JPH02232164A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JPH02232164A JPH02232164A JP5200889A JP5200889A JPH02232164A JP H02232164 A JPH02232164 A JP H02232164A JP 5200889 A JP5200889 A JP 5200889A JP 5200889 A JP5200889 A JP 5200889A JP H02232164 A JPH02232164 A JP H02232164A
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばシリコン（ｓｉ） などの裏面の粗
面化研削中に発生する砥石の目詰りを防止することので
きる研削装置に関する。
面化研削中に発生する砥石の目詰りを防止することので
きる研削装置に関する。
（従来の技術）
一般に、半導体装置用のシリコンウエーノ１の製造工程
においては、不純物のゲツタリング効果をもなせるため
に、故意にウェーハ裏面にひずみを導入する裏面ひずみ
加工工程を設けている。この工程においては、通常、専
用のチャックに保持されたウェーハの裏面を研削加工に
より粗面化している。この場合のウェーハのチャッキン
グ方法としては、粘着シートをパターンを形成したウェ
ーハの表面に貼着したのち、粘着シートを介してウェー
ハを真空吸着する方法が採用されている。
においては、不純物のゲツタリング効果をもなせるため
に、故意にウェーハ裏面にひずみを導入する裏面ひずみ
加工工程を設けている。この工程においては、通常、専
用のチャックに保持されたウェーハの裏面を研削加工に
より粗面化している。この場合のウェーハのチャッキン
グ方法としては、粘着シートをパターンを形成したウェ
ーハの表面に貼着したのち、粘着シートを介してウェー
ハを真空吸着する方法が採用されている。
しかるに、上記従来の研削においては、パターン形成さ
れたウェーハの裏面の研削にともない砥石の目詰りがし
ばしば発生する不具合を生じる。
れたウェーハの裏面の研削にともない砥石の目詰りがし
ばしば発生する不具合を生じる。
このような目詰りは、砥石がウェーハに対して軸線方向
に送られるいわゆる送り込み（インフィード）研削の場
合に著しい。また、この目詰りによりウェーハの割れ、
ムシレ等の研削不良を惹起してしまい、歩留低下の原因
となクている。このため、従来においては、砥石を構成
する砥粒のメッシーサイズを５４００以上と大きめにせ
ざるを得す、ウェーハの表面粗さを所望値になるように
研削することがすこぶる困難となっている。
に送られるいわゆる送り込み（インフィード）研削の場
合に著しい。また、この目詰りによりウェーハの割れ、
ムシレ等の研削不良を惹起してしまい、歩留低下の原因
となクている。このため、従来においては、砥石を構成
する砥粒のメッシーサイズを５４００以上と大きめにせ
ざるを得す、ウェーハの表面粗さを所望値になるように
研削することがすこぶる困難となっている。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、平面研
削中正こ砥石目詰りを防止することができる研削装置を
提供することを目的とする。
削中正こ砥石目詰りを防止することができる研削装置を
提供することを目的とする。
（裸題を解決するための手段と作用）
被加工物を保持する被加工物保持部と、上記被加工物を
研削する砥石を保持する砥石保持部と、これら被加工物
保持部及び砥石保持部のうち少なくとも一方に設けられ
研削部位に超音波を印加する超音波印加部とを具備し、
砥石の目詰りの原因となっている切屑を超音波振動によ
り除去して、研削精度及び研削能率を向上させるように
したものである。
研削する砥石を保持する砥石保持部と、これら被加工物
保持部及び砥石保持部のうち少なくとも一方に設けられ
研削部位に超音波を印加する超音波印加部とを具備し、
砥石の目詰りの原因となっている切屑を超音波振動によ
り除去して、研削精度及び研削能率を向上させるように
したものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第１図は、この実施例の研削装置を示している。
この装置は、平面研削加工される被加工物（Ｗ）を保持
して回転駆動する被加工物保持部（１）と、この被加工
物保持部（１）に保持されている被加工物（５）をイン
フィード正面研削する砥石保持部（２）と、研削加工部
位に加工液（３）を給液する加工液供給部（４）と、被
加工物保持部（！）を介して砥石保持部（２）ｆζ超音
波を印加する超音波印加部（５）とから構成されている
。しかして、被加工物保持部（１）は、被加工物（Ｗ）
を真空吸着するチャック部（６）と、このチャック部（
６）を矢印（７）方向に回転駆動する第１の回転駆動部
（８）と、チャック部（６）における真空吸着を行わせ
る真空液（９）とからなっている。そうして、チャック
部（６）は、円柱状の金属製本体部α１と、この本体部
ａ１の一端面側に同軸に嵌合固定された多孔質セラミッ
クスからなる円板状の吸着体αＤとからなっている。ま
た、上記本体部α〔の吸着体αυが嵌合する凹部σ２の
内底面には、放射状溝Ｑ３・・・と同心円状溝Ｑ４・・
・とが刻設されている。そして、これら放射状溝０３・
・・と同心円状溝Ｉ・・・とは、本体部ａｌＪこ同軸的
ｌζ設けられた吸引孔ａ９の一端部に連通している。そ
して、吸引孔（１５の他端部は真空源（９）に接続され
ている。一方、吸着体αυは、その吸着面Ｃ１６１が本
体部α１の一端面と面一になるように、本体部Ｑｌに嵌
合されている。さらに、第１の回転駆動部（８）は、本
体部α１が同軸に連結された主軸αηと、この主軸αη
を矢印（７）方向に回転駆動するモータ鏝とからなって
いる。他方、砥石保持部（２）は、カップ形の砥石翰と
、この砥石σ優を同軸に保持して矢印■方向に回転駆動
する第２の回転駆動部Ｉ２１）と、砥石α９及び第２の
回転駆動部Ｑカを主軸αηに平行な矢印（２２ａ），
（２２ｂ）方向に一体的に送り駆動する送り込み部（至
）とからなっている。しかして、第２の回転駆動部Ｑυ
は、砥石（１）を保持する主軸（２１ａ）と、この主軸
（ＺＸａ）を回転駆動するモータ（２ｌｂ）とからなっ
ている。そして、主軸αηと主軸（２Ｘａ）は平行に設
定されている。また、砥石翰の外径は、吸着体αυの半
径より大きく設けられている。そして、主軸ａ７），（
２１りは、ΔＥだけ傷心して設けられている。この傷心
量ΔＥは、吸着体αυの半径よりも小さく設けられてい
る。さらに、加工液供給部（４）は、ノズル（自）を有
していて、このノズル（財）から加工液（３）を、砥石
（１）ｊζより研削されている被加工物（Ｗ）１こ供給
するようになクている。さらにまた、超音波印加部（５
）は、凹部Ｑ３の内底部に分散して埋設された超音波振
動子（至）・・・と、被加工物保持部（１）から独立し
て設けられこれら超音波振動子（ハ）・・・から超音波
を発信させる超音波発信装置弼とからなっている。
して回転駆動する被加工物保持部（１）と、この被加工
物保持部（１）に保持されている被加工物（５）をイン
フィード正面研削する砥石保持部（２）と、研削加工部
位に加工液（３）を給液する加工液供給部（４）と、被
加工物保持部（！）を介して砥石保持部（２）ｆζ超音
波を印加する超音波印加部（５）とから構成されている
。しかして、被加工物保持部（１）は、被加工物（Ｗ）
を真空吸着するチャック部（６）と、このチャック部（
６）を矢印（７）方向に回転駆動する第１の回転駆動部
（８）と、チャック部（６）における真空吸着を行わせ
る真空液（９）とからなっている。そうして、チャック
部（６）は、円柱状の金属製本体部α１と、この本体部
ａ１の一端面側に同軸に嵌合固定された多孔質セラミッ
クスからなる円板状の吸着体αＤとからなっている。ま
た、上記本体部α〔の吸着体αυが嵌合する凹部σ２の
内底面には、放射状溝Ｑ３・・・と同心円状溝Ｑ４・・
・とが刻設されている。そして、これら放射状溝０３・
・・と同心円状溝Ｉ・・・とは、本体部ａｌＪこ同軸的
ｌζ設けられた吸引孔ａ９の一端部に連通している。そ
して、吸引孔（１５の他端部は真空源（９）に接続され
ている。一方、吸着体αυは、その吸着面Ｃ１６１が本
体部α１の一端面と面一になるように、本体部Ｑｌに嵌
合されている。さらに、第１の回転駆動部（８）は、本
体部α１が同軸に連結された主軸αηと、この主軸αη
を矢印（７）方向に回転駆動するモータ鏝とからなって
いる。他方、砥石保持部（２）は、カップ形の砥石翰と
、この砥石σ優を同軸に保持して矢印■方向に回転駆動
する第２の回転駆動部Ｉ２１）と、砥石α９及び第２の
回転駆動部Ｑカを主軸αηに平行な矢印（２２ａ），
（２２ｂ）方向に一体的に送り駆動する送り込み部（至
）とからなっている。しかして、第２の回転駆動部Ｑυ
は、砥石（１）を保持する主軸（２１ａ）と、この主軸
（ＺＸａ）を回転駆動するモータ（２ｌｂ）とからなっ
ている。そして、主軸αηと主軸（２Ｘａ）は平行に設
定されている。また、砥石翰の外径は、吸着体αυの半
径より大きく設けられている。そして、主軸ａ７），（
２１りは、ΔＥだけ傷心して設けられている。この傷心
量ΔＥは、吸着体αυの半径よりも小さく設けられてい
る。さらに、加工液供給部（４）は、ノズル（自）を有
していて、このノズル（財）から加工液（３）を、砥石
（１）ｊζより研削されている被加工物（Ｗ）１こ供給
するようになクている。さらにまた、超音波印加部（５
）は、凹部Ｑ３の内底部に分散して埋設された超音波振
動子（至）・・・と、被加工物保持部（１）から独立し
て設けられこれら超音波振動子（ハ）・・・から超音波
を発信させる超音波発信装置弼とからなっている。
つぎに、上記構成の研削装置を用いて、この実施例の研
削方法について述べる。
削方法について述べる。
被加工物（Ｗ）の表面側には、半導体装置用のパターン
が形成され、この表面上には、厚さ１００μ肩程度の保
護シート（５）が貼着されている。他方、被加工物（Ｗ
）の裏面には、第２図に示すように、酸化膜（ＯＸ）が
被着している。このような被加工物（Ｗ）を、真空源（
９）を起動させることにより、保護シート■を介して吸
着体ＣＩ！）にほぼ同軸となるように吸着させる。つぎ
に、モータｅｌｌ， （２ｌｂ） を起動して、チャ
ック部（６）を矢印（７）方向に、また、砥石０を矢印
（１）方向に回転駆動する。つぎに、送り込み部（ハ）
により砥石Ｉを矢印（２２ａ）方向に送り込み、砥石翰
をチャック部（６）に保持された被加工物（Ｗ）の裏面
に当接させる。このとき、ノズル（財）を経由して研削
部位に加工液を供給する。すると、被加工物（Ｗ）は、
砥石（１）ζこよりインフイード研削される。このイン
フィード研削中、超音波発信装置■を起動し、超音波振
動子（至）・・・から超音波（Ｓ）・・・を発振させる
。すると、この超音波（８）・・・は、吸着体（１））
及び被加工物（Ｗ）を介して砥石αうに伝播する。
が形成され、この表面上には、厚さ１００μ肩程度の保
護シート（５）が貼着されている。他方、被加工物（Ｗ
）の裏面には、第２図に示すように、酸化膜（ＯＸ）が
被着している。このような被加工物（Ｗ）を、真空源（
９）を起動させることにより、保護シート■を介して吸
着体ＣＩ！）にほぼ同軸となるように吸着させる。つぎ
に、モータｅｌｌ， （２ｌｂ） を起動して、チャ
ック部（６）を矢印（７）方向に、また、砥石０を矢印
（１）方向に回転駆動する。つぎに、送り込み部（ハ）
により砥石Ｉを矢印（２２ａ）方向に送り込み、砥石翰
をチャック部（６）に保持された被加工物（Ｗ）の裏面
に当接させる。このとき、ノズル（財）を経由して研削
部位に加工液を供給する。すると、被加工物（Ｗ）は、
砥石（１）ζこよりインフイード研削される。このイン
フィード研削中、超音波発信装置■を起動し、超音波振
動子（至）・・・から超音波（Ｓ）・・・を発振させる
。すると、この超音波（８）・・・は、吸着体（１））
及び被加工物（Ｗ）を介して砥石αうに伝播する。
その結果、第２図に示すように、砥石０の砥粒＠・・・
間に滞留して砥石目詰りの原因となっている酸化膜（Ｏ
Ｘ）の切屑（至）・・・は、超音波（Ｓ）・・・１こよ
って研削部位に誘起された微小振動により除去される。
間に滞留して砥石目詰りの原因となっている酸化膜（Ｏ
Ｘ）の切屑（至）・・・は、超音波（Ｓ）・・・１こよ
って研削部位に誘起された微小振動により除去される。
その結果、砥石（１（Ｊは、インフィード研削中にイン
プロセスドレッシングされることになり、被加工物（Ｗ
）の裏面は、第３図｛こ示すような目詰りしていない砥
粒＠により加工面のムシレや被加工物（ト）の割れを惹
起することなく所望の表面粗さに平面研削することがで
きる。したがって、歩留りが向上することはもとより、
砥石σ９の送り速度を高めることが可能となり、研削能
率が格段に向上するＯなお、上記実施例に８いては、超
音波振動子（Ｓ）・・・は、チャック部（６）側に設け
たが、砥石保持部（２）側あるいはチャック部（６）と
砥石保持部（２）の両方に設けてもよい。さらに、上記
実施例は、インフィード平面研削を例示しているが、砥
石をその軸線方向１こ直角に送るクロスフィード研削に
も適用できる。
プロセスドレッシングされることになり、被加工物（Ｗ
）の裏面は、第３図｛こ示すような目詰りしていない砥
粒＠により加工面のムシレや被加工物（ト）の割れを惹
起することなく所望の表面粗さに平面研削することがで
きる。したがって、歩留りが向上することはもとより、
砥石σ９の送り速度を高めることが可能となり、研削能
率が格段に向上するＯなお、上記実施例に８いては、超
音波振動子（Ｓ）・・・は、チャック部（６）側に設け
たが、砥石保持部（２）側あるいはチャック部（６）と
砥石保持部（２）の両方に設けてもよい。さらに、上記
実施例は、インフィード平面研削を例示しているが、砥
石をその軸線方向１こ直角に送るクロスフィード研削に
も適用できる。
本発明の研削装置は、研削加工中ｌこインプロセスでド
レッシングが可能であるため、砥石の目詰りを防止する
ことができる。その結果、研削精度並びに研削能率が向
上するとともに、砥石寿命の改善もはかることができる
。とくに、シリコンウエーハ裏面の粗面化研削加工に適
用した場合に顕著に奏効する。
レッシングが可能であるため、砥石の目詰りを防止する
ことができる。その結果、研削精度並びに研削能率が向
上するとともに、砥石寿命の改善もはかることができる
。とくに、シリコンウエーハ裏面の粗面化研削加工に適
用した場合に顕著に奏効する。
第１図は本発明の一実施例の研削装置の構成図，第２図
及び第３図は同じく作用説明図である。 （Ｗ）・・・被加工物，（ｌ）・・・被加工物保持部，
（２）・・・砥石保持部，（５）・・・超音波印加部，
（６）・・・チャック部，（８）・・・第１の回転駆動
部，（１）・・・本体部， ａυ・・・吸着体，
７１９・・・砥石，Ｉ２υ・・・第２の回転駆動部，（
ハ）・・・超音波振動子。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山允之 ，，−，） 第 Ｚ 図 第 図
及び第３図は同じく作用説明図である。 （Ｗ）・・・被加工物，（ｌ）・・・被加工物保持部，
（２）・・・砥石保持部，（５）・・・超音波印加部，
（６）・・・チャック部，（８）・・・第１の回転駆動
部，（１）・・・本体部， ａυ・・・吸着体，
７１９・・・砥石，Ｉ２υ・・・第２の回転駆動部，（
ハ）・・・超音波振動子。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山允之 ，，−，） 第 Ｚ 図 第 図
Claims (2)
- （１）被加工物を保持する被加工物保持部と、この被加
工物保持部に保持されている被加工物を研削加工する砥
石を保持する砥石保持部とを具備する研削装置において
、上記被加工物保持部及び上記砥石保持部のうち少なく
とも一方に上記砥石による上記被加工物の研削部位に超
音波を印加する超音波印加部を設けたことを特徴とする
研削装置。 - （２）被加工物を保持する被加工物保持部と、この被加
工物保持部に保持されている被加工物を研削加工する砥
石を保持する砥石保持部とを具備する研削装置において
、上記被加工物保持部は、多孔質部材からなり上記被加
工物を減圧吸着する吸着体及びこの吸着体を保持する本
体部を有するチャック部と、このチャック部を回転駆動
する第１の回転駆動部とからなり、かつ、砥石保持部は
、上記被加工物保持部に保持された被加工部に対して対
向して設けられるカップ形の砥石と、この砥石を保持し
て回転駆動する第２の回転駆動部と、この第２の回転駆
動部を上記被加工物に対して進退駆動させ上記砥石によ
り上記被加工物の送り込み平面研削を行う送り込み部と
からなり、かつ、上記チャック部の本体部には上記吸着
体を介して吸着されている被加工物及びこの被加工物を
研削加工している砥石に超音波を印加する超音波振動子
が埋設されていることを特徴とする研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200889A JPH02232164A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200889A JPH02232164A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232164A true JPH02232164A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12902794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200889A Pending JPH02232164A (ja) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02232164A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056588A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイール |
| JP2016100557A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
-
1989
- 1989-03-06 JP JP5200889A patent/JPH02232164A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011056588A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削ホイール |
| JP2016100557A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
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