JP2003236743A - 研磨用テンプレート - Google Patents
研磨用テンプレートInfo
- Publication number
- JP2003236743A JP2003236743A JP2002038634A JP2002038634A JP2003236743A JP 2003236743 A JP2003236743 A JP 2003236743A JP 2002038634 A JP2002038634 A JP 2002038634A JP 2002038634 A JP2002038634 A JP 2002038634A JP 2003236743 A JP2003236743 A JP 2003236743A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- template
- polished
- outer peripheral
- peripheral edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来よりも研磨効率を向上させることができ
る研磨用テンプレートを提供しようとするもの。 【解決手段】 被研磨物２を嵌合してその表面を研磨す
る研磨用テンプレート１であって、その外周縁８に研磨
作業面９に対して約２０〜７０°の面取り加工が施され
た。よって、外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回
り込んで流入しやすくなっている。また、外周縁の近傍
領域において研磨布とのエッジによる接触がなくなるた
め、被研磨物の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコ
ンタミの発生や、研磨布をえぐって傷つけることを改善
することができる。
る研磨用テンプレートを提供しようとするもの。 【解決手段】 被研磨物２を嵌合してその表面を研磨す
る研磨用テンプレート１であって、その外周縁８に研磨
作業面９に対して約２０〜７０°の面取り加工が施され
た。よって、外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回
り込んで流入しやすくなっている。また、外周縁の近傍
領域において研磨布とのエッジによる接触がなくなるた
め、被研磨物の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコ
ンタミの発生や、研磨布をえぐって傷つけることを改善
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シリコンウエハ
ーやＧａＡＳ、ガラス、ハードディスク材、ＬＣＤ基板
などの薄型基板その他各種の被研磨物の表面研磨の際に
使用できる研磨用テンプレートに関するものである。
ーやＧａＡＳ、ガラス、ハードディスク材、ＬＣＤ基板
などの薄型基板その他各種の被研磨物の表面研磨の際に
使用できる研磨用テンプレートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図５及び図６に示すように、
シリコンウエハーなどの被研磨物21を嵌合し、対向する
研磨布22との間で研磨スラリーを供給しつつ相対回転さ
せ、該被研磨物21の表面を研磨する研磨用テンプレート
23が知られている。
シリコンウエハーなどの被研磨物21を嵌合し、対向する
研磨布22との間で研磨スラリーを供給しつつ相対回転さ
せ、該被研磨物21の表面を研磨する研磨用テンプレート
23が知られている。
【０００３】この研磨用テンプレート23の裏面側には被
研磨物21を弾性保持するバッキング材24が配置され、研
磨装置の定盤25に固着して使用される。
研磨物21を弾性保持するバッキング材24が配置され、研
磨装置の定盤25に固着して使用される。
【０００４】ところが図６に示すように、被研磨物21の
研磨の際、研磨用テンプレート23の外周縁のエッジ部分
26から研磨作業面27への研磨スラリーの回り込みが不十
分と考えられ、研磨効率があまりよくないという問題が
あった。また、被研磨物21の研磨中に前記エッジ部分26
が破損してコンタミが発生したり、エッジ部分26が対向
する研磨布22をえぐってその寿命を低下させることがあ
るという問題もあった。
研磨の際、研磨用テンプレート23の外周縁のエッジ部分
26から研磨作業面27への研磨スラリーの回り込みが不十
分と考えられ、研磨効率があまりよくないという問題が
あった。また、被研磨物21の研磨中に前記エッジ部分26
が破損してコンタミが発生したり、エッジ部分26が対向
する研磨布22をえぐってその寿命を低下させることがあ
るという問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこでこの発明は、従
来よりも研磨効率を向上させることができる研磨用テン
プレートを提供しようとするものである。
来よりも研磨効率を向上させることができる研磨用テン
プレートを提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明では次のような技術的手段を講じている。 この発明の研磨用テンプレートは、被研磨物を嵌合
してその表面を研磨する研磨用テンプレートであって、
その外周縁に研磨作業面に対して約２０〜７０°の面取
り加工が施されたことを特徴とする。
この発明では次のような技術的手段を講じている。 この発明の研磨用テンプレートは、被研磨物を嵌合
してその表面を研磨する研磨用テンプレートであって、
その外周縁に研磨作業面に対して約２０〜７０°の面取
り加工が施されたことを特徴とする。
【０００７】この研磨用テンプレートでは、その外周縁
に研磨作業面に対して約２０〜７０°の面取り加工が施
されたので、外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回
り込んで流入しやすくなっている。また約２０〜７０°
という範囲（特に約４５°が好ましい）の角度の面取り
加工としたので、加工面をできるだけ最小面積とするこ
とでガラス繊維やエポキシ樹脂などの脱離を抑えること
ができる。
に研磨作業面に対して約２０〜７０°の面取り加工が施
されたので、外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回
り込んで流入しやすくなっている。また約２０〜７０°
という範囲（特に約４５°が好ましい）の角度の面取り
加工としたので、加工面をできるだけ最小面積とするこ
とでガラス繊維やエポキシ樹脂などの脱離を抑えること
ができる。
【０００８】また、外周縁の近傍領域において研磨布と
のエッジによる接触がなくなるため、被研磨物の研磨中
に前記エッジ部分の破損によるコンタミの発生や、研磨
布をえぐって傷つけることを改善することができる。
のエッジによる接触がなくなるため、被研磨物の研磨中
に前記エッジ部分の破損によるコンタミの発生や、研磨
布をえぐって傷つけることを改善することができる。
【０００９】前記面取り加工は例えばルーター加工で行
うことができる。 前記面取り部分は約＃１００〜１００００番のダイ
ヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施された
こととしてもよい。
うことができる。 前記面取り部分は約＃１００〜１００００番のダイ
ヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施された
こととしてもよい。
【００１０】このように構成すると、ガラス繊維やエポ
キシ樹脂のささくれが無くなりこれらの脱離を抑えるこ
とができ、多数枚（数十枚等）のウエハー研磨用のテン
プレートとして好適に対応することができる。
キシ樹脂のささくれが無くなりこれらの脱離を抑えるこ
とができ、多数枚（数十枚等）のウエハー研磨用のテン
プレートとして好適に対応することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００１２】図１乃至図４に示すように、この実施形態
の研磨用テンプレート１は、シリコンウエハーなどの被
研磨物２を嵌合し、対向する研磨布３との間で研磨スラ
リーを供給しつつ相対回転させ、該被研磨物２の表面を
研磨するものである。
の研磨用テンプレート１は、シリコンウエハーなどの被
研磨物２を嵌合し、対向する研磨布３との間で研磨スラ
リーを供給しつつ相対回転させ、該被研磨物２の表面を
研磨するものである。
【００１３】この研磨用テンプレート１は、ガラスエポ
キシ製で０．５mm厚（通常０．１〜１．０mm程度）とし
ている。研磨対象のウェハー（直径２〜１６インチ）
は、これより少し厚めである。
キシ製で０．５mm厚（通常０．１〜１．０mm程度）とし
ている。研磨対象のウェハー（直径２〜１６インチ）
は、これより少し厚めである。
【００１４】この研磨用テンプレート１の裏面側には、
被研磨物２を弾性保持するポリウレタン製のバッキング
材４が配置・固着され、粘着剤層５を有するＰＥＴフィ
ルム６を介して研磨装置の定盤７に固着して使用され
る。
被研磨物２を弾性保持するポリウレタン製のバッキング
材４が配置・固着され、粘着剤層５を有するＰＥＴフィ
ルム６を介して研磨装置の定盤７に固着して使用され
る。
【００１５】図４に示すように、外周縁８に研磨作業面
９に対して約４５°の角度Ｒの面取り加工がルーター加
工で施されている。そして、前記面取り部分は＃１００
０番のダイヤモンドペーパーにて角部にＲを付けながら
滑らかな仕上げ加工を施している。この面取りをして丸
く加工した半径は、約０．５Ｒから３Ｒである。さら
に、斜面部10のささくれを磨いて滑らかに仕上げてい
る。
９に対して約４５°の角度Ｒの面取り加工がルーター加
工で施されている。そして、前記面取り部分は＃１００
０番のダイヤモンドペーパーにて角部にＲを付けながら
滑らかな仕上げ加工を施している。この面取りをして丸
く加工した半径は、約０．５Ｒから３Ｒである。さら
に、斜面部10のささくれを磨いて滑らかに仕上げてい
る。
【００１６】なお図３に示すように、研磨作業中は被研
磨物２がバッキング材４の方向に沈み込んで、研磨用テ
ンプレート１の表面と被研磨物２の研磨対象面とはほぼ
面一となる。
磨物２がバッキング材４の方向に沈み込んで、研磨用テ
ンプレート１の表面と被研磨物２の研磨対象面とはほぼ
面一となる。
【００１７】次に、この実施形態の研磨用テンプレート
１の使用状態を説明する。
１の使用状態を説明する。
【００１８】この研磨用テンプレート１では、その外周
縁８に研磨作業面９に対して約４５°の面取り加工が施
されたので、外周縁８から研磨作業面９へ研磨スラリー
が回り込んで流入しやすくなっており、従来よりも研磨
効率を向上させることができるという利点がある。
縁８に研磨作業面９に対して約４５°の面取り加工が施
されたので、外周縁８から研磨作業面９へ研磨スラリー
が回り込んで流入しやすくなっており、従来よりも研磨
効率を向上させることができるという利点がある。
【００１９】また、約４５°の面取り加工としたので、
加工面をできるだけ最小面積とすることができるという
利点がある。前記面取り部分は約＃１０００番のダイヤ
モンドペーパーにて滑らかな仕上げ加工を施しているの
で、ガラス繊維やエポキシ樹脂の脱離を防止することが
できるという利点がある。
加工面をできるだけ最小面積とすることができるという
利点がある。前記面取り部分は約＃１０００番のダイヤ
モンドペーパーにて滑らかな仕上げ加工を施しているの
で、ガラス繊維やエポキシ樹脂の脱離を防止することが
できるという利点がある。
【００２０】さらに、外周縁８の近傍領域において研磨
布３とのエッジによる接触がなくなるため、被研磨物２
の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコンタミ（ガラ
ス繊維、エポキシ樹脂等）の発生や、研磨布３をえぐっ
て傷つけることを改善することができるという利点があ
る。
布３とのエッジによる接触がなくなるため、被研磨物２
の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコンタミ（ガラ
ス繊維、エポキシ樹脂等）の発生や、研磨布３をえぐっ
て傷つけることを改善することができるという利点があ
る。
【００２１】
【発明の効果】この発明は上述のような構成であり、次
の効果を有する。
の効果を有する。
【００２２】外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回
り込んで流入しやすくなっているので、従来よりも研磨
効率を向上させることができる研磨用テンプレートを提
供することができる。
り込んで流入しやすくなっているので、従来よりも研磨
効率を向上させることができる研磨用テンプレートを提
供することができる。
【図１】この発明の研磨用テンプレートの実施形態を説
明する要部断面図。
明する要部断面図。
【図２】図１の研磨用テンプレートの正面図。
【図３】図１の研磨用テンプレートの使用状態を説明す
る要部断面図。
る要部断面図。
【図４】図１の研磨用テンプレートの加工手順の説明
図。
図。
【図５】従来の研磨用テンプレートを説明する要部断面
図。
図。
【図６】従来の研磨用テンプレートの使用状態を説明す
る要部断面図。
る要部断面図。
１ 研磨用テンプレート
２ 被研磨物
８ 外周縁
９ 研磨作業面
Claims (2)
- 【請求項１】 被研磨物を嵌合してその表面を研磨する
研磨用テンプレートであって、その外周縁に研磨作業面
に対して約２０〜７０°の面取り加工が施されたことを
特徴とする研磨用テンプレート。 - 【請求項２】 前記面取り部分は約＃１００〜１０００
０番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工
が施された請求項１記載の研磨用テンプレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002038634A JP2003236743A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 研磨用テンプレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002038634A JP2003236743A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 研磨用テンプレート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003236743A true JP2003236743A (ja) | 2003-08-26 |
| JP2003236743A5 JP2003236743A5 (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=27779901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002038634A Pending JP2003236743A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 研磨用テンプレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003236743A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006123092A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハ保持用バッキング材およびそれを備える研磨ヘッド構造 |
| JP2008153434A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造装置及び、半導体装置の製造方法 |
| JP2009208199A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | テンプレートの製造方法およびこのテンプレートを用いた研磨方法 |
| JP2010201534A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
| JP2013507764A (ja) * | 2009-10-07 | 2013-03-04 | エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド | ウェーハ支持部材、その製造方法及びこれを備えるウェーハ研磨ユニット |
| WO2014189038A1 (ja) * | 2013-05-20 | 2014-11-27 | 有限会社サクセス | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 |
| WO2014189039A1 (ja) * | 2013-05-20 | 2014-11-27 | 有限会社サクセス | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 |
| JP2017087332A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | 信越半導体株式会社 | テンプレートアセンブリの製造方法及びこのテンプレートアセンブリを用いた研磨方法並びにテンプレートアセンブリ |
-
2002
- 2002-02-15 JP JP2002038634A patent/JP2003236743A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006123092A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | ウエハ保持用バッキング材およびそれを備える研磨ヘッド構造 |
| JP2008153434A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造装置及び、半導体装置の製造方法 |
| US7722439B2 (en) | 2006-12-18 | 2010-05-25 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor device manufacturing apparatus and method |
| JP4534165B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2010-09-01 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置の製造装置及び、半導体装置の製造方法 |
| JP2009208199A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | テンプレートの製造方法およびこのテンプレートを用いた研磨方法 |
| JP2010201534A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
| JP2013507764A (ja) * | 2009-10-07 | 2013-03-04 | エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド | ウェーハ支持部材、その製造方法及びこれを備えるウェーハ研磨ユニット |
| WO2014189038A1 (ja) * | 2013-05-20 | 2014-11-27 | 有限会社サクセス | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 |
| WO2014189039A1 (ja) * | 2013-05-20 | 2014-11-27 | 有限会社サクセス | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 |
| JP5864823B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2016-02-17 | 有限会社サクセス | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 |
| JP5864824B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2016-02-17 | 有限会社サクセス | 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具 |
| JP2017087332A (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-25 | 信越半導体株式会社 | テンプレートアセンブリの製造方法及びこのテンプレートアセンブリを用いた研磨方法並びにテンプレートアセンブリ |
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|
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|
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|
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