JPH0446764A

JPH0446764A - 電解ドレッシング研削装置

Info

Publication number: JPH0446764A
Application number: JP15376190A
Authority: JP
Inventors: Torahiko Kanda; 虎彦神田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1990-06-12
Filing date: 1990-06-12
Publication date: 1992-02-17
Anticipated expiration: 2012-06-04
Also published as: JP2616149B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電解ドレッシング研削装置に関し、さらに詳
しくは薄型のメタルボンド切断砥石による切断加工面の
高精度化に適した電解ドレッシング研削装置に関する。

（従来の技術）従来、メタルボンド切断砥石のドレッシングは、ドレッ
サーを用いた機械的なメタルボンドの除去により行って
いた。メタルボンド切断砥石は砥粒の保持力が強く、ま
た高強度であるため、砥石寿命が長く、破損しにくいと
いう特徴がある。

しかしその反面、ドレッサーを用いたドレッシング装置
では、メタルボンドを効率よく除去することが困難であ
り、有効な砥粒の突出が得にくく、目詰まりが生じやす
い課題があった。これらを解決する技術として、メタル
ボンド切断砥石の電解反応を利用して、メタルボンドを
除去する電解ドレッシング装置がしられている（１９８
９年精密工学会秋期大会学術公演会文集Ｐ、５９５）。

従来のメタルボンド切断砥石の電解ドレッシング装置は
、第３図（ａ）及び（ｂ）に示すように切断砥石１１の
外周部１２の近傍のみに電解電極１３が設けられており
、外周部１２に分布した砥粒の突出しだけを制御してい
た。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、薄型のメタルボンド切断砥石に従来の電
解ドレッシング技術を適用して切断加工を行うと、切断
加工面に切断砥石の側面部の目詰まり現象に起因すると
考えられる微細なむしれ痕や微細なチッピングが発生し
やすく、高精度な切断加工面が得難いという課題があっ
た。

本発明の目的は、従来技術の課題を解決し、薄型メタル
ボンド切断砥石により切断加工面を高精度に加工できる
電解ドレッシング装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段）第１の発明は、電解ドレッシング研削装置において、メ
タルボンド切断砥石の外周部及び外周部に近い両側面部
の近傍にも電解電極を設けたことを特徴とする。

第２の発明は、第１の発明の電解ドレッシング研削装置
において、メタルボンド切断砥石の両側面部と電解電極
との間隔を、前記切断砥石の外周部と前記電解電極との
間隔より大きくしたことを特徴とする。

（作用）第２図に示すように、薄型の切断砥石１１を用いた研削
切断加工では、切断砥石１１の側面部１４が切断砥石１
１の回転振れや曲がりによって切断加工面１５をラビン
グ加工することが確認されている。

第３図に示した従来の電解ドレッング装置では、切断砥
石１１の外周部１２の近傍にのみ電解電極１３が設置さ
れている。このため、切断砥石１工の側面部１４に対す
る電解ドレッシング効果がなく、目詰まりの防止効果が
不十分となる。すなわち、電解ドレッシング効果がない
側面部１４が切断加工面１５をラビング加工するため目
詰まりが生じ、切断加工面１５に微細なむしれや微細な
チッピングが発生する。

そこで第１の発明では、切断砥石の外周部の近傍だけで
なく側面部の近傍にもコの字型等の形状の電解電極を設
け、切断砥石の外周部のみならず側面部にも電解ドレッ
シング作用が付加される構成とした。このような構成に
より、切断加工面の微細なむしれや微細なチッピングは
防止できる。

さらに第２の発明では、電解電極と切断砥石の外周部と
の間隔ｄ１より、電解電極と切断砥石の側面部との間隔
ｄ２を大きくしている。これによって側面部には目詰ま
り現象が防止できる程度に電解ドレッシング効果が僅か
づつ作用する。厚さが０．３ｍｍ以下の薄型の切断砥石
を使用した電解ドレッシング研削装置では、ｄ２とｄｌ
を同等の間隔とすると側面部に過大な電解ドレッシング
効果が作用して側面部の摩耗が速まるため、切断砥石に
角だれか生じて切断砥石の寿命が低下する。

以上のような構成により、微細なむしれやチッピングを
防止でき、かつ厚さ０．３ｍｍ以下の薄型の切断砥石に
おいては、側面部に対する過大な電解ドレッシング効果
によって発生する切断砥石の寿命の低下を抑制すること
が可能となる。

（実施例）以下、第１の発明の実施例について、第１図（ａ）。

（ｂ）を参照して詳細に説明する。第１図（ａ）、（ｂ
）はそれぞれ、正面図、平面図である。

先ず、厚さｔが１ｍｍのメタルボンド切断砥石１１の近
傍にコの字型の電解電極１３を設置し、切断砥石１１の
外周部１２と側面部１４に電解電極１３を対面させた。

ここで、高速回転する切断砥石１１の周囲には、切断砥
石１１の回転に伴ってつれ回りする空気層が存在するた
め、電解液である研削液１７が飛散して安定した電解ド
レッシング効果が得難い。そこで電解電極１３の外側か
ら切断砥石１１をコの字型に取り囲むカバー１６を設置
した。カバー１６には、切断砥石１１につれ回りする空
気層を遮断し、切断砥石１１と電解電極１３の間に研削
液１７を十分に供給して、安定した電解ドレッシング効
果を継続する効果がある。

次に、カバー１６に設けた供給孔１８から、切断砥石１
１と電解電極１３の隙間に研削液１７を供給し、テーブ
ル１９を送って、ガラス基板２０を研削を切断した。

なお、切断砥石１１は外形８０ｍｍで、ダイヤモンド砥
粒（メツシュ４０００）を保持したものを使用し、回転
数１万ＲＰＭ、送り速度３ｍｍ／ｍｉｎとした。また切
断砥石１１と電解電極１３の間隔ｄ１及びｄ２はともに
０．１ｍｍとし、切断砥石１１と電解電極１３の間には
、切断砥石１１をプラス極として電源２１より６０Ｖの
直流電圧を印加した。

以上により切断加工面は、従来技術で発生していた微細
なむしれやチッピングが防止でき、切断面粗さは従来の
技術の１／２以下（Ｒ＝０．０５μｍ）に低減できた。

次に第２の発明の実施例について、第１図（ａ）、　（
ｂ）を参照して説明する。

本実施例では、厚さｔが０．３ｍｍのメタルボンド切断
砥石１１を使用し、切断砥石１１の近傍には、間隔ｄ１
が０．１ｍｍ以下、間隔ｄ２が０．２ｍｍとなるように
コの字型の電解電極１３を設置した。

そして第１の発明の実施例と同様に、供給孔１８から、
切断砥石１１と電解電極１３の隙間に研削液１７を供給
し、テーブル１９を送って、ガラス基板２０を研削切断
した。切断砥石１１の外形は８０ｍｍ、メソシュ４００
０のダイヤモンド砥粒を使用し、回転数１万ＲＰＭ、送
り速度３ｍｍ／ｍｉｎ、切断砥石１１と電解電極１３の
間に６０Ｖの直流電圧を印加した。

以上により、従来技術で発生していた切断面の微細なむ
しれやチッピングが防止でき、切断面粗さはやはり１／
２以下（Ｒ＝０．０５ｍｍ）に低減できた。

また、ｄｌとｄ２を同等の間隔にした場合に生じる切断
砥石１１の側面部１４に急激な摩耗、角だれは認められ
ず、切断砥石１１の寿命は従来技術と同等であった。

（発明の効果）以上述べたように、本発明の電解ドレッシング研削装置
では、薄型のメタルボンド切断砥石による切断加工面の
微細なむしれや微細なチッピングを防止でき、切断加工
面を高精度化できる効果がある。また、厚さ０．３ｍｍ
以下の薄型の切断砥石において、過大な電解ドレッシン
グ効果による切断砥石の寿命の低下を抑制できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれ、本発明のメタルボ
ンド切断砥石の電解ドレッシング装置の一実施例を示す
正面図、及び平面図。第２図は切断加工部の拡大側面図
。第３図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれ、従来の電解ドレ
ッシング装置の正面図、及び平面図を示す。図において、１１・・・切断砥石、１２・・、外周部、
１３９．・電解電極、１４・・・側面部、１５．・・切
断加工面、１６．１．カバー、１７・・・研削液、１８
・・・供給孔、１９・・・テーブル、２０・・・ガラス
基板、２１・・・電源をそれぞれ示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）メタルボンド切断砥石の外周部の近傍及び外周部
に近い両側面部の近傍に電解電極を設けたことを特徴と
する電解ドレッシング研削装置。
（２）メタルボンド切断砥石の両側面部と電解電極との
間隔を、前記切断砥石の外周部と前記電解電極との間隔
より大きくしたことを特徴とする請求項１記載の電解ド
レッシング研削装置。