てることができる。得られた成
形体を乾燥した後、乾燥体を次の工程に供してもよい
し、乾燥体を焼成した後次の工程に移ってもよい。乾燥
された部品、または乾燥および焼成された部品は、炭化
珪素粉末を主成分とするペーストにより接合し、ボート
体の組立品を得ることができる。次いで、得られた組立
品を焼成し、接合部分を焼結により強固にさせる。焼成
工程の後、組立品に珪素の融液を含浸させる。含浸工程
の後、炭化珪素粒子からなる多孔体にシリコンが含浸さ
せられた炭化珪素質材料からなるボート組立体が得られ
る。得られたボート組立体は、溝切りを含む機械加工に
供せられる。

【００１７】得られるボート組立体は、たとえば図７お
よび図８に示すような構造を有する。縦型ウェハボート
組立体７０は、４本の支持棒７３ａ、７３ｂ、７３ｃお
よび７３ｄを有している。これらの支持棒７３ａ〜７３
ｄには、後の研削工程において、ウェハを挿入するため
の溝が所定の間隔で形成される。図７に示すように、支
持棒７３ａ〜７３ｄの一旦には天板７１が接合され、他
端には底板７２が接合される。これらの部材は、４本の
支持棒７３ａ〜７３ｄを平行に保持し固定している。ま
た天板７１および底板７２には、熱処理時におけるガス
の流れを遮断しないよう、開口部７１ａおよび７２ａが
それぞれ形成されている。ボート組立体７０は、底板７
２を下にして立て、支持棒７３ａ〜７３ｄに形成される
溝にウェハを挿入することにより、ウェハを保持するよ
うになる。このような組立体には、次に示すような機械
加工が施される。

【００１８】まず、機械加工において、底板の表面を仕
上げ、その後この仕上げ面を基準面として、それに平行
に溝を切っていく。溝切りは、たとえば図９に示すよう
に、加工軸９７のまわりを高速で回転する円板状の研削
砥石９８をボート組立体７０の支持棒７３ａ〜７３ｄに
接触させていくことにより行なわれる。砥石には、ダイ
ヤモンド、ｃＢＮなどの硬質の砥粒をビトリファイド
法、レジンボンド法、メタルボンド法等によって結合し
たものを用いることができる。砥粒の粒度は、たとえば
８０〜３２０の範囲とすることができる。溝切りは、た
とえば、載置すべきウェハの直径より２〜４ｍｍ程度大
きな直径を有する研削砥石を矢印Ａで示すような方向、
すなわち底板において仕上げられた基準面に平行な方向
で直線的に移動させることにより、行なうことができ
る。一方、載置されるべきウェハより小さな直径を有す
る研削砥石を用いて、これを矢印Ｂまたは矢印Ｃの方向
に移動させて支持棒に溝を形成することもできる。いず
れの場合も、支持棒７３ａ〜７３ｄに、１枚のウェハを
保持するための一連の溝が形成されたら、研削砥石９８
を所定の間隔で底板の基準面に平行に移動させ、次の溝
を形成する。この作業を繰返して、多数の溝を形成して
いく。溝切りにおいては、通常の条件に従い、加工液を
用いた研削加工が行なわれる。以上の工程は、通常の方
法に従い行なうことができる。

【００１９】次いで、溝加工機の加工軸から研削砥石を
外し、その代わりに加工軸にブラシまたは弾性砥石を取
付けて、溝部のエッジに丸みを付ける。丸み付けの加工
に際しては加工液を用いずとも可能であるが、溝切りと
同様の加工液を用いて行なってもよい。上述したよう
に、ブラシまたは弾性砥石が円筒形状であれば、同じ溝
加工機を用いて、工具を変えることにより溝切り加工か
ら丸み付け加工にすぐに移行できる。図１０は、円筒形
状のブラシにより丸み付けのための研磨工程を行なって
いくようすを示している。円筒形状のブラシ１００は、
その中心部のホイール体１０４を介して加工軸９７に取
付けられる。ホイール体１０４に植え込まれた毛１０２
は、図３または図４に示されるような構造を有してもよ
いし、砥粒を担持しないタイプのものでもよい。いずれ
の場合にせよ、ブラシ１００を、矢印Ａ′、Ｂ′または
Ｃ′に示すような方向に移動させていき、支持棒７３ａ
〜７３ｄに形成される溝７５のエッジ部に毛１０２の先
端部を接触させることにより、毛に保持される砥粒また
は外部から毛によって運ばれる砥粒によりエッジ部を研
磨する。一度に支持棒７３ａ〜７３ｄのすべてと接触で
きる大きな径を有するブラシを用いる場合、矢印Ａ′に
示すような方向にブラシを移動させることにより、研磨
を行なうことができる。一方、より小さな径を有するブ
ラシを用いる場合、矢印Ｂ′または矢印Ｃ′の方向にブ
ラシを移動させて、各支持棒の溝部におけるエッジを研
磨することができる。いずれの場合にせよ、適当な直径
を有するブラシを用いれば、溝切りにおける研削砥石の
移動方向と同じ方向で丸み付けのための研磨を行なうこ
とができる。

【００２０】また図１１は、円筒形状の弾性砥石を用い
た例を示している。弾性砥石を用いる場合、比較的半径
の小さなものを、たとえば図の矢印Ｂ″または矢印Ｃ″
の方向に移動させ、その移動に従って弾性砥石１１０を
溝のエッジ部に接触させて研磨することが好ましい。こ
の場合も、溝加工機において、加工軸に弾性砥石１１０
を取付けることにより、研磨を簡便に行なうことができ
る。弾性砥石には、上述したものを好ましく用いること
ができる。また、弾性砥石の代わりに、砥粒を含まない
円筒形状のエラストマー体を用い、外部から砥粒を供給
してもよい。いずれにせよ、砥粒とともに弾性体がエッ
ジ部に接触することによって、研磨が行なわれる。

【００２１】図１２は、支持棒に形成される溝におい
て、特に研磨を行ない丸みを付けるべき部分を示してい
る。支持棒７３に形成される溝７５は、それぞれ図１２
に示すようにして半導体ウェハ７６を保持することな
る。したがって、溝７５において、半導体ウェハ７６と
接触するべき斜線を引いた部分のエッジに丸みを付ける
ことが望まれる。これらの部分に、ブラシまたは弾性部
材を接触させることにより、研磨を行なえばよい。一
方、溝７５を構成する部分で、半導体ウェハ７６と接触
しない部分も存在する。たとえば、それぞれの溝におい
て半導体ウェハ７６と接触する部分に対向する部分であ
る。それらの部分には、丸みを付けなくともよいが、ブ
ラシ等による研磨では、それらの部分も同時に研磨され
得る。また、本発明では、ウェハにスリップをより発生
させやすい部分にのみ丸みを付けてもよい。ウェハボー
トにおいて、ウェハを保持するための支持棒は、ウェハ
を出し入れするために偏った配置を取っている。たとえ
ば図７および図８に示すような構造を有するボート体で
は、１対の支持棒が、載置されるべきウェハの直径に近
い間隔で離されて配置され、残りの１対の支持棒がその
奥に配置される。このような場合、図１３に示すよう
に、丸印を付けた部分、すなわちウェハ挿入時にウェハ
の入口にあたる支持棒のエッジが、スリップをより発生
させやすい。これらの部分は、ウェハを搭載したとき
に、他の支持棒の部分よりもウェハの荷重がより大きく
かかる部分だからである。このようにウェハの荷重がよ
り大きくかかる支持棒の溝におけるエッジを特に研磨す
ることが望ましい。また、これらの部分のみを研磨すれ
ば、より少ない加工時間および加工工程により、主要な
スリップ発生原因を取除くことができる。

【００２２】以上に示した研磨工程により、溝部に簡便
かつ効果的に丸みを付けることができる。丸み付けされ
た表面は、非常に滑らかであり、何らかの研削加工また
は研磨加工を経ていない表面たとえば溝を構成する部分
の側面よりも、光沢を有している。このような光沢は、
エッチング処理による丸み付けにおいては得られないも
のである。したがって、本発明によれば、丸み付けにお
いてエッチング処理よりも滑らかな表面を得ることがで
きる。そのような表面は、不純物によって汚染されにく
く、ウェハに対するスリップの発生をより効果的に抑制
する。

【００２３】以上の工程により溝部および丸みを形成さ
れたウェハ熱処理用ボート体は、酸洗浄、純水洗浄等の
洗浄工程、乾燥工程を経て、最終製品として供すること
ができる。

【００２４】表面に緻密な炭化珪素被膜をコーティング
する場合には、上記の工程により溝部および丸みを形成
した後に行ない、酸洗浄、純水洗浄等の洗浄工程、乾燥
工程を経て最終製品として供することができる。

【００２５】

【実施例】

実施例１ Ｎａ、Ｋ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｎｉ、ＣｕおよびＣｒの各含有
量が１ｐｐｍ以下である平均粒径約５μｍの炭化珪素粉
末を常法に従って鋳込成形またはプレス成形し、乾燥工
程を経て、図７および図８に示すようなボート体の天板
部分、底板部分および支持棒部分の成形体を得た。成形
体の各部分を、炭化珪素粉末を主成分としたスラリー状
のペーストを用いて接合し、得られた組立品を１５００
℃〜２３００℃の温度において焼成し、部分的な焼結を
行ない、接合部分を強固にした。次に、得られた多孔性
の焼結体に、１５００℃で金属シリコンを含浸させた。
シリコン含浸により、炭化珪素粒子が焼結された多孔体
の中にシリコンが充填された炭化珪素質材料からなるボ
ート組立体を得た。次いで、ボート組立体における底板
の表面を平坦に仕上げた後、ボート溝加工機を用いて、
１８０ｍｍφのビトリファイドボンドダイヤモンド砥石
で、３，０００ｒｐｍの回転においてボート組立体に溝
切り加工を施した。溝切りにより、幅３．０ｍｍ、深さ
７ｍｍの角柱形状の溝をピッチ６．３５ｍｍで形成し
た。砥石を移動させながら、１５０本の溝を形成した。
次いで、溝切り加工の加工軸から研削砥石を外し、その
代わりに円筒形状のブラシを取付けた。ブラシの直径は
約１５０ｍｍであり、図１に示すようなブラシにおい
て、アラミド繊維からなるマトリックスに♯３２０のダ
イヤモンド砥粒が分散された毛を有するものを用いた。
ブラシを７００ｒｐｍの速度で回転させ、送り速度１０
ｍｍ／分で、溝のエッジ部に接触させ、研磨加工を行な
った。その結果、エッジ部に、曲率半径０．１ｍｍ〜２
ｍｍの丸みが付けられた。次いで、ボート体を洗浄、乾
燥した後、得られたボートにウェハを１３０枚搭載し、
縦型拡散炉に入れ、１２００℃で１時間ウェハの熱処理
を行なった。ウェハにおけるスリップの発生率を調査し
た結果、ブラシ研磨加工をしていないウェハ熱処理用ボ
ートに比べて、スリップの発生率は、１０分の１に低下
した。

【００２６】実施例２ 実施例１と同様にして作製した炭化珪素質材料からなる
ウェハボート組立体に実施例１と同様にして溝切り加工
を施した後、円筒状のゴム砥石を用いて丸み付けのため
の研磨加工を行なった。溝加工機から研削砥石を外し、
その代わりに円筒形状のゴム砥石を取付けた。ゴム砥石
は図５に示すような構造を有し、加硫ゴムのマトリック
ス中にＧＣ♯３２０砥粒を練込んだものを用いた。回転
数７００ｒｐｍ、送り速度１０ｍｍ／分で、溝のエッジ
部を研磨加工したところ、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの曲
率半径を有する丸みが付けられた。得られたボートを洗
浄、乾燥した後、シリコンウェハを１３０枚搭載し、縦
型拡散炉に収容して１２００℃で１時間熱処理した。ウ
ェハにおけるスリップの発生率を調査した結果、丸み付
けを行なっていないウェハ熱処理用ボートに比べ、スリ
ップの発生率は１０分の１に低下した。

【００２７】図１４は、実施例１において丸みが付けら
れた溝のエッジ部分を示している。図１４（ａ）は、エ
ッジ部を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線
に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う断面図
である。溝７５を構成する部材において、図１４（ｂ）
および（ｃ）に示すように、特に矢印で示す部分につい
て丸みが付けられている。図１４（ｂ）に示す部分は、
溝の開口部により近いところであり、より大きな丸みが
付けられている。図１４（ｃ）に示す部分は、溝を構成
する支持棒の側部であり、半導体ウェハと接触すべき角
には、適当な丸みが付けられている。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、高価な設備を特に必要
とせず、溝のエッジを丸めたウェハ熱処理用ボードを比
較的簡単かつ安価に製造することができる。特に炭化珪
素質材料からなる熱処理用ボートの場合、丸められた表
面は、より滑らかであり、スリップの発生低減および不
純物の汚染防止により効果的である。本発明によって製
造されるウェハ熱処理用ボートを用いれば、半導体製造
プロセスにおいて、ウェハのスリップ発生による欠陥の
防止をより効果的に抑制し、半導体デバイスの歩留り向
上に寄与させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いられるブラシの一例を示す斜視図
である。

【図２】本発明に用いられるブラシのもう一つの例を示
す斜視図である。

【図３】ブラシの毛の一例を示す斜視図である。

【図４】ブラシの毛のもう一つの例を示す斜視図であ
る。

【図５】本発明に用いられる弾性砥石の一例を示す斜視
図である。

【図６】本発明に用いられる弾性砥石のもう一つの例を
示す（ａ）正面図および（ｂ）側面図である。

【図７】本発明によって製造されるウェハボート組立体
の構造を示す側面図である。

【図８】図７に示すウェハボート組立体の平面図であ
る。

【図９】ウェハボートの製造において溝切り工程を示す
斜視図である。

【図１０】本発明において丸み付けのための研磨工程の
一例を示す斜視図である。

【図１１】本発明において丸み付けのための研磨工程の
もう一つの例を示す斜視図である。

【図１２】本発明において丸み付けすべきエッジの部分
を示す模式図である。

【図１３】本発明において特に丸み付けすべきエッジの
部分を示す模式図である。

【図１４】本発明に従う実施例において丸み付けされた
エッジを示す（ａ）斜視図、（ｂ）Ｘ−Ｘ断面図および
（ｃ）Ｙ−Ｙ断面図である。

【符合の説明】

１０、２０ ホイールブラシ １２、２２、３２、４２ 毛 ５０ 弾性砥石

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハの熱処理に際して前記半導
   体ウェハを保持するためのボートを製造する方法であっ
   て、 前記半導体ウェハを保持するための溝部が形成されたボ
   ート体を作製した後、前記溝部において前記半導体ウェ
   ハと接触すべき部分のエッジをブラシまたは弾性部材に
   よって運ばれる砥粒により研磨して丸みを付ける工程を
   備えることを特徴とする、半導体熱処理用ボートの製造
   方法。