JP2003236743A5 - - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項1】被研磨物を嵌合してその表面を研磨する研磨用テンプレートであって、その外周縁に研磨作業面に対して約20〜70°の面取り加工が施され、前記面取り部分は約#100〜10000番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施されたことを特徴とする研磨用テンプレート。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
この発明は、シリコンウエハーやGaAS、ガラス、ハードディスク材、LCD基板などの薄型基板その他各種の被研磨物の表面研磨の際に使用できる研磨用テンプレートに関するものである。
【従来の技術】
従来より、図5及び図6に示すように、シリコンウエハーなどの被研磨物21を嵌合し、対向する研磨布22との間で研磨スラリーを供給しつつ相対回転させ、該被研磨物21の表面を研磨する研磨用テンプレート23が知られている。
この研磨用テンプレート23の裏面側には被研磨物21を弾性保持するバッキング材24が配置され、研磨装置の定盤25に固着して使用される。
ところが図6に示すように、被研磨物21の研磨の際、研磨用テンプレート23の外周縁のエッジ部分26から研磨作業面27への研磨スラリーの回り込みが不十分と考えられ、研磨効率があまりよくないという問題があった。また、被研磨物21の研磨中に前記エッジ部分26が破損してコンタミが発生したり、エッジ部分26が対向する研磨布22をえぐってその寿命を低下させることがあるという問題もあった。
【発明が解決しようとする課題】
そこでこの発明は、従来よりも研磨効率を向上させることができる研磨用テンプレートを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するためこの発明では次のような技術的手段を講じている。
この発明の研磨用テンプレートは、被研磨物を嵌合してその表面を研磨する研磨用テンプレートであって、その外周縁に研磨作業面に対して約20〜70°の面取り加工が施され、前記面取り部分は約#100〜10000番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施されたことを特徴とする。
(1)この研磨用テンプレートでは、その外周縁に研磨作業面に対して約20〜70°の面取り加工が施されたので、外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回り込んで流入しやすくなっている。また約20〜70°という範囲(特に約45°が好ましい)の角度の面取り加工としたので、加工面をできるだけ最小面積とすることでガラス繊維やエポキシ樹脂などの脱離を抑えることができる。
また、外周縁の近傍領域において研磨布とのエッジによる接触がなくなるため、被研磨物の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコンタミの発生や、研磨布をえぐって傷つけることを改善することができる。
前記面取り加工は例えばルーター加工で行うことができる。
(2)前記面取り部分は約#100〜10000番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施されたので、ガラス繊維やエポキシ樹脂のささくれが無くなりこれらの脱離を抑えることができ、多数枚(数十枚等)のウエハー研磨用のテンプレートとして好適に対応することができる。
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図4に示すように、この実施形態の研磨用テンプレート1は、シリコンウエハーなどの被研磨物2を嵌合し、対向する研磨布3との間で研磨スラリーを供給しつつ相対回転させ、該被研磨物2の表面を研磨するものである。
この研磨用テンプレート1は、ガラスエポキシ製で0.5mm厚(通常0.1〜1.0mm程度)としている。研磨対象のウェハー(直径2〜16インチ)は、これより少し厚めである。
この研磨用テンプレート1の裏面側には、被研磨物2を弾性保持するポリウレタン製のバッキング材4が配置・固着され、粘着剤層5を有するPETフィルム6を介して研磨装置の定盤7に固着して使用される。
図4に示すように、外周縁8に研磨作業面9に対して約45°の角度Rの面取り加工がルーター加工で施されている。そして、前記面取り部分は#1000番のダイヤモンドペーパーにて角部にRを付けながら滑らかな仕上げ加工を施している。この面取りをして丸く加工した半径は、約0.5Rから3Rである。さらに、斜面部10のささくれを磨いて滑らかに仕上げている。
なお図3に示すように、研磨作業中は被研磨物2がバッキング材4の方向に沈み込んで、研磨用テンプレート1の表面と被研磨物2の研磨対象面とはほぼ面一となる。
次に、この実施形態の研磨用テンプレート1の使用状態を説明する。
この研磨用テンプレート1では、その外周縁8に研磨作業面9に対して約45°の面取り加工が施されたので、外周縁8から研磨作業面9へ研磨スラリーが回り込んで流入しやすくなっており、従来よりも研磨効率を向上させることができるという利点がある。
また、約45°の面取り加工としたので、加工面をできるだけ最小面積とすることができるという利点がある。前記面取り部分は約#1000番のダイヤモンドペーパーにて滑らかな仕上げ加工を施しているので、ガラス繊維やエポキシ樹脂の脱離を防止することができるという利点がある。
さらに、外周縁8の近傍領域において研磨布3とのエッジによる接触がなくなるため、被研磨物2の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコンタミ(ガラス繊維、エポキシ樹脂等)の発生や、研磨布3をえぐって傷つけることを改善することができるという利点がある。
【発明の効果】
この発明は上述のような構成であり、次の効果を有する。
外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回り込んで流入しやすくなっているので、従来よりも研磨効率を向上させることができる研磨用テンプレートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の研磨用テンプレートの実施形態を説明する要部断面図。
【図2】図1の研磨用テンプレートの正面図。
【図3】図1の研磨用テンプレートの使用状態を説明する要部断面図。
【図4】図1の研磨用テンプレートの加工手順の説明図。
【図5】従来の研磨用テンプレートを説明する要部断面図。
【図6】従来の研磨用テンプレートの使用状態を説明する要部断面図。
【符号の説明】
1 研磨用テンプレート
2 被研磨物
8 外周縁
9 研磨作業面
【請求項1】被研磨物を嵌合してその表面を研磨する研磨用テンプレートであって、その外周縁に研磨作業面に対して約20〜70°の面取り加工が施され、前記面取り部分は約#100〜10000番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施されたことを特徴とする研磨用テンプレート。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
この発明は、シリコンウエハーやGaAS、ガラス、ハードディスク材、LCD基板などの薄型基板その他各種の被研磨物の表面研磨の際に使用できる研磨用テンプレートに関するものである。
【従来の技術】
従来より、図5及び図6に示すように、シリコンウエハーなどの被研磨物21を嵌合し、対向する研磨布22との間で研磨スラリーを供給しつつ相対回転させ、該被研磨物21の表面を研磨する研磨用テンプレート23が知られている。
この研磨用テンプレート23の裏面側には被研磨物21を弾性保持するバッキング材24が配置され、研磨装置の定盤25に固着して使用される。
ところが図6に示すように、被研磨物21の研磨の際、研磨用テンプレート23の外周縁のエッジ部分26から研磨作業面27への研磨スラリーの回り込みが不十分と考えられ、研磨効率があまりよくないという問題があった。また、被研磨物21の研磨中に前記エッジ部分26が破損してコンタミが発生したり、エッジ部分26が対向する研磨布22をえぐってその寿命を低下させることがあるという問題もあった。
【発明が解決しようとする課題】
そこでこの発明は、従来よりも研磨効率を向上させることができる研磨用テンプレートを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するためこの発明では次のような技術的手段を講じている。
この発明の研磨用テンプレートは、被研磨物を嵌合してその表面を研磨する研磨用テンプレートであって、その外周縁に研磨作業面に対して約20〜70°の面取り加工が施され、前記面取り部分は約#100〜10000番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施されたことを特徴とする。
(1)この研磨用テンプレートでは、その外周縁に研磨作業面に対して約20〜70°の面取り加工が施されたので、外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回り込んで流入しやすくなっている。また約20〜70°という範囲(特に約45°が好ましい)の角度の面取り加工としたので、加工面をできるだけ最小面積とすることでガラス繊維やエポキシ樹脂などの脱離を抑えることができる。
また、外周縁の近傍領域において研磨布とのエッジによる接触がなくなるため、被研磨物の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコンタミの発生や、研磨布をえぐって傷つけることを改善することができる。
前記面取り加工は例えばルーター加工で行うことができる。
(2)前記面取り部分は約#100〜10000番のダイヤモンドペーパー等にて滑らかな仕上げ加工が施されたので、ガラス繊維やエポキシ樹脂のささくれが無くなりこれらの脱離を抑えることができ、多数枚(数十枚等)のウエハー研磨用のテンプレートとして好適に対応することができる。
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1乃至図4に示すように、この実施形態の研磨用テンプレート1は、シリコンウエハーなどの被研磨物2を嵌合し、対向する研磨布3との間で研磨スラリーを供給しつつ相対回転させ、該被研磨物2の表面を研磨するものである。
この研磨用テンプレート1は、ガラスエポキシ製で0.5mm厚(通常0.1〜1.0mm程度)としている。研磨対象のウェハー(直径2〜16インチ)は、これより少し厚めである。
この研磨用テンプレート1の裏面側には、被研磨物2を弾性保持するポリウレタン製のバッキング材4が配置・固着され、粘着剤層5を有するPETフィルム6を介して研磨装置の定盤7に固着して使用される。
図4に示すように、外周縁8に研磨作業面9に対して約45°の角度Rの面取り加工がルーター加工で施されている。そして、前記面取り部分は#1000番のダイヤモンドペーパーにて角部にRを付けながら滑らかな仕上げ加工を施している。この面取りをして丸く加工した半径は、約0.5Rから3Rである。さらに、斜面部10のささくれを磨いて滑らかに仕上げている。
なお図3に示すように、研磨作業中は被研磨物2がバッキング材4の方向に沈み込んで、研磨用テンプレート1の表面と被研磨物2の研磨対象面とはほぼ面一となる。
次に、この実施形態の研磨用テンプレート1の使用状態を説明する。
この研磨用テンプレート1では、その外周縁8に研磨作業面9に対して約45°の面取り加工が施されたので、外周縁8から研磨作業面9へ研磨スラリーが回り込んで流入しやすくなっており、従来よりも研磨効率を向上させることができるという利点がある。
また、約45°の面取り加工としたので、加工面をできるだけ最小面積とすることができるという利点がある。前記面取り部分は約#1000番のダイヤモンドペーパーにて滑らかな仕上げ加工を施しているので、ガラス繊維やエポキシ樹脂の脱離を防止することができるという利点がある。
さらに、外周縁8の近傍領域において研磨布3とのエッジによる接触がなくなるため、被研磨物2の研磨中に前記エッジ部分の破損によるコンタミ(ガラス繊維、エポキシ樹脂等)の発生や、研磨布3をえぐって傷つけることを改善することができるという利点がある。
【発明の効果】
この発明は上述のような構成であり、次の効果を有する。
外周縁から研磨作業面へ研磨スラリーが回り込んで流入しやすくなっているので、従来よりも研磨効率を向上させることができる研磨用テンプレートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の研磨用テンプレートの実施形態を説明する要部断面図。
【図2】図1の研磨用テンプレートの正面図。
【図3】図1の研磨用テンプレートの使用状態を説明する要部断面図。
【図4】図1の研磨用テンプレートの加工手順の説明図。
【図5】従来の研磨用テンプレートを説明する要部断面図。
【図6】従来の研磨用テンプレートの使用状態を説明する要部断面図。
【符号の説明】
1 研磨用テンプレート
2 被研磨物
8 外周縁
9 研磨作業面
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002038634A JP2003236743A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 研磨用テンプレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002038634A JP2003236743A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 研磨用テンプレート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003236743A JP2003236743A (ja) | 2003-08-26 |
JP2003236743A5 true JP2003236743A5 (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=27779901
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002038634A Pending JP2003236743A (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 研磨用テンプレート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003236743A (ja) |
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JP4534165B2 (ja) | 2006-12-18 | 2010-09-01 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置の製造装置及び、半導体装置の製造方法 |
JP5169321B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2013-03-27 | 信越半導体株式会社 | ワークの研磨方法 |
JP2010201534A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-09-16 | Fujibo Holdings Inc | 保持具 |
KR101160266B1 (ko) * | 2009-10-07 | 2012-06-27 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 지지 부재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 유닛 |
TW201505763A (zh) * | 2013-05-20 | 2015-02-16 | Success Yk | 半導體晶圓保持用治具、半導體晶圓硏磨裝置、及工件保持用治具 |
TW201503283A (zh) * | 2013-05-20 | 2015-01-16 | Success Yk | 半導體晶圓保持用治具、半導體晶圓硏磨裝置、及工件保持用治具 |
JP6508003B2 (ja) * | 2015-11-06 | 2019-05-08 | 信越半導体株式会社 | テンプレートアセンブリの製造方法及びこのテンプレートアセンブリを用いた研磨方法並びにテンプレートアセンブリ |
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2002
- 2002-02-15 JP JP2002038634A patent/JP2003236743A/ja active Pending
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