JP2000326206A - Ｅｌｉｄ平面研削盤の電極支持装置とその方法 - Google Patents
Ｅｌｉｄ平面研削盤の電極支持装置とその方法Info
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- JP2000326206A JP2000326206A JP13548299A JP13548299A JP2000326206A JP 2000326206 A JP2000326206 A JP 2000326206A JP 13548299 A JP13548299 A JP 13548299A JP 13548299 A JP13548299 A JP 13548299A JP 2000326206 A JP2000326206 A JP 2000326206A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熟練を要することなく、砥石の加工面との間
隙を容易に調整することができ、かつ砥石の磨耗，交
換，清掃時等にも、再調整の必要のないＥＬＩＤ平面研
削盤の電極支持装置とその方法を提供する。 【解決手段】 垂直な軸心を中心に回転する導電性砥石
１０の水平な加工面１０ａに対向して電極１６ａを支持
する電極支持装置。電極を上下動可能に支持する電極ガ
イド１８と、電極と砥石の間に電解液を供給する電解液
供給手段２０とを備え、ハイドロプレーニングによる電
極の浮き上がりにより電極と砥石の間隙を調整する。
隙を容易に調整することができ、かつ砥石の磨耗，交
換，清掃時等にも、再調整の必要のないＥＬＩＤ平面研
削盤の電極支持装置とその方法を提供する。 【解決手段】 垂直な軸心を中心に回転する導電性砥石
１０の水平な加工面１０ａに対向して電極１６ａを支持
する電極支持装置。電極を上下動可能に支持する電極ガ
イド１８と、電極と砥石の間に電解液を供給する電解液
供給手段２０とを備え、ハイドロプレーニングによる電
極の浮き上がりにより電極と砥石の間隙を調整する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解ドレッシング
しながらワークを研削するＥＬＩＤ平面研削盤の電極支
持装置とその方法に関する。
しながらワークを研削するＥＬＩＤ平面研削盤の電極支
持装置とその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】高精度の磁気ディスク基板を加工するた
めに、従来は主として平面ラップ盤が用いられていた。
この平面ラップ盤は、両面同時ラッピング方式のラップ
盤であり、ワークを取り付ける取付具の周囲に例えば歯
車が切ってあり、中央及び周辺の歯車と噛み合って取付
具が自転しながら回転し、上方のシリンダによる圧力を
かけ、ラップ（又はラップ盤）と称する工具とワークと
の間に遊離研磨材を介在させ、ラップとワークとの相対
運動によって加工するものである。
めに、従来は主として平面ラップ盤が用いられていた。
この平面ラップ盤は、両面同時ラッピング方式のラップ
盤であり、ワークを取り付ける取付具の周囲に例えば歯
車が切ってあり、中央及び周辺の歯車と噛み合って取付
具が自転しながら回転し、上方のシリンダによる圧力を
かけ、ラップ（又はラップ盤）と称する工具とワークと
の間に遊離研磨材を介在させ、ラップとワークとの相対
運動によって加工するものである。
【０００３】しかし、上述した従来のラッピング装置
（例えば平面ラップ盤）は、比較的簡単な設備により高
い加工精度を得ることができる特徴を有するが、その反
面、以下の問題点があった。 （1）遊離研磨材を用いた加工なため、加工速度が非常
に遅く（研削加工の１／１０以下）、加工に時間がかか
る。そのため、通常は大型の設備を用い、複数の磁気デ
ィスク基板を同時に加工しているが、それにもかかわら
ず１枚当たりの加工時間が長い。 （2）予め基準となるラップ盤を高精度に加工し、これ
に倣わせてワークを加工するため、ラップ盤自体が摩耗
等により精度が低下すると、再度その加工が必要にな
る。この場合、通常は上下のラップ盤を擦り合わせる
「擦合わせ調整」が行われるが、この手段により凹凸部
は平坦になるが、回転軸に対する直角度は確保できず、
加工後のワークの平行度が低下する。すなわち、定圧ラ
ップ方式では、機上でツルーイング（擦合わせ調整）が
できるが、砥石（ラップ盤）の平坦度が向上してもワー
ク保持治具と砥石との平行度が再調整できないためワー
ク両面の平行度（厚さ精度）はこの調整で向上させるこ
とができない。
（例えば平面ラップ盤）は、比較的簡単な設備により高
い加工精度を得ることができる特徴を有するが、その反
面、以下の問題点があった。 （1）遊離研磨材を用いた加工なため、加工速度が非常
に遅く（研削加工の１／１０以下）、加工に時間がかか
る。そのため、通常は大型の設備を用い、複数の磁気デ
ィスク基板を同時に加工しているが、それにもかかわら
ず１枚当たりの加工時間が長い。 （2）予め基準となるラップ盤を高精度に加工し、これ
に倣わせてワークを加工するため、ラップ盤自体が摩耗
等により精度が低下すると、再度その加工が必要にな
る。この場合、通常は上下のラップ盤を擦り合わせる
「擦合わせ調整」が行われるが、この手段により凹凸部
は平坦になるが、回転軸に対する直角度は確保できず、
加工後のワークの平行度が低下する。すなわち、定圧ラ
ップ方式では、機上でツルーイング（擦合わせ調整）が
できるが、砥石（ラップ盤）の平坦度が向上してもワー
ク保持治具と砥石との平行度が再調整できないためワー
ク両面の平行度（厚さ精度）はこの調整で向上させるこ
とができない。
【０００４】更に、近年、ハードディスクの破損、特に
モータの破損が頻発している。この原因の１つは、磁気
ディスク基板の厚さのアンバランスにある。すなわち磁
気ディスク基板のアンバランスにより生じる偏心力によ
り、モータの軸受寿命が低下し、短時間にモータが破損
するという問題点があった。そのため、ハードディスク
の信頼性を高めるために、従来以上に磁気ディスク基板
の平行度（厚さ精度）を高めることが強く要望されてい
る。しかし、上述した従来のラップ盤でこれを達成しよ
うとすると、更に加工時間が長くなり、実用的でない問
題点があった。
モータの破損が頻発している。この原因の１つは、磁気
ディスク基板の厚さのアンバランスにある。すなわち磁
気ディスク基板のアンバランスにより生じる偏心力によ
り、モータの軸受寿命が低下し、短時間にモータが破損
するという問題点があった。そのため、ハードディスク
の信頼性を高めるために、従来以上に磁気ディスク基板
の平行度（厚さ精度）を高めることが強く要望されてい
る。しかし、上述した従来のラップ盤でこれを達成しよ
うとすると、更に加工時間が長くなり、実用的でない問
題点があった。
【０００５】上述した種々の問題点を解決するために、
本発明の発明者等は、先に、「磁気ディスク基板の鏡面
加工装置及び方法」（特願平１０？１３６１９８号、未
公開）を創案し出願した。この発明は、図４に模式的に
示すように、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加工
面２ａを有するメタルボンド砥石２と、この加工面に対
向する水平な支持面４ａを有し垂直な軸心Ｚ２を中心に
回転するワーク保持回転手段４と、前記メタルボンド砥
石を陽極とし、メタルボンド砥石の前記加工面に非接触
で対設された電極６ａを陰極とし、両極間にパルス状電
圧を印加する電圧印加手段６と、前記メタルボンド砥石
の加工面に導電性研削液を流す研削液供給手段８とを備
え、ワーク保持回転手段４は、円板状の磁気ディスク基
板１又は円板状のツルーイング砥石を支持面に密着して
保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能に構成さ
れており、これにより、（Ａ）メタルボンド砥石の加工
面２ａを機上で平面加工し、次いで、メタルボンド砥石
を電解ドレッシングしながら、同時に、（Ｂ）ワーク保
持回転手段の支持面４ａの研削加工と、（Ｃ）ワーク保
持回転手段に取り付けた磁気ディスク基板１の研削加工
とを、交互に機上で行うものである。なお、この図で
３，５は駆動装置である。
本発明の発明者等は、先に、「磁気ディスク基板の鏡面
加工装置及び方法」（特願平１０？１３６１９８号、未
公開）を創案し出願した。この発明は、図４に模式的に
示すように、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加工
面２ａを有するメタルボンド砥石２と、この加工面に対
向する水平な支持面４ａを有し垂直な軸心Ｚ２を中心に
回転するワーク保持回転手段４と、前記メタルボンド砥
石を陽極とし、メタルボンド砥石の前記加工面に非接触
で対設された電極６ａを陰極とし、両極間にパルス状電
圧を印加する電圧印加手段６と、前記メタルボンド砥石
の加工面に導電性研削液を流す研削液供給手段８とを備
え、ワーク保持回転手段４は、円板状の磁気ディスク基
板１又は円板状のツルーイング砥石を支持面に密着して
保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能に構成さ
れており、これにより、（Ａ）メタルボンド砥石の加工
面２ａを機上で平面加工し、次いで、メタルボンド砥石
を電解ドレッシングしながら、同時に、（Ｂ）ワーク保
持回転手段の支持面４ａの研削加工と、（Ｃ）ワーク保
持回転手段に取り付けた磁気ディスク基板１の研削加工
とを、交互に機上で行うものである。なお、この図で
３，５は駆動装置である。
【０００６】この装置及び方法により、従来のラッピン
グ装置に比較して磁気ディスク基板の加工速度を大幅に
高めることができ、かつ両面の平行度（厚さ精度）及び
表面粗さを従来以上に高めることができるようになっ
た。
グ装置に比較して磁気ディスク基板の加工速度を大幅に
高めることができ、かつ両面の平行度（厚さ精度）及び
表面粗さを従来以上に高めることができるようになっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した鏡面加工装置
において、電極６ａは、砥石２の加工面２ａに非接触で
対設し、かつその間隙を例えば０．１？０．１５ｍｍの
範囲で精密に設定する必要がある。そのため、従来は電
極挟持装置により電極を水平に固定していた。しかし、
砥石は、電解ドレッシングにより徐々に薄くなるため、
隙間を随時再調整する必要があった。また、砥石磨耗時
にシム等によって再調整が必要になるばかりでなく、砥
石の交換や清掃、電極の取外し等の際にもその度、隙間
の調整が必要であった。そのため、これらの作業に時間
を要し全体の加工能率が低下する問題点があった。ま
た、この調整に熟練を要するため、経験が不十分な場合
に間隙の再現性が悪く、研削性能が悪化する問題点があ
った。
において、電極６ａは、砥石２の加工面２ａに非接触で
対設し、かつその間隙を例えば０．１？０．１５ｍｍの
範囲で精密に設定する必要がある。そのため、従来は電
極挟持装置により電極を水平に固定していた。しかし、
砥石は、電解ドレッシングにより徐々に薄くなるため、
隙間を随時再調整する必要があった。また、砥石磨耗時
にシム等によって再調整が必要になるばかりでなく、砥
石の交換や清掃、電極の取外し等の際にもその度、隙間
の調整が必要であった。そのため、これらの作業に時間
を要し全体の加工能率が低下する問題点があった。ま
た、この調整に熟練を要するため、経験が不十分な場合
に間隙の再現性が悪く、研削性能が悪化する問題点があ
った。
【０００８】本発明は、かかる問題点を解決するために
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、熟
練を要することなく、砥石の加工面との間隙を容易に調
整することができ、かつ砥石の磨耗，交換，清掃時等に
も、再調整の必要のないＥＬＩＤ平面研削盤の電極支持
装置とその方法を提供することにある。
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、熟
練を要することなく、砥石の加工面との間隙を容易に調
整することができ、かつ砥石の磨耗，交換，清掃時等に
も、再調整の必要のないＥＬＩＤ平面研削盤の電極支持
装置とその方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、垂直な
軸心を中心に回転する導電性砥石（１０）の水平な加工
面（１０ａ）に対向して電極（１６ａ）を支持する電極
支持装置であって、電極を上下動可能に支持する電極ガ
イド（１８）と、電極と砥石の間に電解液を供給する電
解液供給手段（２０）とを備え、ハイドロプレーニング
による電極の浮き上がりにより電極と砥石の間隙を調整
する、ことを特徴とするＥＬＩＤ平面研削盤の電極支持
装置が提供される。
軸心を中心に回転する導電性砥石（１０）の水平な加工
面（１０ａ）に対向して電極（１６ａ）を支持する電極
支持装置であって、電極を上下動可能に支持する電極ガ
イド（１８）と、電極と砥石の間に電解液を供給する電
解液供給手段（２０）とを備え、ハイドロプレーニング
による電極の浮き上がりにより電極と砥石の間隙を調整
する、ことを特徴とするＥＬＩＤ平面研削盤の電極支持
装置が提供される。
【００１０】また、本発明によれば、垂直な軸心を中心
に回転する導電性砥石（１０）の水平な加工面（１０
ａ）に対向して電極（１６ａ）を支持する電極支持方法
であって、電極を上下動可能に支持し、電極と砥石の間
に電解液を供給し、ハイドロプレーニングにより電極を
浮き上がらせ、その間に所定の間隙を形成する、ことを
特徴とするＥＬＩＤ平面研削盤の電極支持方法が提供さ
れる。
に回転する導電性砥石（１０）の水平な加工面（１０
ａ）に対向して電極（１６ａ）を支持する電極支持方法
であって、電極を上下動可能に支持し、電極と砥石の間
に電解液を供給し、ハイドロプレーニングにより電極を
浮き上がらせ、その間に所定の間隙を形成する、ことを
特徴とするＥＬＩＤ平面研削盤の電極支持方法が提供さ
れる。
【００１１】上記本発明の装置及び方法によれば、電極
ガイド（１８）により電極を上下動可能に支持し、電解
液供給手段（２０）により電極と砥石の間に電解液を供
給してハイドロプレーニングにより電極を浮き上がら
せ、その間に所定の間隙を形成する。この間隙は、電解
液の供給量にほぼ比例することから、この供給量を適切
に保持することにより、間隙を維持することができる。
従って熟練は不要であり、間隙を流量制御により容易に
調整でき、かつ砥石の磨耗，交換，清掃時等にも、再調
整が不要となる。
ガイド（１８）により電極を上下動可能に支持し、電解
液供給手段（２０）により電極と砥石の間に電解液を供
給してハイドロプレーニングにより電極を浮き上がら
せ、その間に所定の間隙を形成する。この間隙は、電解
液の供給量にほぼ比例することから、この供給量を適切
に保持することにより、間隙を維持することができる。
従って熟練は不要であり、間隙を流量制御により容易に
調整でき、かつ砥石の磨耗，交換，清掃時等にも、再調
整が不要となる。
【００１２】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
電極（１６ａ）の砥石側に、接触防止材（１７）が取付
けられており、該接触防止材は、電極と砥石の所望の間
隙よりも薄い絶縁物質からなる。この構成により、異常
時（例えば砥石の異常停止時）に隙間が急減しても極間
ショートを防止することかできる。
電極（１６ａ）の砥石側に、接触防止材（１７）が取付
けられており、該接触防止材は、電極と砥石の所望の間
隙よりも薄い絶縁物質からなる。この構成により、異常
時（例えば砥石の異常停止時）に隙間が急減しても極間
ショートを防止することかできる。
【００１３】また、電極と砥石の間隙を計測する隙間検
知器（２１）と、電解液の流量を制御する電解液流量制
御弁（２２）とを備え、隙間検知器で検知された間隙が
所定の一定値を保持するように電解液の流量を制御する
ことが好ましい。この構成により、間隙の自動調整が可
能となる。
知器（２１）と、電解液の流量を制御する電解液流量制
御弁（２２）とを備え、隙間検知器で検知された間隙が
所定の一定値を保持するように電解液の流量を制御する
ことが好ましい。この構成により、間隙の自動調整が可
能となる。
【００１４】更に、（Ａ）電極と砥石の間に電解液を供
給しハイドロプレーニングにより電極を浮き上がらせた
後に、電極と砥石の間に電圧を印加し、（Ｂ）電解液の
供給停止及び／又は砥石の回転停止の際に、前記電圧印
加を中止する、ことが好ましい。この構成により、接触
防止材なしでも、異常時（例えば砥石の異常停止時）の
極間ショートを防止することができる。
給しハイドロプレーニングにより電極を浮き上がらせた
後に、電極と砥石の間に電圧を印加し、（Ｂ）電解液の
供給停止及び／又は砥石の回転停止の際に、前記電圧印
加を中止する、ことが好ましい。この構成により、接触
防止材なしでも、異常時（例えば砥石の異常停止時）の
極間ショートを防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通の
部材には同一の符号を付し重複した説明を省略する。本
発明の発明者等は、電解インプロセスドレッシング研削
法（Electrolytic Inprocess Dressing:ＥＬＩＤ研削
法）と称する「導電性砥石の電解ドレッシング方法およ
び装置」を創案した（特公平６？０７５８２３号）。こ
の方法及び装置は、導電性砥石に電圧を印加して、導電
性砥石を電解でドレッシングすることにより、良好な鏡
面並びに平滑平面を、高能率かつ高速で得られるように
したものである。このＥＬＩＤ研削法は、電解ドレッシ
ングにより砥石に目詰まりが生じないので、砥粒を細か
くすれば鏡面のような極めて優れた加工面を研削加工で
得ることができ、かつ遊離研磨材を使用するラッピング
等と比較すると、数十倍の速度で鏡面を加工することが
できる。本発明は、かかるＥＬＩＤ研削法を更に発展さ
せ、高精度化したものである。
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通の
部材には同一の符号を付し重複した説明を省略する。本
発明の発明者等は、電解インプロセスドレッシング研削
法（Electrolytic Inprocess Dressing:ＥＬＩＤ研削
法）と称する「導電性砥石の電解ドレッシング方法およ
び装置」を創案した（特公平６？０７５８２３号）。こ
の方法及び装置は、導電性砥石に電圧を印加して、導電
性砥石を電解でドレッシングすることにより、良好な鏡
面並びに平滑平面を、高能率かつ高速で得られるように
したものである。このＥＬＩＤ研削法は、電解ドレッシ
ングにより砥石に目詰まりが生じないので、砥粒を細か
くすれば鏡面のような極めて優れた加工面を研削加工で
得ることができ、かつ遊離研磨材を使用するラッピング
等と比較すると、数十倍の速度で鏡面を加工することが
できる。本発明は、かかるＥＬＩＤ研削法を更に発展さ
せ、高精度化したものである。
【００１６】図１は、本発明の電極支持装置を備えたＥ
ＬＩＤ平面研削装置の全体構成図である。このＥＬＩＤ
平面研削装置は、水平な加工面１０ａを有するメタルボ
ンド砥石１０、メタルボンド砥石１０の加工面１０ａに
対向する水平な支持面４ａを有するワーク保持回転手段
４、電圧印加手段１６及び電解液供給手段２０を備え
る。
ＬＩＤ平面研削装置の全体構成図である。このＥＬＩＤ
平面研削装置は、水平な加工面１０ａを有するメタルボ
ンド砥石１０、メタルボンド砥石１０の加工面１０ａに
対向する水平な支持面４ａを有するワーク保持回転手段
４、電圧印加手段１６及び電解液供給手段２０を備え
る。
【００１７】メタルボンド砥石１０は、駆動装置３によ
り、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転駆動される。このメタ
ルボンド砥石１０は、酸化セリウム砥粒もしくはＣＢＮ
砥粒と、鋳鉄およびコバルトを成分とする結合部からな
り、結合部を電解させて砥粒の目立てを行う「電解ドレ
ッシング」ができるようになっている。ワーク保持回転
手段４も、別の駆動装置５により、メタルボンド砥石１
０の軸心Ｚ１に対して高精度に平行に構成された垂直な
軸心Ｚ２を中心に回転駆動される。またワーク保持回転
手段４は、円板状の部材、すなわち被加工物である磁気
ディスク基板１、或いはこれと同様な形状のツルーイン
グ砥石を支持面４ａに密着して保持及び回転し、かつ水
平及び垂直に移動可能に構成されている。このワーク保
持回転手段４は、例えば、真空チャック装置又は機械式
チャック装置であるのがよい。
り、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転駆動される。このメタ
ルボンド砥石１０は、酸化セリウム砥粒もしくはＣＢＮ
砥粒と、鋳鉄およびコバルトを成分とする結合部からな
り、結合部を電解させて砥粒の目立てを行う「電解ドレ
ッシング」ができるようになっている。ワーク保持回転
手段４も、別の駆動装置５により、メタルボンド砥石１
０の軸心Ｚ１に対して高精度に平行に構成された垂直な
軸心Ｚ２を中心に回転駆動される。またワーク保持回転
手段４は、円板状の部材、すなわち被加工物である磁気
ディスク基板１、或いはこれと同様な形状のツルーイン
グ砥石を支持面４ａに密着して保持及び回転し、かつ水
平及び垂直に移動可能に構成されている。このワーク保
持回転手段４は、例えば、真空チャック装置又は機械式
チャック装置であるのがよい。
【００１８】電圧印加手段１６は、メタルボンド砥石１
０の加工面１０ａに非接触で対設された電極１６ａ、電
解ドレッシング用の電源（ＥＬＩＤ電源１６ｂ）、メタ
ルボンド砥石１０に給電する給電体１６ｃ、及びこれら
を電気的に接続する給電線１６ｄからなり、メタルボン
ド砥石１０を陽極とし、電極１６ａを陰極とし、両極間
にパルス状電圧を印加するようになっている。更に、研
削液供給手段２０は、研削液用のノズル２０ａ、供給装
置２０ｂ及びこれらを連通する配管２０ｃからなり、メ
タルボンド砥石１０の加工面１０ａ、すなわち、加工面
１０ａと電極１６ａ、支持面４ａ、及び磁気ディスク基
板１との間にそれぞれ導電性研削液を流すようになって
いる。上述した構成により、メタルボンド砥石１０の加
工面１０ａを電解ドレッシングしながら、同時に、ワー
ク保持回転手段４の支持面４ａの研削加工と、ワーク保
持回転手段４に取り付けた磁気ディスク基板１の研削加
工とを、交互に機上で行う、ことができる。
０の加工面１０ａに非接触で対設された電極１６ａ、電
解ドレッシング用の電源（ＥＬＩＤ電源１６ｂ）、メタ
ルボンド砥石１０に給電する給電体１６ｃ、及びこれら
を電気的に接続する給電線１６ｄからなり、メタルボン
ド砥石１０を陽極とし、電極１６ａを陰極とし、両極間
にパルス状電圧を印加するようになっている。更に、研
削液供給手段２０は、研削液用のノズル２０ａ、供給装
置２０ｂ及びこれらを連通する配管２０ｃからなり、メ
タルボンド砥石１０の加工面１０ａ、すなわち、加工面
１０ａと電極１６ａ、支持面４ａ、及び磁気ディスク基
板１との間にそれぞれ導電性研削液を流すようになって
いる。上述した構成により、メタルボンド砥石１０の加
工面１０ａを電解ドレッシングしながら、同時に、ワー
ク保持回転手段４の支持面４ａの研削加工と、ワーク保
持回転手段４に取り付けた磁気ディスク基板１の研削加
工とを、交互に機上で行う、ことができる。
【００１９】図２は、図１のI矢視図であり、図３は、
図２のII？II'線における断面図である。これらの図に
示すように、本発明の電極支持装置は、電極１６ａを上
下動可能に支持する電極ガイド１８と、電極１６ａと砥
石１０の間に電解液を供給する前述した電解液供給手段
２０とからなる。電極ガイド１８は、この例では、内端
ガイド１８ａと外端ガイド１８ｂとからなる。内端ガイ
ド１８ａと外端ガイド１８ｂは、電極１６ａの内端及び
外端から十分な隙間を隔てた半径方向内面と、電極１６
ａの周方向両端をわずかな隙間で案内する周方向案内面
とを有している。この構成により、電極１６ａは周方向
には移動せず、上下方向には自由に上下動することがで
きる。なお、電極ガイドはこの構成に限定されず、電極
１６ａを上下動可能に支持する範囲で、他の構造、例え
ば薄い平バネで電極を下方又は上方に付勢する構造を用
いてもよい。
図２のII？II'線における断面図である。これらの図に
示すように、本発明の電極支持装置は、電極１６ａを上
下動可能に支持する電極ガイド１８と、電極１６ａと砥
石１０の間に電解液を供給する前述した電解液供給手段
２０とからなる。電極ガイド１８は、この例では、内端
ガイド１８ａと外端ガイド１８ｂとからなる。内端ガイ
ド１８ａと外端ガイド１８ｂは、電極１６ａの内端及び
外端から十分な隙間を隔てた半径方向内面と、電極１６
ａの周方向両端をわずかな隙間で案内する周方向案内面
とを有している。この構成により、電極１６ａは周方向
には移動せず、上下方向には自由に上下動することがで
きる。なお、電極ガイドはこの構成に限定されず、電極
１６ａを上下動可能に支持する範囲で、他の構造、例え
ば薄い平バネで電極を下方又は上方に付勢する構造を用
いてもよい。
【００２０】更に、電極１６ａの砥石側（この例では下
面）に、接触防止材１７が貼付け等により取付けられて
いる。この接触防止材１７は、電極１６ａと砥石１０の
所望の間隙（例えば、０．１？０．１５ｍｍ）よりも薄
い絶縁物質からなる。この絶縁物質には、例えばセラミ
ックス箔を用いることができる。
面）に、接触防止材１７が貼付け等により取付けられて
いる。この接触防止材１７は、電極１６ａと砥石１０の
所望の間隙（例えば、０．１？０．１５ｍｍ）よりも薄
い絶縁物質からなる。この絶縁物質には、例えばセラミ
ックス箔を用いることができる。
【００２１】図２に示すように、本発明の電極支持装置
は更に、電極１６ａと砥石１０の間隙を計測する隙間検
知器２１と、電解液の流量を制御する電解液流量制御弁
２２とを備え、隙間検知器２１で検知された間隙が所定
の一定値（例えば０．１？０．１５ｍｍ）を保持するよ
うに電解液の流量を制御するようになっている。隙間検
知器２１には、例えば光反射式センサを用いることがで
きる。
は更に、電極１６ａと砥石１０の間隙を計測する隙間検
知器２１と、電解液の流量を制御する電解液流量制御弁
２２とを備え、隙間検知器２１で検知された間隙が所定
の一定値（例えば０．１？０．１５ｍｍ）を保持するよ
うに電解液の流量を制御するようになっている。隙間検
知器２１には、例えば光反射式センサを用いることがで
きる。
【００２２】上述した本発明の装置及び方法によれば、
電極ガイド１８により電極１６ａを上下動可能に支持
し、電解液供給手段２０により電極と砥石の間に電解液
を供給してハイドロプレーニングにより電極１６ａを浮
き上がらせ、その間に所定の間隙を形成する。この間隙
は、電解液の供給量にほぼ比例することから、この供給
量を適切に保持することにより、間隙を電極１６ａの全
面にわたり一定に維持することができる。従って熟練は
不要であり、間隙を流量制御により容易に調整でき、か
つ砥石の磨耗，交換，清掃時等にも、再調整が不要とな
る。
電極ガイド１８により電極１６ａを上下動可能に支持
し、電解液供給手段２０により電極と砥石の間に電解液
を供給してハイドロプレーニングにより電極１６ａを浮
き上がらせ、その間に所定の間隙を形成する。この間隙
は、電解液の供給量にほぼ比例することから、この供給
量を適切に保持することにより、間隙を電極１６ａの全
面にわたり一定に維持することができる。従って熟練は
不要であり、間隙を流量制御により容易に調整でき、か
つ砥石の磨耗，交換，清掃時等にも、再調整が不要とな
る。
【００２３】また、接触防止材１７により、異常時（例
えば砥石の異常停止時）に隙間が急減しても極間ショー
トを防止することかできる。更に、隙間検知器２１と電
解液流量制御弁２２を備えて電解液の流量を制御するこ
とにより、間隙の自動調整が可能となる。
えば砥石の異常停止時）に隙間が急減しても極間ショー
トを防止することかできる。更に、隙間検知器２１と電
解液流量制御弁２２を備えて電解液の流量を制御するこ
とにより、間隙の自動調整が可能となる。
【００２４】更に、上述したＥＬＩＤ平面研削盤の電極
支持装置を用いて、（Ａ）電極と砥石の間に電解液を供
給しハイドロプレーニングにより電極を浮き上がらせた
後に、電極と砥石の間に電圧を印加し、（Ｂ）電解液の
供給停止及び／又は砥石の回転停止の際に、前記電圧印
加を中止することにより、接触防止材なしでも、異常時
（例えば砥石の異常停止時）の極間ショートを防止する
ことができる。
支持装置を用いて、（Ａ）電極と砥石の間に電解液を供
給しハイドロプレーニングにより電極を浮き上がらせた
後に、電極と砥石の間に電圧を印加し、（Ｂ）電解液の
供給停止及び／又は砥石の回転停止の際に、前記電圧印
加を中止することにより、接触防止材なしでも、異常時
（例えば砥石の異常停止時）の極間ショートを防止する
ことができる。
【００２５】
【実施例】図２に示した電極支持装置を用いて、ハイド
ロプレーニングによる電極の浮き上り量を実測した。砥
石の回転速度を１００rpm、電解液の供給量を約２リッ
トル／分とし、砥石上面の電極より約１０cm前の位置
に、先端を細長くした１対のノズルを用いて、砥石面に
電解液を平均に流した。この際に電解液の表面に波がほ
とんどできないように、調整した。
ロプレーニングによる電極の浮き上り量を実測した。砥
石の回転速度を１００rpm、電解液の供給量を約２リッ
トル／分とし、砥石上面の電極より約１０cm前の位置
に、先端を細長くした１対のノズルを用いて、砥石面に
電解液を平均に流した。この際に電解液の表面に波がほ
とんどできないように、調整した。
【００２６】実測したフローティング浮き量、すなわち
電極と砥石の間隙は、光反射測定の結果、0.15mm~0.2mm
の範囲で電極全面にわたり、安定に維持され、砥石の電
解ドレッシングも良好に行うことができることが確認さ
れた。
電極と砥石の間隙は、光反射測定の結果、0.15mm~0.2mm
の範囲で電極全面にわたり、安定に維持され、砥石の電
解ドレッシングも良好に行うことができることが確認さ
れた。
【００２７】なお本発明は、上述した実施形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の変更が可能である。例えば、上述した実施形態で
は、ワークの片面を加工する場合について詳述したが、
本発明はこれに限定されず、両面研削にも同様に適用す
ることができる。
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の変更が可能である。例えば、上述した実施形態で
は、ワークの片面を加工する場合について詳述したが、
本発明はこれに限定されず、両面研削にも同様に適用す
ることができる。
【００２８】
【発明の効果】上述したように、本発明のＥＬＩＤ平面
研削盤の電極支持装置とその方法は、熟練を要すること
なく、砥石の加工面との間隙を容易に調整することがで
き、かつ砥石の磨耗，交換，清掃時等にも、再調整が不
要となる等の優れた効果を有する。
研削盤の電極支持装置とその方法は、熟練を要すること
なく、砥石の加工面との間隙を容易に調整することがで
き、かつ砥石の磨耗，交換，清掃時等にも、再調整が不
要となる等の優れた効果を有する。
【図１】本発明の電極支持装置を備えたＥＬＩＤ平面研
削装置の全体構成図である。
削装置の全体構成図である。
【図２】図１のI矢視図である。
【図３】図２のII？II'線における断面図である。
【図４】先行出願にかかる未公開の鏡面加工装置の模式
図である。
図である。
１ ワーク（磁気ディスク基板） ２ メタルボンド砥石 ２ａ 加工面 ３，５ 駆動装置 ４ ワーク保持回転手段 ４ａ 支持面 ６ａ 電極 ６ 電圧印加手段 ８ 研削液供給手段 １０ 導電性砥石 １０ａ 加工面 １６ 電圧印加手段 １６ａ 電極 １６ｂ 電源（ＥＬＩＤ電源） １６ｃ 給電体 １７ 接触防止材 １８ 電極ガイド １８ａ 内端ガイド １８ｂ 外端ガイド ２０ 電解液供給手段 ２０ａ ノズル ２０ｂ 供給装置 ２０ｃ 配管 ２１ 隙間検知器 ２２ 電解液流量制御弁
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年５月１８日（１９９９．５．１
８）
８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】上述した種々の問題点を解決するために、
本発明の発明者等は、先に、「磁気ディスク基板の鏡面
加工装置及び方法」（特願平１０−１３６１９８号、未
公開）を創案し出願した。この発明は、図４に模式的に
示すように、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加工
面２ａを有するメタルボンド砥石２と、この加工面に対
向する水平な支持面４ａを有し垂直な軸心Ｚ２を中心に
回転するワーク保持回転手段４と、前記メタルボンド砥
石を陽極とし、メタルボンド砥石の前記加工面に非接触
で対設された電極６ａを陰極とし、両極間にパルス状電
圧を印加する電圧印加手段６と、前記メタルボンド砥石
の加工面に導電性研削液を流す研削液供給手段８とを備
え、ワーク保持回転手段４は、円板状の磁気ディスク基
板１又は円板状のツルーイング砥石を支持面に密着して
保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能に構成さ
れており、これにより、（Ａ）メタルボンド砥石の加工
面２ａを機上で平面加工し、次いで、メタルボンド砥石
を電解ドレッシングしながら、同時に、（Ｂ）ワーク保
持回転手段の支持面４ａの研削加工と、（Ｃ）ワーク保
持回転手段に取り付けた磁気ディスク基板１の研削加工
とを、交互に機上で行うものである。なお、この図で
３，５は駆動装置である。
本発明の発明者等は、先に、「磁気ディスク基板の鏡面
加工装置及び方法」（特願平１０−１３６１９８号、未
公開）を創案し出願した。この発明は、図４に模式的に
示すように、垂直な軸心Ｚ１を中心に回転し水平な加工
面２ａを有するメタルボンド砥石２と、この加工面に対
向する水平な支持面４ａを有し垂直な軸心Ｚ２を中心に
回転するワーク保持回転手段４と、前記メタルボンド砥
石を陽極とし、メタルボンド砥石の前記加工面に非接触
で対設された電極６ａを陰極とし、両極間にパルス状電
圧を印加する電圧印加手段６と、前記メタルボンド砥石
の加工面に導電性研削液を流す研削液供給手段８とを備
え、ワーク保持回転手段４は、円板状の磁気ディスク基
板１又は円板状のツルーイング砥石を支持面に密着して
保持及び回転し、かつ水平及び垂直に移動可能に構成さ
れており、これにより、（Ａ）メタルボンド砥石の加工
面２ａを機上で平面加工し、次いで、メタルボンド砥石
を電解ドレッシングしながら、同時に、（Ｂ）ワーク保
持回転手段の支持面４ａの研削加工と、（Ｃ）ワーク保
持回転手段に取り付けた磁気ディスク基板１の研削加工
とを、交互に機上で行うものである。なお、この図で
３，５は駆動装置である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した鏡面加工装置
において、電極６ａは、砥石２の加工面２ａに非接触で
対設し、かつその間隙を例えば０．１−０．１５ｍｍの
範囲で精密に設定する必要がある。そのため、従来は電
極挟持装置により電極を水平に固定していた。しかし、
砥石は、電解ドレッシングにより徐々に薄くなるため、
隙間を随時再調整する必要があった。また、砥石磨耗時
にシム等によって再調整が必要になるばかりでなく、砥
石の交換や清掃、電極の取外し等の際にもその度、隙間
の調整が必要であった。そのため、これらの作業に時間
を要し全体の加工能率が低下する問題点があった。ま
た、この調整に熟練を要するため、経験が不十分な場合
に間隙の再現性が悪く、研削性能が悪化する問題点があ
った。
において、電極６ａは、砥石２の加工面２ａに非接触で
対設し、かつその間隙を例えば０．１−０．１５ｍｍの
範囲で精密に設定する必要がある。そのため、従来は電
極挟持装置により電極を水平に固定していた。しかし、
砥石は、電解ドレッシングにより徐々に薄くなるため、
隙間を随時再調整する必要があった。また、砥石磨耗時
にシム等によって再調整が必要になるばかりでなく、砥
石の交換や清掃、電極の取外し等の際にもその度、隙間
の調整が必要であった。そのため、これらの作業に時間
を要し全体の加工能率が低下する問題点があった。ま
た、この調整に熟練を要するため、経験が不十分な場合
に間隙の再現性が悪く、研削性能が悪化する問題点があ
った。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通の
部材には同一の符号を付し重複した説明を省略する。本
発明の発明者等は、電解インプロセスドレッシング研削
法（Electrolytic Inprocess Dressing:ＥＬＩＤ研削
法）と称する「導電性砥石の電解ドレッシング方法およ
び装置」を創案した（特公平６−０７５８２３号）。こ
の方法及び装置は、導電性砥石に電圧を印加して、導電
性砥石を電解でドレッシングすることにより、良好な鏡
面並びに平滑平面を、高能率かつ高速で得られるように
したものである。このＥＬＩＤ研削法は、電解ドレッシ
ングにより砥石に目詰まりが生じないので、砥粒を細か
くすれば鏡面のような極めて優れた加工面を研削加工で
得ることができ、かつ遊離研磨材を使用するラッピング
等と比較すると、数十倍の速度で鏡面を加工することが
できる。本発明は、かかるＥＬＩＤ研削法を更に発展さ
せ、高精度化したものである。
を図面を参照して説明する。なお、各図において共通の
部材には同一の符号を付し重複した説明を省略する。本
発明の発明者等は、電解インプロセスドレッシング研削
法（Electrolytic Inprocess Dressing:ＥＬＩＤ研削
法）と称する「導電性砥石の電解ドレッシング方法およ
び装置」を創案した（特公平６−０７５８２３号）。こ
の方法及び装置は、導電性砥石に電圧を印加して、導電
性砥石を電解でドレッシングすることにより、良好な鏡
面並びに平滑平面を、高能率かつ高速で得られるように
したものである。このＥＬＩＤ研削法は、電解ドレッシ
ングにより砥石に目詰まりが生じないので、砥粒を細か
くすれば鏡面のような極めて優れた加工面を研削加工で
得ることができ、かつ遊離研磨材を使用するラッピング
等と比較すると、数十倍の速度で鏡面を加工することが
できる。本発明は、かかるＥＬＩＤ研削法を更に発展さ
せ、高精度化したものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】図２は、図１のI矢視図であり、図３は、
図２のII−II'線における断面図である。これらの図に
示すように、本発明の電極支持装置は、電極１６ａを上
下動可能に支持する電極ガイド１８と、電極１６ａと砥
石１０の間に電解液を供給する前述した電解液供給手段
２０とからなる。電極ガイド１８は、この例では、内端
ガイド１８ａと外端ガイド１８ｂとからなる。内端ガイ
ド１８ａと外端ガイド１８ｂは、電極１６ａの内端及び
外端から十分な隙間を隔てた半径方向内面と、電極１６
ａの周方向両端をわずかな隙間で案内する周方向案内面
とを有している。この構成により、電極１６ａは周方向
には移動せず、上下方向には自由に上下動することがで
きる。なお、電極ガイドはこの構成に限定されず、電極
１６ａを上下動可能に支持する範囲で、他の構造、例え
ば薄い平バネで電極を下方又は上方に付勢する構造を用
いてもよい。
図２のII−II'線における断面図である。これらの図に
示すように、本発明の電極支持装置は、電極１６ａを上
下動可能に支持する電極ガイド１８と、電極１６ａと砥
石１０の間に電解液を供給する前述した電解液供給手段
２０とからなる。電極ガイド１８は、この例では、内端
ガイド１８ａと外端ガイド１８ｂとからなる。内端ガイ
ド１８ａと外端ガイド１８ｂは、電極１６ａの内端及び
外端から十分な隙間を隔てた半径方向内面と、電極１６
ａの周方向両端をわずかな隙間で案内する周方向案内面
とを有している。この構成により、電極１６ａは周方向
には移動せず、上下方向には自由に上下動することがで
きる。なお、電極ガイドはこの構成に限定されず、電極
１６ａを上下動可能に支持する範囲で、他の構造、例え
ば薄い平バネで電極を下方又は上方に付勢する構造を用
いてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】更に、電極１６ａの砥石側（この例では下
面）に、接触防止材１７が貼付け等により取付けられて
いる。この接触防止材１７は、電極１６ａと砥石１０の
所望の間隙（例えば、０．１−０．１５ｍｍ）よりも薄
い絶縁物質からなる。この絶縁物質には、例えばセラミ
ックス箔を用いることができる。
面）に、接触防止材１７が貼付け等により取付けられて
いる。この接触防止材１７は、電極１６ａと砥石１０の
所望の間隙（例えば、０．１−０．１５ｍｍ）よりも薄
い絶縁物質からなる。この絶縁物質には、例えばセラミ
ックス箔を用いることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】図２に示すように、本発明の電極支持装置
は更に、電極１６ａと砥石１０の間隙を計測する隙間検
知器２１と、電解液の流量を制御する電解液流量制御弁
２２とを備え、隙間検知器２１で検知された間隙が所定
の一定値（例えば０．１−０．１５ｍｍ）を保持するよ
うに電解液の流量を制御するようになっている。隙間検
知器２１には、例えば光反射式センサを用いることがで
きる。
は更に、電極１６ａと砥石１０の間隙を計測する隙間検
知器２１と、電解液の流量を制御する電解液流量制御弁
２２とを備え、隙間検知器２１で検知された間隙が所定
の一定値（例えば０．１−０．１５ｍｍ）を保持するよ
うに電解液の流量を制御するようになっている。隙間検
知器２１には、例えば光反射式センサを用いることがで
きる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電極支持装置を備えたＥＬＩＤ平面研
削装置の全体構成図である。
削装置の全体構成図である。
【図２】図１のI矢視図である。
【図３】図２のII−II'線における断面図である。
【図４】先行出願にかかる未公開の鏡面加工装置の模式
図である。
図である。
【符号の説明】 １ ワーク（磁気ディスク基板） ２ メタルボンド砥石 ２ａ 加工面 ３，５ 駆動装置 ４ ワーク保持回転手段 ４ａ 支持面 ６ａ 電極 ６ 電圧印加手段 ８ 研削液供給手段 １０ 導電性砥石 １０ａ 加工面 １６ 電圧印加手段 １６ａ 電極 １６ｂ 電源（ＥＬＩＤ電源） １６ｃ 給電体 １７ 接触防止材 １８ 電極ガイド １８ａ 内端ガイド １８ｂ 外端ガイド ２０ 電解液供給手段 ２０ａ ノズル ２０ｂ 供給装置 ２０ｃ 配管 ２１ 隙間検知器 ２２ 電解液流量制御弁
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｂ 53/00 Ｂ２４Ｂ 53/00 Ｄ ５Ｄ１１２ 53/02 53/02 Ｇ１１Ｂ 5/84 Ｇ１１Ｂ 5/84 Ａ (72)発明者 大森 整 埼玉県和光市広沢２番１号 理化学研究所 内 (72)発明者 伊藤 伸英 茨城県日立市水木町２―34―26 (72)発明者 清水 晋 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 石井 紳司 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 山田 学 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 今井 清 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 小嶋 甲子雄 東京都北区堀船２丁目20番46号 日本たば こ産業株式会社機械事業部内 (72)発明者 柿崎 芳次 山形県天童市北久野本１―７―43 エムテ ックスマツムラ株式会社内 Ｆターム(参考） 3C034 AA08 CA14 CB11 DD20 3C043 BA03 BA18 CC04 CC13 DD06 3C047 AA08 AA25 AA27 3C058 AA04 AA09 AA19 AC01 AC02 AC04 BA02 BA07 BA09 CB01 CB03 CB04 3C059 AA03 AB01 GC01 HA08 5D112 AA02 AA24 GA02 GA09 GA26
Claims (5)
- 【請求項１】 垂直な軸心を中心に回転する導電性砥石
（１０）の水平な加工面（１０ａ）に対向して電極（１
６ａ）を支持する電極支持装置であって、電極を上下動
可能に支持する電極ガイド（１８）と、電極と砥石の間
に電解液を供給する電解液供給手段（２０）とを備え、
ハイドロプレーニングによる電極の浮き上がりにより電
極と砥石の間隙を調整する、ことを特徴とするＥＬＩＤ
平面研削盤の電極支持装置。 - 【請求項２】 前記電極（１６ａ）の砥石側に、接触防
止材（１７）が取付けられており、該接触防止材は、電
極と砥石の所望の間隙よりも薄い絶縁物質からなる、こ
とを特徴とする請求項１に記載のＥＬＩＤ平面研削盤の
電極支持装置。 - 【請求項３】 電極と砥石の間隙を計測する隙間検知器
（２１）と、電解液の流量を制御する電解液流量制御弁
（２２）とを備え、隙間検知器で検知された間隙が所定
の一定値を保持するように電解液の流量を制御する、こ
とを特徴とする請求項１又は２に記載のＥＬＩＤ平面研
削盤の電極支持装置。 - 【請求項４】 垂直な軸心を中心に回転する導電性砥石
（１０）の水平な加工面（１０ａ）に対向して電極（１
６ａ）を支持する電極支持方法であって、電極を上下動
可能に支持し、電極と砥石の間に電解液を供給し、ハイ
ドロプレーニングにより電極を浮き上がらせ、その間に
所定の間隙を形成する、ことを特徴とするＥＬＩＤ平面
研削盤の電極支持方法。 - 【請求項５】 （Ａ）電極と砥石の間に電解液を供給し
ハイドロプレーニングにより電極を浮き上がらせた後
に、電極と砥石の間に電圧を印加し、（Ｂ）電解液の供
給停止及び／又は砥石の回転停止の際に、前記電圧印加
を中止する、ことを特徴とする請求項４に記載のＥＬＩ
Ｄ平面研削盤の電極支持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13548299A JP4420490B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Ｅｌｉｄ平面研削盤の電極支持装置とその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13548299A JP4420490B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Ｅｌｉｄ平面研削盤の電極支持装置とその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000326206A true JP2000326206A (ja) | 2000-11-28 |
| JP4420490B2 JP4420490B2 (ja) | 2010-02-24 |
Family
ID=15152760
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13548299A Expired - Fee Related JP4420490B2 (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Ｅｌｉｄ平面研削盤の電極支持装置とその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4420490B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003090965A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Sony Corporation | Procede de polissage, dispositif de polissage, et procede de fabrication d'equipement a semi-conducteurs |
| CN108214115A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-29 | 华侨大学 | 超声辅助elid端面磨削机床 |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP13548299A patent/JP4420490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003090965A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Sony Corporation | Procede de polissage, dispositif de polissage, et procede de fabrication d'equipement a semi-conducteurs |
| CN108214115A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-06-29 | 华侨大学 | 超声辅助elid端面磨削机床 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4420490B2 (ja) | 2010-02-24 |
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