JP2003001558A

JP2003001558A - ラップ用定盤

Info

Publication number: JP2003001558A
Application number: JP2001186870A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Watanabe; 達也渡辺
Original assignee: Dowa Mining Co Ltd
Current assignee: Dowa Holdings Co Ltd
Priority date: 2001-06-20
Filing date: 2001-06-20
Publication date: 2003-01-08

Abstract

(57)【要約】【課題】定盤へのスラリー供給量が少量でも被加工物
に傷が発生し難く、且つ定盤表面の摩耗による溝の再加
工や定盤の交換の頻度が従来と比較して少ないラップ用
定盤を提供する。【解決手段】被加工物をラップ加工するラップ装置に
使用され且つ加工面の全面にわたって所定の間隔で一定
の深さの格子状の溝１１が形成されたドーナツ状の円板
からなるラップ用定盤１０において、このラップ用定盤
１０の外周付近および内周付近の少なくとも一方の領域
の溝１１の深さが、他の領域の溝１１の深さの２／３以
下、好ましくは１／３以下になるように、溝１１を樹脂
などの封止材料で埋めることにより外周付近および内周
付近の少なくとも一方の領域の溝１１の深さを浅くす
る。あるいは、このラップ用定盤１０の外周および内周
の少なくとも一方にテープなどの封止部材を貼り付ける
ことにより溝１１を塞ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物をラップ
加工するラップ装置に使用するラップ用定盤に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＧａＡｓウエハなどの脆性材料をラップ
加工する場合には、ガラスやセラミックスなどのラップ
用定盤が使用されている。この場合、表面に一定間隔で
溝が形成された定盤が使用される。定盤に溝を形成する
理由は、被加工物の表面の全面にラップスラリーを供給
し易くするため、および加工後に定盤と被加工物が密着
することを防止して被加工物の回収を容易にするためで
ある。なお、本明細書中において、「ラップ加工」と
は、いわゆるラッピング研磨のことをいい、研磨材を含
有した研磨液を使用して、定盤により被研磨体の表面の
凹凸、不要層の除去を目的として行われるものである。

【０００３】ラップ加工法には、両面ラップと片面ラッ
プの２つの方法がある。両面ラップは、被加工物を収納
できる孔を有する樹脂などからなるキャリアと呼ばれる
板に被加工物を収納し、このキャリアをドーナツ状の２
枚の定盤の間に配置し、２枚の定盤の間にアルミナなど
の微粉末を含むスラリーを供給し、２枚の定盤を反対方
向に回転させることにより、被加工物の表面を研磨する
ラップ加工法である。一方、片面ラップは、円形の定盤
上に、プレートに貼り付けた被加工物を押し付け、定盤
上にスラリーを供給しながら定盤を回転することによ
り、被加工物の表面を研磨するラップ加工法である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、加工面に溝が
形成された定盤を使用する場合、ラップ加工中にスラリ
ーが溝から定盤の外に排出されるので、定盤上に存在す
るスラリーの量を一定に保つために、溝から排出される
分のスラリーを定盤上に供給する必要があり、溝から排
出されるスラリーの量が多い場合には、スラリーの供給
量を多くする必要がある。

【０００５】また、ラップ用定盤は、ラップ加工を行う
ことにより摩耗し、表面に形成された溝の深さが浅くな
るので、溝の深さが一定以下になった場合に溝の再加工
や定盤の交換が必要である。これらの作業頻度並びに費
用を少なくするために、溝を深くした場合には、溝から
定盤の外に排出されるスラリーの量が増加し、スラリー
の使用量が増加する問題や、場合によっては、被加工物
の表面へのスラリー供給量が減少することにより、ラッ
プ加工中に被加工物の表面に傷が付くという問題があ
る。

【０００６】したがって、本発明は、このような従来の
問題点に鑑み、定盤へのスラリー供給量が少量でも被加
工物に傷が発生し難く、且つ定盤表面の摩耗による溝の
再加工や定盤の交換の頻度が従来と比較して少ないラッ
プ用定盤を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意研究した結果、ラップ用定盤の加工
面の溝の一部について深さを浅くすることにより、溝か
ら排出されるスラリーの量を低減させ、または定盤上の
スラリーの滞留時間を増大させ、少量のスラリー供給量
で被加工物に傷を発生させることなくラップ加工を行う
ことができ、また、浅くした部分以外の溝について深さ
を深くしても、被加工物に傷を発生させることなくラッ
プ加工できることを見出し、本発明を完成するに至っ
た。

【０００８】すなわち、本発明によるラップ用定盤は、
被加工物をラップ加工するラップ装置に使用され且つ加
工面の全面にわたって所定の間隔で一定の深さの溝が形
成されたラップ用定盤において、一部の領域の溝の深さ
が他の領域の溝の深さの２／３以下、好ましくは１／３
以下になるように溝を埋めることにより、この一部の領
域の溝の少なくとも底部側の部分を塞ぐことを特徴とす
る。このラップ用定盤において、溝が埋められる一部の
領域は、ラップ用定盤の外周付近および内周付近の少な
くとも一方であるのが好ましい。また、一部の領域の溝
を樹脂などの封止材料で埋めることにより一部の領域の
溝の深さを浅くするのが好ましい。

【０００９】また、本発明によるラップ用定盤は、被加
工物をラップ加工するラップ装置に使用され且つ加工面
の全面にわたって所定の間隔で一定の深さの溝が形成さ
れたラップ用定盤において、このラップ用定盤の外周お
よび内周の少なくとも一方にテープなどの封止部材を貼
り付けることにより、ラップ用定盤の外周および内周の
少なくとも一方において溝の少なくとも底部側の部分を
塞ぐことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明によるラップ用定盤の実施
の形態では、被加工物をラップ加工するラップ装置に使
用され且つ加工面の全面にわたって所定の間隔で一定の
深さの格子状の溝が形成されたドーナツ状の円板からな
るラップ用定盤において、このラップ用定盤の外周付近
および内周付近の少なくとも一方の領域の溝の深さが、
他の領域の溝の深さの２／３以下、好ましくは１／３以
下になるように、溝を樹脂などの封止材料で埋めること
により外周付近および内周付近の少なくとも一方の領域
の溝の深さを浅くする。このようにラップ用定盤の外周
付近および内周付近の少なくとも一方の領域の深さを浅
くすることにより、溝からのスラリー排出量を抑制する
ことができる。また、このようなラップ用定盤を使用し
て被加工物をラップ加工することにより、より少ないス
ラリー供給量で被加工物の表面に傷を付けることなく被
加工物をラップ加工することができる。さらに、ラップ
用定盤の溝を浅くした部分以外の溝の深さを深くして
も、従来より少ないスラリー供給量で被加工物の表面に
傷を付けることなく被加工物をラップ加工することがで
き、ラップ用定盤の溝の再加工や定盤交換の頻度を低減
させることができる。

【００１１】また、本発明によるラップ用定盤の他の実
施の形態では、被加工物をラップ加工するラップ装置に
使用され且つ加工面の全面にわたって所定の間隔で一定
の深さの格子状の溝が形成されたドーナツ状の円板から
なるラップ用定盤において、このラップ用定盤の外周お
よび内周の少なくとも一方に、テープなどの封止部材を
貼り付けることにより溝を塞ぐ。この実施の形態におい
ても上記の実施の形態と同様な効果が得られる。

【００１２】

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明によるラッ
プ用定盤の実施例について詳細に説明する。

【００１３】［実施例１］図１は、本実施例のラップ用
定盤のラップ加工面を示す平面図である。図１に示すよ
うに、本実施例のラップ用定盤１０は、ドーナツ状の円
板からなる。ラップ用定盤１０の加工面はガラス製であ
り、この加工面の全面には、深さ１２ｍｍ、幅１．５ｍ
ｍ、ピッチ３１．５ｍｍの溝１１が格子状に形成されて
いる。また、定盤１０の外周から１０ｍｍ以内および内
周から１０ｍｍ以内の領域では、図示しないエポキシ樹
脂により溝１１が完全に埋めらてれいる。

【００１４】このラップ用定盤１０を使用してラップ加
工を行うラップ装置として、浜井産業株式会社製の両面
ラップ装置を使用し、被加工物としての４インチＧａＡ
ｓ基板４０枚についてラップ加工を行った。加工条件
は、定盤回転数１０ｒｐｍ、ラップ加工荷重２００ｋ
ｇ、スラリー流量２５０ミリリットル／分であった。ま
た、ラップ研磨量は、研磨前後で約５０μｍ／処理であ
った。このラップ加工後のＧａＡｓ基板表面には傷は認
めらなかった。

【００１５】［実施例２］定盤１０の外周から１０ｍｍ
以内および内周から１０ｍｍ以内の領域の溝１１をエポ
キシ樹脂で埋めることにより深さを３ｍｍにする以外
は、実施例１と同様のラップ用定盤１０を使用するとと
もに、実施例１と同様の両面ラップ装置を使用して、実
施例１と同様の加工条件で実施例１と同様のラップ加工
を行った。このラップ加工後のＧａＡｓ基板表面にも傷
は認められなかった。

【００１６】［実施例３］溝１１をエポキシ樹脂で埋め
る代わりに、定盤１０の外周および内周にマスキングテ
ープ（ナイロン、テフロン（登録商標）またはビニール
などからなる耐水、耐食用の粘着テープ）を貼り付ける
ことにより溝１１からのスラリー排出を抑制する以外
は、実施例１と同様のラップ用定盤１０を使用するとと
もに、実施例１と同様の両面ラップ装置を使用して、実
施例１と同様の加工条件で実施例１と同様のラップ加工
を行った。このラップ加工後のＧａＡｓ基板表面にも傷
は認められなかった。

【００１７】［比較例１］溝１１をエポキシ樹脂で埋め
ずに溝の深さを１２ｍｍのままにした以外は実施例１と
同様のラップ用定盤１０を使用して、実施例１と同様の
加工条件で実施例１と同様のラップ加工を行った。この
ラップ加工後のＧａＡｓ基板表面には、４０枚全数につ
いてラップ加工中に発生した２〜２０μｍの深さのスク
ラッチ傷が存在した。

【００１８】［比較例２］溝１１をエポキシ樹脂で埋め
ずに溝の深さを１２ｍｍのままにした以外は実施例１と
同様のラップ用定盤１０を使用し、スラリー流量を１０
００ミリリットル／分とする以外は実施例１と同様の加
工条件で、実施例１と同様のラップ加工を行った。この
ラップ加工後のＧａＡｓ基板表面には、４０枚中１５枚
に、ラップ加工中に発生した２〜２０μｍの深さのスク
ラッチ傷が存在した。

【００１９】

【発明の効果】上述したように、本発明によれば、ラッ
プ加工に使用するラップ定盤の溝からのスラリー排出を
抑制でき、これによりラップ加工後の被加工物の表面に
傷を発生させることなく、スラリー消費量を少なくする
ことができる。また、溝を深くすることが可能になり、
これにより定盤の溝の再加工あるいは定盤交換の頻度を
少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるラップ用定盤の実施例のラップ加
工面を示す平面図。

【符号の説明】

１０ラップ用定盤１１溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被加工物をラップ加工するラップ装置に
使用され且つ加工面の全面にわたって所定の間隔で一定
の深さの溝が形成されたラップ用定盤において、一部の
領域の溝の深さが他の領域の溝の深さの２／３以下にな
るように溝を埋めることにより、この一部の領域の溝の
少なくとも底部側の部分を塞ぐことを特徴とするラップ
用定盤。
【請求項２】前記一部の領域の溝の深さが前記他の領
域の溝の深さの１／３以下であることを特徴とする、請
求項１に記載のラップ用定盤。
【請求項３】前記一部の領域が、ラップ用定盤の外周
付近および内周付近の少なくとも一方であることを特徴
とする、請求項１または２に記載のラップ用定盤。
【請求項４】前記一部の領域の溝を封止材料で埋める
ことにより前記一部の領域の溝の深さを浅くすることを
特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載のラップ
用定盤。
【請求項５】前記封止材料が樹脂からなることを特徴
とする、請求項４に記載のラップ用定盤。
【請求項６】被加工物をラップ加工するラップ装置に
使用され且つ加工面の全面にわたって所定の間隔で一定
の深さの溝が形成されたラップ用定盤において、このラ
ップ用定盤の外周および内周の少なくとも一方に封止部
材を貼り付けることにより、ラップ用定盤の外周および
内周の少なくとも一方において溝の少なくとも底部側の
部分を塞ぐことを特徴とするラップ用定盤。
【請求項７】前記封止部材がテープであることを特徴
とする、請求項６に記載のラップ用定盤。