JPH09103955A - 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置 - Google Patents

正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置

Info

Publication number
JPH09103955A
JPH09103955A JP13885996A JP13885996A JPH09103955A JP H09103955 A JPH09103955 A JP H09103955A JP 13885996 A JP13885996 A JP 13885996A JP 13885996 A JP13885996 A JP 13885996A JP H09103955 A JPH09103955 A JP H09103955A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
polishing pad
polishing
edge
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13885996A
Other languages
English (en)
Inventor
Joseph V Cesna
ヴィー セスナ ジョセフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Speedfam Corp
Original Assignee
Speedfam Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Speedfam Corp filed Critical Speedfam Corp
Publication of JPH09103955A publication Critical patent/JPH09103955A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面凸凹を取り除き、研摩パッドの平面状態
を達成する研摩パッドの調整を提供することである。 【解決手段】 ワークピースと研摩パッドを互いに対し
て半径方向に振動させることによって表面輪郭を調整し
且つ研摩パッドの磨耗の均一性を達成するように研摩パ
ッドを調整することであり、振動運動の範囲は、ワーク
ピースが研摩パッドの縁を越える程である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体に使用されるシリ
コンウエハーのような薄いワークピースの研摩すること
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】集積回
路に使用されるシリコン基板即ちウエハーのような薄い
ワークピースの研摩即ち平面化のような機械加工工程
中、ウエハーとキャリヤ又は圧板と表面に研摩パッドを
支持する回転可能な研摩テーブルとの間に配置される。
圧板は、所定量の酸化皮膜の除去を行い、且つウエハー
に実質的に均一な厚さの面を生じさせるように圧力を付
与する。一般的には、研摩装置は未研摩のウエハーを接
着する剛性の圧板又はキャリヤを有し、研摩すべきウエ
ハー面を研摩パッドに露出させ、研摩パッドはウエハー
面に研摩圧力で係合する。次いで、研摩パッドとキャリ
ヤの両方を異なる速度で回転させて、研摩パッドとウエ
ハーの前側表面との間に相対的な横方向運動を生じさせ
る。一般的には、コロイド状のシリカスラリーのような
研摩材スラリーを、研摩作業中研摩パッドーウエハー面
の界面に与えて研摩を助ける。本発明を使用する好まし
いタイプの機械は垂直軸線を中心に回転駆動される回転
研摩車を含む。代表的には、研摩車は、例えば、酸化セ
リウム、酸化アルミニウム、発煙した／凝結したシリカ
又は他の粒状研摩材の露出した研摩材面を有する研摩パ
ッドで被覆された水平なセラミック又は金属プラテンか
らなる。研摩パッドを、当該技術において知られている
ように、商業的に入手できる種々の材料で形成すること
ができる。代表的には、研摩パッドは、アリゾナ州スコ
ットスデルのローデル プロダクト社から入手できるＩ
Ｃ及びＧＳシリーズの研摩パッドのような吹込ポリウレ
タンである。研摩パッドの硬さ及び密度は研摩すべき材
料のタイプに基づいて日常的に選択される。研摩パッド
を垂直軸線を中心に回転させ、研摩パッドはワークピー
スを閉じ込め位置に置く環状研摩面を有し、研摩車及び
重ねて取り付けた研摩パッドのワークピースに対する運
動は研摩面と係合しているワークピースの面に磨耗を生
じさせる。このような機械の全てに重要なのは、研摩パ
ッド面を平らな状態に維持し、表面凸凹が実質的ないこ
とである。研摩パッドは研摩作業中不均一に磨耗し、研
摩パッドに表面凸凹を生じさせる傾向があり、これらの
問題を正さなければならない。
【０００３】酸化物層を研摩するウエハー平面加工で
は、研摩パッドは、該パッドに形成される「トラック」
と呼ばれる溝によってあまりにも早く平でなくなる。研
摩パッドの溝又はトラックは研摩パッドへ食い込むウエ
ハーの先導縁によって引き起こされる。トラックを取り
除く研摩パッドの研摩修正はまた研摩パッドを恒久的に
磨滅させる。動力駆動される平なプラテンに個々に固着
されたシリコンウエハーを研摩する際には、研摩パッド
の磨耗割合は一般的には、中心軸線から遠く外に起こ
る。従って、本発明の主な目的は、表面凸凹を取り除
き、研摩パッドの平面状態を達成する研摩パッドの調整
を提供することである。本発明の他の目的は、各研摩作
業後別個の積極的なパッド調整の必要性を最小にするこ
とである。
【０００４】本発明の更なる目的は、高い研摩除去率及
びウエハーの面にわたる改良された除去均一性を達成す
ることによって研摩パッドの面輪郭及び粗さのより良い
管理を提供することにある。本発明の更なる目的は、研
摩によりパッドに出来る表面溝又はトラックを最小にす
ることである。本発明の更なる目的は研摩パッドの磨耗
の均一性を調整し且つ最大にすることである。本発明の
なお更なる目的は、研摩中に起こるパッドの損傷の最小
化により研摩作業毎に一貫性を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ワークピース
と研摩パッドを互いに半径方向に振動させることによっ
て表面輪郭を調整し且つ研摩パッドの磨耗の均一性を達
成するように研摩パッドを調整することに関し、振動運
動の範囲は、ワークピースが研摩パッドの縁を越えるの
に十分である。相対的な振動運動は、普通のように、研
摩パッドとロークピースが回転している間に行われる。
本発明は、研摩すべき面の平坦さを改善するために、研
摩パッドを有する回転研摩車でワークピースを研摩する
方法を提供する。この方法は、研摩すべきワークピース
を研摩パッドと接触させること、及び研摩パッドとワー
クピースの両方を同時に回転させている間にワークピー
スと研摩パッドとの間に圧力を付与することからなる。
研摩パッドとワークピースが回転している間に、研摩パ
ッドとワークピースを、該ワークピースが研摩パッドの
縁を越える範囲まで互いに対して半径方向に振動させ、
それによって研摩パッドの面にわたてトラックを回避
し、研摩パッドの面にわたて磨耗を分布させる。研摩パ
ッドが内縁及び外縁を有する環状形態であるときには、
回転するワークピースを、両縁を越えるのに十分な円弧
で振動させる。好ましくは、ワークピースが振動の末端
にあるとき縁をワークピースの直径の１／６越えるよう
にワークピースを振動させる。
【０００６】本発明の実施に有利に用いられる装置は、
モータ駆動されるプラテン上に装着された回転可能な研
摩パッドと、研摩すべき１つ又はそれ以上のワークピー
スを支持するための回転可能なキャリヤ又はヘッドとか
らなる。キャリヤヘッドは、ワークピースを研摩パッド
と接触させるように垂直方向運動するようになってお
り、且つ又ワークピースを研摩パッドの縁を越えて半径
方向に振動させる範囲まで半径方向に振動運動するよう
になっている。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明を例示し、そして研
摩すべき薄いシリコンウエハーのようなワークピース１
１を剛性ヘッド又はキャリヤ１３で支持した状態を示
す。真空手段又は湿れ表面張力を含む、ワークピースを
ヘッドに固着するための種々の手段がこの技術において
知られている。ヘッド１３は操作アーム１６に取付けら
れ、該アームは、ワークピース１１を昇降させて研摩パ
ッド１８から離したり研摩パッドと係合させるように垂
直運動するようになっている。操作アーム１６は圧力シ
リンダ２０により垂直運動及び水平運動するようになっ
ている。操作アーム１６は又、振動水平運動するように
なっており、従って、ワークピース１１は研摩パッド１
１の上面全体をトラバースし、研摩パッドの振動円弧の
末端限度にあるき、研摩パッドの内縁１８Ａ及び外縁１
８Ｂを越える。操作アーム１６の特別な構造は本発明に
は関係のないことである。垂直振動運動と水平振動運動
の両方を及ぼすように機能する操作アームはこの技術で
知られている。例えば、アーム１６のような操作アーム
は米国特許第 4,141,180号に記載されているタイプのも
のでも良い。
【０００８】図２は、直径１5.２４cm（６インチ）のワ
ークピースの研摩パッドに対する半径方向振動の好まし
い最小範囲を示す。この図では、環状研摩パッド１８は
８1.２８cm（３２インチ）の外径及び２1.５９cm（８-1
/2インチ）の環状パッド幅を有し、かくして、開放中央
部分は３8.１cm（１５インチ）の直径を有する。１5.２
４cm（６インチ）の外径を有する、薄いシリコンウエハ
ーのような円形ワークピースでは、ワークピースの好ま
しい半径方向振動はほぼ１1.４３cm（4.５インチ）であ
り、その結果、振動の末端では、ウエハーは研摩パッド
１８の内縁１８Ａ及び外縁１８Ｂを2.５４cm（１イン
チ）（即ち、ウエハーの直径の1/6)越える。図３は直径
２0.３２cm（８インチ）のワークピースの研摩パッドに
対する半径方向の振動の好ましい最小範囲を示す。この
図では、環状研摩パッド１８は８1.２８cm（３２イン
チ）の外径及び２7.９４cm（１１インチ）の環状パッド
幅を有し、かくして、開放中央部分は２5.４cmの直径を
有する。２0.３２cm（８インチ）の外径を有する、薄い
シリコンウエハーのような円形ワークピースでは、ワー
クピースの好ましい半径方向の振動はほぼ１5.２４cm
（６インチ）であり、その結果、振動の末端では、ウエ
ハーは研摩パッド１８の内縁１８Ａ及び外縁１８Ｂを3.
１８cm（１-1/4インチ）（即ち、ウエハー直径のほぼ1/
6)越える。
【０００９】研摩操作中、ワークピースと研摩パッドの
両方が回転している間に研摩パッド上でのワークピース
の振動が行なわれる。通常、研摩パッドとワークピース
は同じ方向に、しかし異なる速度で回転する。例えば、
研摩パッドの好ましい代表的な回転速度は毎分約１５回
転、ウエハーワークピースは毎分約３５回転である。振
動範囲即ち振動の円弧はワークピースの寸法、及び研摩
パッドの寸法に応じて変わる。研摩パッドの縁を越える
ほどの量回転しているワークピースを振動させるべき要
件を達成するように異なる寸法のワークピース及び研摩
パッドについて振動範囲を日常的に決定することができ
る。１5.２４cm（６インチ）、２0.３２cm（８イン
チ）、２5.４cm（１０インチ）等の直径を有するシリコ
ンウエハーのようなワークピースを本発明により研摩す
ることができる。本発明は、複数のウエハーを同時に研
摩する作業に適用できる。これは、垂直と水平の両方に
移動できるキャリヤ又はヘッドにウエハーを固着するこ
とによって行なわれる。このタイプの装置は、この技術
で知られ、米国特許第 4,239,567号及び、５つのウエハ
ーを同時に研摩することを開示する米国特許第 5,329,7
32号に開示されている。
【００１０】研摩パッドがひどく摩耗して研摩パッドに
望ましくないトラックが出来た場合には、研摩パッドの
調整を本発明によって行うことができる。これはキャリ
ヤヘッド１３を自動調心軸受を介して操作アーム１６に
取り付けることによって達成される。自動調心軸受によ
りヘッドを旋回させ、トラック又は溝をついには除去す
るようにワークピースの先導縁を研摩パッドに食い込ま
せる。米国特許第４，２７０，３１４号は圧板の旋回取
り付けについて知られた先行技術の例である。本発明の
実施により研摩パッドの寿命を著しく伸ばす。研摩パッ
ドの望ましい平坦を維持することによって又トラックの
形成を回避することによって、研摩作業の均一性が著し
く改善され、ワークピースからの材料の除去が予測出来
る割合で達成される。本発明の精神の範囲にあるこれら
の修正及び均等物は発明の一部と考えるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施のための例示装置の斜視図であ
る。
【図２】研摩する直径１5.２４cm（６インチ）のワーク
ピースの好ましい半径方向振動範囲を示す研摩パッドの
平面図である。
【図３】研摩する直径２0.３２cm（８インチ）のワーク
ピースの好ましい半径方向振動範囲を示す研摩パッドの
平面図である。
【符号の説明】
１１ ワークピース １３ ヘッド又はキャリヤ １６ 操作アーム １８ 研摩パッド １８Ａ 内縁 １８Ｂ 外縁

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研摩すべき面から凸凹を取り除くため
    に、研摩パッドを有する回転研摩車でワークピースを研
    摩する方法であって、 研摩すべきワークピースを研摩パッドと接触させる段階
    と、 研摩パッドを回転させ、同時にワークピースを回転させ
    る段階と、 研摩パッドとワークピースを、研摩パッドの面にわたて
    磨耗を分布させるためにワークピースが研摩パッドの縁
    を越える範囲まで互いに対して半径方向に振動させる段
    階とを有する、ワークピースの研摩方法。
  2. 【請求項２】 半径方向振動がワークピースの縁をワー
    クピースの少なくとも約１／６越えるような範囲であ
    る、ワークピースを研摩するための、請求項１に記載の
    方法。
  3. 【請求項３】 研摩すべき面から凸凹を取り除くため
    に、研摩パッドを有する回転研摩車でワークピースを研
    摩する方法であって、 研摩すべきワークピースを研摩パッドと接触させ且つワ
    ークピースと研摩パッドとの間に圧力を付与する段階
    と、 内外環状縁を有する環状研摩パッドを回転させ、同時に
    ワークピースを回転させる段階と、 研摩パッドとワークピースを、研摩パッドの面にわたて
    磨耗を分布させるためにワークピースが研摩パッドの内
    外縁を越える範囲まで互いに対して半径方向に振動させ
    る段階とを有する、ワークピースの研摩方法。
  4. 【請求項４】 半径方向振動がワークピースの縁をワー
    クピースの少なくとも約１／６越えるような範囲であ
    る、ワークピースを研摩するための、請求項３に記載の
    方法。
  5. 【請求項５】 ワークピースは薄い円形ウエハーであ
    り、研摩パッドは環状形状のものである、請求項１に記
    載の方法
  6. 【請求項６】 半径方向振動がワークピースの縁をワー
    クピースの少なくとも約１／６越えるような範囲であ
    る、ワークピースを研摩するための、請求項５に記載の
    方法。
  7. 【請求項７】 表面凸凹を除去して一般的に平らな面を
    作るようにワークピースを研摩する装置であって、 研摩機械に、所定の軸線を中心に回転するように取り付
    けられた研摩パッドと、 研摩パッドを所定軸線を中心に回転させるパッド駆動装
    置と、 研磨すべき少なくとも１つのワークピースを支持するた
    めのキャリヤヘッドと、 ワークピースを研摩パッドの露出した全ての縁を越える
    ようにするためにキャリヤヘッドとワークピースを回転
    させ且つ互いに対して振動させるためのキャリヤヘッド
    駆動装置と、を有するワークピースの研摩装置。
  8. 【請求項８】 研摩パッドは内径の縁と外径の縁を有す
    る環状体である、請求項７に記載の装置。
  9. 【請求項９】 キャリヤヘッドは旋回できる、請求項７
    に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 キャリヤヘッドは複数のワークピース
    を支持する、請求項７に記載の装置。
JP13885996A 1995-06-02 1996-05-31 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置 Pending JPH09103955A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/460501 1995-06-02
US08/460,501 US5868605A (en) 1995-06-02 1995-06-02 In-situ polishing pad flatness control

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09103955A true JPH09103955A (ja) 1997-04-22

Family

ID=23828964

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13885996A Pending JPH09103955A (ja) 1995-06-02 1996-05-31 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5868605A (ja)
JP (1) JPH09103955A (ja)
KR (1) KR970000448A (ja)
DE (1) DE19622004A1 (ja)
GB (1) GB2301544B (ja)
SG (1) SG50733A1 (ja)
TW (1) TW283109B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101583818B1 (ko) * 2014-09-30 2016-01-08 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 정반 조립체

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069080A (en) * 1992-08-19 2000-05-30 Rodel Holdings, Inc. Fixed abrasive polishing system for the manufacture of semiconductor devices, memory disks and the like
US6099954A (en) 1995-04-24 2000-08-08 Rodel Holdings, Inc. Polishing material and method of polishing a surface
KR100440417B1 (ko) * 1995-10-23 2004-10-22 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치
US5875559A (en) * 1995-10-27 1999-03-02 Applied Materials, Inc. Apparatus for measuring the profile of a polishing pad in a chemical mechanical polishing system
WO1997045543A2 (en) * 1996-05-28 1997-12-04 The Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Health And Human Services, National Institutes Of Health Cc chemokine receptor 5, antibodies thereto, transgenic animals
JPH10230451A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Speedfam Co Ltd 研磨装置及びワーク測定方法
KR100524054B1 (ko) 1997-11-21 2005-10-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 폴리싱 장치와 이에 사용되는 대상물 홀더 및 폴리싱 방법 및 웨이퍼제조방법
JPH11254314A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Speedfam Co Ltd ワーク面加工装置
JP3858462B2 (ja) * 1998-07-30 2006-12-13 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法
US6439967B2 (en) * 1998-09-01 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Microelectronic substrate assembly planarizing machines and methods of mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic substrate assemblies
US20020077037A1 (en) * 1999-05-03 2002-06-20 Tietz James V. Fixed abrasive articles
KR100647968B1 (ko) 1999-07-22 2006-11-17 코닝 인코포레이티드 극 자외선 소프트 ｘ-선 투사 리소그라피 방법 및 마스크디바이스
KR100648355B1 (ko) 1999-07-22 2006-11-23 코닝 인코포레이티드 극 자외선 소프트 엑스-선 투사 리소그라피 방법 시스템및 리소그라피 부재
US7008301B1 (en) * 1999-08-26 2006-03-07 Advanced Micro Devices, Inc. Polishing uniformity via pad conditioning
US6306008B1 (en) 1999-08-31 2001-10-23 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for conditioning and monitoring media used for chemical-mechanical planarization
US6376378B1 (en) * 1999-10-08 2002-04-23 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Polishing apparatus and method for forming an integrated circuit
US6302774B1 (en) * 2000-01-21 2001-10-16 Martin Thomas Black Orbital disc sander support
US6616513B1 (en) 2000-04-07 2003-09-09 Applied Materials, Inc. Grid relief in CMP polishing pad to accurately measure pad wear, pad profile and pad wear profile
US6776006B2 (en) 2000-10-13 2004-08-17 Corning Incorporated Method to avoid striae in EUV lithography mirrors
US6409580B1 (en) * 2001-03-26 2002-06-25 Speedfam-Ipec Corporation Rigid polishing pad conditioner for chemical mechanical polishing tool
JP2003019649A (ja) * 2001-07-05 2003-01-21 Seiko Instruments Inc 端面研磨装置
US20030083003A1 (en) * 2001-10-29 2003-05-01 West Thomas E. Polishing pads and manufacturing methods
US6702646B1 (en) 2002-07-01 2004-03-09 Nevmet Corporation Method and apparatus for monitoring polishing plate condition
KR100546355B1 (ko) * 2003-07-28 2006-01-26 삼성전자주식회사 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 ｃｍｐ 장치
US7226959B2 (en) * 2003-11-06 2007-06-05 Sun Chemical Corporation Water soluble energy curable stereo-crosslinkable ionomer compositions
US20070298240A1 (en) * 2006-06-22 2007-12-27 Gobena Feben T Compressible abrasive article
US20070298687A1 (en) * 2006-06-22 2007-12-27 3M Innovative Properties Company Apparatus and method for modifying an edge
TWI409868B (zh) * 2008-01-30 2013-09-21 Iv Technologies Co Ltd 研磨方法、研磨墊及研磨系統
WO2009137685A2 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Zygo Corporation Configuring of lapping and polishing machines
CN113246003B (zh) * 2021-06-07 2023-04-21 泉州科源三维设计有限责任公司 一种木材加工用杯垫抛光设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3699722A (en) * 1970-11-23 1972-10-24 Radiation Inc Precision polishing of semiconductor crystal wafers
GB1592498A (en) * 1977-11-28 1981-07-08 Moskov Vysshee Tekh Uchilis Im Method of finishing workpiece on surface-lapping machines and machine for realization thereof
US4239567A (en) * 1978-10-16 1980-12-16 Western Electric Company, Inc. Removably holding planar articles for polishing operations
US4270314A (en) * 1979-09-17 1981-06-02 Speedfam Corporation Bearing mount for lapping machine pressure plate
DE3585200D1 (de) * 1984-10-15 1992-02-27 Nissei Ind Co Flachschleifmaschine.
US5177908A (en) * 1990-01-22 1993-01-12 Micron Technology, Inc. Polishing pad
US5234867A (en) * 1992-05-27 1993-08-10 Micron Technology, Inc. Method for planarizing semiconductor wafers with a non-circular polishing pad
US5081796A (en) * 1990-08-06 1992-01-21 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for mechanical planarization and endpoint detection of a semiconductor wafer
US5154021A (en) * 1991-06-26 1992-10-13 International Business Machines Corporation Pneumatic pad conditioner
US5209705A (en) * 1992-05-29 1993-05-11 The Goodyear Tire & Rubber Company Synchronous drive belt with oblique and offset teeth
US5435772A (en) * 1993-04-30 1995-07-25 Motorola, Inc. Method of polishing a semiconductor substrate
US5329734A (en) * 1993-04-30 1994-07-19 Motorola, Inc. Polishing pads used to chemical-mechanical polish a semiconductor substrate
US5394655A (en) * 1993-08-31 1995-03-07 Texas Instruments Incorporated Semiconductor polishing pad
JPH07297195A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Speedfam Co Ltd 半導体装置の平坦化方法及び平坦化装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101583818B1 (ko) * 2014-09-30 2016-01-08 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 정반 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
GB2301544A (en) 1996-12-11
DE19622004A1 (de) 1997-01-16
SG50733A1 (en) 1998-07-20
GB9611397D0 (en) 1996-08-07
KR970000448A (ko) 1997-01-21
GB2301544B (en) 1999-07-14
US5868605A (en) 1999-02-09
TW283109B (en) 1996-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09103955A (ja) 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置
JP2674730B2 (ja) 半導体ウエハを平面化する装置及び方法、及び研磨パッド
US5569062A (en) Polishing pad conditioning
JP3076291B2 (ja) 研磨装置
JP3111892B2 (ja) 研磨装置
US6093088A (en) Surface polishing machine
US4054010A (en) Apparatus for grinding edges of planar workpieces
JPH0839423A (ja) 改善されたスラリー分配を備えた化学機械研磨装置
JP2000015557A (ja) 研磨装置
JP3909619B2 (ja) 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法
WO2001027350A1 (en) Optimal offset, pad size and pad shape for cmp buffing and polishing
JPH0839422A (ja) 研磨制御を改善した化学的機械的研磨装置
JP4487353B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JPH11300599A (ja) ワークの片面研磨方法及び装置
JPH10180622A (ja) 精密研磨装置及び方法
JP2000094303A (ja) 研磨方法およびその装置
JP3845215B2 (ja) 平面研削されたウェーハに対する鏡面研磨方法
JP3587283B2 (ja) ウェーハの両面ラップ方法及び装置
JP2002273657A (ja) Ｃｍｐ加工用ドレッサ
JPH1071557A (ja) ドレッシング方法及び装置
KR100321551B1 (ko) 반도체 기판의 표면 요철을 제거하기 위한 반도체 웨이퍼 연마 장치
JP3011146B2 (ja) 研磨布表面調整機構、研磨布表面調整方法および研磨装置
EP0769350A1 (en) Method and apparatus for dressing polishing cloth
KR20010040249A (ko) 연마장치 및 그 장치를 사용한 반도체제조방법
JP4122800B2 (ja) 半導体ウェーハの研磨方法