JPH11277418A - 薄板の研磨方法および薄板保持プレート - Google Patents
薄板の研磨方法および薄板保持プレートInfo
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- JPH11277418A JPH11277418A JP8424998A JP8424998A JPH11277418A JP H11277418 A JPH11277418 A JP H11277418A JP 8424998 A JP8424998 A JP 8424998A JP 8424998 A JP8424998 A JP 8424998A JP H11277418 A JPH11277418 A JP H11277418A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄板のスループットの向上に有効な研磨方法
と薄板保持プレートを提供する。 【解決手段】 薄板保持プレートにより薄板をワックス
を介して保持して研磨布に押圧し、該薄板および研磨布
の間に相対運動を与えてその両者を摺接させると共に、
その摺接部に研磨剤を供給して前記薄板を研磨するにあ
たり、前記薄板保持プレートとしてセラミック製で、前
記薄板の保持面である表面に研磨加工が施されたプレー
トを使用する。
と薄板保持プレートを提供する。 【解決手段】 薄板保持プレートにより薄板をワックス
を介して保持して研磨布に押圧し、該薄板および研磨布
の間に相対運動を与えてその両者を摺接させると共に、
その摺接部に研磨剤を供給して前記薄板を研磨するにあ
たり、前記薄板保持プレートとしてセラミック製で、前
記薄板の保持面である表面に研磨加工が施されたプレー
トを使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ、
石英やセラミック材料のウェーハ等（以下単に薄板とい
う）の研磨方法と、この研磨の際に使用される薄板保持
プレートに関するものである。
石英やセラミック材料のウェーハ等（以下単に薄板とい
う）の研磨方法と、この研磨の際に使用される薄板保持
プレートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄板を研磨する場合、研磨すべき
薄板を薄板保持プレートに保持させつつ、該薄板保持プ
レート上から研磨ヘッドにより荷重をかけて、薄板保持
プレートに保持されている薄板を研磨布（研磨パッド）
に押圧し、薄板および研磨布の間に相対運動を与えてそ
の両者を摺接させると共に、その摺接部に研磨剤を供給
することにより、研磨を行っている。
薄板を薄板保持プレートに保持させつつ、該薄板保持プ
レート上から研磨ヘッドにより荷重をかけて、薄板保持
プレートに保持されている薄板を研磨布（研磨パッド）
に押圧し、薄板および研磨布の間に相対運動を与えてそ
の両者を摺接させると共に、その摺接部に研磨剤を供給
することにより、研磨を行っている。
【０００３】薄板を保持する薄板保持プレートとして、
従来、ガラス製のものや、セラミック製のものが使用さ
れているが、このうち、ガラス製のものは研磨ヘッドに
より荷重を加えた場合に比較的撓みやすく、この撓みの
影響により薄板の周辺部が強く研磨布に押しつけられる
傾向にあり、薄板の周辺部分が中央部分に比べて過剰に
研磨されることとなり、その分、薄板の面内における研
磨が不均一となり、平坦度の点でセラミックプレートに
劣るという問題があった。このため、高平坦度が要求さ
れる場合には、セラミックプレートが一般的となってい
る。
従来、ガラス製のものや、セラミック製のものが使用さ
れているが、このうち、ガラス製のものは研磨ヘッドに
より荷重を加えた場合に比較的撓みやすく、この撓みの
影響により薄板の周辺部が強く研磨布に押しつけられる
傾向にあり、薄板の周辺部分が中央部分に比べて過剰に
研磨されることとなり、その分、薄板の面内における研
磨が不均一となり、平坦度の点でセラミックプレートに
劣るという問題があった。このため、高平坦度が要求さ
れる場合には、セラミックプレートが一般的となってい
る。
【０００４】一方、セラミック製の薄板保持プレート
は、成型および焼結の工程を経て作製されるが、それだ
けでは表裏面の寸法出しが困難であるため、その寸法出
しを行う必要から、成型および焼結の後にプレートの周
面や表裏面に機械加工を施している。この機械加工とし
ては、固定ダイヤモンド砥石を使用するラップ加工が行
われている。そして、このラップ加工にあっては所定の
研削液が供給され、ラップ加工後には、研削液の洗い流
し等のため、薄板保持プレートには塩酸等からなる酸性
水溶液を用いての酸洗浄と純水洗浄が施される。
は、成型および焼結の工程を経て作製されるが、それだ
けでは表裏面の寸法出しが困難であるため、その寸法出
しを行う必要から、成型および焼結の後にプレートの周
面や表裏面に機械加工を施している。この機械加工とし
ては、固定ダイヤモンド砥石を使用するラップ加工が行
われている。そして、このラップ加工にあっては所定の
研削液が供給され、ラップ加工後には、研削液の洗い流
し等のため、薄板保持プレートには塩酸等からなる酸性
水溶液を用いての酸洗浄と純水洗浄が施される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして製作されたセラミック製の薄板保持プレートを
使用して研磨を行った場合、下記のような問題が少なか
らず生じることが確認された。すなわち、薄板をバッチ
で研磨処理した場合、ガラス製の薄板保持プレートに比
較してセラミック製の薄板保持プレートの場合には、全
部の薄板の研磨面に研磨キズができる割合が高く、ある
いは薄板の裏面にキズや汚れが付着する割合が高いこと
が確認された。このような研磨キズや凹部の存在は、薄
板の良品率を著しく低下させることになるので、その対
策が急がれている。
うにして製作されたセラミック製の薄板保持プレートを
使用して研磨を行った場合、下記のような問題が少なか
らず生じることが確認された。すなわち、薄板をバッチ
で研磨処理した場合、ガラス製の薄板保持プレートに比
較してセラミック製の薄板保持プレートの場合には、全
部の薄板の研磨面に研磨キズができる割合が高く、ある
いは薄板の裏面にキズや汚れが付着する割合が高いこと
が確認された。このような研磨キズや凹部の存在は、薄
板の良品率を著しく低下させることになるので、その対
策が急がれている。
【０００６】本発明は、かかる点に鑑みなされたもの
で、薄板のスループットの向上に有効な研磨方法と薄板
保持プレートを提供することを目的としている。
で、薄板のスループットの向上に有効な研磨方法と薄板
保持プレートを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、種々の実験
を行って薄板のスループットの低下が生じる原因を調べ
てみたところ、次のことが分かった。第１に、薄板表面
の研磨キズや薄板裏面のキズや汚れが固定ダイヤモンド
砥石の砥粒やセラミックの粉塵に起因していること、第
２に、研磨キズは主に薄板保持ブロックの裏面に付着し
ている固定ダイヤモンド砥石の砥粒やセラミックの粉塵
に起因していること、第３に、薄板の裏面のキズおよび
汚れは薄板保持ブロックの表面に付着している固定ダイ
ヤモンド砥石の砥粒やセラミックの粉塵に起因している
ことが分かった。すなわち、固定ダイヤモンド砥石によ
って薄板保持プレートをラップ加工する際に該固定ダイ
ヤモンド砥石から砥粒が落ち、その砥粒が薄板保持プレ
ートの表裏面に付着する。この薄板保持プレートの表裏
面に付着した砥粒は、その後の酸洗浄および純水洗浄で
も取れにくく、薄板保持プレートに残ってしまう。また
一方で、ラップ加工後の薄板保持プレートには微小な凹
凸が存在、この凹凸に起因して粉塵が生じやすい。そし
て、薄板保持プレートに残った砥粒や、セラミックの粉
塵が研磨中あるいは研磨前に研磨布上に落ちて、研磨し
た薄板の表面に研磨キズを付けてしまう。また、薄板保
持プレートの表面に砥粒が残っていたり、セラミックの
粉塵が付着していたりすると、その砥粒や粉塵が残って
いる領域に薄板がワックスを介して貼付けられて研磨さ
れた場合、薄板の背面にキズを付けたり、背面の汚れを
誘起させることになる。
を行って薄板のスループットの低下が生じる原因を調べ
てみたところ、次のことが分かった。第１に、薄板表面
の研磨キズや薄板裏面のキズや汚れが固定ダイヤモンド
砥石の砥粒やセラミックの粉塵に起因していること、第
２に、研磨キズは主に薄板保持ブロックの裏面に付着し
ている固定ダイヤモンド砥石の砥粒やセラミックの粉塵
に起因していること、第３に、薄板の裏面のキズおよび
汚れは薄板保持ブロックの表面に付着している固定ダイ
ヤモンド砥石の砥粒やセラミックの粉塵に起因している
ことが分かった。すなわち、固定ダイヤモンド砥石によ
って薄板保持プレートをラップ加工する際に該固定ダイ
ヤモンド砥石から砥粒が落ち、その砥粒が薄板保持プレ
ートの表裏面に付着する。この薄板保持プレートの表裏
面に付着した砥粒は、その後の酸洗浄および純水洗浄で
も取れにくく、薄板保持プレートに残ってしまう。また
一方で、ラップ加工後の薄板保持プレートには微小な凹
凸が存在、この凹凸に起因して粉塵が生じやすい。そし
て、薄板保持プレートに残った砥粒や、セラミックの粉
塵が研磨中あるいは研磨前に研磨布上に落ちて、研磨し
た薄板の表面に研磨キズを付けてしまう。また、薄板保
持プレートの表面に砥粒が残っていたり、セラミックの
粉塵が付着していたりすると、その砥粒や粉塵が残って
いる領域に薄板がワックスを介して貼付けられて研磨さ
れた場合、薄板の背面にキズを付けたり、背面の汚れを
誘起させることになる。
【０００８】本発明は、かかる知見に基づいてなされた
もので、請求項１記載の薄板の研磨方法では、薄板保持
プレートにより薄板をワックスを介して保持して研磨布
に押圧し、該薄板および研磨布の間に相対運動を与えて
その両者を摺接させると共に、その摺接部に研磨剤を供
給して前記薄板を研磨するにあたり、前記薄板保持プレ
ートとしてセラミック製で、前記薄板の保持面である表
面に研磨加工が施されたプレートを使用することとして
いる。この薄板の研磨方法によれば、薄板保持プレート
の表面の研磨加工によって、薄板保持プレートの表面の
固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵が除去され
るとともに、薄板保持プレートの表面が平滑となる。そ
の結果、薄板保持プレートの表面に固定ダイヤモンドの
砥粒やセラミックの粉塵がない状態で薄板の研磨が行え
るので、薄板保持プレートの表面からの前記砥粒や粉塵
の脱落に起因する、薄板の表面の研磨キズの発生や、薄
板保持プレートの表面に付着されている前記砥粒や粉塵
に起因する、薄板の裏面のキズや汚れの発生が効果的に
防止される。
もので、請求項１記載の薄板の研磨方法では、薄板保持
プレートにより薄板をワックスを介して保持して研磨布
に押圧し、該薄板および研磨布の間に相対運動を与えて
その両者を摺接させると共に、その摺接部に研磨剤を供
給して前記薄板を研磨するにあたり、前記薄板保持プレ
ートとしてセラミック製で、前記薄板の保持面である表
面に研磨加工が施されたプレートを使用することとして
いる。この薄板の研磨方法によれば、薄板保持プレート
の表面の研磨加工によって、薄板保持プレートの表面の
固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵が除去され
るとともに、薄板保持プレートの表面が平滑となる。そ
の結果、薄板保持プレートの表面に固定ダイヤモンドの
砥粒やセラミックの粉塵がない状態で薄板の研磨が行え
るので、薄板保持プレートの表面からの前記砥粒や粉塵
の脱落に起因する、薄板の表面の研磨キズの発生や、薄
板保持プレートの表面に付着されている前記砥粒や粉塵
に起因する、薄板の裏面のキズや汚れの発生が効果的に
防止される。
【０００９】請求項２記載の薄板の研磨方法では、請求
項１記載の薄板の研磨方法において、前記薄板の保持面
の裏側である裏面に研磨加工が施されたプレートを使用
することを特徴とする。この薄板の研磨方法によれば、
薄板保持プレートの裏面の研磨加工によって、薄板保持
プレートの裏面の固定ダイヤモンドの砥粒やセラミック
の粉塵が除去されるとともに、薄板保持プレートの裏面
が平滑となる。その結果、薄板保持プレートの裏面に固
定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵がない状態で
薄板の研磨が行えるので、薄板保持プレートの裏面から
の前記砥粒や粉塵の脱落に起因する、薄板の表面の研磨
キズの発生が効果的に防止される。
項１記載の薄板の研磨方法において、前記薄板の保持面
の裏側である裏面に研磨加工が施されたプレートを使用
することを特徴とする。この薄板の研磨方法によれば、
薄板保持プレートの裏面の研磨加工によって、薄板保持
プレートの裏面の固定ダイヤモンドの砥粒やセラミック
の粉塵が除去されるとともに、薄板保持プレートの裏面
が平滑となる。その結果、薄板保持プレートの裏面に固
定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵がない状態で
薄板の研磨が行えるので、薄板保持プレートの裏面から
の前記砥粒や粉塵の脱落に起因する、薄板の表面の研磨
キズの発生が効果的に防止される。
【００１０】請求項３記載の薄板の研磨方法では、請求
項１または２記載の薄板の研磨方法において、周面に研
磨加工が施されたプレートを使用することを特徴とす
る。この薄板の研磨方法によれば、薄板保持プレートの
周面の研磨加工によって、薄板保持プレートの周面の固
定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵が除去される
とともに、薄板保持プレートの周面が平滑となる。その
結果、薄板保持プレートの周面に固定ダイヤモンドの砥
粒やセラミックの粉塵がない状態で薄板の研磨が行える
ので、薄板保持プレートの周面からの前記砥粒や粉塵の
脱落に起因する、薄板の表面の研磨キズの発生が効果的
に防止される。
項１または２記載の薄板の研磨方法において、周面に研
磨加工が施されたプレートを使用することを特徴とす
る。この薄板の研磨方法によれば、薄板保持プレートの
周面の研磨加工によって、薄板保持プレートの周面の固
定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵が除去される
とともに、薄板保持プレートの周面が平滑となる。その
結果、薄板保持プレートの周面に固定ダイヤモンドの砥
粒やセラミックの粉塵がない状態で薄板の研磨が行える
ので、薄板保持プレートの周面からの前記砥粒や粉塵の
脱落に起因する、薄板の表面の研磨キズの発生が効果的
に防止される。
【００１１】請求項４記載の薄板保持プレートは、ワッ
クス法により薄板を保持して研磨布に押圧するのに用い
られる薄板保持プレートであって、セラミックから構成
され、前記薄板の保持面である表面に研磨加工が施され
ていることを特徴とする。この薄板の薄板保持プレート
によれば、表面が研磨加工されているので、その表面に
は固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵の付着が
ない。また、薄板保持プレートの表面が平滑となってい
る。その結果、薄板保持プレートの表面に固定ダイヤモ
ンドの砥粒やセラミックの粉塵がない状態で薄板の研磨
が行えるので、薄板保持プレートの表面からの前記砥粒
や粉塵の脱落に起因する、薄板の表面の研磨キズの発生
や、薄板保持プレートの表面に付着されている前記砥粒
や粉塵に起因する、薄板の裏面のキズや汚れの発生が効
果的に防止される。
クス法により薄板を保持して研磨布に押圧するのに用い
られる薄板保持プレートであって、セラミックから構成
され、前記薄板の保持面である表面に研磨加工が施され
ていることを特徴とする。この薄板の薄板保持プレート
によれば、表面が研磨加工されているので、その表面に
は固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵の付着が
ない。また、薄板保持プレートの表面が平滑となってい
る。その結果、薄板保持プレートの表面に固定ダイヤモ
ンドの砥粒やセラミックの粉塵がない状態で薄板の研磨
が行えるので、薄板保持プレートの表面からの前記砥粒
や粉塵の脱落に起因する、薄板の表面の研磨キズの発生
や、薄板保持プレートの表面に付着されている前記砥粒
や粉塵に起因する、薄板の裏面のキズや汚れの発生が効
果的に防止される。
【００１２】請求項５記載の薄板保持プレートは、請求
項４記載の薄板保持プレートにおいて、前記薄板の保持
面の裏側である裏面に研磨加工が施されていることを特
徴とする。この薄板保持プレートによれば、裏面が研磨
加工されているので、その裏面には固定ダイヤモンドの
砥粒やセラミックの粉塵の付着がない。また、薄板保持
プレートの裏面が平滑となっている。その結果、薄板保
持プレートの裏面に固定ダイヤモンドの砥粒やセラミッ
クの粉塵がない状態で薄板の研磨が行えるので、薄板保
持プレートの裏面からの前記砥粒や粉塵の脱落に起因す
る、薄板の表面の研磨キズの発生が効果的に防止され
る。
項４記載の薄板保持プレートにおいて、前記薄板の保持
面の裏側である裏面に研磨加工が施されていることを特
徴とする。この薄板保持プレートによれば、裏面が研磨
加工されているので、その裏面には固定ダイヤモンドの
砥粒やセラミックの粉塵の付着がない。また、薄板保持
プレートの裏面が平滑となっている。その結果、薄板保
持プレートの裏面に固定ダイヤモンドの砥粒やセラミッ
クの粉塵がない状態で薄板の研磨が行えるので、薄板保
持プレートの裏面からの前記砥粒や粉塵の脱落に起因す
る、薄板の表面の研磨キズの発生が効果的に防止され
る。
【００１３】請求項６記載の薄板保持プレートは、請求
項４または５記載の薄板保持プレートにおいて、周面に
研磨加工が施されていることを特徴とする。この薄板保
持プレートによれば、周面が研磨加工されているので、
その周面には固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉
塵の付着がない。また、薄板保持プレートの周面が平滑
となっている。その結果、薄板保持プレートの周面に固
定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵がない状態で
薄板の研磨が行えるので、薄板保持プレートの周面から
の前記砥粒や粉塵の脱落に起因する、薄板の表面の研磨
キズの発生が効果的に防止される。
項４または５記載の薄板保持プレートにおいて、周面に
研磨加工が施されていることを特徴とする。この薄板保
持プレートによれば、周面が研磨加工されているので、
その周面には固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉
塵の付着がない。また、薄板保持プレートの周面が平滑
となっている。その結果、薄板保持プレートの周面に固
定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵がない状態で
薄板の研磨が行えるので、薄板保持プレートの周面から
の前記砥粒や粉塵の脱落に起因する、薄板の表面の研磨
キズの発生が効果的に防止される。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１には本発明に係る研磨方法を
実施するための研磨機の一例が示されている。この研磨
機１は定盤２および研磨ヘッド３を備えている。定盤２
には研磨布４が貼り付けられ、この定盤２は、定盤駆動
モータ（図示せず）に連結され、この定盤駆動モータに
よって、回転駆動されるように構成されている。一方、
研磨ヘッド３は、回転可能に構成されると共に、シリン
ダ装置（図示せず）に連結され、このシリンダ装置によ
って、上下動できるように構成されている。
実施するための研磨機の一例が示されている。この研磨
機１は定盤２および研磨ヘッド３を備えている。定盤２
には研磨布４が貼り付けられ、この定盤２は、定盤駆動
モータ（図示せず）に連結され、この定盤駆動モータに
よって、回転駆動されるように構成されている。一方、
研磨ヘッド３は、回転可能に構成されると共に、シリン
ダ装置（図示せず）に連結され、このシリンダ装置によ
って、上下動できるように構成されている。
【００１５】この研磨機１の研磨ヘッド３の下側にはウ
ェーハ保持プレート７が設置される。このウェーハ保持
プレート７はセラミック製のプレートとなっている。こ
のウェーハ保持プレート７の表裏面および周面には研磨
加工が施されている。この研磨加工にあたっては、特に
限定はされないが、研磨布として例えばシリコンウェー
ハの研磨に用いられる研磨布と同じものが、研磨剤とし
てシリコンウェーハの研磨に用いられるコロイダルシリ
カが用いられる。このようにして表裏面および周面が研
磨されたウェーハ保持プレート７には、複数枚のシリコ
ンウェーハ（薄板）Ｗがワックス８を介して貼付け・保
持されている。
ェーハ保持プレート７が設置される。このウェーハ保持
プレート７はセラミック製のプレートとなっている。こ
のウェーハ保持プレート７の表裏面および周面には研磨
加工が施されている。この研磨加工にあたっては、特に
限定はされないが、研磨布として例えばシリコンウェー
ハの研磨に用いられる研磨布と同じものが、研磨剤とし
てシリコンウェーハの研磨に用いられるコロイダルシリ
カが用いられる。このようにして表裏面および周面が研
磨されたウェーハ保持プレート７には、複数枚のシリコ
ンウェーハ（薄板）Ｗがワックス８を介して貼付け・保
持されている。
【００１６】また、定盤２の中央部上方には、シリコン
ウェーハＷと研磨布４との摺接部に研磨剤を供給するノ
ズル９が設けられている。
ウェーハＷと研磨布４との摺接部に研磨剤を供給するノ
ズル９が設けられている。
【００１７】次に、シリコンウェーハＷの研磨の仕方の
一例を説明すれば、研磨ヘッド３をシリンダ装置によっ
て上昇させた状態で、研磨ヘッド３の下方の定盤２上に
ウェーハ保持プレート７を設置する。その後、定盤２を
回転させる。すると、定盤２上に設置されたウェーハ保
持プレート７は前記定盤２の回転に伴ってその場で回転
する。これによって、シリコンウェーハＷと研磨布４と
が摺接する。なお、研磨中はノズル９から研磨剤が供給
される。
一例を説明すれば、研磨ヘッド３をシリンダ装置によっ
て上昇させた状態で、研磨ヘッド３の下方の定盤２上に
ウェーハ保持プレート７を設置する。その後、定盤２を
回転させる。すると、定盤２上に設置されたウェーハ保
持プレート７は前記定盤２の回転に伴ってその場で回転
する。これによって、シリコンウェーハＷと研磨布４と
が摺接する。なお、研磨中はノズル９から研磨剤が供給
される。
【００１８】このような方法によってシリコンウェーハ
Ｗの研磨を行えば下記のような効果が得られる。すなわ
ち、この研磨方法によれば、シリコンウェーハＷの保持
面である表裏面および周面に研磨加工が施されたウェー
ハ保持プレート７を用いているので、薄板保持プレート
の表面には固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵
の付着はなく、したがって、シリコンウェーハＷの裏面
にキズが付いたり、裏面が汚れるのが防止されると共
に、ウェーハ保持プレート７の裏面および周面から固定
ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵が研磨布４に落
ちることがなく、したがって、シリコンウェーハＷの表
面の研磨キズの発生が抑制される。
Ｗの研磨を行えば下記のような効果が得られる。すなわ
ち、この研磨方法によれば、シリコンウェーハＷの保持
面である表裏面および周面に研磨加工が施されたウェー
ハ保持プレート７を用いているので、薄板保持プレート
の表面には固定ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵
の付着はなく、したがって、シリコンウェーハＷの裏面
にキズが付いたり、裏面が汚れるのが防止されると共
に、ウェーハ保持プレート７の裏面および周面から固定
ダイヤモンドの砥粒やセラミックの粉塵が研磨布４に落
ちることがなく、したがって、シリコンウェーハＷの表
面の研磨キズの発生が抑制される。
【００１９】この点に関して、本願の研磨方法によって
研磨されたシリコンウェーハと、従来法によって研磨さ
れたシリコンウェーハとを各３万枚ずつ用意してシリコ
ンウェーハの表面の研磨キズ（集光ランプを当てて目視
で発見できるキズ）の発生枚数を調べたところ、従来法
では１．００％であったのに対して本願の研磨方法では
０．２０％と約１／５に減少したことが確認された。
研磨されたシリコンウェーハと、従来法によって研磨さ
れたシリコンウェーハとを各３万枚ずつ用意してシリコ
ンウェーハの表面の研磨キズ（集光ランプを当てて目視
で発見できるキズ）の発生枚数を調べたところ、従来法
では１．００％であったのに対して本願の研磨方法では
０．２０％と約１／５に減少したことが確認された。
【００２０】また、本願の研磨方法によって研磨された
シリコンウェーハと、従来法によって研磨されたシリコ
ンウェーハとを各３万枚ずつ用意してシリコンウェーハ
の裏面の３．０μｍ以上の大きさの異物の個数を調べた
ところ、従来法では平均１００個程度であったのに対し
て本願の研磨方法では１０個程度と約１／１０に減少し
たことが確認された。
シリコンウェーハと、従来法によって研磨されたシリコ
ンウェーハとを各３万枚ずつ用意してシリコンウェーハ
の裏面の３．０μｍ以上の大きさの異物の個数を調べた
ところ、従来法では平均１００個程度であったのに対し
て本願の研磨方法では１０個程度と約１／１０に減少し
たことが確認された。
【００２１】なお、この２つの実験においては、ウェー
ハ保持プレートについて、通常のシリコンウェーハの研
磨の場合に行われる３段研磨（粗研磨、さざ波研磨およ
び仕上げ研磨）を施した後、純水またはアルカリ溶液に
て超音波洗浄を行った。
ハ保持プレートについて、通常のシリコンウェーハの研
磨の場合に行われる３段研磨（粗研磨、さざ波研磨およ
び仕上げ研磨）を施した後、純水またはアルカリ溶液に
て超音波洗浄を行った。
【００２２】以上、本発明の実施形態について説明した
が、本発明は、かかる実施形態には限定されず、その要
旨を変更しない範囲で、種々の変形が可能であることは
いうまでもない。
が、本発明は、かかる実施形態には限定されず、その要
旨を変更しない範囲で、種々の変形が可能であることは
いうまでもない。
【００２３】例えば、前記実施形態では、バッチ処理式
の研磨方法について説明したが、毎葉処理式の研磨方法
の場合にも適用できることは勿論である。
の研磨方法について説明したが、毎葉処理式の研磨方法
の場合にも適用できることは勿論である。
【００２４】また、前記実施形態では、ワックス法によ
ってシリコンウェーハをウェーハ保持プレートに保持さ
せる場合について説明したが、ワックスレス法のものに
も適用できることは勿論である。
ってシリコンウェーハをウェーハ保持プレートに保持さ
せる場合について説明したが、ワックスレス法のものに
も適用できることは勿論である。
【００２５】さらに、前記実施形態では、シリコン（半
導体）ウェーハを例に説明したが、石英やセラミック材
料のウェーハ等にも適用できることは勿論である。
導体）ウェーハを例に説明したが、石英やセラミック材
料のウェーハ等にも適用できることは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】本発明の代表的なものの効果について説
明すれば、薄板保持プレートにより薄板をワックスを介
して保持して研磨布に押圧し、該薄板および研磨布の間
に相対運動を与えてその両者を摺接させると共に、その
摺接部に研磨剤を供給して前記薄板を研磨するにあた
り、前記薄板保持プレートとしてセラミック製で、前記
薄板の保持面である表面に研磨加工が施されたプレート
を使用することとしたので、薄板保持プレートの表面に
は固定ダイヤモンドの砥粒等の付着はなく、したがっ
て、薄板の裏面にキズが付いたり、裏面が汚れるのが防
止される。
明すれば、薄板保持プレートにより薄板をワックスを介
して保持して研磨布に押圧し、該薄板および研磨布の間
に相対運動を与えてその両者を摺接させると共に、その
摺接部に研磨剤を供給して前記薄板を研磨するにあた
り、前記薄板保持プレートとしてセラミック製で、前記
薄板の保持面である表面に研磨加工が施されたプレート
を使用することとしたので、薄板保持プレートの表面に
は固定ダイヤモンドの砥粒等の付着はなく、したがっ
て、薄板の裏面にキズが付いたり、裏面が汚れるのが防
止される。
【図１】本発明に係る研磨方法を実施するための研磨機
を示す図である。
を示す図である。
１ 研磨機 ２ 定盤 ７ ウェーハ保持プレート Ｗ ウェーハ
Claims (6)
- 【請求項１】 薄板保持プレートにより薄板を保持して
研磨布に押圧し、該薄板および研磨布の間に相対運動を
与えてその両者を摺接させると共に、その摺接部に研磨
剤を供給して前記薄板を研磨するにあたり、前記薄板保
持プレートとしてセラミック製で、前記薄板の保持面で
ある表面に研磨加工が施されたプレートを使用すること
を特徴とする薄板の研磨方法。 - 【請求項２】 前記薄板の保持面の裏側である裏面に研
磨加工が施されたプレートを使用することを特徴とする
請求項１記載の薄板の研磨方法。 - 【請求項３】 周面に研磨加工が施されたプレートを使
用することを特徴とする請求項１または２記載の薄板の
研磨方法。 - 【請求項４】 薄板を保持して研磨布に押圧するのに用
いられる薄板保持プレートであって、セラミックから構
成され、前記薄板の保持面である表面に研磨加工が施さ
れていることを特徴とする薄板保持プレート。 - 【請求項５】 前記薄板の保持面の裏側である裏面に研
磨加工が施されていることを特徴とする請求項４記載の
薄板保持プレート。 - 【請求項６】 周面に研磨加工が施されていることを特
徴とする請求項４または５記載の薄板保持プレート。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP8424998A JP3618220B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 薄板の研磨方法および薄板保持プレート |
| US09/267,661 US6217417B1 (en) | 1998-03-30 | 1999-03-15 | Method for polishing thin plate and plate for holding thin plate |
| TW088104052A TW430583B (en) | 1998-03-30 | 1999-03-16 | Method for polishing thin plate and plate for holding thin plate |
| GB9906153A GB2335873B (en) | 1998-03-30 | 1999-03-17 | Method for polishing thin plate and a holding plate |
| MYPI99000989A MY125181A (en) | 1998-03-30 | 1999-03-17 | Method for polishing thin plate and a holding plate |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8424998A JP3618220B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 薄板の研磨方法および薄板保持プレート |
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|---|---|
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| JP3618220B2 JP3618220B2 (ja) | 2005-02-09 |
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ID=13825198
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP8424998A Expired - Fee Related JP3618220B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 薄板の研磨方法および薄板保持プレート |
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|---|---|
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| JP (1) | JP3618220B2 (ja) |
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| MY (1) | MY125181A (ja) |
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| CN1217387C (zh) * | 2000-10-26 | 2005-08-31 | 信越半导体株式会社 | 单晶片的制造方法及研磨装置以及单晶片 |
| CN111871712B (zh) * | 2020-07-13 | 2022-03-11 | 安徽省含山民生瓷业有限责任公司 | 一种陶瓷片加工用打蜡装置 |
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1998
- 1998-03-30 JP JP8424998A patent/JP3618220B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-15 US US09/267,661 patent/US6217417B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-16 TW TW088104052A patent/TW430583B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-03-17 MY MYPI99000989A patent/MY125181A/en unknown
- 1999-03-17 GB GB9906153A patent/GB2335873B/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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| GB2335873B (en) | 2000-08-30 |
| TW430583B (en) | 2001-04-21 |
| JP3618220B2 (ja) | 2005-02-09 |
| US6217417B1 (en) | 2001-04-17 |
| MY125181A (en) | 2006-07-31 |
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