JPH07237120A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents

ウェーハ研磨装置

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JPH07237120A
JPH07237120A JP4976994A JP4976994A JPH07237120A JP H07237120 A JPH07237120 A JP H07237120A JP 4976994 A JP4976994 A JP 4976994A JP 4976994 A JP4976994 A JP 4976994A JP H07237120 A JPH07237120 A JP H07237120A
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JP
Japan
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polishing
substrate
polishing cloth
cloth
wafer
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JP4976994A
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Akira Isobe
晶 礒部
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Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一定の研磨レートで基板表面を均一に研磨す
るとともに、研磨剤の消費量を低減可能なウェーハ研磨
装置を提供する。 【構成】 回転自在な研磨定盤１上に研磨布２を設け、
研磨布２表面にキャリア部５を用いて基板４を押圧す
る。キャリア部５のリテーナーリング７には、複数の溝
１１を形成し、これらの溝１１を介して研磨剤を基板４
に供給する。これにより、基板４表面を均一に研磨する
ことができる。また、研磨布２上に、屈曲した板状体を
なすガイド１２を配設する。ガイド１２は研磨剤の流出
を防止するため、研磨剤の消費量を低減することが可能
となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェーハ研磨装置に関
し、特に半導体基板上の凹凸部を研磨するウェーハ研磨
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、基板上
の凹凸、すなわち、素子や配線による段差を研磨により
平坦化するウェーハ研磨装置が用いられている。このウ
ェーハ研磨装置を図面を用いて説明する。図１１は従来
のウェーハ研磨装置の平面図、図１２は同装置の断面図
である。円盤状をなす研磨定盤１は回動自在に構成さ
れ、研磨定盤１上には発砲ウレタンを主成分とする研磨
布２が貼られている。研磨定盤１の上方には研磨剤を研
磨定盤１上に供給する研磨剤供給口３が配設されてい
る。研磨定盤１の側方にはアーム９１、９２が設けられ
ている。アーム９１の一端にはキャリア部５が形成さ
れ、キャリア部５の下部には基板４が保持されている。
また、アーム９１の他端には回動軸が設けられ、アーム
９１は回動軸を中心として揺動自在に構成されている。
【０００３】図１３はキャリア部５の断面図である。基
板４は裏面パッド６を介してキャリア部５に装着されて
いる。リテーナーリング（基板保持部材）７は基板４を
保持するためのものであり、研磨中に基板４がキャリア
部５から外れるのを防いでいる。図１４に、リテーナー
リング７の上面図を示す。リテーナーリング７は円環状
をなし、開口部に基板４が嵌入する構成となっている。
また、リテーナーリング７の厚さは基板４の厚さに比べ
て薄く、リテーナーリング７に対して基板４の厚さの約
３分の１が突出している。
【０００４】アーム９２もまた揺動自在に構成され、ア
ーム９２の一端には研磨布２の状態を回復するコンディ
ショナ８が形成されている（図１１、図１２）。コンデ
ィショナ８の下部にはスチールブラシまたはダイヤモン
ドペレット１０が電着されている。コンディショナ８は
回転しながら研磨布２表面に当接可能なものである。
【０００５】このように構成されたウェーハ研磨装置に
おいて、回転する研磨定盤１上に研磨剤供給口３より研
磨剤を流し、キャリア部５を回転させながら基板４を研
磨布２に押し付ける。これにより、基板４上の凹凸が研
磨される。例えば、図１５の（Ａ）に示されるＡｌ配線
１５上のプラズマ酸化膜（層間絶縁膜）１６に対して、
所定の条件（定盤回転数、キャリア回転数、基板荷重、
研磨時間）での研磨を行ったとする。これにより、同図
の（Ｂ）に示すようにプラズマ酸化膜１６の凸部を選択
的に研磨し、プラズマ酸化膜１６を平坦にすることがで
きる。
【０００６】ところが、基板４の研磨を行うにしたが
い、研磨布２の目詰まりが生じ、基板４の研磨効率が除
々に低下する。そこで、図１６および図１７に示すよう
に１回の研磨が終了する毎に、アーム９２の一端のコン
ディショナ８を研磨布２上に移動させ、コンディショナ
８を回転させながら研磨布２に当接することにより、研
磨布２の目詰まりを防止している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のウェーハ研磨装置にあっては以下の問題が生じ
ていた。
【０００８】第１に、研磨布の目詰まりに起因して研
磨レートが低下するという問題が生じていた。上述した
ように、研磨布２の付着物を除去し、目詰まりを防止す
るためには、基板４の研磨が終了する毎にコンディショ
ナ８を作動させなければならない。また、同一基板の研
磨を行っている際に、研磨布２の目詰まりが生じ、研磨
レートが低下するという問題も生じる。かかる研磨レー
トの低下は生産性の低下をも招いていた。
【０００９】なお、この研磨レートを向上させる手段と
して、キャリア部５の荷重および研磨定盤１の回転数を
上げるという方法も考えられるが、基板４の研磨面が平
坦でなくなる等の問題が新たに発生してしまう。また、
１つの研磨定盤１上で複数枚の基板４を同時に研磨する
ことにより生産性を向上させることも考えられる。とこ
ろが、研磨量が増えるために研磨布２の目づまりが起こ
りやすくなり、１回の研磨における研磨レートが大幅に
変動（低下）してしまう。図１８に研磨時間と研磨量と
の関係を表したグラフを示す。このグラフから確認でき
るように、同時に研磨する基板４の枚数が多いほど短時
間で研磨レートが低下する。
【００１０】第２に、リテーナーリング７が研磨布２
と密着してしまい、リテーナーリング７の中央に保持さ
れた基板４に研磨剤が安定に供給されないという問題が
生じていた。したがって、基板４に均一に研磨剤を供給
することができず、基板４表面を均一に研磨することが
不可能となる。また、複数のキャリア部５を用いて複数
枚の基板４の研磨を同時に行う場合、各基板４に供給さ
れる研磨剤の量がばらつき、各基板４の研磨レートおよ
び各基板４表面を均一に保つことが不可能となる。
【００１１】ところで、リテーナーリング７と研磨布２
の接触の度合いは基板４の突出量、リテーナーリング７
の形状等により変化することが知られている。例えば、
基板４の突出量を大きくするほどリテーナーリング７と
研磨布２との間隙を大きくすることができ、基板４に研
磨剤を安定に供給することが可能となる。ところが、基
板４の突出量が大きすぎると研磨中の基板４を安定に保
持できなくなってしまう。このため、基板４の突出量に
は限界がある（例えば、６インチウェーハにおける突出
量は通常２００μｍ程度）。また、リテーナーリング７
の幅を小さくすることにより、リテーナーリング７と研
磨布２との接触を少なくすることができ、基板４に研磨
剤を安定に供給することが可能となる。しかし、リテー
ナーリング７の幅を小さくするとリテーナーリング７の
機械的強度が減少し、リテーナーリング７の変形および
破損等の問題が新たに生じるおそれがある。
【００１２】第３に、研磨剤の消費量が多くなるとい
う問題が生じていた。従来のウェーハ研磨装置にあって
は定盤の回転による遠心力により研磨剤が定盤上から流
出してしまうため、常に研磨剤を流し続ける必要があ
る。例えば、通常は２００ｃｃ／分程度の研磨剤を供給
し続けなければならない。したがって、基板１枚につき
多量（１リットル程度）の研磨剤を必要とし、ランニン
グコストが増大していた。かかる問題を回避するウェー
ハ研磨装置として、図１９に示すように定盤の周囲に囲
い１７を設けたものが案出されている。ところが、この
研磨装置にあっては、研磨剤の流出を低減することはで
きるものの、研磨剤が全く流出しないために研磨剤が劣
化し、研磨レートが変動するという問題が生じる。
【００１３】
【発明の目的】本発明は、上述した課題に鑑みてなされ
たものであり、本発明の第１の目的は、研磨レートの低
下を防止可能なウェーハ研磨装置を提供することにあ
る。本発明の第２の目的は、一定の研磨レートで基板表
面を均一に研磨可能なウェーハ研磨装置を提供すること
にある。本発明の第３の目的は、研磨剤の劣化を防止し
ながら研磨剤の使用量を低減可能なウェーハ研磨装置を
提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上述した第１の目的を達成するためのものであり、回転
自在な研磨定盤と、研磨定盤上に設けられた研磨布と、
研磨布表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、研磨
布に基板を押圧することにより基板を研磨する基板押圧
手段と、研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態を調整
する研磨布表面調整手段とを備えたウェーハ研磨装置に
おいて、基板押圧手段が基板を研磨布に押圧している際
に、研磨布表面調整手段は研磨布に摺接することを特徴
とするウェーハ研磨装置である。
【００１５】請求項２記載の発明は、上述した第１の目
的を達成するためのものであり、回転自在な研磨定盤
と、研磨定盤上に設けられた研磨布と、研磨布表面に研
磨剤を供給する研磨剤供給手段と、研磨布に基板を押圧
することにより基板を研磨する基板押圧手段とを備えた
ウェーハ研磨装置において、基板押圧手段は、研磨布に
摺接しながら研磨布の表面状態を調整する研磨布表面調
整部材を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置であ
る。
【００１６】請求項３記載の発明は、上述した第１の目
的を達成するためのものであり、請求項２記載の研磨布
表面調整部材は、基板が嵌合可能な開口部を備えた円環
状をなすことを特徴とするウェーハ研磨装置である。
【００１７】請求項４記載の発明は、上述した第２の目
的を達成するためのものであり、回転自在な研磨定盤
と、研磨定盤上に設けられた研磨布と、研磨布表面に研
磨剤を供給する研磨剤供給手段と、研磨布に基板を押圧
することにより基板を研磨する基板押圧手段と、基板が
嵌合可能な開口部を備えた円環状の基板保持部材とを備
えたウェーハ研磨装置において、基板保持部材のうち、
研磨布に摺接する面には、外周部から内周部に向かって
溝が形成されたことを特徴とするウェーハ研磨装置であ
る。
【００１８】請求項５記載の発明は、上述した第１およ
び第２の目的を達成するためのものであり、請求項４記
載の基板保持部材は、研磨布に摺接しながら研磨布の表
面状態を調整する研磨布表面調整部材を備えたことを特
徴とするウェーハ研磨装置である。
【００１９】請求項６記載の発明は、上述した第３の目
的を達成するためのものであり、回転自在な研磨定盤
と、研磨定盤上に設けられた研磨布と、研磨布表面に研
磨剤を供給する研磨剤供給手段と、研磨布に基板を押圧
することにより基板を研磨する基板押圧手段とを備えた
ウェーハ研磨装置において、研磨定盤外周部から内周部
に向けて延設するとともに、研磨布に当接可能なガイド
部材を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置であ
る。
【００２０】請求項７記載の発明は、上述した第１およ
び第３の目的を達成するためのものであり、上記ガイド
部材は、研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態を調整
する研磨布表面調整部材を備えたことを特徴とする請求
項６記載のウェーハ研磨装置である。
【００２１】
【作用】請求項１記載の発明において、研磨剤供給手段
は、回転する研磨定盤上に設けられた研磨布表面に研磨
剤を供給する。基板押圧手段は、研磨布表面に基板を押
圧することにより、基板を研磨する。このとき、研磨布
表面調整手段は研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態
を調整する。したがって、研磨布の表面状態は常に最適
に保たれるため（目詰まりを防止できるため）、基板の
研磨を行っている際に研磨レートが低下することはな
い。
【００２２】請求項２記載の発明において、基板押圧手
段は、研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態を調整す
る研磨布表面調整部材を備えている。したがって、基板
の研磨を行いながら、研磨布の表面状態を調整すること
ができ、基板の研磨に伴う研磨レートの低下を防止する
ことが可能となる。
【００２３】請求項３記載の発明において、請求項２記
載の研磨布表面調整部材は、基板が嵌合可能な開口部を
備えた円環状をなしている。本発明に係る表面調整部材
は、基板を保持しながら研磨布の表面状態を調整すする
ことができる。したがって、本発明によっても、基板の
研磨を行いながら研磨布の表面状態を調整することがで
き、基板の研磨に伴う研磨レートの低下を防止すること
が可能となる。
【００２４】請求項４記載の発明において、基板が嵌合
可能な円環状の基板保持部材には、外周部から内周部に
向かって溝が形成されている。研磨剤は、この溝を通じ
て基板に到達する。したがって、基板表面に研磨剤を均
一に供給することができ、基板表面を均一に研磨するこ
とが可能となる。また、複数の基板を同時に研磨する場
合においても、各基板に一定量の研磨剤を供給でき、各
基板の研磨レートを一定に保つことが可能となる。
【００２５】また、本発明によれば、基板保持部材に対
する基板の突出量を大きくせずに研磨剤を基板に供給で
きるため、基板の突出量を大きくすることによる基板保
持強度の低下を回避することも可能である。
【００２６】請求項５記載の発明において、請求項４記
載の基板保持部材は、研磨布に摺接しながら研磨布の表
面状態を調整する研磨布表面調整部材を備えている。し
たがって、本発明によれば、基板に研磨剤を安定に供給
できるとともに、研磨布の表面状態を最適に保つことが
可能となる。
【００２７】請求項６記載の発明において、研磨定盤外
周部から内周部に向けて延設するガイド部材は研磨布に
当接している。ガイド部材は研磨剤の流出量を低減する
ことができ、研磨剤の消費量を抑えることが可能とな
る。研磨定盤の外周に壁部を設けた従来のウェーハ研磨
装置と異なり、一定量の研磨剤が研磨定盤から流出する
ため、研磨剤の劣化を防止することも可能である。
【００２８】請求項７に記載の発明において、ガイド部
材は、研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態を調整す
る研磨布表面調整部材を備えている。したがって、研磨
剤の消費を低減するとともに、研磨布の表面状態を最適
に保つことが可能である。
【００２９】
【実施例】次に、本発明の実施例に係るウェーハ研磨装
置を図面を参照しながら説明する。
【００３０】図１は本発明の第１実施例に係るウェーハ
研磨装置の上面図である。また、図２は同ウェーハ研磨
装置の研磨部の断面図である。これらの図において、円
盤状をなす研磨定盤１は水平面内で回動自在に構成さ
れ、この研磨定盤１上には発砲ウレタンを主成分とする
研磨布２が貼られている。研磨定盤１の上方には研磨剤
を研磨定盤１上に供給する研磨剤供給口３が配設されて
いる。研磨定盤１の側方にはアーム９１、９２が設けら
れている。アーム９１の一端には回転可能なキャリア部
５が形成され、キャリア部５の下部には基板４が保持さ
れている。アーム９１の他端には回動軸が設けられ、ア
ーム９１は回動軸を中心として揺動自在に構成されてい
る。
【００３１】基板４は裏面パッド６を介してキャリア部
５に装着されている（図４）。キャリア部５には、上述
した図１３に示されるものと同様のリテーナーリング７
が設けられている。このリテーナーリング７はキャリア
ブロック５下面に基板４を保持するためのものであり、
研磨中に基板４がキャリア部５から外れるのを防いでい
る。
【００３２】アーム９２もまた揺動自在に構成され、ア
ーム９２の一端には研磨布２の状態を回復するコンディ
ショナ８が形成されている。コンディショナ８の下部に
はスチールブラシまたはダイヤモンドペレット１０が電
着されている。コンディショナ８は回転しながら研磨布
２表面に摺接することにより、研磨布２の目詰まりを防
止可能なものである。本実施例に係るウェーハ研磨装置
にあっては、研磨中においてもアーム９２が研磨定盤１
上に移動し、コンディショナ８が研磨布２に接触してい
る。このように、基板４の研磨を行うと同時に、研磨布
２の目詰まりを防止できるため、研磨レートを一定に保
つことが可能となる。すなわち、基板４の研磨中に研磨
レートが変動することはない。
【００３３】例えば、研磨定盤１の回転数を２０ＲＰ
Ｍ、キャリア部５の回転数を３０ＲＰＭ、キャリア部５
の荷重を０．５Ｋｇ／ｃｍ2 として、基板４上に形成さ
れた熱酸化膜の研磨を行ったとする。このときの研磨量
と、従来のウェーハ研磨装置における研磨量との比較結
果を図３に示す。従来のウェーハ研磨装置にあっては研
磨時間が長くなるに従い研磨布２の目詰まりが生じ、研
磨レートが低下していた。これに対して、本実施例によ
れば、基板４の研磨をしながら研磨布２上の付着物を除
去することにより、従来に比べて研磨レートを約１．５
倍に向上させることが可能となる。また、本実施例によ
れば、研磨布２の目詰まりに起因する研磨の不均一を回
避でき、従来は３σ＝１５％程度であった研磨の不均一
を５％程度に低減することが可能となった。
【００３４】次に、本発明の第２実施例に係るウェーハ
研磨装置を説明する。図８に本実施例に係るウェーハ研
磨装置を示す。本実施例に係るウェーハ研磨装置はコン
ディショナの機能を併せ持つキャリア部５を備え、コン
ディショナ８を有していない点において上述した第１実
施例に係るウェーハ研磨装置とは異なっている。本実施
例に係るウェーハ研磨装置の他の構成については、第１
実施例に係るウェーハ研磨装置と同様である。
【００３５】図４は本実施例のウェーハ研磨装置に係る
キャリア部５の断面図である。キャリア部５の先端には
円環状のリテーナーリング７が配設され、リテーナーリ
ング７の表面（下面）にはダイヤモンドペレット１０が
電着されている。リテーナーリング７の開口部には基板
４が嵌入し、リテーナーリング７に対する基板４の突出
量は５０μｍに保たれている。このように構成されたリ
テーナーリング７を研磨布２上において回転させること
により、基板４の研磨を行うと同時に研磨布２の目詰ま
りを防止することも可能である。これにより、研磨レー
トの向上、基板４の研磨の均一性を図ることが可能とな
る。
【００３６】図５〜図７に本実施例に係るリテーナーリ
ング７の上面図を示す。これらの図に示すように、円環
状のリテーナーリング７には複数の溝１１が形成されて
いる。溝１１を形成しない場合には、リテーナーリング
７が研磨布２表面に密着し、研磨剤が基板４に供給され
なくなくなり、この結果、基板４を均一に研磨すること
が困難となってしまう。本実施例によれば、リテーナー
リング７に複数の溝１１を形成することにより、溝１１
を介して研磨剤を基板４に供給でき、基板４を均一に研
磨することが可能となる。
【００３７】図５〜図７に示すように、種々の形状の溝
１１をリテーナーリング７に形成することが可能であ
る。例えば図６のようにキャリアの回転方向６１に対し
て斜めに溝１１を形成することにより研磨剤をより効果
的に基板４に供給することが可能となる。また、図７の
ように円環状に等間隔に配設された複数の突起部分によ
りリテーナーリング７を構成してもよい。
【００３８】本実施例によれば、コンディショナの機能
を併せ持つリテーナーリング７を使用することにより、
コンディショナおよびコンディショナ駆動機構を不要と
し、装置を簡略化することが可能となる。また、リテー
ナーリング７の幅を大きくし、かつ、基板４の突出量を
小さくしたとしても、溝１１を介して研磨剤を基板４に
供給することができる。したがって、リテーナーリング
７の幅を大きくすることにより、リテーナーリング７の
強度を向上させることができる。また、リテーナーリン
グ７に対する基板４の突出量を小さくしたとしても、基
板４に研磨剤を供給できるため、研磨布２に摺接するこ
とによるリテーナーリング７の摩耗を低減することがで
きる。
【００３９】次に、本発明の第３実施例に係るウェーハ
研磨装置を説明する。図９は本実施例に係るウェーハ研
磨装置の上面図である。このウェーハ研磨装置は、コン
ディショナの代わりに、コンディショナおよび研磨剤ガ
イドの両機能を併せ持つガイド１２を備えている。この
ガイド１２は研磨定盤１の周辺部から中心部に向かう屈
曲した板状体により構成されている。なお、ガイド１２
の形状は、直線状あるいは螺旋状であってもよい。ガイ
ド１２の位置は固定され、ガイド１２の接触面（下面）
が回転する研磨定盤１上の研磨布２表面に摺接する構成
となっている。また、ガイド１２の接触面にはダイヤモ
ンドペレットが電着されている。
【００４０】ガイド１２は研磨定盤１上の研磨剤をとら
え、研磨剤が研磨定盤１の外周部から流れ落ちるのを防
止している。すなわち、研磨定盤１の外周部に到達した
研磨剤の一部がガイド１２によって研磨定盤１の中央部
に引き戻されるため、研磨剤の流出量を低減することが
できる。これにより、研磨剤を有効利用することが可能
となる。図１０に示すグラフは、従来例、第１実施例、
第３実施例のそれぞれについて、研磨剤供給口３から供
給する研磨剤の流量と研磨レートとの関係を表したもの
である。このグラフから確認することができるように、
従来は１５０ｃｃ／分以下の流量で研磨レートが低下し
ていたのに対して、本第３実施例によれば研磨剤の流量
を５０ｃｃ／分程度まで下げたとしても、高い研磨レー
トを得ることが可能である。また、第３実施例にあって
は、研磨定盤１の外周には外壁等が形成されていないた
め、一定量の研磨剤を流出させることができ、研磨剤が
全く流出しないことによる研磨剤の劣化を防止すること
が可能である。
【００４１】以上、１つの研磨定盤１に対して１枚の基
板４を研磨するウェーハ研磨装置について説明してきた
が、１つの研磨定盤１に対して複数の基板４を同時に研
磨する装置に関して上述した第１〜第３実施例を適用し
てもよい。複数の基板４を同時に研磨するウェーハ研磨
装置においては、特に研磨レートの向上、装置の簡略化
等の効果がより顕著に現れる。なお、コンディショナの
材質として電着したダイヤモンドペレットを例に説明し
たが、金属、セラミック等の材質を使用することも可能
である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、基板の研磨を行うと同時に研磨布の表面状態を調整
することができるため、一定の研磨レートで基板を研磨
することが可能となる。また、キャリア部にダイアモン
ドペレット等を固着することにより、基板を保持しなが
ら研磨布の目詰まりを防止することができ、装置構成を
簡略化することも可能である。
【００４３】また、基板を保持するリテーナーリングに
溝を形成することにより、基板表面に均一に研磨剤を供
給することができ、基板表面の研磨量を均一にすること
が可能となる。また、リテーナーリングに対する基板の
突出量を少なくしたとしても、基板に研磨剤を供給でき
るため、研磨布に摺接することによるリテーナーリング
の摩耗を低減することができる。
【００４４】さらに、研磨定盤の周辺部から中心部に向
けて延設したガイドを設けることにより、研磨定盤から
流出する研磨剤の量を低減することができる。また、一
定量の研磨剤は研磨定盤から流出するため、研磨剤の劣
化を防止することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係るウェーハ研磨装置の
上面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るウェーハ研磨装置の
断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る研磨時間と研磨量と
の関係を示すグラフである。
【図４】本発明の第２実施例に係るキャリア部の断面図
である。
【図５】本発明の第２実施例に係るリテーナーリングの
上面図である。
【図６】本発明の第２実施例に係るリテーナーリングの
上面図である。
【図７】本発明の第２実施例に係るリテーナーリングの
上面図である。
【図８】本発明の第２実施例に係るウェーハ研磨装置の
上面図である。
【図９】本発明の第３実施例に係るウェーハ研磨装置の
上面図である。
【図１０】本発明の第３実施例に係る研磨剤流量と研磨
レートとの関係を示すグラフである。
【図１１】従来のウェーハ研磨装置の上面図である。
【図１２】従来のウェーハ研磨装置の断面図である。
【図１３】従来のウェーハ研磨装置に係るキャリア部の
断面図である。
【図１４】従来のウェーハ研磨装置に係るリテーナーリ
ングを示すその上面図である。
【図１５】研磨工程を説明するための図である。
【図１６】従来のウェーハ研磨装置の上面図である。
【図１７】従来のウェーハ研磨装置の断面図である。
【図１８】従来のウェーハ研磨装置に係る研磨時間と研
磨量との関係を示すグラフである。
【図１９】従来のウェーハ研磨装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 研磨定盤 ２ 研磨布 ３ 研磨剤供給口（研磨剤供給手段） ４ 基板 ５ キャリア部（基板押圧手段） ６ 裏面パッド ７ リテーナーリング（基板保持部材、研磨布表面調整
部材） ８ コンディショナ（研磨布表面調整手段） １０ ダイヤモンドペレット電着面（研磨布表面調整手
段、研磨布表面調整部材） １１ 溝 １２ ガイド（ガイド部材） １８ 研磨剤

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転自在な研磨定盤と、 研磨定盤上に設けられた研磨布と、 研磨布表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、 研磨布に基板を押圧することにより基板を研磨する基板
    押圧手段と、 研磨布に摺接しながら研磨布の表面状態を調整する研磨
    布表面調整手段とを備えたウェーハ研磨装置において、 基板押圧手段が基板を研磨布に押圧している際に、研磨
    布表面調整手段は研磨布に摺接することを特徴とするウ
    ェーハ研磨装置。
  2. 【請求項２】 回転自在な研磨定盤と、 研磨定盤上に設けられた研磨布と、 研磨布表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、 研磨布に基板を押圧することにより基板を研磨する基板
    押圧手段とを備えたウェーハ研磨装置において、 基板押圧手段は、研磨布に摺接しながら研磨布の表面状
    態を調整する研磨布表面調整部材を備えたことを特徴と
    するウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項３】 請求項２記載の研磨布表面調整部材は、
    基板が嵌合可能な開口部を備えた円環状をなすことを特
    徴とするウェーハ研磨装置。
  4. 【請求項４】 回転自在な研磨定盤と、 研磨定盤上に設けられた研磨布と、 研磨布表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、 研磨布に基板を押圧することにより基板を研磨する基板
    押圧手段と、 基板が嵌合可能な開口部を備えた円環状の基板保持部材
    とを備えたウェーハ研磨装置において、 基板保持部材のうち、研磨布に摺接する面には、外周部
    から内周部に向かって溝が形成されたことを特徴とする
    ウェーハ研磨装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の基板保持部材は、研磨布
    に摺接しながら研磨布の表面状態を調整する研磨布表面
    調整部材を備えたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
  6. 【請求項６】 回転自在な研磨定盤と、 研磨定盤上に設けられた研磨布と、 研磨布表面に研磨剤を供給する研磨剤供給手段と、 研磨布に基板を押圧することにより基板を研磨する基板
    押圧手段とを備えたウェーハ研磨装置において、 研磨定盤外周部から内周部に向けて延設するとともに、
    研磨布に当接可能なガイド部材を備えたことを特徴とす
    るウェーハ研磨装置。
  7. 【請求項７】 上記ガイド部材は、研磨布に摺接しなが
    ら研磨布の表面状態を調整する研磨布表面調整部材を備
    えたことを特徴とする請求項６記載のウェーハ研磨装
    置。
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